與華為麒麟比較這樣的“松果”你知多少

與華為麒麟比較，這樣的“松果”你知多少？從去年到今年，小米的一款神秘新機(jī)5c一直在手機(jī)圈保持著較高的曝光度，很多人不理解，為什么定位中端的小米5c會擁有這樣的“禮遇”？實(shí)際上，小米5c之所以抓人眼球，正是因?yàn)樵摍C(jī)將配備小米首顆自主研發(fā)的處理器，而這款處理器的名字叫“松果”。相比起“驍龍”、“Exynos”和“麒麟”等一系列行業(yè)內(nèi)耳熟能詳?shù)拿?，“松果”少了幾分霸氣，反倒顯得親民許多。當(dāng)然，當(dāng)“小米”、“自主研發(fā)”和“處理器”這些關(guān)鍵詞匯聚在一起時，處理器的名字已經(jīng)不重要了，畢竟大家最關(guān)心的還是處理器本身以及背后的意義。這樣的“松果”你知多少？1、小米松果處理器詳細(xì)規(guī)格曝光多方消息顯示，小米即將在3月發(fā)布新機(jī)小米5C，將會搭載自研的松果處理器。松果V670由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計完成，采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu)，所配的圖形處理器則為MaliT860MP4，主頻速度為800HMz，大小核構(gòu)架由中芯國際28納米工藝制造。據(jù)說另外小米還有一款高端芯片，型號為松果V970，由三星的10納米工藝代工生產(chǎn)。至于更高端的V970預(yù)計會在今年第四季上市，核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時還會配備MaliG71MP12圖形芯片，主頻速度為900MHz。消息人士強(qiáng)調(diào)，松果V970則會采用與驍龍835相同的10nm工藝，并且同樣由三星代工，至于首發(fā)機(jī)型則是小米旗艦產(chǎn)品小米6s和小米Note3。2、關(guān)于松果電子的由來很多人不知道，在2014年11月，國內(nèi)知名信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元的價格許可授權(quán)給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。也就是說，小米在多年前便已經(jīng)開始布局芯片自研。根據(jù)當(dāng)時媒體的報道，北京松果電子有限公司由小米和聯(lián)芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。松果電子的員工主要來自聯(lián)芯，而新公司的封裝測試、晶圓制造依然由大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。另外，松果電子雖然僅僅是以1.03億人民幣授權(quán)大唐聯(lián)芯SDR1860平臺技術(shù)，但未來會自主開發(fā)手機(jī)SoC。松果電子的官方微博和官方網(wǎng)站也都已現(xiàn)身，英文名為pinecore，不過并沒有任何實(shí)質(zhì)性的內(nèi)容，只有該公司的聯(lián)系方式等信息，與小米手機(jī)關(guān)系密切。工商注冊信息顯示，北京松果電子有限公司今年10月16日注冊成立，法人代表為朱凌，注冊資本10萬元。在已經(jīng)披露的主要員工名單中，除了朱凌外，還有一位名為葉淵博的員工擔(dān)任公司監(jiān)事。實(shí)際上，朱凌和葉淵博是小米公司的員工，并負(fù)責(zé)與技術(shù)研發(fā)有關(guān)的工作。小米松果處理器與華為麒麟930相當(dāng)據(jù)相關(guān)的消息指小米松果處理器為八核A53架構(gòu)，性能方面與高通驍龍808相當(dāng)，以國內(nèi)最知名的手機(jī)性能測試軟件可知與驍龍808性能相當(dāng)?shù)氖侨A為海思兩年前發(fā)布的麒麟930，麒麟930也是八核A53架構(gòu)。麒麟930是華為海思第二款完美的處理器，當(dāng)時ARM已發(fā)布了高性能的A57核心，不過由于A57的發(fā)熱太大導(dǎo)致高通采用該核心的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題導(dǎo)致當(dāng)年的高端芯片驍龍8XX芯片出貨量大跌六成，而華為海思和聯(lián)發(fā)科受此教訓(xùn)并沒有采用A57核心而采用了八核A53架構(gòu)，不過這兩家芯片企業(yè)通過將其中的四顆A53的主頻提升來獲得較高的性能。麒麟930是華為第一款處理器K3推出6年后推出的芯片，而小米研發(fā)的松果處理器只是組建自家處理器研發(fā)團(tuán)隊不到兩年拿出的產(chǎn)品，但其處理器性能也能達(dá)到如此水平當(dāng)然證明這個成績是相當(dāng)不錯的。