印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范_第1頁
印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范_第2頁
印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范_第3頁
印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范_第4頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

XXXXXXXX有限公司技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼:第1頁共4頁文件號:版本:A修改狀況:0目的為規(guī)范印制電路板的進(jìn)貨檢驗(yàn),本規(guī)范規(guī)定了印制電路板的進(jìn)貨檢驗(yàn)程序、檢驗(yàn)要求、檢驗(yàn)方法和抽樣方案。適用范圍本規(guī)范適用于本公司印制電路板的進(jìn)貨檢驗(yàn)。引用標(biāo)準(zhǔn)GB/T2828-2003逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查)進(jìn)貨檢驗(yàn)程序印制電路板到達(dá)倉庫待檢區(qū)后,由倉庫保管員核對印制電路板的品名、數(shù)量等。由質(zhì)檢部對印制電路板進(jìn)行抽樣檢驗(yàn),并負(fù)責(zé)做好檢驗(yàn)記錄和提出檢驗(yàn)結(jié)論性意見。檢驗(yàn)要求與檢驗(yàn)方法5.1尺寸檢驗(yàn)5.1.1檢驗(yàn)要求5.1.2檢驗(yàn)方法用測量精度小于等于0.02mm5.2外觀檢驗(yàn)5.2.1項(xiàng)目要求備注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口/白邊向內(nèi)深入≤板邊間距的50%,且任何地方的滲入≤2.54mm;UL板邊不應(yīng)露銅;板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn),玻璃纖維被樹脂完全覆蓋凹點(diǎn)和壓痕直徑小于0.076mm,且凹點(diǎn)面積不超過板子每面面積的5%;凹坑沒有橋接導(dǎo)體;表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維;銅面劃傷每面劃傷≤5處,每條長度≤15mm鍍金插頭插頭根部與導(dǎo)線及阻焊交界處露銅小于0.13mm,凹痕/壓痕/針孔/缺口≤0.15mm且不超過3處,總面積不超過所有金手指的30%,不準(zhǔn)許上鉛錫;金手指劃傷不露銅和露鎳,且每一面劃傷不多于2處綠油上金手指綠油上金手指的長度≤1/5金手指長度的50%(綠油不允許上關(guān)鍵區(qū))電鍍孔內(nèi)空穴(銅層)破洞不超過1個(gè),破孔數(shù)未超過孔總數(shù)5%,橫向≤90o,縱向≤板厚度的5%。焊盤鉛錫(元件孔)光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收;表面貼裝焊盤(SMTPAD)光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、鉛錫厚度2-40μm,焊盤上有阻焊、不上錫拒收;基準(zhǔn)點(diǎn)(MARK點(diǎn))形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮;焊盤翹起不允許;銅面/金面氧化銅面的氧化面積不超過板面積的5%,氧化點(diǎn)的最大外形尺寸不超過2mm,并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。導(dǎo)線表面覆蓋性覆蓋不完全時(shí),需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。阻焊露銅、水跡不許露銅,阻焊下面銅面無明顯水跡,銅面的氧化面積不超過板面積的5%,氧化點(diǎn)的最大外形尺寸不超過2mm,并且氧化處在加工后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落或起皮,氧化處的綠油層能通過膠帶撕拉測試。絲印字符、蝕刻標(biāo)記完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識別,不致與其它字符混淆,字符不許入元件孔,3M膠帶試不掉字符;技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼:第3頁共4頁文件號:討論稿版本:A修改狀況:05.2.2檢驗(yàn)方法用放大鏡目測法觀察,并用光繪膠片比對印制電路板,觀察孔、線位置是否準(zhǔn)確,有關(guān)尺寸用測量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測,用3M5.3電路隔離性(短路)5.3.1檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有短路現(xiàn)象。5.3.2檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔測量印制電路板上的電源端與地端。不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)象;對目測觀察有可能發(fā)生短路處,用數(shù)字萬用表檢查核實(shí)。5.4電路連接性(斷路)5.4.1檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有斷路現(xiàn)象。5.4.2檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔,檢測通過仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)的可疑之處(如印制電路板銅箔被修補(bǔ)之處)是否有斷路現(xiàn)象。抽樣方案6.1印制電路板進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)。6.2結(jié)構(gòu)件抽樣檢驗(yàn)按GB/T2828的規(guī)定。抽樣方案為一次抽樣,一般檢查水平Ⅱ,合格質(zhì)量水平(AQL值)為1.5。6.3泡沫襯墊及紙箱的檢驗(yàn)為首件檢驗(yàn)方法,當(dāng)首次進(jìn)貨或改變供貨廠家時(shí),需進(jìn)行首件檢驗(yàn)。具體樣本數(shù)量、合格及不合格判定數(shù)見表1。

技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼:第4頁共4頁文件號:版本:A修改狀況:0表1正常檢查一次抽樣方案批量范圍一般檢查水平Ⅱ樣本大小合格質(zhì)量水平(AQL值)1.5AcRe1~829~15316~25526~5080151~901

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論