射線檢測換證工藝部分講義

教材

本課程主要采用“全國考委會統(tǒng)編教材《射線檢測》和JB/T4730-2005標準，結合實際工作中工藝要求編制1主要講解內容：本課程主要講解射線檢測工藝條件選擇，編制工藝的要求：質量影響因素、能量、射線源、焦距、透照方式、透照張數(shù)、長度計算、曝光曲線、曝光量選擇及修正、焊縫透照常規(guī)、暗室處理等。針對本次考試的重點、關鍵，按照考規(guī)的具體要求，進行有針對性的復習。課堂上主要針對培訓教材中的重點、要點、難點問題進行講解，并答疑。2無損檢測工藝規(guī)程定義：是按照本單位的受檢對象，依據(jù)現(xiàn)行檢測標準，合理的選擇器材和方法，在滿足設計和法規(guī)、監(jiān)察標準的情況下，正確完成檢測工作的書面文件，并作為質保手冊的支持性文件，是各單位檢測工作必須遵守的文件，只有這樣才能保證檢測工作的統(tǒng)一性和可靠性。3

無損檢測工藝的分類：

1、通用工藝規(guī)程

2、專用工藝（專用工藝規(guī)程和工藝卡）

4通用工藝規(guī)程通用工藝規(guī)程應滿足相關法規(guī)、規(guī)范標準、有關的技術文件和單位的技術質量管理規(guī)定，根據(jù)本單位的特點、設備技術條件、檢測人員條件編制，應覆蓋本單位產(chǎn)品或檢測對象的范圍，其規(guī)定應明確、具有可操作性，內容應全面、詳細、有可選擇性。無損檢測通用工藝規(guī)程應符合相關法規(guī)、規(guī)范標準和本單位的技術質量管理規(guī)定。本單位無損檢測工作和所實施的技術工藝均應符合通用工藝規(guī)程要求。5通用工藝規(guī)程應包括以下內容

a）適用范圍；b）引用標準、法規(guī)；c）檢測人員資格；d）檢測設備、器材和材料；e）檢測表面制備；f）檢測時機；g）檢測工藝和檢測技術；h）檢測結果的評定和質量等級分類；i）檢測記錄、報告和資料存檔。j）編制（級別）、審核（級別）和批準人；k）制定日期。6專用工藝規(guī)程（工藝卡）針對本單位某一具體產(chǎn)品或產(chǎn)品上部件，根據(jù)產(chǎn)品標準、有關的技術文件、設計圖紙和檢測標準要求編制的技術規(guī)則，提出具體檢測參數(shù)和技術措施的工藝性文件，其檢測參數(shù)規(guī)定得更具體，它是通用工藝規(guī)程的補充。檢測人員在實施檢測時應按工藝卡進行操作。7是在通用工藝規(guī)程和設計文件及檢測標準規(guī)定的基礎上編制針對射線透照工序提出具體參數(shù)和技術措施的規(guī)定性工藝文件。工藝卡適用對象可能是某一具體產(chǎn)品，或產(chǎn)品上的某一部件，或部件上的某一具體結構。檢測人員在實施檢測時應按工藝卡進行操作。

8專用工藝規(guī)程（工藝卡）應包括以下內容

工藝卡編號；工件情況：名稱、編號、圖號、材質、規(guī)格、焊接種類、檢測比例、評定標準、方法等級、合格級別等；檢測設備與器材：設備種類、型號、規(guī)格尺寸、檢測附件和檢測材料；檢測工藝參數(shù)：設備種類型號、透照方式、檢測部位、焦距、焊縫編號、透照張數(shù)、管電壓、管電流、曝光時間、膠片種類、增感方式、像質計、黑度等檢測技術要求：執(zhí)行標準和驗收級別；檢測程序；注意事項和輔助措施檢測部位示意圖；編制人（資格）和審核人（資格）、編制日期等；9專用工藝規(guī)程和工藝卡的區(qū)別專用工藝規(guī)程：針對某一產(chǎn)品編制的，綜合檢測方法的檢測工藝，往往包括設計要求、檢測步驟、工藝控制措施、方法、工藝參數(shù)、技術要求等。如球形儲罐的無損檢測、工藝卡：針對某一產(chǎn)品編制的，單一檢測方法的檢測工藝，以卡片的形式存在，如某一壓力容器的焊縫射線檢測10工藝的編制、審核及批準應符合相關法規(guī)或標準的規(guī)定

