SMT不良產(chǎn)生原因及解決辦法

Surfacemounttechnology（SMT）不良產(chǎn)生原因及對策零件反向產(chǎn)生的原因：1：人工手貼貼反2：來料有個別反向3；機器FEEDER壞或FEEDER振動過大（導(dǎo)致物料反向）振動飛達4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷）5：機器程式角度錯6：作業(yè)員上料反向（IC之類）7：核對首件人員粗心，不能及時發(fā)現(xiàn)問題8：爐后QC也未能及時發(fā)現(xiàn)問題對策： 1：對作業(yè)員進行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向2：對來料加強檢測3：維修FEEDER及調(diào)整振動FEEDER的振動力度（并要求作業(yè)員對此物料進行方向檢查）4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)，也可以SKIP5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式，并要求對首件進行全檢（特別要注意有極性的元件）6：作業(yè)員每次換料之后要求IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每2小時必須核對一次物料7：核對首件人員一定要細心，最好是2個或以上的人員進行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件）8：QC檢查時一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對元件數(shù)量多的板盡量使用套版）少件（缺件）產(chǎn)生的原因：1：印刷機印刷偏位2：鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件）3：錫膏放置時間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）4：機器Z軸高度異常5：機器NOZZLE上有殘留的錫膏或膠水（此時機器每次都可以識別但物料放不下來導(dǎo)致少件）6：機器氣壓過低（機器在識別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹氣吹開8：機器NOZZLE型號用錯9：PCB板的彎曲度已超標(biāo)（貼片后元件彈掉）10：元件厚度差異過大11：機器零件參數(shù)設(shè)置錯誤12：FEEDER中心位置偏移13：機器貼裝時未頂頂針14：爐前總檢碰撞掉落

對策： 1：調(diào)整印刷機（要求印刷員對每一PCS印刷好的進行檢查）2：要及時的清洗鋼網(wǎng)（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過24小時4：校正機器Z軸（不能使機器NOZZLE放置零件時Z軸離PCB板過高。也不可以過低以免損壞NOZZLE）5：按照（貼片機保養(yǎng)記錄表）對機器進行保養(yǎng)，及時清洗NOZZLE6：每天對機器氣壓進行檢查，在月保養(yǎng)的時候要對機器的過濾棉進行清洗并測試機器真空值7-8：正確使用NOZZLE（NOZZLE過大導(dǎo)致機器吸取時漏氣）10-11：正確設(shè)定零件的厚度12：生產(chǎn)前校正FEEDEROFFSET13:正確使用頂針，使頂針與PCB板水平14：正確的坐姿。產(chǎn)生的原因：1：作業(yè)員上錯物料2：手貼物料時貼錯3；未及時更新ECN4：包裝料號與實物不同5：物料混裝6：BOM與圖紙錯7：SMT程序做錯8：IPQC核對首件出錯對策：1-2：對作業(yè)員進行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進行考核）每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表，每2小時要對機器上所有的物料進行檢查3：對ECN統(tǒng)一管理并及時更改4-5：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻/電感/二極管/三極管/IC等有絲印的物料一定要核對7：認(rèn)真核對機器程式及首件（使機器里STEP與BOM/圖紙對應(yīng)）8：核對首件人員一定要細心，最好是2個或以上的人員進行核對。（如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件）短路產(chǎn)生的原因：1：錫膏過干或粘度不夠造成塌陷短路2：鋼網(wǎng)開孔過大3：鋼網(wǎng)厚度過大4：機器刮刀壓力不夠5：鋼網(wǎng)力不夠鋼網(wǎng)變形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷機脫膜參數(shù)設(shè)錯（包括脫膜長度及時間）

對策：對策：產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：對策對策8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大（造成拉錫尖）對策：對策：產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：對策對策9：機器貼裝壓力過大（Z軸）10：PCB上的MARK點識別誤差太大11：程式坐標(biāo)不正確12：零件資料設(shè)錯13：迴焊爐Over183°C時間設(shè)錯14：零件腳歪（會造成元件假焊及短路）1：更換錫膏2:減少鋼網(wǎng)開孔,（IC及排插最好是焊盤切0.1mm左右）3:重新開鋼網(wǎng)，最好是采用激光（鋼網(wǎng)厚度一般在0.12mm-0.15mm之間）4:加大刮刀壓力（刮刀壓力一般在3-5Kg左右,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn),鋼網(wǎng)上不可以有任何殘留物）5:更換鋼網(wǎng)（鋼網(wǎng)力一般是40N）6:重新校正印刷機PCB-MARK和鋼網(wǎng)MARK7:印刷機的脫膜速度一般是0.2mm/S脫膜長度為0.8mm-1.2mm/S（以日東G2印刷機為標(biāo)準(zhǔn)）8:調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的間距（最好是PCB板緊貼鋼網(wǎng)，必須是一條平行線，否則鋼網(wǎng)很容易變形）9:Z軸下壓過大會導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫，下壓過小就會造成飛件10:誤差太大會使機器識別不穩(wěn)定而導(dǎo)致機器坐標(biāo)有偏差,（如果有密腳IC的話就會造成短路）SAMSUNG-SM321的識別參數(shù)是60012:更改元件的參數(shù)（包括元件的長/寬/厚度/腳的數(shù)量/腳長/腳間距/腳與本體之間的距離）13:時間過長/溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件損壞/短路等/14:修正元件腳1：鋼網(wǎng)孔被塞住2：零件兩端下錫量不平衡3：NOZZLE阻塞（Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均）4：FEEDER偏移（造成Nozzle無法吸正，導(dǎo)致側(cè)吸）5：機器精度低6：焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著PCB板面溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時間有一個延遲從而引起立碑的缺陷）詳情請查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：元件或焊盤被氧化1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時對鋼網(wǎng)進行清洗，清洗時如果有必要的話一定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)一定要用無塵布）2：調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：對策：對策：3：清洗NOZZLE（按照貼片機保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時對NOZLLE進行清潔。注意：NOZLLE可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）4：調(diào)整飛達中心點5：校正機器坐標(biāo)。（同時要清潔飛行相機的鏡子/外LED發(fā)光板）注意：清潔LED發(fā)光板是最好不要用酒精，否則有可能造成機器短路）6：重新設(shè)計焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點的地方靠近）7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收-如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）8：更換元件偏位1：PCB板太大，過爐時變形2：貼裝壓力太小.回流焊鏈條振動太大3：生產(chǎn)完之后撞板4：NOZZLE問題（吸嘴用錯/堵塞/無法吸取Part的中心點）造成置件壓力不均衡。導(dǎo)致元件在錫膏上滑動.5：元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）6：機器坐標(biāo)偏移1：PCB板過大時，可以采取用網(wǎng)帶過爐2：調(diào)整貼裝壓力（以SAMSUNG-SM321為例：Z軸壓力應(yīng)該-0.2至到-0.5之間。但數(shù)值不能過大，如果過大會造成機器NOZZLE斷/NOZZLE阻塞/NOZZLE變形/機器Z軸彎曲）3：調(diào)整機器與機器之間的感應(yīng)器（感應(yīng)器應(yīng)靠近機器的最外邊）5：更換物料6：調(diào)整機器坐標(biāo)產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD導(dǎo)致再次印產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：刷時混入新錫膏中.因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）2：錫膏使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成,而助焊劑的重要成份是松香水,錫膏如果長時間暴露于常溫下會是松香揮發(fā).從而導(dǎo)致假焊）3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化（全自動印刷機印刷時機器刮刀上會帶有錫膏,等機器往回印刷時就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象.操作員應(yīng)該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理）4：印刷好之后的PCB放置時間過長（導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第二項相同）5：無預(yù)警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐時間過長）6：零件拋料受至污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）7：溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時

對策：對策：對策：對策：間應(yīng)不超過6個月，最好是3個月之用完）對策：對策：對策：對策：9：回流焊溫度設(shè)定錯誤1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，因為本公司大多數(shù)PCB上都有插件.有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去）2：錫膏使用后一定要密封，如果用量不是很大時錫膏一定要及時放回冰箱儲存（嚴(yán)格按照錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)）3：操作員應(yīng)該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理4：印刷好的PCB擺放時間不可以超過2小時6：錫膏的儲存及使用規(guī)定1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落'因此不容易產(chǎn)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細粉末5：定時檢查UPS（將UPS檢查項目放入回流焊周保養(yǎng)項目）6：人員按照SOP作業(yè)7：清洗鋼網(wǎng)時要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷8：加錫膏之前要認(rèn)真核對錫膏是否過期9：重新蛇定回流焊溫度參數(shù)（詳情請看（如何正確設(shè)置回流焊溫度）產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程，要完全的消除它是非常困難的產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因：錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有超過此圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。