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文檔簡介
1YS/TXXXX—202×變形鋁及鋁合金產(chǎn)品超聲波相控陣檢驗方法本文件描述了變形鋁及鋁合金產(chǎn)品超聲波相控陣檢驗的方法。本文件適用于采用一維線性相控陣超聲波縱波脈沖反射技術(shù)對鋁及鋁合金軋制、擠壓、鍛造的板狀產(chǎn)品和扁鑄錠產(chǎn)品進行超聲波相控陣水浸自動檢驗。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,僅該日期對應的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。GB/T6519-202X變形鋁、鎂合金產(chǎn)品超聲波檢驗方法GB/T12604.1無損檢測術(shù)語超聲檢測YS/T1188變形鋁合金鑄錠超聲檢測方法3術(shù)語和定義GB/T12604.1界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1電子DAC曲線electronicDACcurve距離波幅、時間增益校正曲線,增益作為時間或距離函數(shù),通過增益補償使相同反射體在不同埋深處超聲反射波幅值相等。也稱為TCG曲線(TCGcurve)。3.2電子掃查electronicscan將若干相鄰晶元作為一組,分時對各組晶元施加相同延遲法則,沿著探頭長度方向進行相同深度的掃查。也稱為線性掃查(linearscan)。3.3虛擬探頭聲束校準virtualprobebeamcalibration將虛擬探頭聲束調(diào)整到垂直入射檢驗面。3.4一維線性相控陣探頭one-dimensionallineararrayprobe由多個獨立的壓電晶元并列,并沿著線性軸對齊而制成的探頭。根據(jù)檢驗需要,由多個壓電晶元組成一個虛擬探頭,他們使聲束僅沿著一個方位平面(主動軸)形成光柵和聚焦。4方法概述2YB/TXXXX—202×通過計算機控制有序的激發(fā)相控陣探頭中的晶元產(chǎn)生超聲波,經(jīng)相位干涉后形成超聲波聲束,超聲波在被檢樣品中傳播遇到不同聲阻抗介質(zhì)的界面時將產(chǎn)生聲波反射和(或)折射信號被晶元接收,晶元將接收到的超聲波轉(zhuǎn)換為電脈沖信號傳輸?shù)匠曄嗫仃噧x器中,儀器通過可編程控制程序按照回波到達各晶元的時間差對各晶元接收信息進行延時補償信號合成,儀器再對信號進行處理、放大,達到聲束聚焦、偏轉(zhuǎn)和電子掃查等效果。將檢測到的信號與已知的人工缺陷參考反射體信號比較,評估被檢樣品質(zhì)量。以A掃、B掃、C掃形式顯示檢驗結(jié)果。5檢驗條件5.1檢驗人員檢驗人員應符合GB/T6519規(guī)定。從事超聲波相控陣檢驗技術(shù)的人員還應進行該檢驗技術(shù)的理論培訓和實操經(jīng)驗的積累,只有通過理論和實操考試才能上崗工作。5.2檢驗環(huán)境檢驗環(huán)境應符合GB/T6519規(guī)定。6材料6.1標準試塊鋁合金縱波標準試塊應符合GB/T6519-202X中附錄A的規(guī)定。6.2對比試塊6.2.1對比試塊應符合GB/T6519-202X中附錄B縱波平表面對比試塊的規(guī)定。6.2.2對對比試塊的特殊尺寸及特殊的人工缺陷超聲參考反射體要求,由供需雙方協(xié)商確定。6.3晶元一致性校準試塊晶元一致性校準試塊應符合A.1的規(guī)定。