《特種設備無損檢測人員考核與監(jiān)督管理規(guī)則》Ⅱ級人員可編制一般的無損檢測程序，按照無損檢測工藝規(guī)程或在Ⅲ級人員指導下編寫工藝卡，并按無損檢測工藝獨立進行檢測操作，評定檢測結果，簽發(fā)檢測報告。Ⅲ級人員可根據(jù)標準編制無損檢測工藝，審核或簽發(fā)檢測報告，協(xié)調Ⅱ級人員對檢測結論的技術爭議。111：射線檢測工藝射線照相工藝是：為達到一定要求對射線透照過程規(guī)定的方法、程序、技術參數(shù)和技術措施，也指說明上述方法、程序、參數(shù)和措施的書面文件。12工藝卡參數(shù)包括的幾個方面：1、工件情況：名稱、圖號、材質、規(guī)格、坡口及焊接、探傷比例、法規(guī)標準、技術方法等級、合格級別。2、透照工藝條件（靈敏度、檢測設備、幾何條件、工藝參數(shù)等）3、注意事項及輔助措施（散射線屏蔽、補償、雙膠片技術等）4、示意圖（布片圖、透照方法示意圖）5、編制、審核簽名及資格、日期等13

工藝條件：在工藝過程是指工藝過程中的有關參變量及其組合

。透照工藝條件包括設備器材條件、透照幾何條件、工藝參數(shù)條件和工藝措施條件等。14⑤像質計：用于評價射線照相靈敏度與被檢工件或焊縫厚度一定百分比關系的人工結構.如金屬絲、孔、槽等，又叫透度計。由此得到的靈敏度叫像質計靈敏度。注意：像質計靈敏度不等于自然缺陷靈敏度，但能間接反應射線照相對最小自然缺陷的檢出能力。152、射線照相靈敏度的影響因素

①射線照相對比度

D②射線照相不清晰度U③射線照相顆粒度σD

三大因素綜合結果

16

D、U和σD就是影像質量的基本因素，也就是說，射線照片上影像的質量由射線照相影像的對比度、不清晰度、顆粒度三大因素決定，將直接影響射線檢測靈敏度。17①射線照相對比度

D取決于：1、厚度差

T2、射線的能量3、散射比4、膠片類型5、顯影條件6、底片黑度18膠片對比度影響因素（1）不同類型的膠片具有不同的梯度（G）非增感型的G比增感型的G大非增感型中不同類型膠片的G也不一樣19（2）膠片梯度隨黑度的增加而增加（黑度下限的限制和上限）（3）顯影條件的變化（配方、時間、溫度、活度）射線照相對比度影響因素=主因對比度影響因素+膠片對比度影響因素20對一個特定的缺陷，要得到高的射線照相對比度，綜合起來，主要是：1）選用適宜的透照布置，使得該缺陷在透照方向具有較大的厚度差

T；2）選用可能的較低能量的射線透照—提高線衰減系數(shù)；3）采取各種措施，減少到達膠片的散射線強度—降低散射比；4）選用質量優(yōu)良的膠片，采用良好的暗室處理技術—獲得較高的梯度。21②射線照相不清晰度在實際射線照相檢測中，構成不清晰度主要有兩個因素：1、由射線源幾何尺寸引起的幾何不清晰度。2、電子在膠片乳劑中散射引起的固有不清晰度。22（1）射線照相不清晰度

（2）幾何不清晰度

Ug=df

×b/（F－b）或Ugmax=df×

L2/L1（3）固有不清晰度

0.79

Ui=0.0013（KV）23幾何不清晰度：當透照一定厚度的物體時，按照幾何投影（射線直線傳播）成像原理，所成的像總要有一定的半影區(qū)，即邊界擴展區(qū)，這就是幾何不清晰度。主要通過改變焦距控制幾何不清晰度。

Ug=df

×b/（F－b）或Ugmax=df×L2/L124幾何不清晰度形成示意圖

25通常在標準中規(guī)定的射線照相必須滿足的Ug，是指工件中可能產(chǎn)生的Ugmax，相當于射線源側表面缺陷或源側的像質計金屬絲產(chǎn)生的Ug。Ugmax=df

