安規(guī)培訓資料

1制程安規(guī)要求作業(yè)工法的要求在設計完成后的生產(chǎn)制程中必須采用適當?shù)淖鳂I(yè)方法以保證確定了的安全距

離和絕緣強度.如一.綁:綁束線

二.套:套套管三.點:點膠四.繞:將線材纏繞五.裝:裝SPACER六.貼:貼絕緣膠紙(片)

七.割:割PCB

八.塞:將零件塞入2制程安規(guī)要求制程須注意事宜1.IE須依照PartList針對安規(guī)零部件于作業(yè)指導書MOISAFETY欄中標注“SAFETY”

字樣.2.INLET上如果有焊接零部件,必須采用鉤焊的方式.3.磁性零件如變壓器,PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理.4.針對有絕緣膠紙之零部件或加工品,須有防呆措施,或取放時應避免其受傷.5.組件出PCB腳長須按要求作相應控制,以免破壞規(guī)定之安規(guī)距離與絕緣強度.6.制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規(guī)定之安規(guī)距離.7.對于打彎腳插焊之零部件,其彎腳必須平齊PC板,順金道方向,且不可超出PAD.8.線材如無HOOK,焊接于PC板時須點膠固定.3制程安規(guī)要求制程須注意事宜9.PC板上保險絲之FuseRating字樣不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見.10.PC板上“

CAUTION”字樣及其內(nèi)容不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見.11.如有安規(guī)符號印刷于PC板上,不可被點膠或其他物體覆蓋而不可見.12.PC板上安規(guī)作用的“空氣槽”,不可被點膠或其他物體連接.13.耐壓測試(Hi-potTest)及接地測試(GroundingTest)之MOI須放置于測試區(qū)明顯處.14.每批產(chǎn)品須作100%的耐壓測試(Hi-potTest).15.產(chǎn)品須實施接地測試(GroundingTest)時,其每批貨品均須作100%的接地測試.16.安規(guī)測試用儀器須至少每一年校驗一次,且須作好日常點檢及其記錄.4制程安規(guī)要求制程須注意事宜17.安規(guī)測試之操作員必須接受相關的測試訓練,且持有上崗證書.18.安規(guī)測試站必須貼有“高壓危險”之警告牌,且測試員須熟記其內(nèi)容.19.安規(guī)測試不良機臺須使用“安規(guī)測試不良標示卡”進行標示,且不可直接送修.20.須重作安規(guī)測試之機臺(除另有程序管控,如重工流程之外),必須先將機臺上原HipotOK標簽或記號去掉.21.安規(guī)測試參數(shù)之設定及步驟須與MOI一致,且MOI須符合客戶及安規(guī)要求.

22.各檢測站檢出之不良機臺須按要求作不良標示,且放置于指定區(qū)域.23.成品檢驗之狀態(tài)須作明確標示.如待驗品,允收品,拒收品.5制程安規(guī)測試定義(Definition)1)安規(guī)測試(SafetyTest)為確保使用者的安全,依照國家(際)安規(guī)要求,進行的測試,如“接地連續(xù)性測試”,“接地泄漏電流測試”以及“耐壓測試”,等.2)接地連續(xù)性測試(GroundContinuityTest)從InletPG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端,確保其阻值小于規(guī)格值,達到接地保護的功用.3)接地泄漏電流測試(EarthLeakageCurrentTest)

通過一個被安規(guī)單位(UL,TUV,CSA…)認可的“人體阻抗仿真電路”測量當待測物

(SPS)接通電源時在可觸到的金屬部件與地之間流經(jīng)人體的電流量.6制程安規(guī)測試4)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)

又稱高電壓介電測試,即Hi-pot(HighPotential)Test,從一,二側(或地)之間實施高電壓以確定內(nèi)部絕緣層有隔離危險電壓的功用.5)絕緣擊穿(InsulationBreakdown)當施于耐壓測試時,其漏電流以失控的方式迅速增大,即絕緣無法限制電流時,則認為已發(fā)生絕緣擊穿.電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿.6)電弧(Arc)

