安規(guī)培訓(xùn)資料

1制程安規(guī)要求作業(yè)工法的要求在設(shè)計(jì)完成后的生產(chǎn)制程中必須采用適當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)方法以保證確定了的安全距

離和絕緣強(qiáng)度.如一.綁:綁束線

二.套:套套管三.點(diǎn):點(diǎn)膠四.繞:將線材纏繞五.裝:裝SPACER六.貼:貼絕緣膠紙(片)

七.割:割PCB

八.塞:將零件塞入2制程安規(guī)要求制程須注意事宜1.IE須依照PartList針對(duì)安規(guī)零部件于作業(yè)指導(dǎo)書MOISAFETY欄中標(biāo)注“SAFETY”

字樣.2.INLET上如果有焊接零部件,必須采用鉤焊的方式.3.磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側(cè)大電解電容如有掉落地須作報(bào)廢處理.4.針對(duì)有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時(shí)應(yīng)避免其受傷.5.組件出PCB腳長(zhǎng)須按要求作相應(yīng)控制,以免破壞規(guī)定之安規(guī)距離與絕緣強(qiáng)度.6.制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規(guī)定之安規(guī)距離.7.對(duì)于打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD.8.線材如無HOOK,焊接于PC板時(shí)須點(diǎn)膠固定.3制程安規(guī)要求制程須注意事宜9.PC板上保險(xiǎn)絲之FuseRating字樣不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見.10.PC板上“

CAUTION”字樣及其內(nèi)容不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見.11.如有安規(guī)符號(hào)印刷于PC板上,不可被點(diǎn)膠或其他物體覆蓋而不可見.12.PC板上安規(guī)作用的“空氣槽”,不可被點(diǎn)膠或其他物體連接.13.耐壓測(cè)試(Hi-potTest)及接地測(cè)試(GroundingTest)之MOI須放置于測(cè)試區(qū)明顯處.14.每批產(chǎn)品須作100%的耐壓測(cè)試(Hi-potTest).15.產(chǎn)品須實(shí)施接地測(cè)試(GroundingTest)時(shí),其每批貨品均須作100%的接地測(cè)試.16.安規(guī)測(cè)試用儀器須至少每一年校驗(yàn)一次,且須作好日常點(diǎn)檢及其記錄.4制程安規(guī)要求制程須注意事宜17.安規(guī)測(cè)試之操作員必須接受相關(guān)的測(cè)試訓(xùn)練,且持有上崗證書.18.安規(guī)測(cè)試站必須貼有“高壓危險(xiǎn)”之警告牌,且測(cè)試員須熟記其內(nèi)容.19.安規(guī)測(cè)試不良機(jī)臺(tái)須使用“安規(guī)測(cè)試不良標(biāo)示卡”進(jìn)行標(biāo)示,且不可直接送修.20.須重作安規(guī)測(cè)試之機(jī)臺(tái)(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將機(jī)臺(tái)上原HipotOK標(biāo)簽或記號(hào)去掉.21.安規(guī)測(cè)試參數(shù)之設(shè)定及步驟須與MOI一致,且MOI須符合客戶及安規(guī)要求.

22.各檢測(cè)站檢出之不良機(jī)臺(tái)須按要求作不良標(biāo)示,且放置于指定區(qū)域.23.成品檢驗(yàn)之狀態(tài)須作明確標(biāo)示.如待驗(yàn)品,允收品,拒收品.5制程安規(guī)測(cè)試定義(Definition)1)安規(guī)測(cè)試(SafetyTest)為確保使用者的安全,依照國(guó)家(際)安規(guī)要求,進(jìn)行的測(cè)試,如“接地連續(xù)性測(cè)試”,“接地泄漏電流測(cè)試”以及“耐壓測(cè)試”,等.2)接地連續(xù)性測(cè)試(GroundContinuityTest)從InletPG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小于規(guī)格值,達(dá)到接地保護(hù)的功用.3)接地泄漏電流測(cè)試(EarthLeakageCurrentTest)

通過一個(gè)被安規(guī)單位(UL,TUV,CSA…)認(rèn)可的“人體阻抗仿真電路”測(cè)量當(dāng)待測(cè)物

(SPS)接通電源時(shí)在可觸到的金屬部件與地之間流經(jīng)人體的電流量.6制程安規(guī)測(cè)試4)耐壓測(cè)試(DielectricWithstandVoltageTest)

又稱高電壓介電測(cè)試,即Hi-pot(HighPotential)Test,從一,二側(cè)(或地)之間實(shí)施高電壓以確定內(nèi)部絕緣層有隔離危險(xiǎn)電壓的功用.5)絕緣擊穿(InsulationBreakdown)當(dāng)施于耐壓測(cè)試時(shí),其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時(shí),則認(rèn)為已發(fā)生絕緣擊穿.電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.6)電弧(Arc)