×

L2

/（F－L2

）或Ugmax=

df

×L2

/L126幾何不清晰度取決于

(1)焦點尺寸df(2)焦點至工件表面距離L1(3)工件表面至膠片距離L2JB/T4730標準規(guī)定射線源至工件表面的距離應滿足以下要求：

2/31/3-A級射線檢測技術：f≥7.5d.b或Ug=2/15L22/31/3-AB級射線檢測技術：f≥10d.b

或Ug=1/10L22/31/3-B級射線檢測技術：f≥15d.b或Ug=1/15L227為獲得較小的Ug值，則應增大焦距F，由于射線強度與距離的平方成反比，在保證底片黑度D不變時，增大焦距F的同時就必須增加曝光量mA.min或提高管電壓KV值，因此，在工藝編制中應綜合考慮。28③射線照相顆粒度σD顆粒性：指均勻曝光的射線底片上影像黑度分布不均勻的視角印象。隨射線能量的增加而增加，隨曝光量和底片黑度增加而減少。顆粒度：根據(jù)測微光密度計所測數(shù)據(jù)，按一定方法求得的底片黑度漲落客觀量值。限制了影像能夠記錄的細節(jié)最小尺寸，很小細節(jié)，在較大顆粒度影像中，將被掩蓋，不能形成自己的影像。29射線照相顆粒度取決于

1、膠片系統(tǒng)（型號、增感屏、沖洗條件）

2、射線的質

（或λ、KV、MeV)3、曝光量（It）和底片黑度D303、射線源和能量的選擇射線源的選擇

選擇射線源的首要因素是射線源所發(fā)生的射線對被檢試件具有足夠的穿透力。a.對X射線來說穿透力取決于管電壓。b.對γ射線來說穿透力取決于放射源種類。31選擇射線源的注意事項X射線和γ射線的照相靈敏度差異

40mm以下鋼厚度用Ir192γ射線透照所得像質計靈敏度不如X射線所得像質計靈敏度。但對40mm以上鋼厚度，則兩者得像質計靈敏度大致相同。固有不清晰度和顆粒性（底片噪聲）

Ir192與≤400kVX射線比較：固有不清晰度和底片噪聲，γ射線均大于X射線。32X射線機的特點體積較大，以便攜式、移動式、固定式依次增大?；举M用和維修費用較大。能檢查40mm以上鋼厚度的大型X射線機成本很高，其發(fā)展傾向為移動式而非便攜式。X射線能量可改變，因此，對各種厚度的試件均可使用最適宜的能量。X射線機可用開關切斷，故較易實施射線防護。曝光試件一般為幾分鐘。所有X射線機均需電源，有些還需有水源。33γ射線源的特點射源曝光尺寸小，可用于X射線機管頭無法接近的現(xiàn)場。不需電源或水源。運行費用低。曝光時間長，通常需幾十分鐘，或者幾小時。對薄鋼試件（如5mm以下），只有選擇合適的放射性同位素（如Yb169，Tm170）才能獲得較高的探傷靈敏度。34工藝編制時選擇射線源的原則

對輕質合金和低密度材料，最常用是X射線。要透照厚度小于5mm的鋼，除非允許較低的探傷靈敏度，應選用X射線。如要對大批量的工件實施射線照相，選擇X射線為好，因為曝光時間較短。對厚度大于150mm的鋼，即使用最大的γ射源，曝光時間也是很長的，如工件批量大，宜用兆伏級高能X射線。35對厚度為50～150mm的鋼，用X射線和γ射線可得到幾乎相同的像質計靈敏度，但裂紋檢出率還是有差異的。對厚度為5～50mm的鋼，用X射線總可獲得較高的靈敏度，γ射線源的選用則應根據(jù)具體厚度和所要求的探傷靈敏度，選擇Ir192或Se75，并應考慮配合適當?shù)哪z片類別。對某些條件困難的現(xiàn)場透照工作，體積龐大的X射線機使用不方便，滿足標準條件要求時，可選擇γ射線源進行檢測。36只要直徑的焦距能滿足幾何不清晰度要求，環(huán)形焊縫的透照應盡量選用圓錐靶周向X射線機作內透中心法垂直周向曝光，以提高工效和影像質量。對直徑較小的鍋爐聯(lián)箱管或其他管道焊縫，也可選用小焦點（0.5mm）的棒陽極X射線管或小焦點（0.5～1mm）γ射線源作360°周向曝光。37選用平靶周向X射線機對環(huán)焊縫作內透中心法傾斜全周向曝光時，必須考慮射線傾斜角度對焊縫中縱向面狀缺陷的檢出影響。38射線能量的選擇