6.4虛擬探頭一致性校準試塊虛擬探頭一致性校準試塊應符合A.1的規(guī)定。6.5動態(tài)測試參比試樣動態(tài)測試參比試樣應符合A.2的規(guī)定。6.6耦合劑耦合劑應符合GB/T6519規(guī)定。7儀器設備7.1探頭7.1.1探頭選擇7.1.1.1應根據(jù)被檢樣品厚度、表面粗糙度、表面分辨力和檢驗效率及有效檢出驗收標準要求的最小缺3YS/TXXXX—202×陷選擇合適的相控陣探頭及檢驗頻率。7.1.1.2探頭類型或檢驗頻率應供需雙方協(xié)商確定。需方無要求時采用一維線性相控陣探頭,圖1給出了一維線性相控陣探頭晶元排列示例,檢驗頻率范圍為2MHz~15MHz。圖1一維線性相控陣探頭晶元排列示意圖7.1.1.3當使用相同型號、相同規(guī)格、相同頻率的多個相控陣探頭同時檢驗時,探頭宜在同廠家采購,探頭出廠性能測試數(shù)據(jù)宜相近。7.1.2相控陣探頭質(zhì)量證書相控陣探頭質(zhì)量證書信息及測試要求應符合B.1的規(guī)定。7.1.3虛擬探頭相控陣探頭陣列中的虛擬探頭應近似為方形,主動孔徑和被動孔徑應在6mm~25.4mm范圍內(nèi)。主動孔徑與被動孔徑偏差不大于被動孔徑的±10%。按公式(1)計算虛擬探頭有效孔徑(主動孔徑D數(shù)值以毫米(mm)表示。D=P×N-g……………………(1)7.1.4相控陣探頭校準7.1.4.1失效晶元檢查4YB/TXXXX—202×7.1.4.1.1應在晶元一致性校準試塊上對所有晶元進行失效晶元檢查,當晶元反射波幅值超過所有晶元平均波幅值的±3dB時,判該晶元失效,記錄失效晶元排列位置。7.1.4.1.2十個或者更多晶元組成的虛擬探頭中不應有超過一個失效晶元,不應有兩相鄰失效晶元,小于十個晶元組成的虛擬探頭不應有失效晶元存在。7.1.4.1.3相控陣探頭可接受失效晶元的數(shù)量應符合表1的規(guī)定。表1相控陣探頭可接受失效晶元數(shù)量相控陣探頭晶元數(shù)量n0>16~32>32~64>64~128>128~2567.1.4.2晶元一致性校準應在晶元一致性校準試塊上對所有晶元進行校準。在晶元校準時,相控陣儀器增益補償晶元之間的超聲響應差異,使陣列中的晶元超聲響應波幅值達到一致。7.1.4.3虛擬探頭聲束校準完成晶元一致性校準后,應在晶元一致性校準試塊上進行虛擬探頭聲束校準,調(diào)整探頭轉(zhuǎn)向操縱裝置,在兩個相互垂直的平面內(nèi)調(diào)整探頭角度,使聲束以零入射角進入晶元校準試塊表面。獲得界面最大反射波幅值時,固定探頭轉(zhuǎn)向角。7.1.4.4虛擬探頭一致性校準完成虛擬探頭聲束校準后,在虛擬探頭一致性校準試塊上對所有虛擬探頭進行一致性校準,每個虛擬探頭的波幅測試結(jié)果與平均波幅(所有探頭波幅測試結(jié)果的平均值)的偏差不大于平均波幅的10%。7.1.4.5電子DAC曲線制作7.1.4.5.1完成虛擬探頭一致性校準后,根據(jù)驗收標準要求,選擇一組試塊尺寸相同、孔徑相同、孔深相同、不同埋深平底孔對比試塊,其平底孔直徑為驗收標準要求的最小直徑,最大埋深應不小于被檢樣品檢驗范圍,最小埋深應不大于所要求檢驗的上表面分辨力。對相控陣探頭組成的多個虛擬探頭進行排列,選擇排列在相控陣探頭中間位置的虛擬探頭按7.1.4.5.2和7.1.4.5.3的規(guī)定進行電子DAC曲線制作和校驗。