為一物理現(xiàn)象,通常是指兩端點(diǎn)之間,因距離不夠或介質(zhì)存在,而在通電時(shí)所產(chǎn)生的一個(gè)跳火現(xiàn)象,此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的.7制程安規(guī)測(cè)試7)高壓區(qū)(Hi-VoltageArea)特指一次側(cè)對(duì)地和一次側(cè)對(duì)二次側(cè)間,Hi-pot測(cè)試時(shí)產(chǎn)生高電壓的所有區(qū)域.8)高壓異物(Hi-VoltageEyewinker)是指殘留于高壓區(qū)的導(dǎo)電物體,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液體等);或微小不可見.8制程安規(guī)測(cè)試測(cè)試電路與標(biāo)準(zhǔn)(CircuitandStandardofTest)1)接地連續(xù)性測(cè)試(GroundContinuityTest)A.SPS接地連續(xù)性測(cè)試接線如下

INPUTCH1CH2CH3CH4CH5CH6CH7CH8H.V.testoutputOUTPUTGroundingtestoutputG-COMCH1CH2CH3CH4L&NFGS.P.S(DUT)TinBoard/Chassis

H.V.AdapterDesktopTester:Extech74409制程安規(guī)測(cè)試

B.標(biāo)準(zhǔn)

B.1輸入電流不大于25A(DCorAC),電壓不超過12V,時(shí)間至少3秒(TUV要求).

B.2測(cè)試結(jié)果:電阻值不得大于100mΩ. 2)接地泄漏電流測(cè)試(EarthLeakageCurrentTest)A.接地泄漏電流測(cè)試接線如下

10制程安規(guī)測(cè)試

B.標(biāo)準(zhǔn)

B.1輸入電壓為額定電壓上限的106%.

B.2測(cè)試結(jié)果:ClassI≦3.5mA;ClassII≦0.25mA.3)耐壓測(cè)試(DielectricWithstandVoltageTest)A.耐壓測(cè)試接線參考1)接地連續(xù)性測(cè)試

B.標(biāo)準(zhǔn)

B.1輸入電壓為“表18”所示

B.2測(cè)試結(jié)果:不可有絕緣擊穿(Breakdown)現(xiàn)象.

B.3如果被測(cè)絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測(cè)試.(DC=√2AC);B.4此時(shí),應(yīng)將與被測(cè)絕緣并聯(lián)提供直流通路的組件(如放電電阻等)斷幵.11制程安規(guī)測(cè)試12制程安規(guī)測(cè)試項(xiàng)目交

流(AC)直

流(DC)交流測(cè)試可以同時(shí)對(duì)產(chǎn)品作正負(fù)極性的測(cè)試,合乎實(shí)際使用狀況.直流測(cè)試可以很清楚地顯示出被測(cè)物實(shí)際的漏電電流.交流測(cè)試時(shí)不會(huì)有瞬間沖擊電流發(fā)生,測(cè)試電壓不需緩慢上升.測(cè)試電流非常小(uA),儀器的電流容量低于交流測(cè)試時(shí)所需的電流容量.交流測(cè)試時(shí)無法充飽那些雜散電容,測(cè)試后無須對(duì)測(cè)試物作放電動(dòng)作.被測(cè)物的雜散電容量很大或?yàn)殡娙菪载?fù)載時(shí),測(cè)試所產(chǎn)生的電流會(huì)大于實(shí)際的漏電電流,無法得知實(shí)際的漏電電流.測(cè)試電壓必須由"零"開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測(cè).儀器輸出的電流會(huì)比較大(mA),增加操作人員的危險(xiǎn)性.由于直流測(cè)試會(huì)對(duì)被測(cè)物充電,測(cè)試后須先對(duì)其放電方可作下一步工作.直流測(cè)試只能作單一極性測(cè)試.關(guān)聯(lián)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)直流(DC)=1.414*交流(AC)1)耐壓測(cè)試交流與直流之區(qū)別測(cè)試常識(shí)(TestKnowledge)13制程安規(guī)測(cè)試V0TRampTimeDwellTimeTRampTimeDwellTime0I2)直流耐壓測(cè)試

V-I關(guān)系圖14制程安規(guī)測(cè)試3)絕緣擊穿(Breakdown)與電弧(Arc)之區(qū)別絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時(shí)可能出現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況.往往發(fā)生于同極之間.涉及產(chǎn)品安全性,為安規(guī)單位所管制.UL等安規(guī)機(jī)構(gòu)規(guī)定電暈放電或間歇性電弧應(yīng)予不計(jì).但其會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量及信賴性.耐壓儀為低通偵測(cè).耐壓儀為高通偵測(cè)耐壓偵測(cè)時(shí),絕緣擊穿時(shí)所產(chǎn)生的電弧(BreakdownArc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.15制程安規(guī)測(cè)試4)誤測(cè)(N.D.F)

定義:

其全稱為“

NoDefectFound”.即“異?！贝_認(rèn)分析過程中不良現(xiàn)象不再現(xiàn),且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測(cè)均正常的現(xiàn)象.