X射線能量：由施加于X射線管的高壓決定，既管電壓，一般稱它為透照電壓，能量可以根據(jù)需要調節(jié)。

射線能量：由

射線源的種類決定，能量不可調節(jié)。

39選擇射線能量的首要條件：具有足夠的穿透力。射線能量：對射線照片的影像質量和射線照相靈敏度都具有重要影響。

40能量過高

X射線的平均波長變短，有效能量增大，線質變硬，衰減μ系數(shù)減小，對比度ΔD降低，固有不清晰度Ui增大，底片顆粒度也將增大，其結果是射線照相影像質量降低，靈敏度下降。

41能量過低

穿透力不夠，透過工件到達膠片的射線強度過小，造成底片黑度不足，曝光時間過分增加，顯影時間延長，灰霧增大，清晰度下降，以至底片報廢一系列現(xiàn)象。42能量的選擇的原則是：

選取的射線能量應與透照物體的材料和厚度相適應，在保證穿透力的前提下，選擇能量較低的射線。43選擇能量較低的射線可以獲得較高的對比度，但是對比度提高卻意味著透照厚度寬容度的下降。對比度過度提高則使很小的透照厚度差將產(chǎn)生很大的底片黑度差，使得底片黑度值超出允許范圍；或是厚度大的部位底片黑度太小，或是厚度小的部位底片黑度太大。因此，在有透照厚度差的情況下，選擇射線能量還必須考慮能夠得到合適的透照厚度寬容度。44在底片黑度不變的前提下，提高管電壓可以縮短曝光時間，從而可以提高工作效率，但其代價是靈敏度降低。為保證透照質量，標準對透照不同厚度允許使用的最高管電壓都有一定限制，并要求有適當?shù)钠毓饬?。下圖為一些材料的透照厚度所對應的允許使用的最高管電壓。45最高透照電壓與透照厚度的關系

46在具體確定射線能量時常還需要考慮其他一些情況，如一次透照厚度的變化范圍、要求的檢驗技術級別等，即使在只考慮射線照相靈敏度時，也要與選用的焦距同時考慮。例如，當一次透照厚度的變化范圍較大時，可能選用偏高一些的射線能量，當采用靈敏度高的技術時，由于選用細顆粒的膠片，也會選用偏高一些的射線能量等。474、焦距的選擇焦距是射線源與膠片之間的距離，通常以F記號表示。焦距對射線照相靈敏度的影響主要表現(xiàn)在幾何不清晰度上。由Ug=dfL2/（F-L2）可知，焦距F越大，Ug值越小，底片上的影像越清晰。在實際透照中選擇焦距時，焦點尺寸也是需要考慮的相關因素。

48確定焦距時必須考慮的是：1）所選取的焦距必須滿足射線照相對幾何不清晰度的規(guī)定；2）所選取的焦距應給出射線強度比較均勻的適當大小的透照區(qū)。

前者限定了焦距的最小值，后者指導如何確定實際使用的焦距值。49為保證射線照相的清晰度，標準對透照距離的最小值有限制。在我國現(xiàn)行JB/T4730標準中，規(guī)定透照距離f（L1）與焦點尺寸df和透照厚度b（L2）應滿足以下關系：技術等級透照距離f（L1）Ug值