7.1.4.5.2對一組同孔徑不同埋深平底孔進行測試,將探頭移動到平底孔上方,找平底孔最大超聲響應波幅值,通過調(diào)整儀器增益,使一組同孔徑不同埋深平底孔對比試塊中的最大超聲響應波幅值達到垂直極限的40%~80%,以此為基礎增益值,對每個不同埋深平底孔進行測試,通過調(diào)整儀器時間補償增益使最大波幅值達到垂直極限80%,記錄時間補償增益值,制作電子DAC曲線。其他虛擬探頭電子DAC曲線可復制獲得。7.1.4.5.3對虛擬探頭電子DAC曲線進行校驗,校驗結(jié)果應符合表2的規(guī)定,當電子DAC曲線校驗不符5YS/TXXXX—202×合表2規(guī)定時,應重新制作電子DAC曲線,直至符合表2的規(guī)定。表2電子DAC曲線校驗要求7.1.4.6有效聲束測試7.1.4.6.1在一組相同孔徑、相同孔深、不同埋深的平底孔對比試塊中至少選擇平底孔埋深在檢驗范圍的1/4、2/4、3/4和上表面分辨力及最后一個聲壓極大值處的對比試塊上進行有效聲束測試,平底孔直徑為驗收等級要求的最小尺寸;也可用鋼球測試探頭有效聲束。7.1.4.6.2將探頭移動到對比試塊平底孔的上方,找平底孔最大超聲響應波幅值,調(diào)整增益使最大超聲響應波幅值達到垂直極限80%,在此位置將探頭分別向前后左右方向移動,直到超聲響應波幅值降至垂直極限40%,記錄探頭中心位置,向反方向移動探頭越過最大超聲響應,直到超聲響應波幅值再次降至垂直極限40%,記錄探頭中心位置,測量探頭兩個中心位置之間的距離為虛擬探頭有效聲束尺寸。7.1.4.6.3分別對虛擬探頭主動孔徑和被動孔徑進行測量,通過測定總橫向距離和縱向距離來確定每個陣列中虛擬探頭的有效聲束尺寸。在最后一個聲壓極大值處測試的被動孔徑有效聲束和主動孔徑有效聲束最小值與最大值之比不應小于0.75。7.1.4.6.4應對陣列中的每個虛擬探頭進行有效聲束測試并記錄。7.1.4.7校準頻次相控陣探頭失效晶元檢查、晶元一致性校準、虛擬探頭聲束校準、虛擬探頭一致性校準、電子DAC曲線制作、有效聲束測試的頻次應符合B.2的規(guī)定。7.2超聲波相控陣檢驗儀7.2.1儀器檢驗頻率應與探頭相匹配,A掃顯示屏最小尺寸不小于63.5mm×88.9mm。7.2.2在超聲波相控陣檢驗儀信號幅度調(diào)整到垂直極限50%的情況下,如果電壓波動引起的幅度變化超過垂直極限±2.5%時,應加穩(wěn)壓器或更換電池。7.2.3檢驗信號顯示方式至少有A掃、B掃、C掃可視圖,檢驗結(jié)果至少以C掃圖和檢驗數(shù)據(jù)列表形式顯示,完整的A掃采集數(shù)據(jù)至少在C掃圖上顯示超聲響應波幅值和深度及坐標值位置。7.2.4對驗收等級要求檢出的最小缺陷和表面分辨力應在C掃圖上有效顯示和分辨。7.2.5底波衰減測試顯示方式為底波C掃圖,如有其他方法能夠顯示被檢樣品底波衰減信息,并有充分的測試數(shù)據(jù)證明底波測試結(jié)果的有效性,可采用其他顯示方法。檢驗原始數(shù)據(jù)應保存。7.2.6儀器出廠檢驗宜按照供應商規(guī)定的檢驗程序進行檢測,最低性能指標要求應符合B.3的規(guī)定;校準方法和校準周期應符合B.3的規(guī)定。7.2.7初次使用前或每年或儀器、探頭更換時或檢修后在水層設置符合9.1的規(guī)定時,應根據(jù)檢驗頻率使用范圍按B.4測試方法進行儀器探頭組合性能測試,最低性能指標應符合表3的規(guī)定。7.2.8儀器在規(guī)定的檢驗頻率和所要求的檢驗靈敏度下,應具有對接收超聲波信號進行穩(wěn)定線性放大的能力。