為一物理現(xiàn)象,通常是指兩端點之間,因距離不夠或介質(zhì)存在,而在通電時所產(chǎn)生的一個跳火現(xiàn)象,此跳火現(xiàn)象通常為非連續(xù)性的.7制程安規(guī)測試7)高壓區(qū)(Hi-VoltageArea)特指一次側對地和一次側對二次側間,Hi-pot測試時產(chǎn)生高電壓的所有區(qū)域.8)高壓異物(Hi-VoltageEyewinker)是指殘留于高壓區(qū)的導電物體,或明顯可見(如錫珠,錫渣,液體等);或微小不可見.8制程安規(guī)測試測試電路與標準(CircuitandStandardofTest)1)接地連續(xù)性測試(GroundContinuityTest)A.SPS接地連續(xù)性測試接線如下

INPUTCH1CH2CH3CH4CH5CH6CH7CH8H.V.testoutputOUTPUTGroundingtestoutputG-COMCH1CH2CH3CH4L&NFGS.P.S(DUT)TinBoard/Chassis

H.V.AdapterDesktopTester:Extech74409制程安規(guī)測試

B.標準

B.1輸入電流不大于25A(DCorAC),電壓不超過12V,時間至少3秒(TUV要求).

B.2測試結果:電阻值不得大于100mΩ. 2)接地泄漏電流測試(EarthLeakageCurrentTest)A.接地泄漏電流測試接線如下

10制程安規(guī)測試

B.標準

B.1輸入電壓為額定電壓上限的106%.

B.2測試結果:ClassI≦3.5mA;ClassII≦0.25mA.3)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)A.耐壓測試接線參考1)接地連續(xù)性測試

B.標準

B.1輸入電壓為“表18”所示

B.2測試結果:不可有絕緣擊穿(Breakdown)現(xiàn)象.

B.3如果被測絕緣上跨接有電容器,則建議采用直流電壓測試.(DC=√2AC);B.4此時,應將與被測絕緣并聯(lián)提供直流通路的組件(如放電電阻等)斷幵.11制程安規(guī)測試12制程安規(guī)測試項目交

流(AC)直

流(DC)交流測試可以同時對產(chǎn)品作正負極性的測試,合乎實際使用狀況.直流測試可以很清楚地顯示出被測物實際的漏電電流.交流測試時不會有瞬間沖擊電流發(fā)生,測試電壓不需緩慢上升.測試電流非常小(uA),儀器的電流容量低于交流測試時所需的電流容量.交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試后無須對測試物作放電動作.被測物的雜散電容量很大或為電容性負載時,測試所產(chǎn)生的電流會大于實際的漏電電流,無法得知實際的漏電電流.測試電壓必須由"零"開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測.儀器輸出的電流會比較大(mA),增加操作人員的危險性.由于直流測試會對被測物充電,測試后須先對其放電方可作下一步工作.直流測試只能作單一極性測試.關聯(lián)優(yōu)點缺點直流(DC)=1.414*交流(AC)1)耐壓測試交流與直流之區(qū)別測試常識(TestKnowledge)13制程安規(guī)測試V0TRampTimeDwellTimeTRampTimeDwellTime0I2)直流耐壓測試

V-I關系圖14制程安規(guī)測試3)絕緣擊穿(Breakdown)與電弧(Arc)之區(qū)別絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統(tǒng)的破壞性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現(xiàn)也可能不出現(xiàn)的一種情況.往往發(fā)生于同極之間.涉及產(chǎn)品安全性,為安規(guī)單位所管制.UL等安規(guī)機構規(guī)定電暈放電或間歇性電弧應予不計.但其會影響產(chǎn)品質(zhì)量及信賴性.耐壓儀為低通偵測.耐壓儀為高通偵測耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產(chǎn)生的電弧(BreakdownArc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.15制程安規(guī)測試4)誤測(N.D.F)

定義:

其全稱為“

NoDefectFound”.即“異?！贝_認分析過程中不良現(xiàn)象不再現(xiàn),且產(chǎn)品本身電性及外觀經(jīng)檢測均正常的現(xiàn)象.