2/32/3A級：f≥7.5df·bUg≤(2/15)b

2/32/3AB級：f≥10df·bUg≤(1/10)b

2/32/3B級：f≥15df·bUg≤(1/15)b

由于焦距F=f+b（或L1+L2）,所以上述關系也就限制了F的最小值

50在實際工作中，焦距的最小值通常由諾模圖查出。諾模圖的使用方法如下：在df線和b（L2）線上分別找到焦點尺寸和透照厚度對應的點，用直線連接這兩個點，直線與f（L1）的交點即為透照距離f（L1）的最小值，而焦距最小值即為Fmin=f+b（或L1+L2）。51A和B級確定焦距最小值的諾模圖52AB級確定焦距最小值的諾模圖53焦距直接關系到射線照相的幾何不清晰度，并影響其他透照參數(shù)的確定，對射線照相靈敏度具有重要影響。在確定焦距時應同時考慮物體的透照厚度和幾何形狀、射線源的焦點尺寸、限定的幾何不清晰度。同時工件的幾何形狀與透照方式有關：如。為得到較大的一次透照長度和較小的橫向裂紋檢出角，在采用雙壁單影法透照環(huán)縫時，往往選擇較小的焦距，而當采用中心內照法時，焦距就是筒體的外半徑。在實際透照時所用的焦距比最小焦距要大得多。這是因為透照場的大小與焦距相關。焦距增大后，勻強透照范圍增大，這樣可以得到較大的有效透照長度，同時影像清晰度也進一步提高。545、曝光量的選擇與修正1.曝光量的推薦值

曝光量是射線透照工藝中的重要參數(shù)。

定義：曝光量（E）為射線源發(fā)出的射線強度與照射時間的乘積。對于X射線來說，曝光量時指管電流i與照射時間t的乘積（E=it）；對于γ射線來說，曝光量是指放射源活度A與照射時間t的乘積（E=At）。55曝光量與黑度的關系：

1）底片的黑度取決于膠片感光乳劑吸收的射線量。

2）底片黑度與曝光量有很好的對應關系，可以通過改變曝光量來控制底片黑度。

3）曝光量不只影響影像的黑度，也影響影像的對比度、顆粒度以及信噪比，從而影響底片上可記錄的最小細節(jié)尺寸。

56JB/T4730.2-2005技術等級膠片類型曝光量（mA·min）

注：推薦值指焦距為700mm時的曝光量。當焦距改變時可按平方反比定律對曝光量的推薦值進行換算。B級T1或T220A級和AB級T3或更高15572.互易律、平方反比定律和曝光因子1）互易律：是光化學反映的一條基本定律，它指出：決定光化學反應產(chǎn)物質量的條件，只與總的曝光量相關，即取決于輻射強度和時間的乘積，而與這兩個因素的單獨作用無關。如果不考慮光解銀對感光乳劑顯影的引發(fā)作用的差異，互易律可引申為底片黑度只與總曝光量相關，而與輻射強度和時間分別作用無關。58在射線照相檢測中，采用鉛箔增感或無增感時，遵守互易定律，即曝光量不變時黑度不變。當采用熒光增感時，不遵守互易定律，即曝光量不變時黑度仍會改變，這種現(xiàn)象稱為互易律失效。592）平方反比定律：是物理光學的一條基本定律。它指出：從一點源發(fā)出的輻射，強度I與距離F的平方成反比，即存在以下關系：

其原理是：時間內通過的光量子總數(shù)是不變的，但由于截面積與到點源的距離平方成正比，所以單位面積的光量子密度，即輻射強度與距離平方成反比。60平方反比定律示意圖613）曝光因子：

互易定律給出了在底片黑度不變的前提下，射線強度與曝光時間相互變化的關系；平方反比定律給出了射線強度與距離之間的變化關系。將以上兩個定律結合起來得到曝光因子表達式。62

設：i-管電流（A）

A-

射線源的放射源活度

t——曝光時間（s）

F——焦距（mm）則X射線曝光因子為：則

射線曝光因子為：

633.利用曝光因子的曝光量計算

（焦距不同時的修正）1）采用X射線機透照一工件，焦距為700mm、管電壓為180kV、管電流為8mA時曝光時間為3min，現(xiàn)改用1000mm的焦距，管電壓和原有黑度不變，管電流為12mA，求這時所需的曝光時間？64解：i0＝8mA；t0＝3min；F0＝700mm；

i＝12mA；F＝1000mm設t

為改變透照條件后的曝光時間按曝光因子概念，則應有： 所以：

得：

t＝4.1（min）答：所需的曝光時間為4.1min652）用192Ir

射線源，透照直徑1.8m的環(huán)焊縫，曝光時間為30min，若透照直徑為2.4m的相同的環(huán)焊縫，問曝光時間應是多少?

