PCB電路板層的知識科普

WordPCB電路板層的知識科普下圖所示，電路板層包括：signalandplanelaye（rs）(（信號）和平面層)、componentlayerpairs(器件相關(guān)的層)、（機(jī)械）層（MechanicalLayer）otherlayers(其它層)。

signalandplanelayers(信號和平面層)包括：

頂層信號層(TopLayer)：也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線；

中間信號層(MidLayer)：MidLayer1~MidLayer30最多可有30層,在多層板中用于布信號線.

內(nèi)部（電源）層(InternalPlane)：通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。

底層信號層(BootomLayer)：也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.

componentlayerpairs(器件相關(guān)的層)SilkscreenLayers（絲印層）包括：

頂部絲印層(TopOverlayer)：用于標(biāo)注元器件的邊框輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種解釋字符。

底部絲印層(BottomOverlayer)：與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

阻焊層(SolderMask-焊接面)：

有頂部阻焊層(TopsolderMask)和底部阻焊層(BootomSoldermask)兩層，是（Protel）（PCB）對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．注意：本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，其實(shí)（也就是可以進(jìn)行焊接的部分）容易產(chǎn)生誤解，solder是阻焊層，會比焊盤大，因?yàn)槭秦?fù)片，所以此地方不被綠油覆蓋，作為焊接用。

錫膏層(PastMask-面焊面)：

有頂部錫膏層(TopPasteMask)和底部錫膏層(BottomPastemask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的。注意：也是負(fù)片形式輸出。

機(jī)械層（MechanicalLayer）

可以有多個(gè)機(jī)械層用來標(biāo)記一些與機(jī)械相關(guān)的信息

機(jī)械數(shù)據(jù)層(MechanicalLayer)：定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

otherlayers(其它層)

多層(MultiLayer)：通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

禁止布線層(KeepOuLayer)：定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進(jìn)入未定義的功能范圍。

DrillGuide：鉆孔定位層，焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層（注意是中心），主要用于繪制鉆孔圖。

DrillDrawing：鉆孔描述層，焊盤及過孔的鉆孔尺寸孔徑尺寸描述層。

注意：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露銅，paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔，可以刷上錫膏所以畫板子時(shí)兩層都要畫打開。SignalLayer（信號層）：主要用于放置元件和走線。

開窗：專業(yè)術(shù)語，你可以簡單理解為“去掉綠油，把銅皮裸露”，開窗之前：所有非焊盤的地方蓋上油墨。開窗是作用在so