整機(jī)裝配工藝的設(shè)計(jì)規(guī)范流程圖

電子整機(jī)裝配工藝規(guī)程整機(jī)裝配工藝過(guò)程整機(jī)裝配工藝過(guò)程過(guò)程。但總體來(lái)看，有裝配預(yù)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)、包裝入庫(kù)等幾個(gè)環(huán)3.1流水線(xiàn)作業(yè)法

圖3.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程通常電子整機(jī)的裝配是在流水線(xiàn)上通過(guò)流水作業(yè)的方式完成的。道工序的操作時(shí)間(稱(chēng)節(jié)拍)相等。故能削減過(guò)失，提高成效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。整機(jī)裝配的挨次和根本要求整機(jī)裝配挨次與原則3.21/20圖3.2 整機(jī)裝配挨次插件級(jí)：用于組裝和互連電子元器件。插箱板級(jí)：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。送電構(gòu)成獨(dú)立的有肯定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。整機(jī)裝配的根本要求未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗(yàn)合格的裝配件必需保持清潔。應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。嚴(yán)格遵守裝配的一般挨次，防止前后挨次顛倒，留意前后工序的連接裝配過(guò)程不要損傷元器件，避開(kāi)碰壞機(jī)箱和元器件上的涂覆層，以免損2/20害絕緣性能。制度。整機(jī)裝配的特點(diǎn)與方法1)的安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：組裝工作是由多種根本技術(shù)構(gòu)成的。質(zhì)量的好壞通常以目測(cè)推斷，刻度盤(pán)、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。2)組裝方法組裝原理上可以分為：部件能完成變換或形成信號(hào)的局部任務(wù)(某種功能)。這時(shí)部件的功能完整退居次要地位。又有規(guī)化的構(gòu)造尺寸和組件。電子整機(jī)裝配前的預(yù)備工藝搪錫技術(shù)的焊錫，以便整機(jī)裝配時(shí)順當(dāng)進(jìn)展焊接工作。搪錫方法3.1。3/20表3.1 搪錫溫度和時(shí)間電烙鐵搪錫3.3應(yīng)先去除元器件引線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)端頭外表的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)端頭，在接觸處參加適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動(dòng)溶化的焊錫來(lái)回移動(dòng)，完成搪錫。圖3.3 電烙鐵搪錫搪錫槽搪錫3.4沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來(lái)回移動(dòng)，搪錫后垂直取出。對(duì)溫度敏感的元器件引線(xiàn)，應(yīng)實(shí)行散熱措施，以防元器件過(guò)熱損壞。4/20圖3.4 搪錫槽搪錫超聲波搪錫3.5圖3.5 錫2)搪錫的質(zhì)量要求與操作須知1mm，2mm5/20搪錫操作應(yīng)留意的事項(xiàng)如下：①通過(guò)搪錫操作，生疏并嚴(yán)格掌握搪錫的溫度和時(shí)間。化或沾污。能進(jìn)展另一端引線(xiàn)的搪錫。承受電烙鐵搪錫。搪錫時(shí)嚴(yán)防焊料和焊劑滲入元器件部。假設(shè)質(zhì)量照舊不好，應(yīng)馬上停頓操作并找出緣由。存。⑦搪錫場(chǎng)地應(yīng)通風(fēng)良好，與時(shí)排解污染氣體。元器件引線(xiàn)的成形和屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的端頭處理元器件引線(xiàn)的成形曲成肯定的外形。如圖3.6所示。圖3.6(a)為模具，圖3.6(b)為卡尺，它們均可便利地把元器件引3.6(c)的外形。圖3.6 引線(xiàn)成形重要工具6/20引線(xiàn)成形的技術(shù)要求局部不允許消滅模印、壓痕和裂紋。1/10。2mm引線(xiàn)成形尺寸應(yīng)符合安裝要求。2mmR，A≥2mm；R≥2d(d)；h2mm0～2mm。圖3.7 引線(xiàn)成形根本要求3.8mm。圖3.8 三極管與圓形外殼引線(xiàn)成形根本要求三極管；(b)圓形外殼集成電路7/20扁平封裝集成電路的引線(xiàn)成形要求如圖3.9所示。圖中W為帶狀引線(xiàn)厚度，R1mm。標(biāo)志應(yīng)向上。圖3.9 扁平集成電路引線(xiàn)成形根本要求屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的端頭處理定，一般短的屏蔽線(xiàn)均承受一端接地。3.2圖3.10 屏蔽導(dǎo)線(xiàn)去屏蔽層的長(zhǎng)度8/20表3.2 去除屏蔽層的長(zhǎng)度要加接導(dǎo)線(xiàn)與進(jìn)展其他的處理?，F(xiàn)分述于下：3.11(a)層開(kāi)個(gè)小孔，挑出絕緣導(dǎo)線(xiàn)，并按圖3.10(b)所示，把剝落的屏蔽層編織線(xiàn)整形并搪好一段錫。圖3.11 剝落屏蔽層并整形搪錫挑出導(dǎo)線(xiàn)；(b)整形搪錫在屏蔽層上加接導(dǎo)線(xiàn)。有時(shí)剝落的屏蔽層長(zhǎng)度不夠，需加焊接地導(dǎo)線(xiàn)，mm2～3圖3.12 加焊接地導(dǎo)線(xiàn)有時(shí)也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當(dāng)長(zhǎng)度的9/203.13所示的方向套住焊接處，以起到保護(hù)焊接點(diǎn)的作用。