不過小米在基帶技術(shù)研發(fā)方面落后，未知松果處理器會搭配聯(lián)芯的基帶還是采用其他企業(yè)的基帶，之前采用聯(lián)芯芯片的紅米2A僅支持移動的GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò)未能支持CDMA和LTE-FDD網(wǎng)絡(luò)，其他可選的基帶有高通和Intel。當(dāng)年三星開發(fā)出自己的處理器普遍搭配高通的基帶采用，高通的基帶也較Intel的要先進(jìn)，而小米與高通的合作較緊密估計采用高通基帶的可能性相當(dāng)大。小米自家的處理器與被譽(yù)為國產(chǎn)手機(jī)最好系統(tǒng)的MIUI搭配倒是蠻值得期待的，當(dāng)年蘋果開發(fā)出的前幾代iPhone的處理器性能并不算太突出，不過由于在芯片層優(yōu)化良好因此依然獲得了十分流暢的性能，因此它首款采用自家芯片的小米5C還是頗為值得期待的。小米為什么堅持自研芯片？眾所周知研發(fā)芯片的投入成本很大，不是一件容易的事情。否則，時隔這些年小米的松果處理器早就開始面市了。既然如此，雷軍或小米為什么還非要自研芯片呢？1、自研芯片能使小米的部分機(jī)型持續(xù)保證高性價比簡單來說，小米自己研發(fā)的芯片暫時還不會用到自家的高端機(jī)型上，一是由于技術(shù)的沉淀，雷軍不會去冒風(fēng)險；二是小米自己研發(fā)芯片的真實(shí)目的，或?yàn)槲磥韺?shí)現(xiàn)更進(jìn)一步壓低手機(jī)價格做準(zhǔn)備，畢竟小米要加大市場的占有率，僅僅依靠高端機(jī)型是有限的。2、自研芯片讓小米同諸如高通這些芯片大廠的博弈中更具話語權(quán)相信不少人都知道小米曾因?yàn)樾酒瑔栴}吃過虧，譬如當(dāng)時高通驍龍810，坑了多少安卓陣營的手機(jī)廠商。而很明顯的對比則是海思麒麟的華為，也就是在高通驍龍810遭受因發(fā)熱問題導(dǎo)致熱議時，華為憑借一款搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，因?yàn)轺梓?25不發(fā)熱。3、高通投資小米，但小米并不是高通一家的“菜”高通確實(shí)選擇投資了小米1.5億美元，可是那是早前。其目的一是為了圍剿競爭芯片廠商；二是變相扶持小米上位，增加市場份額。不過，這只是在小米模式走紅的那個階段。今非昔比，隨著國內(nèi)其他手機(jī)品牌的快速發(fā)展，小米模式已經(jīng)被完全復(fù)制或是失去了絕對的優(yōu)勢，相信高通也一定看到，故此從商業(yè)利益的角度上它不會獨(dú)壓小米，譬如和魅族合作。反之小米也不可能全部依賴高通支持。4、小米未來要賺錢，蘋果、華為的海思麒麟是先例截至現(xiàn)在，手機(jī)廠商通過自己做芯片獲得最大好處的是蘋果，其次是華為。具體原因筆者不作詳細(xì)分析，簡單說下：拿蘋果為例，雖然前期搞芯片的成本高，但是借助iPhone和ipad出貨量的優(yōu)勢在很大程度上把研發(fā)芯片的成本給分?jǐn)偤?，其盈利空間是相當(dāng)大的。若放在小米身上，這兩點(diǎn)是互補(bǔ)的：低價促使走量，走量反補(bǔ)芯片成本，只要量大成本自然降低，賺錢是自然的事。5、小米要在薄弱芯片專利方面“開疆?dāng)U土”在國內(nèi)手機(jī)市場趨于飽和的形勢下，包括小米在內(nèi)的國產(chǎn)廠商都在尋求海外的新增長點(diǎn)。而小米要想在國際市場分得一杯羹，專利是不得不面臨的挑戰(zhàn)。根據(jù)2016年ROL律師事務(wù)所發(fā)布的2016年美國專利經(jīng)濟(jì)市場報告，小米首次出現(xiàn)在買主榜單中，并且排名第4。不過，芯片方面的專利依然是小米“開疆?dāng)U土”的障礙。小米選擇與大唐聯(lián)芯合作，便是看中了后者在通訊技術(shù)上的專利優(yōu)勢?？偨Y(jié)有人認(rèn)為，對于小米，或者說所有手機(jī)廠商，自主研發(fā)芯片都是一條正確的道路。如果以前還有人質(zhì)疑國產(chǎn)廠商研發(fā)芯片的可行性，那么現(xiàn)在全球第3、國內(nèi)第1的華為，通過麒麟處理器和手機(jī)產(chǎn)品的表現(xiàn)，證明了自研芯片的意義有多重大。也有人認(rèn)為，國內(nèi)手機(jī)市場互聯(lián)網(wǎng)紅利收割殆盡，小米2016年出貨排名跌出前三，與前三者來開巨大距離，至于出貨數(shù)量小米自己也未公布，外界猜測為6000萬臺左右。手機(jī)應(yīng)用處理器競爭劇烈，資金和技術(shù)進(jìn)入門檻極高，還有可能開罪供貨商，小米自研處理器非明智之舉。正處于復(fù)興期的中國，催生了國人更加強(qiáng)烈的民族自豪感，