N.D.F處理規(guī)定:

經(jīng)分析確認(rèn)為N.D.F之機(jī)臺(tái),須視電性不良修理機(jī)一同下且送OQC全檢.16制程安規(guī)測(cè)試

N.D.F產(chǎn)生之原因1)接地連續(xù)性測(cè)試(GroundContinuityTest)-GNDN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit>100mΩ儀器接地測(cè)試接地阻抗補(bǔ)償(Offset)參數(shù)設(shè)定不合理.可讓儀器作自動(dòng)補(bǔ)償(Offset);也可依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路狀況作手動(dòng)設(shè)定Offset,但補(bǔ)償值須合理,不可過大.(一般情況,為30~50mΩ)>600mΩ測(cè)試顯示此Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路:儀器本身,與儀器接線端,接線本身,測(cè)試用AC線材,測(cè)試治具,機(jī)臺(tái)與錫(銅)板未接觸好,或測(cè)試員接線,插頭漏作業(yè).>33A測(cè)試顯示此Fail,表明測(cè)試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良,在測(cè)試瞬間產(chǎn)生打火等異常,致使儀器異常:儀器內(nèi)部線路,與儀器接線端,接線本身,測(cè)試用AC線材,測(cè)試治具,機(jī)臺(tái)與錫(銅)板未接觸良好,或測(cè)試員接線,插頭未插到位松動(dòng).此類異常所涉及的點(diǎn)較多,除非不良點(diǎn)很明顯,否則只能用排除法一一排除.所以平時(shí)對(duì)儀器設(shè)備,接線及治具的維護(hù)保養(yǎng)很重要.此外,還應(yīng)注意:1.測(cè)試用AC線材必須依規(guī)定使用14AWG線,且一般情況每10K產(chǎn)量須更換新線.(對(duì)此,之前有發(fā)文規(guī)范)2.測(cè)試用"錫板"應(yīng)統(tǒng)一更換為"銅板",且板面須保持平滑,以確保與機(jī)臺(tái)接觸良好.3.督導(dǎo)測(cè)試員務(wù)必將AC線材插頭插緊,插到位后方可測(cè)試.17制程安規(guī)測(cè)試

N.D.F產(chǎn)生之原因2-1)耐壓測(cè)試(DielectricWithstandVoltageTest)-ArcingN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTION有打火現(xiàn)象1.測(cè)試儀器本身異常.2.Power機(jī)臺(tái)內(nèi)高壓區(qū)殘留細(xì)微導(dǎo)電物(如:錫珠,錫渣,金屬絲或液體,等),經(jīng)打火后已消失,機(jī)臺(tái)經(jīng)外觀,電性等檢測(cè)均OK.3.接線,治具或操作等異常(同GroundingN.D.F).只要確定機(jī)臺(tái)所有功能均OK,則此"不良"便可暫作為N.D.F誤測(cè)處理.針對(duì)其他如:儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法可參考GroundingN.D.F.無打火現(xiàn)象1.儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)作Fail.2.Arcing參數(shù)設(shè)定過靈敏.3.電壓爬升時(shí)間過快(尤其作DC測(cè)試時(shí)),引起儀器誤動(dòng)作.4.接線,治具或操作等異常(同GroundingN.D.F).5.一般情況,Power機(jī)臺(tái)本身不會(huì)產(chǎn)生此類N.D.F誤測(cè).1.由于Desktop本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),Arcing的設(shè)定一般為

7-8檔(for華儀7440耐壓機(jī)).2.電壓爬升時(shí)間不能過快(主要針對(duì)DC測(cè)試).無客戶規(guī)定時(shí),一般DC2150V,RampTime設(shè)為0.5~1.0S;而AC基本上不存在RampTime問題,一般設(shè)為0.1~0.5S即可.3.針對(duì)儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同GroundingN.D.F.18制程安規(guī)測(cè)試

N.D.F產(chǎn)生之原因2-2)耐壓測(cè)試(DielectricWithstandVoltageTest)-Hi-potN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit&Low-Limit1.參數(shù)設(shè)定不合理(目前均為經(jīng)驗(yàn)值).2.耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償(Offset)未設(shè)定或設(shè)定不合理.目前,"安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)"(如UL1950/EN60950/IEC950…)并未規(guī)定耐壓測(cè)試的漏電流值;

一般情況,客戶規(guī)格也無此要求.而Hi-Limit&Low-Limit的設(shè)定只作質(zhì)量上的判定與參考.1.其合理的數(shù)值應(yīng)為"計(jì)算值"與"實(shí)測(cè)值"的結(jié)合(內(nèi)容很多,在此不作詳細(xì)描述).另,DCHipot測(cè)試時(shí),其漏電流下限值Charge-Low一般均設(shè)定為0.0uA.2.耐壓測(cè)試漏電流補(bǔ)償(Offset)的設(shè)定,自動(dòng)或手動(dòng)均可,須依機(jī)臺(tái)及測(cè)試回路實(shí)際而定.Charge-Low只有作DCHipot測(cè)試時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)此異常.其產(chǎn)生的原因可能為:1.Charge-Low設(shè)定不合理.2.測(cè)試回路除Power機(jī)臺(tái)外,某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路狀態(tài)或嚴(yán)重接觸不良.1.Charge-Low可以自動(dòng)設(shè)定,也可手動(dòng)設(shè)定.一般情況,手動(dòng)設(shè)定5.0uA為合適.2.測(cè)試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同GroundingN.D.F.Breakdown同Arcing打火N.D.F同Arcing打火N.D.F19制程安規(guī)測(cè)試