解：記A

為

射線源的放射性活度；

R0＝（1.8/2）m；t0＝30min；R＝（2.4/2）m

設：t

為透照第二焊縫的曝光時間則

所以

得：t＝53.3（min）答：所需的曝光時間為53.3min66（放射性衰變規(guī)律和焦距不同時的修正）3）用I

192射線源，透照直徑1.6m的環(huán)焊縫，曝光時間為32min。若在透照直徑1.6m的容器環(huán)焊縫后25天再透照直徑為1.8m的容器焊焊縫，問應選用多大的曝光時間?

解：已知F1=0.8m、t1=32min

F2=0.9mI

192半衰期74天，則30天前（A0）后（A），源的放射強度比度為：

67得：n＝25/74＝0.3378A=0.7912A0因為：則得：

t＝51.2（min）

答：曝光時間應為51.2min684.利用膠片特性曲線的曝光量修正計算底片黑度不同的曝光量修正膠片類型不同的曝光量修正69（1、黑度改變時的曝光量修正）在其他條件保持不變的情況下，如需改變底片黑度，可根據(jù)膠片特性線上黑度的變化與曝光量的對應關系，對原曝光量進行修正。例：采X射線透照工件，曝光量為20mA·min時得到的底片黑度為1.8。現(xiàn)需將底片黑度提高到2.6，求這時所需的曝光量。（膠片特性曲線上，黑度為1.8對應的曝光量對數(shù)為2.1，黑度為2.6處對應的曝光量對數(shù)為2.4）70解：∵E0=20mA·min；D0=1.8；lgH0=2.1、D＝2.6；lgH＝2.4求：E＝？∵得：

≈40(mA·min）

答：這時所需曝光量為40mA·min20E=×100.371（2、膠片類型改變的曝光量修正）

當使用不同類型膠片進行透照而需達到與原膠片一樣的黑度時，可利用這兩種膠片的特性曲線按達到同一黑度時的曝光量之比來修正原曝光量。例：射線檢測透照某工件，原用天津Ⅲ型膠片，曝光量為20mA·min，現(xiàn)改用天津Ⅴ型膠片，求為獲得相同黑度（D0）所需的曝光量（設黑度為D0

時膠片特性曲線Ⅲ型片為lgHA=3.8,Ⅴ型片為lgHA=4.5）72解：∵黑度為D0時曝光量E0為:20mA·min

lgHA=3.8；lgHA=4.5

當黑度同為D0時，Ⅲ型片和Ⅴ型片的曝光量之比為：得：

≈100（mA·min）

0.720E=×10736、透照方式的選擇4.2.1透照方式的選擇

對接焊縫射線照相的常用透照方式（布置）主要有10種：單壁透照、雙壁透照，外透法，中心法，偏心法，雙壁單影斜透法，雙壁單影直透法，雙壁雙影斜透法，雙壁雙影直透法。這些透照方式分別適用于不同的場合，其中單壁透照是最常用的透照方式，雙壁透照一般用在射源或膠片無法進入內部的小直徑容器和管道的焊縫透照，雙壁雙影法一般只用于直徑在100mm以下的管子的環(huán)焊縫透照，雙壁雙影直透法則多用于T（壁厚）＞8mm或g（焊縫寬度）＞D0/4的管子環(huán)焊縫透照。74常用的對接焊縫透照方式的分類

75直縫單壁透照方式布置76中心曝光透照方式布置77雙壁單影透照方式布置78雙壁雙影透照方式布置79垂直透照布置

80

環(huán)焊縫的偏心透照布置a）F＜rb）F＞r81

射線源在外單壁透照布置

82

選擇透照方式時，應綜合考慮各方面的因素，權衡擇優(yōu)。有關因素包括：1）透照靈敏度：透照方式存在靈敏度差異時，優(yōu)選有利于提高靈敏度的方式。如：雙壁與單壁、環(huán)縫外照與內照、傾斜與垂直等。832）可能出現(xiàn)的缺陷類型和特點

：根據(jù)可能出現(xiàn)的缺陷類型和特點選擇適宜檢測透照方式，有些透照方式特別檢測某些類型的缺陷。如：容器表面裂紋、坡口未熔合、管道根部未焊透、管道單面焊鈍邊未熔合等。843）透照厚度差和橫向裂紋檢出角較小的透照厚度和橫向裂紋檢出角有利于提高底片質量和裂紋檢出率。如：環(huán)縫透照，焦距和透照長度相同，則內透法優(yōu)于外透法，中心曝光優(yōu)于偏心曝光。854）一次透照長度