6YB/TXXXX—202×表3超聲相控陣儀器和探頭組合性能測試最低要求采用φ0.4mm平底孔,埋深不小于76mm采用φ0.8mm平底孔,埋深不小于7幅值上升沿或下降沿與相鄰界面波相交點在基線上不大于垂直極限207.2.9如需方有特殊要求時,由供需雙方協(xié)商確定儀器最低性能指標及測試方法。7.3輔助裝置機械軸精度測試應符合B.5的規(guī)定。其他輔助裝置應符合GB/T6519規(guī)定。8樣品樣品應符合GB/T6519規(guī)定。9檢驗9.1設置檢驗水層應對水層進行調(diào)整,使第二次界面波出現(xiàn)在被檢樣品第一次底反射波之后。失效晶元檢查、晶元一致性校準、虛擬探頭聲束校準、虛擬探頭一致性校準、電子DAC曲線制作、電子DAC曲線校驗、有效聲束測試、初始掃查、缺陷評估等采用的水層應相同,水層波動應在±6mm范圍內(nèi)。9.2確定表面檢驗分辨力9.2.1在未給定被檢樣品表面加工余量或客戶未提出特殊要求的情況下,當信噪比大于2:1時,表面分辨力應符合表4的規(guī)定。當需方對入射面分辨力有特殊要求時,應由供需雙方協(xié)商確定。7YS/TXXXX—202×表4被檢樣品表面分辨力最低要求— ——>3819.2.2當被檢樣品給出表面加工余量時,檢驗分辨力應不大于表面加工余量。9.3設置基準靈敏度9.3.1根據(jù)驗收等級要求,選擇電子DAC曲線,設置檢驗基準靈敏度,電子DAC曲線與對應驗收等級應符合表5的規(guī)定。表5電子DAC曲線與對應驗收等級ABC9.3.2在檢驗前或檢驗過程中更換儀器、探頭、探頭導線、耦合劑等或檢驗參數(shù)發(fā)生變化或檢驗靈敏度發(fā)生異常時或連續(xù)工作不大于4h或檢驗工作完成后,應對檢驗基準靈敏度進行校驗,最小校驗范圍應不小于被檢樣品厚度并涵蓋上表面分辨力試塊,每次校驗應選用不同的虛擬探頭,校驗結(jié)果應符合表2的規(guī)定。9.3.3當有充分的校驗數(shù)據(jù)證明校驗周期時間增加能夠符合表2的規(guī)定,校驗周期可增加,校驗周期最長不應大于8h。9.3.4當校驗結(jié)果大于表2規(guī)定時,應在正確的檢驗基準靈敏度下對自上次校驗合格后所有評估的缺陷進行重新評估。當校驗結(jié)果小于表2規(guī)定時,應在正確的檢驗基準靈敏度下對自上次校驗合格后檢驗的所有合格樣品重新進行檢驗。9.3.5檢驗基準靈敏度設定和缺陷評估及聲傳輸衰減測試,應使用同一組對比試塊。9.4缺陷評估閾值設置9.4.1缺陷評估閾值設定應低于驗收等級要求檢出的最小平底孔的超聲響應波幅值(所有虛擬探頭電子DAC曲線中超聲響應最低的顯示波幅值)的50%。9.4.2檢驗評估列表應包含所有超過缺陷評估閾值的超聲響應顯示。9.5傳輸修正測試傳輸修正測試應符合GB/T6519規(guī)定。8YB/TXXXX—202×9.6掃查靈敏度掃查靈敏度應符合GB/T6519規(guī)定。9.7動態(tài)掃查驗證用含有已知超聲參考反射體的動態(tài)測試參比試樣進行動態(tài)掃查,驗證檢驗參數(shù)、檢驗靈敏度設置、檢驗分辨力及所有虛擬探頭檢驗結(jié)果的正確性、有效性和可靠性,驗證數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)在檢驗狀態(tài)下有效檢出驗收等級要求檢出的最小缺陷的能力。在檢驗結(jié)果C掃圖中缺陷顯示應符合9.8.1.4要求。