圖3.13 加套管的接地線(xiàn)焊接電纜的加工棉織線(xiàn)套低頻電纜的端頭綁扎棉織線(xiàn)套多股電纜一般用作常常移動(dòng)的器件的連線(xiàn)，如線(xiàn)、航空帽上的耳機(jī)線(xiàn)與送話(huà)器線(xiàn)等。綁扎端頭時(shí)，依據(jù)工藝要求，先剪去適當(dāng)長(zhǎng)度的棉織線(xiàn)套，然4～8mm，3.14。拉緊綁線(xiàn)后，將Q98-110/20圖3.14 棉織線(xiàn)套低頻電纜的端頭綁扎絕緣同軸射頻電纜的加工3.15圖3.15 同軸射頻電纜假設(shè)芯線(xiàn)不在屏蔽層的中心位置，則會(huì)造成特性阻抗不準(zhǔn)確，信號(hào)傳輸受50Ω的射頻電抗計(jì)算公式如下：；d線(xiàn)直徑；ε為介質(zhì)損耗。扁電纜的加工11/20輸入/輸出柔性連接。剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層需要特地的工具和技術(shù)。最一般的方法是使用摩擦輪剝皮摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。假設(shè)摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝?nèi)バ枰獎(jiǎng)冸x的絕緣層。圖3.16 用摩擦輪剝皮器剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層刀片被加熱到足以熔化絕緣層時(shí)，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動(dòng)扁電纜，絕緣層即被刮去。剝?nèi)チ私^緣層的端頭可用拋光的方法或用適宜的溶劑清理干凈。扁電纜與電路板的連接常用焊接或?qū)Ｓ霉潭▕A具完成。12/20圖3.17 用刨刀片剝扁電纜絕緣層印制電路板的組裝印制電路板裝配工藝元器件在印制板上的安裝方法求嚴(yán)格。一般有以下幾種安裝形式：1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)加墊絕緣襯墊或絕緣套管。圖3.18 貼板安裝13/203～8mm。圖3.19 懸空安裝元器件垂直于印制基板面，但大質(zhì)量細(xì)引線(xiàn)的元器件不宜承受這種形式。降低安裝高度。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔，因此又稱(chēng)為嵌入式安裝。圖3.20 垂直安裝14/20圖3.21 埋頭安裝制一般在圖紙上是標(biāo)明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對(duì)大型元器件要特別處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊。圖3.22 有高度限制時(shí)的安裝元件，如小型繼電器、變壓器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。15/20圖3.23 有固定支架的安裝元器件安裝須知元器件插好后，其引線(xiàn)的外形有彎頭時(shí)，要依據(jù)要求處理好，全部彎腳的走線(xiàn)方向則應(yīng)依據(jù)實(shí)際狀況處理。圖3.24 引線(xiàn)彎腳方向1～2顏色的套管以示區(qū)分。熱變形。印制電路板組裝工藝流程手工方式操作者把散裝的元器件逐個(gè)裝接到印制基板上。其操作挨次是：待裝元件→引線(xiàn)整形→插件→調(diào)整位置→剪切引線(xiàn)→固定位置→焊接→檢16/20驗(yàn)。。配。這種方式可大大提高生產(chǎn)效率，削減過(guò)失，提高產(chǎn)品合格率。66檢查。成。自動(dòng)裝配工藝流程工作量大而元器件又無(wú)需選配的產(chǎn)品，宜承受自動(dòng)裝配方式。3.25元器件裝在專(zhuān)用的傳輸帶上，連續(xù)地向前移動(dòng)，保證每一次有一個(gè)元器件進(jìn)到自動(dòng)裝配機(jī)的裝插頭的夾具里。3.25電路板自動(dòng)裝配工藝流程的元器件都可以進(jìn)展自動(dòng)裝配，在這里最重要的是承受標(biāo)準(zhǔn)元器件和尺寸。17/20整機(jī)調(diào)試與老化整機(jī)調(diào)試的容和程序調(diào)試工作的主要容可調(diào)部件。調(diào)試的主要容如下：生疏產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。正確合理地選擇和使用測(cè)試所需要的儀器儀表。完畢，用封蠟、點(diǎn)漆的方法固定元器件的調(diào)整部位。試數(shù)據(jù)進(jìn)展正確處理和分析。整機(jī)調(diào)試的一般程序也不盡一樣。通常調(diào)試的一般程序是：接線(xiàn)通電、調(diào)試電源、調(diào)試電路、全參數(shù)測(cè)量、溫度環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)參數(shù)復(fù)調(diào)。接線(xiàn)通電。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線(xiàn)圖正確接線(xiàn)，檢查測(cè)試設(shè)備、測(cè)試儀經(jīng)檢查無(wú)誤后，方可開(kāi)頭通電調(diào)試。調(diào)試電源。調(diào)試電源分三個(gè)步驟進(jìn)展：①電源的空載初調(diào)。②等效負(fù)載下的細(xì)調(diào)。③真實(shí)負(fù)載下的精調(diào)。電路的調(diào)試。電路的調(diào)試通常按各單元電路的挨次進(jìn)展。全參數(shù)的測(cè)試。作的力量，通常分低溫試驗(yàn)和高溫試驗(yàn)兩類(lèi)。18/20備處于最正確的技術(shù)狀態(tài)。整機(jī)的加電老化加電老化的目的證調(diào)試質(zhì)量。加電老化的技術(shù)要求間隔時(shí)間等幾個(gè)方面。進(jìn)展局部的高溫加電老化試驗(yàn)，一般分三級(jí)：40±2℃、55±2℃70±2℃。40.5時(shí)。200電子整機(jī)設(shè)備的特別需要適當(dāng)縮短或加長(zhǎng)。測(cè)試次數(shù)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品技術(shù)設(shè)計(jì)要求來(lái)確定。81224也可依據(jù)需要另