各種透照方式的一次透照長度各不相同，選擇一次透照長度大的可提高檢測速度和效率。如：球形容器的全景曝光、環(huán)縫的中心曝光、865）操作方便性在進行檢測過程中應考慮操作的安全和方便性。如：容器檢測源在內或外、球形的容器X射線檢測上、下半球的檢測方法。876）工件及探傷設備的具體情況透照方式的選擇也應考慮試件和探傷設備的具體情況。如：環(huán)縫內透時與幾何不清晰度的關系、在檢測時發(fā)揮移動式、便攜式、γ射線機各種設備的特點。88環(huán)焊縫檢測最佳透照方式：中心透照法特點：透照厚度相同、橫裂檢出角為0度、底片黑度和靈敏度具佳、缺陷檢出率高、一次透照整條焊縫，工作效率高。897、透照長度的計算及查表確定一次透照長度：

焊縫射線照相一次透照的有效檢測長度，對透照質量和工作效率同時影響。一次透照長度的兩個影響因素：①射線源有效照射場范圍②透照厚度比K值的規(guī)定間接限制了一次透照長度的大小

。

90透照厚度比K＝T'/T91JB/T4730標準對K值的規(guī)定射線照相技術級別A級：AB級B級縱焊縫K≤1.03K≤1.01環(huán)焊縫K≤1.1*K≤1.06注：對100mm≤De≤400mm的容器或管子的環(huán)焊縫（包括曲率相同的曲面焊縫），A級、AB級允許采用K≤1.2921.直縫透照直縫即平板對接焊縫或筒體縱縫對A級、AB級：K≤1.03，L3≤0.5L1對B級：K≤1.01，L3≤0.3L1搭接長度ΔL和有效評定長度Leff的計算：ΔL=L2L3/L1

當L3=0.5L1時，ΔL=0.5L2；

當L3=0.3L1時，ΔL=0.3L2。底片的有效評定長度Leff=L3+ΔL。93

在實際透照時，如搭接標志在源側，底片上搭接標記之間長度即為有效評定長度。若在膠片側，則搭接標記以外還應加上搭接長度ΔL942.查圖表確定環(huán)焊縫透照次數(shù)通過查圖表（見教材附錄或JB/T4730）確定環(huán)縫100%檢測所需的最少透照次數(shù)N，然后計算出一次透照長度L3及其他相參數(shù)。①通過查表只能確定環(huán)向對接焊縫100%檢測的最少透照次數(shù)，但L3、ΔL、Leff仍需計算求出。查表確定透照次數(shù)的步驟：首先計算出T/D0和D0/f，然后在兩直線相交點確定透照次數(shù)。95源在外單壁透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.06時的透照次數(shù)圖

96其他方式透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.06時的透照次數(shù)

97源在外單壁透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.1時的透照次數(shù)

98源在外單壁透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.2時的透照次數(shù)

99其他方式透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.1時的透照次數(shù)

100其他方式透照對接環(huán)形焊接接頭，透照厚度比K=1.2時的透照次數(shù)

101②L3、ΔL、Leff參數(shù)計算：根據(jù)查表所得的透照張數(shù)N可求得一次透照長度L3：L3=πD/N有效評定長度：Leff=L3+ΔL搭接長度：外透法ΔL最大。內透法F≥R時不考慮，F(xiàn)≤R時可計算或取外透法的值。外透時ΔL=2Ttanθ、θ=аrccos（1/K）

K=1.06時，θ=19.37°，ΔL≈0.7TK=1.1時，θ=24.62°，

ΔL≈1TK=1.06時，θ=33.56°，

ΔL≈1.4T102例題

外透法內徑Di=1800mm、T=30mm、檢測比例100%、K=1.1、F=600mm、求：ΔL、Leff

和確定膠片長度？解：D0=1800+60=1860；得T/D0=0.016f=600－30=570mm；得D0/f=3.26查表得：N=19張∵L3=πD0/N=（3.14×1860）/19=308mm∵L3′=πDi/N=（3.14×1800）/19=298mm∵K=1.1∴ΔL=1T=1×30=30mm∴Leff=L3′+ΔL=328mm膠片使用長度應大于Leff，宜選360mm的膠片1033.計算法確定環(huán)縫單壁外透法一次透照長度及其有關參數(shù)采用外透法100%透照環(huán)焊縫時，滿足一定厚度比的最少曝光次數(shù)N可由下式確定:

式中：α=圓心角

θ=影像失真角

η=半輻射角

Κ=透照厚度比

Τ=工件厚度

D0=外直徑

注：當D0＞＞T時，104

無論采用計算法或查表法求出環(huán)縫的最少透照張數(shù)后，即可采用下式求余其它參數(shù)：在透照時，若搭接標記放在射線源側，則搭接標記之間的長度即為有效評定長度Leff105環(huán)縫外照法幾何參數(shù)變化特點：當L1減小時，若L3不變，則K值、θ角增大；若K值、θ角不變，則L3減小。當L1增大時，則反之。當L1趨于無窮大時，則至少應照12張或10張?！週1→∞，α→θ、N=180/α，

θ取15°或18°∴Nmin=12或Nmin=101064.中心內透法射源或焦點位于容器或圓筒或管道中心，膠片整條或逐張連接覆蓋在整圈環(huán)縫外壁上，射線對焊縫做一次性的周向曝光。這種透照布置，透照厚度K=1，橫向裂紋檢出角θ≈0°，所得黑度和靈敏度均一，像質最佳，對橫裂的檢出率最高，一次透照長度為整條環(huán)縫長度。107

a錐靶周向b平靶周向108③曝光曲線的使用1．曝光曲線的一般使用方法

從E-T曝光曲線上求取透照給定厚度所需要的曝光量，一般都采用所謂“一點法”，即按射線束中心穿透厚度確定與某一“kV”相對應的E。但需注意，對有余高的焊接接頭照相，射線穿透厚度有兩個值，①母材部位厚度②焊縫部位厚度。但標準規(guī)定的黑度值均有一定范圍，應綜合考慮，以保證所得黑度值太高或太底。1099、散射線的控制1、散射線的來源和分類射線在穿透物質過程中與物體相互作用中產(chǎn)生的次級射線，即散射線。與一次射線相比，散射線的能量減小，波長變長，方向改變，有時也稱它為二次射線，主要是由康普頓效應造成。散射源：散射線的物體稱作散射源，凡是被射線照射到的一切物體，例如，試件、暗盒、桌面、墻壁、地面，甚至連空氣都會稱為散射源。其中最大的散射源是試件本身。110按散射的方向對散射線分類：1）前散射：來自暗盒正面的散射；2）背散射：來自暗盒背面的散射；3）邊蝕散射：指試件周圍的射線向試件背后的膠片散射，或試件中的較薄部位的射線向較厚部位散射，這種散射會導致影像邊界模糊，產(chǎn)生低黑度區(qū)域的周邊被侵蝕，面積縮小的所謂“邊蝕”現(xiàn)象。111

散射線產(chǎn)生示意圖

1—射線源2—工件3—暗盒4—膠片5—地面1123、散射線的控制措施散射線會使射線底片的灰霧黑度增大，影像對比度降低，由于一切物體都是散射源，所以散射是無法消除的，只能盡量減少。常采用降低散射線的措施有：1）選擇合適的射線能量2）使用鉛箔增感屏113控制散射線措施有：①背防護鉛板：防止背散射②鉛罩和光闌：減少照射場③厚度補償物：減少厚度差，減少散射比④濾板：提高有效能量，減少邊蝕⑤遮蔽物：減少邊蝕⑥修磨試件：減少厚度差，減少散射比11410、暗室處理技術（1）具有潛影的膠片經(jīng)過一系列的加工處理變?yōu)榭梢娪跋竦牡灼⒖蓪⑵溟L期保存，這種底片反映了試件內部的質量。這一系列的加工處理是在暗室內進行的，所以稱為暗室處理。115（2）暗室處理過程是射線照相檢驗的一個重要的基本技術過程，射線照片的質量不僅與透照過程相關，而且也密切相關于暗室處理過程，如果處理不當就會影響全部工作的效果，造成底片靈敏度不夠甚至報廢116（3）暗室處理的基本過程：

一般都包括顯影、停顯（或中間水洗）、定影、水洗、干燥這五個基本過程。經(jīng)過這些過程，使膠片潛