N.D.F處理規(guī)定:

經(jīng)分析確認為N.D.F之機臺,須視電性不良修理機一同下且送OQC全檢.16制程安規(guī)測試

N.D.F產(chǎn)生之原因1)接地連續(xù)性測試(GroundContinuityTest)-GNDN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit>100mΩ儀器接地測試接地阻抗補償(Offset)參數(shù)設定不合理.可讓儀器作自動補償(Offset);也可依機臺及測試回路狀況作手動設定Offset,但補償值須合理,不可過大.(一般情況,為30~50mΩ)>600mΩ測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路:儀器本身,與儀器接線端,接線本身,測試用AC線材,測試治具,機臺與錫(銅)板未接觸好,或測試員接線,插頭漏作業(yè).>33A測試顯示此Fail,表明測試回路中某一環(huán)節(jié)接觸不良,在測試瞬間產(chǎn)生打火等異常,致使儀器異常:儀器內(nèi)部線路,與儀器接線端,接線本身,測試用AC線材,測試治具,機臺與錫(銅)板未接觸良好,或測試員接線,插頭未插到位松動.此類異常所涉及的點較多,除非不良點很明顯,否則只能用排除法一一排除.所以平時對儀器設備,接線及治具的維護保養(yǎng)很重要.此外,還應注意:1.測試用AC線材必須依規(guī)定使用14AWG線,且一般情況每10K產(chǎn)量須更換新線.(對此,之前有發(fā)文規(guī)范)2.測試用"錫板"應統(tǒng)一更換為"銅板",且板面須保持平滑,以確保與機臺接觸良好.3.督導測試員務必將AC線材插頭插緊,插到位后方可測試.17制程安規(guī)測試

N.D.F產(chǎn)生之原因2-1)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)-ArcingN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTION有打火現(xiàn)象1.測試儀器本身異常.2.Power機臺內(nèi)高壓區(qū)殘留細微導電物(如:錫珠,錫渣,金屬絲或液體,等),經(jīng)打火后已消失,機臺經(jīng)外觀,電性等檢測均OK.3.接線,治具或操作等異常(同GroundingN.D.F).只要確定機臺所有功能均OK,則此"不良"便可暫作為N.D.F誤測處理.針對其他如:儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法可參考GroundingN.D.F.無打火現(xiàn)象1.儀器本身太靈敏而產(chǎn)生誤動作Fail.2.Arcing參數(shù)設定過靈敏.3.電壓爬升時間過快(尤其作DC測試時),引起儀器誤動作.4.接線,治具或操作等異常(同GroundingN.D.F).5.一般情況,Power機臺本身不會產(chǎn)生此類N.D.F誤測.1.由于Desktop本身設計結構,Arcing的設定一般為

7-8檔(for華儀7440耐壓機).2.電壓爬升時間不能過快(主要針對DC測試).無客戶規(guī)定時,一般DC2150V,RampTime設為0.5~1.0S;而AC基本上不存在RampTime問題,一般設為0.1~0.5S即可.3.針對儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同GroundingN.D.F.18制程安規(guī)測試

N.D.F產(chǎn)生之原因2-2)耐壓測試(DielectricWithstandVoltageTest)-Hi-potN.D.FPHENOMENAANALYSISofCAUSESOLUTIONHi-Limit&Low-Limit1.參數(shù)設定不合理(目前均為經(jīng)驗值).2.耐壓測試漏電流補償(Offset)未設定或設定不合理.目前,"安規(guī)標準"(如UL1950/EN60950/IEC950…)并未規(guī)定耐壓測試的漏電流值;

一般情況,客戶規(guī)格也無此要求.而Hi-Limit&Low-Limit的設定只作質(zhì)量上的判定與參考.1.其合理的數(shù)值應為"計算值"與"實測值"的結合(內(nèi)容很多,在此不作詳細描述).另,DCHipot測試時,其漏電流下限值Charge-Low一般均設定為0.0uA.2.耐壓測試漏電流補償(Offset)的設定,自動或手動均可,須依機臺及測試回路實際而定.Charge-Low只有作DCHipot測試時可能會出現(xiàn)此異常.其產(chǎn)生的原因可能為:1.Charge-Low設定不合理.2.測試回路除Power機臺外,某一環(huán)節(jié)已出現(xiàn)幵路狀態(tài)或嚴重接觸不良.1.Charge-Low可以自動設定,也可手動設定.一般情況,手動設定5.0uA為合適.2.測試回路如儀器,接線,治具或操作異常等原因所造成的N.D.F,其處理及解決方法同GroundingN.D.F.Breakdown同Arcing打火N.D.F同Arcing打火N.D.F19制程安規(guī)測試