Hi-pot不良產(chǎn)生之原因1)作業(yè)性不良(Workmanship)工法及標(biāo)準(zhǔn)均已規(guī)范清楚,純屬作業(yè)疏忽及人為所導(dǎo)致的不良.2)原材料不良(Material)非“光寶”作業(yè)及制程造成,且設(shè)計(jì)也無缺陷,由供應(yīng)廠商之原材料所導(dǎo)致

的不良.20制程安規(guī)測(cè)試

Hi-pot不良產(chǎn)生之原因3)制程異常(Process)

a)因設(shè)計(jì)比較Margin,但可依靠制程作改善的異常;b)由于作業(yè)工法或標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常;c)設(shè)計(jì),材料均正常,但無法確定具體之作業(yè)異常,且與制程(系統(tǒng))相關(guān)的異常.4)設(shè)計(jì)不足(Design)作業(yè)及制程已無法克服,非設(shè)計(jì)變更改善的異常.21制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因DESKTOPMODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且與PIN腳相靠近X電容套管破損且與FG端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊/冷焊&脫焊接于L或N端組件腳與FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且與FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1.設(shè)計(jì)空間的局限,作業(yè)較為困難.2.防呆措施不夠:加工的方式方法不合理.3.作業(yè)員焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接時(shí)間過長(zhǎng),且吃錫過多;焊接完畢有拖錫,摔錫動(dòng)作.4.組件腳加工焊接預(yù)留過長(zhǎng).5.作業(yè)人員教育督導(dǎo)不夠.6.作業(yè)員對(duì)問題的利害關(guān)系認(rèn)知不足.7.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)后無法作到100%自檢和互檢.8.物品加工完,其擺放與移動(dòng)無合理規(guī)范,甚有擠壓現(xiàn)象.1.設(shè)計(jì)單位對(duì)產(chǎn)品安規(guī)要求與結(jié)構(gòu)作綜合考慮.2.視Inlet整體結(jié)構(gòu),采用合理的加工方法.如:水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進(jìn)行,等.3.加強(qiáng)焊接人員操作技能的訓(xùn)練,規(guī)范其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動(dòng)作.4.MOI規(guī)定焊接于L和N端組件管腳與FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm;必要時(shí)采取措施將L&N與FG進(jìn)行隔離.5.如無EMI規(guī)定,組件腳加工焊接預(yù)留長(zhǎng)度一般為5.0mm足夠.6.做好作業(yè)人員的督導(dǎo),尤其是新人作業(yè).7.讓員工了解不良后果,切實(shí)養(yǎng)成自檢和互檢的習(xí)慣.8.規(guī)范加工過程物品擺放與移動(dòng)方式及注意事項(xiàng).9.將此列入后續(xù)LQC重點(diǎn)檢查項(xiàng)目.22制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側(cè)與地或Chassis錫面間殘留錫珠/錫渣,等導(dǎo)電異物一,二次側(cè)錫面間殘留錫珠/錫渣,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲/組件等導(dǎo)電異物漏件/錯(cuò)件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接于PC板)1.設(shè)計(jì)空間局限,組件直插后扶位困難.2.PCB過錫爐后浮件/掉件.3.補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟,焊接技能需加強(qiáng).4.LQCMOI對(duì)此類組件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)范.5.ICT程序內(nèi)容管制不完善,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件,錯(cuò)件現(xiàn)象.6.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)不切實(shí),無法作到100%自檢和互檢.7.腳長(zhǎng)漏剪,且彎腳未順金道進(jìn)行.1.扶件工位作好此組件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時(shí),將此組件直插改為打彎腳方式作業(yè)(IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作Study).3.對(duì)腳長(zhǎng)者,須100%剪腳并補(bǔ)焊.4.對(duì)打彎腳作業(yè),必須順金道進(jìn)行,且不可超出PAD.5.管制ICT測(cè)試程序,確保此類漏件,錯(cuò)件,幵路均可測(cè)出.6.作好員工之教育倡導(dǎo),使其養(yǎng)成自檢/互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感.7.將此組件的質(zhì)量注意事項(xiàng)列入相應(yīng)MOI中.高壓異物(PC板錫面與零件面)1.作業(yè)過程手觸PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng).3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接完畢有拖錫,摔錫動(dòng)作.5.