動態(tài)測試參比試樣檢驗結(jié)果C掃圖中應有效顯示驗收標準要求檢出的所有超聲參考反射體,并在缺陷評估列表中顯示檢驗數(shù)據(jù),當測試結(jié)果符合這一要求時,可進行樣品檢驗。9.8掃查9.8.1初始掃查9.8.1.1掃查前應確認被檢樣品信息,去除探頭和樣品表面氣泡。9.8.1.2最大掃查速度的設定,應使規(guī)定的驗收等級要求檢驗的最小平底孔的最小超聲響應有效檢出。在掃查過程中,超聲聲束應始終保持垂直入射檢驗面,對被檢樣品進行100%掃查。9.8.1.3脈沖重復頻率的設定不應產(chǎn)生幻象波和造成檢驗信號的丟失,且應能有效檢出驗收等級要求檢驗的最小平底孔的最小顯示。9.8.1.4最大電子掃查步進及機械掃查步進設定不應大于虛擬探頭最小有效聲束的70%,使驗收等級要求檢出的最小缺陷在檢驗C掃圖上至少有兩個像素顯示,如圖2所示。圖2在C掃圖上最小缺陷像素顯示示意圖9.8.2缺陷評估9.8.2.1缺陷當量值評估9.8.2.1.1應選用制作電子DAC曲線的虛擬探頭對初始掃查檢出的所有缺陷分別進行精細掃查,并通過擺動探頭操縱器進行探頭角度調(diào)節(jié),獲得最大超聲響應波幅值,調(diào)整并記錄儀器增益使波幅值達到垂直極限80%。9.8.2.1.2若在初始掃查時按9.6增加了增益,則在缺陷評估時,應去除增加的增益對缺陷進行評估,當需要進行傳輸修正時,在缺陷評估時應加傳輸修正值。9YS/TXXXX—202×9.8.2.1.3在檢驗條件相同的情況下,選擇平底孔直徑等于驗收等級規(guī)定的尺寸,與缺陷埋深相同或埋深偏差不超過表6規(guī)定的平底孔對比試塊或與校準合格的電子DAC曲線比對進行缺陷當量值評估。表6缺陷埋深與對比試塊平底孔埋深偏差缺陷埋深B>6.35~25.4>25.4~76.2>76.2~152.4>152.4~254>2549.8.2.2缺陷位置評估9.8.2.2.1探頭獲得最大超聲響應波幅值時,探頭所在中心位置即為缺陷在檢驗面的位置,對其進行標記,當樣品出水后應采用接觸法對缺陷位置進行確認。9.8.2.2.2根據(jù)被檢樣品已知厚度,通過測試聲速傳輸時間獲得被檢樣品聲速,將聲速輸入到超聲相控陣儀器中,儀器在檢驗中將顯示缺陷埋深。9.8.2.3缺陷長度評估將探頭放在長條缺陷的上方,移動探頭找缺陷超聲響應最大波幅值,調(diào)整儀器增益使缺陷超聲響應波幅值為垂直極限80%,不改變儀器任何設置,將探頭沿缺陷長度延伸的方向移動,直到缺陷超聲響應波幅值降至垂直極限30%,記錄探頭中心位置,將探頭沿缺陷長度反方向移動越過最大值,直到缺陷超聲響應波幅值降至垂直極限30%,記錄探頭中心位置,探頭兩個中心位置的距離即為缺陷的長度。9.8.2.4多點缺陷評估對每個缺陷確定超聲響應最大波幅值,按9.8.2.1和表7對相應驗收等級要求的缺陷當量值進行評估,并測量兩相鄰缺陷之間的位置和埋深以獲得缺陷之間的最小距離。9.8.2.5密集型缺陷評估缺陷分布密度,數(shù)量及范圍,可通過機械運動或?qū)嶋H測量或在C掃圖像上通過計算機確定,按9.8.2.1和表7相應驗收等級要求進行評估。9.8.2.6底波損失評估9.8.2.6.1若在檢驗結(jié)果底波C掃圖或檢驗C掃圖中發(fā)現(xiàn)底波降低或噪聲增大,應進行底波損失評估。9.8.2.6.2將探頭移到被檢樣品檢驗正常區(qū)域上進行測試,調(diào)整增益使一次底反射波幅值達到垂直極限80%為BW1,記錄此時的增益值,在不改變?nèi)魏螀?shù)的情況下,將探頭移到被檢樣品噪聲增大或底波降低的超聲檢驗區(qū)域內(nèi)進行測試,獲得一次底反射波幅值為BW2,將BW2與BW1比較,根據(jù)表7規(guī)定評估底波損失。