詳解陶瓷基電路板制作的重要工藝

陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，相對(duì)普通pcb板而言，工藝難度要大很多，需要對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板制作的過程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)，今天我們小編一起來分享一下：陶瓷基電路板制作工藝-鉆孔目前陶瓷基電路板一般都是采用激光打孔的方式，傳統(tǒng)的LTCC、DBC技術(shù)正在逐步被DPC代替，而激光技術(shù)更加符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展。通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等現(xiàn)象、達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在 0.1Mm~0.3pm,激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達(dá)到0.06mm。國(guó)外橫向激勵(lì)大氣壓CO2激光器由加拿大公司研制而成，與普通激光器相比，其輸出功率可高至一百到一千倍左右，且制作容易。在電磁波譜中，射頻在105-109Hz的頻率范圍，頻射CO2是伴隨著軍事、航天技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，中小功率射頻CO2激光器具有調(diào)制性能優(yōu)良，功率性穩(wěn)定，運(yùn)行可靠性高，使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。紫外固體YAG廣泛應(yīng)用于微電子元器件工業(yè)中的塑料及金屬等材料。雖然CO2激光打孔的工序比較復(fù)雜，生產(chǎn)的微孔孔徑比紫外固體YAG,但CO2激光在打孔中具有效率高、速度快等優(yōu)勢(shì)，在PCB激光微孔加工中的市場(chǎng)份量能占到八成。目前我國(guó)的激光打孔技術(shù)有了一定的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)進(jìn)步。相比于傳統(tǒng)的打孔技術(shù)，激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢(shì)。如何給陶瓷基板pcb覆銅？覆銅是指在電路板上沒有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時(shí)具有減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用，不完整、截?cái)噻R像環(huán)路或者位置不正確的銅層經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生消極影響。金瑞欣常用的覆銅工藝有dbc工藝和dpc兩種，在DPC工藝中，采用的是電鍍工藝，一般采用濺射工藝在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘附層和以銅為材料的種子層，粘附層可以增加金屬線路的粘附強(qiáng)度，銅種子層則起到導(dǎo)電層的作用。陶瓷基電路板制作工藝-蝕刻一，陶瓷基電路板蝕刻及其方法陶瓷基電路板也需要蝕刻，電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學(xué)方式將未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉，形成電路。按照工藝方法的不同，蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑。1，陶瓷基電路板的堿性蝕刻流程褪膜：利用褪菲林液將線路板面上的菲林褪去，露出未經(jīng)加工的銅面。蝕刻：利用蝕板液將不需要的底銅蝕刻掉，留下加厚的線路。其中會(huì)使用到助劑。加速劑是為了促使氧化反應(yīng)，防止亞銅錯(cuò)離子沉淀；護(hù)岸劑用于減少側(cè)蝕；壓抑劑用于壓抑氨的流散、銅的沉淀以及加速蝕銅的氧化反應(yīng)。新洗液：使用不含銅離子的一水合氨，利用氯化銨溶液清除板面殘留的藥液。整孔：該工序僅適用于沉金工藝。主要除去非鍍通孔中多余的把離子，防止在沉金工藝沉上金離子。褪錫：利用硝酸藥液將錫鉛層褪去。2，陶瓷基電路板酸性氯化銅蝕刻流程顯影：利用碳酸鈉的弱堿性將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分溶解掉，已經(jīng)輻射的部分則保留下來。蝕刻：根據(jù)一定比例的溶液，把溶解了干膜或濕膜而暴露在外的銅面用酸性氯化銅蝕刻液溶解腐蝕掉。褪膜：根據(jù)一定比例的藥水在特定的溫度、速度環(huán)境下將線路上的保護(hù)膜溶解掉。酸性氯化銅蝕刻具有蝕刻速度較易控制、蝕銅效率高、質(zhì)量好、蝕刻液易再回收利用等特點(diǎn)。二，蝕刻工藝常見問題及改進(jìn)方法1褪膜不盡因?yàn)樗幩疂舛绕停恍兴龠^快；噴嘴堵塞等問題會(huì)引起褪膜不盡。因此需要檢查藥水濃度，將藥水濃度重新調(diào)整在適當(dāng)范圍；及時(shí)調(diào)整速度、參數(shù)；疏通噴嘴。板面氧化因?yàn)樗幩疂舛冗^高，溫度過高等會(huì)導(dǎo)致板面氧化，因此需要及時(shí)調(diào)整藥水的濃度及溫度。蝕銅未盡因?yàn)槲g刻速度過快；藥水成分偏差；銅面受污；噴嘴堵塞；溫度偏低等問題會(huì)導(dǎo)致蝕銅未盡。因此需要調(diào)整蝕刻運(yùn)輸速度；重新檢查藥水成分；小心銅面污染；清洗噴嘴預(yù)防堵塞；調(diào)整溫度等。蝕銅過高因?yàn)闄C(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)速度太慢，溫度偏高等原因會(huì)導(dǎo)致蝕銅過高的現(xiàn)象，因此要采取調(diào)整機(jī)速度，調(diào)整溫度等措施。以上就是小編分享的陶瓷基電路板