組件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出.6.制程拉帶及工作臺(tái)面5S欠佳.1.規(guī)范作業(yè)過程手持PC板注意事項(xiàng).2.作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng).3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫,摔錫動(dòng)作.4.在線做好5S管制工作,保持拉帶及臺(tái)面等清潔.5.MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔.6.督導(dǎo)作業(yè)人員,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目.23制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側(cè)與接地間組件一次側(cè)與二次側(cè)間組件組件傾(歪)斜(焊接于PC板)一次側(cè)與Chassis或二次側(cè)間組件1.設(shè)計(jì)空間的局限,作業(yè)較難控制.2.過錫爐前扶件工位未(或漏)將組件扶正.3.直插組件本體輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4.作業(yè)過程碰歪斜.1.針對(duì)此類組件,MOI規(guī)范過錫爐前100%扶件.2.必要時(shí)可將組件打彎腳作業(yè),或借助"治具"進(jìn)行扶位.3.過錫爐后對(duì)歪斜(尤其是已超出PC板邊)之組件進(jìn)行100%整形扶位.4.對(duì)易歪斜組件點(diǎn)膠固定并整形扶正.5.制作治具進(jìn)行100%檢測(cè),以符合安規(guī)距離要求.6.LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查.1.組件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照:<(PCB厚度+安規(guī)要求)原則,以確保安規(guī)距離.(一般情況,安規(guī)距離:Pri-GND>2.5mm;Pri-Sec>5.0mm)2.做好治工具的維護(hù)保養(yǎng),并選用正確的治工具進(jìn)行加工.3.加工線段切實(shí)作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對(duì)腳長(zhǎng)未切組件,過錫爐后應(yīng)100%剪腳,補(bǔ)焊(必要時(shí)).5.組件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業(yè).6.依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行100%量測(cè).7.LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查.組件腳長(zhǎng)1.組件本身腳長(zhǎng)(未規(guī)定切腳加工).2.MOI對(duì)組件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求.3.組件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符MOI規(guī)定.4.過錫爐后腳長(zhǎng)未剪/漏剪.5.組件腳長(zhǎng)(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.24制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側(cè)靠Case間線材跨一,二次側(cè)間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖/未鎖到位(或未鎖緊)/漏鎖1.接地PAD吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或不緊.2.鎖附扭力不夠.3.PCB與底座間孔位未對(duì)準(zhǔn).4.螺絲鎖附方式不規(guī)范.1.TU段對(duì)接地PAD吃錫不均勻機(jī)臺(tái)作100%"洗板".2.依照MOI規(guī)格,調(diào)節(jié)/點(diǎn)檢電動(dòng)起子扭力.3.確保PCB與底座間孔位對(duì)準(zhǔn)后方可鎖附,且采用"對(duì)角"方式.4.必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作100%自檢.5.后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現(xiàn)象.(可采用"反方向"方式進(jìn)行檢查)1.設(shè)計(jì)空間局限,易受擠壓破損.2.走線易與帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3.綁束線材固定于金屬部件上時(shí),受力破損.1.必要時(shí)加套管以作隔離防呆.2.走線須理順,與金屬部件保持一定距離.3.余線過長(zhǎng)時(shí),應(yīng)采取防呆措施:如綁束線或點(diǎn)膠固定等,以防線材受堅(jiān)硬(或尖銳)物擠壓破損.4.綁束線材于金屬部件上時(shí),不可過緊.線材破損膠紙破損(安規(guī)要求貼附之膠紙)1.自身為易破損材質(zhì).2.材料加工過程,取放沒有規(guī)范,嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象.3.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.4.對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底.5.制程中對(duì)WIP擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過程,對(duì)此類易損材料作業(yè)無管制.1.采取防護(hù)措施(如

靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運(yùn)過程與硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應(yīng)作特別處理,更換(如

散熱片)或直接報(bào)廢(如

變壓器&PFC電感).[以上1,2兩點(diǎn),同樣適用于原料倉(cāng)的儲(chǔ)存,尤其是零數(shù)件的取放.]3.WIP(包括制程堆機(jī),外觀及電性修理)機(jī)臺(tái)須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對(duì)員工作好倡導(dǎo),使其養(yǎng)成良好的自檢/互檢習(xí)慣和絕對(duì)責(zé)任感.25制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因ADAPTERMODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側(cè)與地錫面間殘留錫珠/錫渣,等導(dǎo)電異物一,二次側(cè)錫面間殘留錫珠/錫渣,等導(dǎo)電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲/組件等導(dǎo)電異物漏件/錯(cuò)件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長(zhǎng)傾斜Y電容制程異常(焊接于PC板)1.設(shè)計(jì)空間局限,組件直插后扶位困難.2.PCB過錫爐后浮件/掉件.3.補(bǔ)焊工位作業(yè)不閑熟,焊接技能需加強(qiáng).4.LQCMOI對(duì)此類組件檢查注意事項(xiàng)無明確規(guī)范.5.ICT程序內(nèi)容管制不完善,正常應(yīng)可偵測(cè)此漏件,錯(cuò)件現(xiàn)象.6.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)不切實(shí),無法作到100%自檢和互檢.7.腳長(zhǎng)漏剪,且彎腳未順金道進(jìn)行.1.扶件工位作好此組件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時(shí),將此組件直插改為打彎腳方式作業(yè)(IE可針對(duì)機(jī)種結(jié)構(gòu)作Study).3.對(duì)腳長(zhǎng)者(以周邊SMD組件高度為準(zhǔn),且不超過1.7mm),須100%剪腳并補(bǔ)焊.4.對(duì)打彎腳作業(yè),必須順金道進(jìn)行,且不可超出PAD.5.管制ICT測(cè)試程序,確保此類漏件,錯(cuò)件,幵路均可測(cè)出.6.作好員工之教育倡導(dǎo),使其養(yǎng)成自檢/互檢習(xí)慣和絕對(duì)工作責(zé)任感.7.將此組件的質(zhì)量注意事項(xiàng)列入相應(yīng)MOI中.高壓異物(PC板錫面與零件面)1.作業(yè)過程手觸PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導(dǎo)電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng).3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接完畢有拖錫,摔錫動(dòng)作.5.組件掉入機(jī)臺(tái)漏檢出.6.制程拉帶及工作臺(tái)面5S欠佳.1.規(guī)范作業(yè)過程手持PC板注意事項(xiàng).2.作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng).3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫,摔錫動(dòng)作.4.在線做好5S管制工作,保持拉帶及臺(tái)面等清潔.5.MOI規(guī)范對(duì)指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔.6.督導(dǎo)作業(yè)人員,使其負(fù)有絕對(duì)的責(zé)任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC之重點(diǎn)檢查項(xiàng)目.26制程安規(guī)測(cè)試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側(cè)與接地間組件一次側(cè)與二次側(cè)間組件ESD放電組件(X電容/Fuse等)腳傾斜EMISheet組裝未到位EMISheet放電尖端殘留雜質(zhì)1.組件本身腳長(zhǎng)(未規(guī)定切腳加工).2.MOI對(duì)組件腳加工長(zhǎng)度之規(guī)定不符要求.3.組件腳長(zhǎng)因治具等原因加工不符MOI規(guī)定.4.過錫爐后腳長(zhǎng)未剪/漏剪.5.組件腳長(zhǎng)(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.1.組件腳加工長(zhǎng)度應(yīng)遵照:<(PCB厚度+1.7mm)原則.2.做好治工具的維護(hù)保養(yǎng),并選用正確的治工具進(jìn)行加工.3.加工線段切實(shí)作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對(duì)腳長(zhǎng)者(以周邊SMD組件高度為準(zhǔn),且不超過1.7mm),過錫爐后應(yīng)100%剪腳,補(bǔ)焊(必要時(shí)).5.組件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業(yè).6.依機(jī)種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行100%量測(cè).7.LQC對(duì)此作重點(diǎn)檢查.組件腳長(zhǎng)1.設(shè)計(jì)安規(guī)距離的局限,易造成人為不良.2.組件切腳時(shí),因治具或人為因素加工過長(zhǎng).3.插件時(shí),未將組件扶正而整體傾斜.4.焊接作業(yè)不規(guī)范使組件腳傾斜.5.剪腳工位未按要求將腳過長(zhǎng)部分剪掉,機(jī)臺(tái)鉚合后傾斜.6.現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)指導(dǎo)和督促工作不夠.7.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.1.工程IE&RMStudy制程,并隨線作技術(shù)指導(dǎo).2.焊接過程不可使組件腳歪斜,并作自檢.3.組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(zhǎng)(不可超出EMISheet1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現(xiàn)象.4.作好制程中臺(tái)面及拉帶5S.5.作業(yè)員養(yǎng)成良好的自檢/互檢習(xí)慣并切實(shí)執(zhí)行.6.制作治具進(jìn)行100%量測(cè).(一般電氣間隙要求:4.25+/-0.25mm或爬電距離:5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近27作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION變壓器飛腳與鐵芯相碰本體上殘留錫渣/組件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損EMI接地片焊接異常漏焊/冷焊&脫焊/錫裂1.焊錫時(shí)間不夠,吃錫不足.2.焊錫完畢,未冷卻便投入下一工位.3.焊接完畢有摔機(jī)現(xiàn)象.1.采用防呆措施,如規(guī)定機(jī)臺(tái)取放方向,或用擋板,等.2.接地焊片及吃錫PAD過大,所以吃錫時(shí)間一般為3-5S.3.先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4.督導(dǎo)作業(yè)員,焊接之規(guī)范性:不可拖錫摔錫,更不可有摔機(jī)動(dòng)作.膠紙破損1.自身為易破損材質(zhì).2.材料加工過程,取放沒有規(guī)范,嚴(yán)重時(shí)有堆壓現(xiàn)象.3.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認(rèn)知和絕對(duì)的工作責(zé)任感.4.對(duì)不良品管制執(zhí)行不徹底.5.制程中對(duì)WIP擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過程,對(duì)此類易損材料作業(yè)無管制.1.采取防護(hù)措施(如

靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運(yùn)過程與硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應(yīng)作特別處理,更換(如