9.8.2.6.3若確認底波損失大于50%是由表面粗糙度或表面缺陷造成的,當?shù)玫较嚓P(guān)文件支持時,可對該區(qū)域進行表面處理,直到符合第8章的規(guī)定;若確認底波降低是由于聲束垂直入射角度發(fā)生變化,應調(diào)整聲束入射角,使聲束垂直入射檢驗面;若確認底波降低是由于被檢樣品表面氣泡造成的,應去除表YB/TXXXX—202×面氣泡,對底波降低的區(qū)域進行重新檢驗。9.8.2.7噪聲評估在實施正常超聲檢驗時,要求最小檢出的缺陷超聲響應信號應至少大于噪聲顯示信號的兩倍,當噪聲增大使信噪比小于2:1時,應檢查被檢樣品表面是否有氣泡或表面狀態(tài)發(fā)生異常等影響因素,如確定是由樣品基體產(chǎn)生的噪聲,應按表7進行評估。當有特殊要求時,應經(jīng)供需雙方協(xié)商達成一致寫在協(xié)議(或合同)中。9.9質(zhì)量驗收等級表7定義了五個超聲波檢驗驗收等級,分為AAA級、AA級、A級、B級、C級,訂貨單(或合同)、技術(shù)協(xié)議或圖紙等文件應注明驗收等級,所有檢驗缺陷顯示應按表7規(guī)定評估。當被檢樣品需要多個等級驗收時,應在圖紙上劃出區(qū)域注明每個區(qū)域所要求的驗收等級。若需方對驗收標準有其他要求,應由供需雙方協(xié)商確定驗收指標并寫在訂貨單(或合同)或在技術(shù)協(xié)議中。表7超聲波檢驗驗收等級密集型缺陷指示%%徑個徑度AAA 37AB C 經(jīng)供需雙方協(xié)商同意后,準許利用隨后的機械加工,將超過規(guī)單點缺陷超聲響應波幅值超過所要求驗收等級的當量平底孔波幅值,為不合格。任何長條狀缺陷超聲響應波幅值超過所要求驗收9.10樣品檢驗后處理及檢驗標識9.10.1超聲檢驗完成后,應立即對被檢樣品進行除水和干燥。9.10.2對檢出的缺陷應進行準確標記,詳細記錄缺陷位置、埋深、當量值等檢驗參數(shù)和評估數(shù)據(jù)。對YS/TXXXX—202×底波嚴重降低或噪聲增大的區(qū)域應做好標記和記錄。9.10.3檢驗不合格的被檢樣品應進行標識及隔離,以防混料。9.10.4檢驗合格的被檢樣品宜有合格標識,標識宜涵蓋檢驗單位、超聲檢驗方法、檢驗技術(shù)、驗收等級、檢驗員等信息。10檢驗記錄檢驗記錄應符合GB/T6519規(guī)定。11質(zhì)量保證和控制應為每一個特定的檢驗系統(tǒng)根據(jù)本文件規(guī)定和驗收等級要求編制專項檢驗規(guī)程或作業(yè)指導書并符合要求,將具體的檢驗參數(shù)設置及檢驗工作流程進行規(guī)定,使檢驗過程始終能夠得到期望的質(zhì)量控制結(jié)果。12檢驗報告檢驗報告應符合GB/T6519規(guī)定。YB/TXXXX—202×附錄A(規(guī)范性)一致性校準試塊與動態(tài)測試參比試樣A.1一致性校準試塊A.1.1一般要求A.1.1.1試塊材質(zhì)應與被檢樣品相同或相近或為7075或2024鋁合金材料。A.1.1.2試塊表面應光滑、連續(xù),無表面損傷。上下表面平行度、平面度應優(yōu)于0.02mm,表面粗糙度應優(yōu)于1.6μm。A.1.1.3在制作試塊前應對試塊料坯進行100%超聲縱波檢驗,聲束應垂直于金屬流線方向,檢驗靈敏度調(diào)整到在檢驗范圍內(nèi)使噪聲顯示波幅值為垂直極限20%,掃查步進不大于探頭最小有效聲束的50%,檢驗結(jié)果不應有大于噪聲的任何超聲響應顯示,并進行底波監(jiān)控測試,使底波不飽和,底波幅值變化不應大于3dB。