Hi-pot不良產(chǎn)生之原因1)作業(yè)性不良(Workmanship)工法及標準均已規(guī)范清楚,純屬作業(yè)疏忽及人為所導致的不良.2)原材料不良(Material)非“光寶”作業(yè)及制程造成,且設計也無缺陷,由供應廠商之原材料所導致

的不良.20制程安規(guī)測試

Hi-pot不良產(chǎn)生之原因3)制程異常(Process)

a)因設計比較Margin,但可依靠制程作改善的異常;b)由于作業(yè)工法或標準規(guī)范不清楚或不完整所造成的異常;c)設計,材料均正常,但無法確定具體之作業(yè)異常,且與制程(系統(tǒng))相關的異常.4)設計不足(Design)作業(yè)及制程已無法克服,非設計變更改善的異常.21制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因DESKTOPMODELS(Compaq/HP/Dell/Fujitsu/Server/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且與PIN腳相靠近X電容套管破損且與FG端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊/冷焊&脫焊接于L或N端組件腳與FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且與FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1.設計空間的局限,作業(yè)較為困難.2.防呆措施不夠:加工的方式方法不合理.3.作業(yè)員焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接時間過長,且吃錫過多;焊接完畢有拖錫,摔錫動作.4.組件腳加工焊接預留過長.5.作業(yè)人員教育督導不夠.6.作業(yè)員對問題的利害關系認知不足.7.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)后無法作到100%自檢和互檢.8.物品加工完,其擺放與移動無合理規(guī)范,甚有擠壓現(xiàn)象.1.設計單位對產(chǎn)品安規(guī)要求與結構作綜合考慮.2.視Inlet整體結構,采用合理的加工方法.如:水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.3.加強焊接人員操作技能的訓練,規(guī)范其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.MOI規(guī)定焊接于L和N端組件管腳與FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm;必要時采取措施將L&N與FG進行隔離.5.如無EMI規(guī)定,組件腳加工焊接預留長度一般為5.0mm足夠.6.做好作業(yè)人員的督導,尤其是新人作業(yè).7.讓員工了解不良后果,切實養(yǎng)成自檢和互檢的習慣.8.規(guī)范加工過程物品擺放與移動方式及注意事項.9.將此列入后續(xù)LQC重點檢查項目.22制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側與地或Chassis錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲/組件等導電異物漏件/錯件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接于PC板)1.設計空間局限,組件直插后扶位困難.2.PCB過錫爐后浮件/掉件.3.補焊工位作業(yè)不閑熟,焊接技能需加強.4.LQCMOI對此類組件檢查注意事項無明確規(guī)范.5.ICT程序內(nèi)容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現(xiàn)象.6.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)不切實,無法作到100%自檢和互檢.7.腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1.扶件工位作好此組件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時,將此組件直插改為打彎腳方式作業(yè)(IE可針對機種結構作Study).3.對腳長者,須100%剪腳并補焊.4.對打彎腳作業(yè),必須順金道進行,且不可超出PAD.5.管制ICT測試程序,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6.