并對其進行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的1：錫膏的金屬含量2：錫膏的金屬氧化度3：錫膏中金屬粉末的粒度4：錫膏在PCB板上的厚度5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92%。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而反白產(chǎn)生的原因?qū)Σ撸寒a(chǎn)生的原因反白產(chǎn)生的原因?qū)Σ撸寒a(chǎn)生的原因?qū)Σ撸寒a(chǎn)生的原因?qū)Σ撸寒a(chǎn)生的原因?qū)Σ撸翰槐淮瞪ⅰ４送猓航饘俸康脑黾右部赡軠p小錫膏印刷后的‘塌落'因此不容易產(chǎn)生錫珠2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。最大極限0.15%3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細粉末的的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數(shù)。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生5：助焊劑太多。會造成錫膏的塌落從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。6：錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠總結(jié):要很好的控制錫珠.有效的辦法有:1:減少鋼網(wǎng)的厚度（0.12mm-0.15mm）2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔3:對人員進行培訓(xùn).要求高度重視品質(zhì)4:嚴(yán)格按照SOP作業(yè)1：作業(yè)員貼反2：機器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機器貼裝時元件彈起來）（注意：機器的Z軸下壓不要過大，否則會造成機器的嚴(yán)重?fù)p壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/一般Z軸下壓不可以超過負(fù)0.5mm）3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時候由于熱效應(yīng)元件反過來）4：來料也反白現(xiàn)象1：對作業(yè)員進行培訓(xùn)2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度3：調(diào)整印刷平臺（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度）4：認(rèn)真核對來料1：來料不良2：元件受潮3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)1：認(rèn)真核對來料2：元件受潮時可以進行烘烤（烘烤時的溫度最好設(shè)定為120-150度，時間最好是2-4小時，BAG及集成電路時間可以相對延長。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度一樣但時間上可以減?。?：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因為大對數(shù)電容都是瓷做成，如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致電容無法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎---詳情請參考如果正確設(shè)定回流焊溫度）如何丘礎(chǔ)的設(shè)定司流焊溫度莊線萱先穗旳要了解回濂烽的幾個黃魏的地方及溫度的分區(qū)情觀憂回流焊的秫類.影響爐溫的關(guān)犍地方患二答溫區(qū)的溫度讖定數(shù)愎鑫各如熱馬達的溫差旣讎條展網(wǎng)帶的遠度気鶴協(xié)的咸笹瓠IPQE板的厚黃疑元■件的大小蒯議度爲(wèi)加熱區(qū)的數(shù)量憂回流焊的長度恥加熱區(qū)的有馥長度殞泠卻的穩(wěn)點等回流焊的分區(qū)情況占 血預(yù)熱區(qū)（又名衣mg?址恒艦區(qū)〔嗦溫區(qū)/活性區(qū)）馳回流區(qū)<繪卻區(qū)如何正確的設(shè)定回潦烽加瀛潼曲饑下有魁勰膏來徴一介匱単的分析缶血］砸）：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)通常指由室溫升至150度左右的區(qū)域，在這個區(qū)域，SMA平穩(wěn)升溫，在預(yù)熱區(qū)錫膏的部分溶劑能夠及時的發(fā)揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應(yīng)以后的高溫，但是由于SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現(xiàn)象。在些溫區(qū)升溫的速度應(yīng)控制在1-3度/S如果升溫太快的話，由于熱應(yīng)力的影響會導(dǎo)致瓷電容破裂/PCB變形/IC芯片損壞同時錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生，回流焊的預(yù)熱區(qū)一般占加熱信道長度的1/4—1/3時間一般為60—120S二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通常控制在150-170度的區(qū)域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進一步被去除，活化劑開始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度最高，SMA進入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點30—40度,即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面力能適應(yīng)的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但