散熱片)或直接報(bào)廢(如

變壓器&PFC電感).[以上1,2兩點(diǎn),同樣適用于原料倉(cāng)的儲(chǔ)存,尤其是零數(shù)件的取放.]3.WIP(包括制程堆機(jī),外觀及電性修理)機(jī)臺(tái)須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對(duì)員工作好倡導(dǎo),使其養(yǎng)成良好的自檢/互檢習(xí)慣和絕對(duì)責(zé)任感.變壓器制程異常1.規(guī)范中注意事項(xiàng)不明確.2.作業(yè)員對(duì)問題的嚴(yán)重性認(rèn)知不夠.3.變壓器單體來料表面附有粘性物質(zhì),易貼異物.4.剪腳/焊接等工位,臺(tái)面組件腳/錫渣異物未及時(shí)清除.5.WIP堆機(jī)時(shí),擺放不規(guī)范.6.盛裝WIP之靜電盒殘留錫珠/錫渣/組件腳屑異物.1.MOI規(guī)范此變壓器作業(yè)注意事項(xiàng):飛腳不可與鐵芯碰觸.2.飛腳整形插件時(shí),一律使用無牙尖嘴鉗.3.作好制程5S工作,尤其是焊接/剪腳工位及靜電盒清潔.4.工程Study制程能力,調(diào)整好各工位間平衡,減少堆機(jī).5.規(guī)范WIP堆機(jī)時(shí)擺放方式,不可有混放,擠壓情況.6.作業(yè)員要養(yǎng)成作業(yè)前互檢,作業(yè)后自檢的習(xí)慣.7.制定統(tǒng)一規(guī)范:變壓器一旦掉地一律報(bào)廢處理.8.將此項(xiàng)目列入LQC檢查要點(diǎn),并作好信息回饋.9.貼于外層之1350T3M膠紙一律改為貼二層1350F3MTape,以增加其機(jī)械強(qiáng)度.28安規(guī)測(cè)試異常處理流程

測(cè)試不良異常GroundingFailHi-potFailArcingFail幵"單"PE/IPQC/安規(guī)作不良分析確認(rèn)PE將分析結(jié)果及暫時(shí)改善對(duì)策填于"單"中,并鑒定其責(zé)任單位責(zé)任單位提出不良發(fā)生原因和永久改善對(duì)策安規(guī)工程師對(duì)產(chǎn)品是否存在不良隱患及改善對(duì)策之可行有效性作綜合評(píng)估Pass外觀/電性檢測(cè)作電性異常處理安規(guī)經(jīng)理核準(zhǔn)儀器Arc功能OFF后測(cè)試立即停止測(cè)試,并通知PE/IPQC/安規(guī)現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)針對(duì)Arc異常PassFail作HipotIssueFailPassFail重工退'單''對(duì)策'不切實(shí)'分析'不切實(shí)產(chǎn)品存在不良隱患產(chǎn)品無不良隱患且'對(duì)策'可行RELEASE結(jié)案誤測(cè)制程安規(guī)測(cè)試29安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)概述(Summarization)ITE:InformationTechnologyEquipment信息技朮設(shè)備.如微型計(jì)算機(jī),便攜式計(jì)算機(jī),與計(jì)算機(jī)連用的顯示設(shè)備,與計(jì)算機(jī)連用的打印設(shè)備,多用途打印復(fù)印機(jī),掃瞄儀,計(jì)算機(jī)內(nèi)置電源及電源充電器,計(jì)算機(jī)游戲機(jī),學(xué)習(xí)機(jī),復(fù)印機(jī),服務(wù)器,金融及貿(mào)易結(jié)算電子設(shè)備,等.

光寶產(chǎn)品幵關(guān)電源供應(yīng)器SPS便屬于IT設(shè)備.其安規(guī)認(rèn)證申請(qǐng)所適用的標(biāo)準(zhǔn)為:

IEC950(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn))&EN60950(歐洲標(biāo)準(zhǔn))&UL1950(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn))&CAN/CSA-C22.2No.950(加拿大標(biāo)準(zhǔn))&GB4943(中國(guó)標(biāo)準(zhǔn))…

等.30安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)

安規(guī)認(rèn)證的必要性為了確保本國(guó)人民的生命和財(cái)產(chǎn)安全而邀請(qǐng)相關(guān)學(xué)者共同制定的產(chǎn)品安全規(guī)范,以減少巿面上商品對(duì)于使用者人身或財(cái)產(chǎn)所造成的危險(xiǎn)性.凡商品要進(jìn)入巿場(chǎng)上販賣前,必須經(jīng)過本國(guó)相關(guān)產(chǎn)品安全規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試,必取得認(rèn)可證書后,才可進(jìn)入本國(guó)巿面販賣.31安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)世界各國(guó)標(biāo)準(zhǔn),認(rèn)證機(jī)構(gòu)代號(hào):IEC-InternationalElectrotechnicalCommission國(guó)際電工委員會(huì)EN-EuropeanNorms歐洲標(biāo)準(zhǔn)EC-EuropeanCommunities歐洲共同市場(chǎng)CB-CertificationBody認(rèn)證機(jī)構(gòu)UL-UnderwritersLaboratoriesInc.美國(guó)保險(xiǎn)業(yè)實(shí)驗(yàn)室FCC-FederalCommunicationsCommission聯(lián)邦通信委員會(huì)CSA-CanadianStandardsAssociation加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)ULC-UnderwritersLaboratoriesofCanada加拿大保險(xiǎn)實(shí)驗(yàn)室TUV-TechnischerUberwachungs-Vereine.V.德國(guó)技朮驗(yàn)證協(xié)會(huì)32安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)VDE-VerbandDeutscherElektrotechniker德國(guó)電機(jī)工程師協(xié)會(huì)GS-GeprufteSicherheit德國(guó)產(chǎn)品安全合格標(biāo)志ACA-AustralianCommunicationsAuthority澳洲通信局OVE-OsterreidhischerVerbandFurElektrotechnik奧地利電工協(xié)會(huì)CCEE-ChinaCommissionforConformityCertificationofElectrical