作好員工之教育倡導,使其養(yǎng)成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7.將此組件的質(zhì)量注意事項列入相應MOI中.高壓異物(PC板錫面與零件面)1.作業(yè)過程手觸PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5.組件掉入機臺漏檢出.6.制程拉帶及工作臺面5S欠佳.1.規(guī)范作業(yè)過程手持PC板注意事項.2.作好錫爐管制與日常維護保養(yǎng).3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.在線做好5S管制工作,保持拉帶及臺面等清潔.5.MOI規(guī)范對指定高壓區(qū)進行清潔.6.督導作業(yè)人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC之重點檢查項目.23制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側與接地間組件一次側與二次側間組件組件傾(歪)斜(焊接于PC板)一次側與Chassis或二次側間組件1.設計空間的局限,作業(yè)較難控制.2.過錫爐前扶件工位未(或漏)將組件扶正.3.直插組件本體輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4.作業(yè)過程碰歪斜.1.針對此類組件,MOI規(guī)范過錫爐前100%扶件.2.必要時可將組件打彎腳作業(yè),或借助"治具"進行扶位.3.過錫爐后對歪斜(尤其是已超出PC板邊)之組件進行100%整形扶位.4.對易歪斜組件點膠固定并整形扶正.5.制作治具進行100%檢測,以符合安規(guī)距離要求.6.LQC對此作重點檢查.1.組件腳加工長度應遵照:<(PCB厚度+安規(guī)要求)原則,以確保安規(guī)距離.(一般情況,安規(guī)距離:Pri-GND>2.5mm;Pri-Sec>5.0mm)2.做好治工具的維護保養(yǎng),并選用正確的治工具進行加工.3.加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對腳長未切組件,過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5.組件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業(yè).6.依機種設計結構,符合安規(guī)要求制作治具進行100%量測.7.LQC對此作重點檢查.組件腳長1.組件本身腳長(未規(guī)定切腳加工).2.MOI對組件腳加工長度之規(guī)定不符要求.3.組件腳長因治具等原因加工不符MOI規(guī)定.4.過錫爐后腳長未剪/漏剪.5.組件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.24制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側靠Case間線材跨一,二次側間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖/未鎖到位(或未鎖緊)/漏鎖1.接地PAD吃錫不均勻,以致螺絲鎖附未到位或不緊.2.鎖附扭力不夠.3.PCB與底座間孔位未對準.4.螺絲鎖附方式不規(guī)范.1.TU段對接地PAD吃錫不均勻機臺作100%"洗板".2.依照MOI規(guī)格,調(diào)節(jié)/點檢電動起子扭力.3.確保PCB與底座間孔位對準后方可鎖附,且采用"對角"方式.4.必須依垂直方向鎖附,且鎖附完畢須作100%自檢.5.后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/未鎖到位現(xiàn)象.(可采用"反方向"方式進行檢查)1.設計空間局限,易受擠壓破損.2.走線易與帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3.綁束線材固定于金屬部件上時,受力破損.1.必要時加套管以作隔離防呆.2.走線須理順,與金屬部件保持一定距離.3.余線過長時,應采取防呆措施:如綁束線或點膠固定等,以防線材受堅硬(或尖銳)物擠壓破損.4.綁束線材于金屬部件上時,不可過緊.線材破損膠紙破損(安規(guī)要求貼附之膠紙)1.自身為易破損材質(zhì).2.材料加工過程,取放沒有規(guī)范,嚴重時有堆壓現(xiàn)象.3.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4.對不良品管制執(zhí)行不徹底.5.制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作業(yè)無管制.1.采取防護措施(如

靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程與硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如

散熱片)或直接報廢(如

變壓器&PFC電感).[以上1,2兩點,同樣適用于原料倉的儲存,尤其是零數(shù)件的取放.]3.WIP(包括制程堆機,外觀及電性修理)機臺須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對員工作好倡導,使其養(yǎng)成良好的自檢/互檢習慣和絕對責任感.25制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因ADAPTERMODELS(Compaq/HP/Dell/NEC/IBM/Others)PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側與地錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區(qū)掉入螺絲/組件等導電異物漏件/錯件錫裂/空焊/飛腳/蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接于PC板)1.設計空間局限,組件直插后扶位困難.2.PCB過錫爐后浮件/掉件.3.補焊工位作業(yè)不閑熟,焊接技能需加強.4.LQCMOI對此類組件檢查注意事項無明確規(guī)范.5.ICT程序內(nèi)容管制不完善,正常應可偵測此漏件,錯件現(xiàn)象.6.產(chǎn)能壓力等因素,作業(yè)不切實,無法作到100%自檢和互檢.7.腳長漏剪,且彎腳未順金道進行.1.扶件工位作好此組件的扶正到位,以減少過錫爐后掉件/浮件/飛腳/空焊等異常.2.必要時,將此組件直插改為打彎腳方式作業(yè)(IE可針對機種結構作Study).3.對腳長者(以周邊SMD組件高度為準,且不超過1.7mm),須100%剪腳并補焊.4.對打彎腳作業(yè),必須順金道進行,且不可超出PAD.5.管制ICT測試程序,確保此類漏件,錯件,幵路均可測出.6.作好員工之教育倡導,使其養(yǎng)成自檢/互檢習慣和絕對工作責任感.7.將此組件的質(zhì)量注意事項列入相應MOI中.高壓異物(PC板錫面與零件面)1.作業(yè)過程手觸PC板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留導電異物.2.錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3.焊接用烙鐵頭不清潔.4.焊接技能不閑熟,不規(guī)范:焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5.組件掉入機臺漏檢出.6.制程拉帶及工作臺面5S欠佳.1.規(guī)范作業(yè)過程手持PC板注意事項.2.作好錫爐管制與日常維護保養(yǎng).3.教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔;并規(guī)范作業(yè)完畢不可有拖錫,摔錫動作.4.在線做好5S管制工作,保持拉帶及臺面等清潔.5.MOI規(guī)范對指定高壓區(qū)進行清潔.6.督導作業(yè)人員,使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7.將此列入LQC之重點檢查項目.26制程安規(guī)測試作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION一次側與接地間組件一次側與二次側間組件ESD放電組件(X電容/Fuse等)腳傾斜EMISheet組裝未到位EMISheet放電尖端殘留雜質(zhì)1.組件本身腳長(未規(guī)定切腳加工).2.MOI對組件腳加工長度之規(guī)定不符要求.3.組件腳長因治具等原因加工不符MOI規(guī)定.4.過錫爐后腳長未剪/漏剪.5.組件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.1.組件腳加工長度應遵照:<(PCB厚度+1.7mm)原則.2.做好治工具的維護保養(yǎng),并選用正確的治工具進行加工.3.加工線段切實作好首件,抽樣檢查及自檢.4.對腳長者(以周邊SMD組件高度為準,且不超過1.7mm),過錫爐后應100%剪腳,補焊(必要時).5.組件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業(yè).6.依機種設計結構,符合安規(guī)要求制作治具進行100%量測.7.LQC對此作重點檢查.組件腳長1.設計安規(guī)距離的局限,易造成人為不良.2.組件切腳時,因治具或人為因素加工過長.3.插件時,未將組件扶正而整體傾斜.4.焊接作業(yè)不規(guī)范使組件腳傾斜.5.剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉,機臺鉚合后傾斜.6.現(xiàn)場作業(yè)指導和督促工作不夠.7.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.1.工程IE&RMStudy制程,并隨線作技術指導.2.焊接過程不可使組件腳歪斜,并作自檢.3.組裝完畢,剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMISheet1mm),且不可有朝ESD放電方向傾斜現(xiàn)象.4.作好制程中臺面及拉帶5S.5.作業(yè)員養(yǎng)成良好的自檢/互檢習慣并切實執(zhí)行.6.制作治具進行100%量測.(一般電氣間隙要求:4.25+/-0.25mm或爬電距離:5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近27作業(yè)及制程造成Hi-pot不良之主要原因PROBLEMLOCATIONANALYSISofCAUSESOLUTION變壓器飛腳與鐵芯相碰本體上殘留錫渣/組件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損EMI接地片焊接異常漏焊/冷焊&脫焊/錫裂1.焊錫時間不夠,吃錫不足.2.焊錫完畢,未冷卻便投入下一工位.3.焊接完畢有摔機現(xiàn)象.1.采用防呆措施,如規(guī)定機臺取放方向,或用擋板,等.2.接地焊片及吃錫PAD過大,所以吃錫時間一般為3-5S.3.先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4.督導作業(yè)員,焊接之規(guī)范性:不可拖錫摔錫,更不可有摔機動作.膠紙破損1.自身為易破損材質(zhì).2.材料加工過程,取放沒有規(guī)范,嚴重時有堆壓現(xiàn)象.3.作業(yè)缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4.對不良品管制執(zhí)行不徹底.5.制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6.外觀修理及電性處理過程,對此類易損材料作業(yè)無管制.1.采取防護措施(如

靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放,搬運過程與硬物相擠碰受損.2.貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如

散熱片)或直接報廢(如

變壓器&PFC電感).[以上1,2兩點,同樣適用于原料倉的儲存,尤其是零數(shù)件的取放.]3.WIP(包括制程堆機,外觀及電性修理)機臺須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4.對員工作好倡導,使其養(yǎng)成良好的自檢/互檢習慣和絕對責任感.變壓器制程異常1.規(guī)范中注意事項不明確.2.作業(yè)員對問題的嚴重性認知不夠.3.變壓器單體來料表面附有粘性物質(zhì),易貼異物.4.剪腳/焊接等工位,臺面組件腳/錫渣異物未及時清除.5.WIP堆機時,擺放不規(guī)范.6.盛裝WIP之靜電盒殘留錫珠/錫渣/組件腳屑異物.1.MOI規(guī)范此變壓器作業(yè)注意事項:飛腳不可與鐵芯碰觸.2.飛腳整形插件時,一律使用無牙尖嘴鉗.3.作好制程5S工作,尤其是焊接/剪腳工位及靜電盒清潔.4.工程Study制程能力,調(diào)整好各工位間平衡,減少堆機.5.規(guī)范WIP堆機時擺放方式,不可有混放,擠壓情況.6.作業(yè)員要養(yǎng)成作業(yè)前互檢,作業(yè)后自檢的習慣.7.制定統(tǒng)一規(guī)范:變壓器一旦掉地一律報廢處理.8.將此項目列入LQC檢查要點,并作好信息回饋.9.貼于外層之1350T3M膠紙一律改為貼二層1350F3MTape,以增加其機械強度.28安規(guī)測試異常處理流程

測試不良異常GroundingFailHi-potFailArcingFail幵"單"PE/IPQC/安規(guī)作不良分析確認PE將分析結果及暫時改善對策填于"單"中,并鑒定其責任單位責任單位提出不良發(fā)生原因和永久改善對策安規(guī)工程師對產(chǎn)品是否存在不良隱患及改善對策之可行有效性作綜合評估Pass外觀/電性檢測作電性異常處理安規(guī)經(jīng)理核準儀器Arc功能OFF后測試立即停止測試,并通知PE/IPQC/安規(guī)現(xiàn)場確認針對Arc異常PassFail作HipotIssueFailPassFail重工退'單''對策'不切實'分析'不切實產(chǎn)品存在不良隱患產(chǎn)品無不良隱患且'對策'可行RELEASE結案誤測制程安規(guī)測試29安規(guī)標準&申請概述(Summarization)ITE:InformationTechnologyEquipment信息技朮設備.如微型計算機,便攜式計算機,與計算機連用的顯示設備,與計算機連用的打印設備,多用途打印復印機,掃瞄儀,計算機內(nèi)置電源及電源充電器,計算機游戲機,學習機,復印機,服務器,金融及貿(mào)易結算電子設備,等.

光寶產(chǎn)品幵關電源供應器SPS便屬于IT設備.其安規(guī)認證申請所適用的標準為:

IEC950(國際標準)&EN60950(歐洲標準)&UL1950(美國標準)&CAN/CSA-C22.2No.950(加拿大標準)&GB4943(中國標準)…

等.30安規(guī)標準&申請

安規(guī)認證的必要性為了確保本國人民的生命和財產(chǎn)安全而邀請相關學者共同制定的產(chǎn)品安全規(guī)范,以減少巿面上商品對于使用者人身或財產(chǎn)所造成的危險性.凡商品要進入巿場上販賣前,必須經(jīng)過本國相關產(chǎn)品安全規(guī)范的驗證測試,必取得認可證書后,才可進入本國巿面販賣.31安規(guī)標準&申請世界各國標準,認證機構代號:IEC-InternationalElectrotechnicalCommission國際電工委員會EN-EuropeanNorms歐洲標準EC-EuropeanCommunities歐洲共同市場CB-CertificationBody認證機構UL-UnderwritersLaboratoriesInc.美國保險業(yè)實驗室FCC-FederalCommunicationsCommission聯(lián)邦通信委員會CSA-CanadianStandardsAssociation加拿大標準協(xié)會ULC-UnderwritersLaboratoriesofCanada加拿大保險實驗室TUV-TechnischerUberwachungs-Vereine.V.德國技朮驗證協(xié)會32安規(guī)標準&申請VDE-VerbandDeutscherElektrotechniker德國電機工程師協(xié)會GS-GeprufteSicherheit德國產(chǎn)品安全合格標志ACA-AustralianCommunicationsAuthority澳洲通信局OVE-OsterreidhischerVerbandFurElektrotechnik奧地利電工協(xié)會CCEE-ChinaCommissionforConformityCertificationofElectrical