A.1.1.4試塊表面應進行防腐蝕處理,應有圖紙編號和試塊編號及校準參考反射體尺寸測試報告,應有質(zhì)量證明書。A.1.2晶元一致性校準試塊A.1.2.1用于晶元一致性校準試塊為上下表面平行的平表面試塊,尺寸應足夠大,對校準不應產(chǎn)生任何超聲影響,滿足晶元一致性校準要求。A.1.2.2參考反射體為試塊上表面,對參考反射體進行超聲響應一致性測試,測得的波幅值與平均值相比,在平均波幅值的±10%范圍內(nèi)。A.1.3虛擬探頭一致性校準試塊A.1.3.1用于虛擬探頭一致性校準試塊中的超聲參考反射體可以是不同厚度的上下表面平行的底面或不同深度矩形槽或不同埋深橫通孔或平底孔,橫通孔直徑不大于3.0mm,平底孔直徑不大于3.2mm,矩形槽在測試時不應產(chǎn)生側(cè)壁響應。A.1.3.2試塊厚度或矩形槽深度或孔埋深為9.5mm±3.2mm和至少在最大檢驗范圍的1/4、2/4、3/4±6.35mm處確定,參考反射體數(shù)量可增加,但不應減少。應對所有孔進行封堵處理。A.1.3.3應對參考反射體進行超聲響應一致性測試,測得的波幅與平均值相比,應在平均波幅值的±10%范圍內(nèi)。A.1.3.4若采用平底孔對比試塊作為虛擬探頭一致性校準試塊應符合GB/T6519縱波平表面對比試塊規(guī)A.1.3.5橫通孔或矩形槽校準試塊應是方形,金屬流線應平行于檢驗面,檢驗面應為軋制面,上下表面應平行,橫通孔軸線或矩形槽底面應平行于測試面。A.2動態(tài)測試參比試樣A.2.1樣坯的選擇與測試A.2.1.1在與被檢樣品相同或相似的樣品中選取,試樣材質(zhì)應與被檢樣品聲衰減、聲阻抗、聲速相同或相近。A.2.1.2在制作平底孔前應按驗收標準要求對樣坯進行超聲波水浸自動檢驗,信噪比應大于2:1,應YS/TXXXX—202×有測試數(shù)據(jù)證明制作人工缺陷超聲參考反射體的區(qū)域不應有大于噪聲的任何顯示信號。A.2.1.3動態(tài)測試參比試樣用樣坯上可以存在自然缺陷,應對自然缺陷進行測試、評估、記錄和標識。A.2.1.4樣坯最大厚度應不小于被檢樣品最大厚度,最小厚度應不大于被檢樣品最小厚度,如條件允許可制作不同厚度不同合金的動態(tài)測試參比試樣,幾何尺寸應滿足系統(tǒng)自動檢驗要求。A.2.2試樣制作A.2.2.1試樣表面狀態(tài)應光滑均勻連續(xù),不應有表面缺陷存在,表面粗糙度應與被檢樣品相同,上下表面應平行,應有試樣編號和制作圖紙。A.2.2.2制作人工缺陷超聲參考反射體應偏離自然缺陷位置,其偏離距離應不小于100mm。A.2.2.3根據(jù)驗收標準要求,在試樣上制作具有代表性的不同位置、不同埋深、不同尺寸的人工缺陷超聲參考反射體平底孔,平底孔制作應符合GB/T6519規(guī)定。A.2.2.4試樣上的平底孔設計數(shù)量和排列應根據(jù)相控陣探頭掃查裝置一次掃查有效范圍確定,平底孔數(shù)量越多,驗證測試數(shù)據(jù)有效性越充分,驗證測試效率越高,平底孔直徑應根據(jù)驗收標準確定。平底孔埋深應分布在檢驗范圍內(nèi)的不同深度上,在焦柱區(qū)內(nèi)至少制作兩個同孔徑不同埋深平底孔,應有驗證檢驗上、下表面分辨力和邊部分辨力能力的平底孔或橫孔,對于較厚的試樣上表面分辨力無法制作平底孔的情況下,制作直徑不大于0.8mm長橫孔。