Equipment中國(guó)電氣產(chǎn)品認(rèn)證委員會(huì)CCIB-ChinaCommodityInspectionBureau中國(guó)商品檢驗(yàn)局CCC-ChinaCompulsoryCertification中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證JET-JapanElectricalTestingLaboratoryInc.日本電氣用品試驗(yàn)所KTL-KoreaTestingLaboratory韓國(guó)驗(yàn)證測(cè)試實(shí)驗(yàn)室33安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)DEMKO-丹麥電氣驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)所FIMKO-芬蘭電氣標(biāo)準(zhǔn)NEMKO-挪威電氣產(chǎn)品測(cè)試及驗(yàn)證所SEMKO-瑞典電氣驗(yàn)證測(cè)試所DGN-墨西哥標(biāo)準(zhǔn)局PCBC-PolishCentreforTestingandCertification波蘭測(cè)試驗(yàn)證機(jī)構(gòu)GOST-GosstandartofRussia俄羅斯電器標(biāo)準(zhǔn)SEV-SchweizerischerElektrotechnischerVerein瑞士電工協(xié)會(huì)BSI-BritishStandardsInstitution英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)BEAB-BritishElectrotechnicalApprovalsBoard英國(guó)電工驗(yàn)證局34安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)SISIR-新加坡標(biāo)準(zhǔn)暨工業(yè)發(fā)展所BSMI-BureauofStandards,MetrologyandInspection標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)局CNS-ChineseNationalStandard中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)ENEC-EuropeanNormsElectricalCertification歐規(guī)電氣認(rèn)證EZU-捷克斯拉夫3536安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)產(chǎn)品安規(guī)認(rèn)證標(biāo)志的管理1>.認(rèn)證標(biāo)志的規(guī)格1.1認(rèn)證標(biāo)志分為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志和非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志.非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志的規(guī)格與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格規(guī)定不同,但必須與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證目標(biāo)尺寸成線性比例.1.2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志由國(guó)家認(rèn)證機(jī)構(gòu)指定的印制機(jī)構(gòu)統(tǒng)一印制,申請(qǐng)者使用需申請(qǐng)購(gòu)買.1.3非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志申請(qǐng)者可采用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各種方式簡(jiǎn)稱印刷,模壓).1.4認(rèn)證標(biāo)志的印刷,模壓設(shè)計(jì)方案應(yīng)當(dāng)由認(rèn)證標(biāo)志的申請(qǐng)人向國(guó)家認(rèn)證指定的機(jī)構(gòu)提出申請(qǐng),經(jīng)批準(zhǔn)后方可自行制作,且需繳納一定的監(jiān)督管理費(fèi).37安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)2>.認(rèn)證標(biāo)志的使用獲得認(rèn)證的產(chǎn)品使用認(rèn)證標(biāo)志的方式可以根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)按以下規(guī)定選取:2.1統(tǒng)一印制的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格認(rèn)證標(biāo)志,必須加施在獲得認(rèn)證產(chǎn)品外體規(guī)定的位置上;2.2印刷,模壓認(rèn)證標(biāo)志的,該認(rèn)證標(biāo)志應(yīng)當(dāng)被印刷,模壓在銘牌或產(chǎn)品外體的明顯位置上;2.3在相關(guān)獲得認(rèn)證產(chǎn)品的本體上不能加施認(rèn)證標(biāo)志的,其認(rèn)證標(biāo)志必須加施在產(chǎn)品的最小包裝上及隨附文件中;2.4獲得認(rèn)證的特殊產(chǎn)品(如電線,電纜)不能按以上規(guī)定加施認(rèn)證標(biāo)志的,必須在產(chǎn)品本體上印刷或模壓“認(rèn)證標(biāo)志”的特殊式樣.2.5獲利認(rèn)證的產(chǎn)品可以在產(chǎn)品外包裝上加施認(rèn)證標(biāo)志.2.6在境外生產(chǎn),并獲利認(rèn)證的產(chǎn)品必須在進(jìn)口前加施認(rèn)證標(biāo)志;在境內(nèi)生產(chǎn),并獲得認(rèn)證的產(chǎn)品必須在出廠前加施認(rèn)證標(biāo)志.38安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)&申請(qǐng)3>.認(rèn)證標(biāo)志的監(jiān)督管理申請(qǐng)者應(yīng)當(dāng)遵守以下規(guī)定:3.