Equipment中國電氣產(chǎn)品認證委員會CCIB-ChinaCommodityInspectionBureau中國商品檢驗局CCC-ChinaCompulsoryCertification中國強制認證JET-JapanElectricalTestingLaboratoryInc.日本電氣用品試驗所KTL-KoreaTestingLaboratory韓國驗證測試實驗室33安規(guī)標準&申請DEMKO-丹麥電氣驗證實驗所FIMKO-芬蘭電氣標準NEMKO-挪威電氣產(chǎn)品測試及驗證所SEMKO-瑞典電氣驗證測試所DGN-墨西哥標準局PCBC-PolishCentreforTestingandCertification波蘭測試驗證機構GOST-GosstandartofRussia俄羅斯電器標準SEV-SchweizerischerElektrotechnischerVerein瑞士電工協(xié)會BSI-BritishStandardsInstitution英國標準協(xié)會BEAB-BritishElectrotechnicalApprovalsBoard英國電工驗證局34安規(guī)標準&申請SISIR-新加坡標準暨工業(yè)發(fā)展所BSMI-BureauofStandards,MetrologyandInspection標準檢驗局CNS-ChineseNationalStandard中國國家標準ENEC-EuropeanNormsElectricalCertification歐規(guī)電氣認證EZU-捷克斯拉夫3536安規(guī)標準&申請產(chǎn)品安規(guī)認證標志的管理1>.認證標志的規(guī)格1.1認證標志分為標準規(guī)格認證標志和非標準規(guī)格認證標志.非標準規(guī)格認證標志的規(guī)格與標準規(guī)格規(guī)定不同,但必須與標準規(guī)格認證目標尺寸成線性比例.1.2標準規(guī)格認證標志由國家認證機構指定的印制機構統(tǒng)一印制,申請者使用需申請購買.1.3非標準規(guī)格認證標志申請者可采用印刷,模壓,模制,絲印,噴漆,蝕刻,雕刻,烙印,打戳等方式(以上各種方式簡稱印刷,模壓).1.4認證標志的印刷,模壓設計方案應當由認證標志的申請人向國家認證指定的機構提出申請,經(jīng)批準后方可自行制作,且需繳納一定的監(jiān)督管理費.37安規(guī)標準&申請2>.認證標志的使用獲得認證的產(chǎn)品使用認證標志的方式可以根據(jù)產(chǎn)品特點按以下規(guī)定選取:2.1統(tǒng)一印制的標準規(guī)格認證標志,必須加施在獲得認證產(chǎn)品外體規(guī)定的位置上;2.2印刷,模壓認證標志的,該認證標志應當被印刷,模壓在銘牌或產(chǎn)品外體的明顯位置上;2.3在相關獲得認證產(chǎn)品的本體上不能加施認證標志的,其認證標志必須加施在產(chǎn)品的最小包裝上及隨附文件中;2.4獲得認證的特殊產(chǎn)品(如電線,電纜)不能按以上規(guī)定加施認證標志的,必須在產(chǎn)品本體上印刷或模壓“認證標志”的特殊式樣.2.5獲利認證的產(chǎn)品可以在產(chǎn)品外包裝上加施認證標志.2.6在境外生產(chǎn),并獲利認證的產(chǎn)品必須在進口前加施認證標志;在境內(nèi)生產(chǎn),并獲得認證的產(chǎn)品必須在出廠前加施認證標志.38安規(guī)標準&申請3>.認證標志的監(jiān)督管理申請者應當遵守以下規(guī)定:3.