平底孔在電子掃查方向分布的坐標點應是唯一值。A.2.2.5平底孔制作完成后應進行清潔處理,對平底孔按GB/T6519規(guī)定進行測量,對平底孔進行封孔處理。應有動態(tài)測試參比試樣制作報告。A.2.3試樣測試A.2.3.1試樣初次使用,應對制作的每個平底孔或超聲反射體進行精確評估,與標準試塊同孔徑同埋深或符合表6規(guī)定的平底孔埋深進行比對,記錄測試結(jié)果及比對差值,為初始測試值。A.2.3.2動態(tài)測試參比試樣測試參數(shù)設置應與被檢樣品相同,檢驗靈敏度為基準靈敏度,如A級驗收標準,以φ1.2mm平底孔為檢驗基準靈敏度,AA級驗收標準,以φ0.8mm平底孔為檢驗基準靈敏度。測試時檢驗速度不應小于被檢樣品檢驗時的速度,步進不應小于被檢樣品檢驗時的步進。A.2.3.3動態(tài)測試參比試樣測試次數(shù)應根據(jù)制作平底孔數(shù)量、相鄰孔中心間距、虛擬探頭數(shù)量確定。A.2.3.4每次測試的掃查計劃X和Y的步進增量變化根據(jù)A.2.3.3確定。通過改變X和Y的步進增量變化建立掃查計劃,檢驗結(jié)果在C掃圖上應有效檢出驗收標準要求的最小缺陷,缺陷顯示應符合9.8.1.4規(guī)定。A.2.3.5測試前和測試完成后應進行檢驗基準靈敏度校驗,并符合表2的規(guī)定。A.2.4試樣標識和定期檢驗動態(tài)測試參比試樣標識和定期檢驗應符合GB/T6519規(guī)定。YB/TXXXX—202×(規(guī)范性)質(zhì)量控制B.1相控陣探頭質(zhì)量證書當訂貨單(或合同)有規(guī)定時,應符合訂貨單(或合同)規(guī)定。未規(guī)定時,供方應提供相控陣探頭質(zhì)量證書,至少包括表B.1的信息和出廠性能測試要求。表B.1相控陣探頭質(zhì)量證書項目和測試要求1 2 3外殼信息參數(shù),包括幾何尺寸,外殼材料等 4陣列幾何參數(shù),包括陣列形狀,陣列尺寸,陣列排布方-5連接器型號和類型-6 7導線長度,直徑,外部材料等描述-8標稱中心頻率、標稱相對帶寬、標稱脈沖持續(xù)時間-9標稱探頭靈敏度 標稱晶元串音-使用環(huán)境條件如溫度范圍、濕度、密封、壓力等-性能測試使用的設備及參考文件 其他條件,包括存儲,運輸時保護等-探頭外觀物理特性檢查探頭應標識清晰、組裝正確、無物理損傷、幾何尺寸符合標稱尺寸中心頻率、相對帶寬和脈沖持續(xù)時間;中心頻率的平均值應在標稱頻率的±10%范圍內(nèi);每個晶元的中心頻率應在平均中心頻率±10%范圍內(nèi);-6dB平均相對帶寬應不小于標稱相對帶平均中心頻率、平均相對帶寬、平均脈沖持續(xù)時間相對脈沖回波靈敏度探頭靈敏度YS/TXXXX—202×B.2相控陣探頭校準要求相控陣探頭失效晶元檢查、晶元一致性校準、虛擬探頭聲束校準、虛擬探頭一致性校準、電子DAC曲線制作、有效聲束測試的頻次應符合表B.2的規(guī)定。每次測試、校準的原始數(shù)據(jù)應進行保存并進行記錄及存檔,應有專人管理。表B.2相控陣探頭校準頻次12至少每3個月進行一次,或探頭和儀器首次線時,或當檢驗中發(fā)現(xiàn)探頭或探頭線出現(xiàn)異常時,或操作人員懷疑探頭、儀器3456或相控陣探頭中含有失效晶元時,應對受到失效晶元影響的所有虛擬探頭重新進行有B.3超聲波相控陣儀器校準方法B.3.1儀器設備B.3.1.1示波器,最小帶寬100MHz。B.3.1.2無電抗電阻器,50Ω±0.5Ω。B.3.1.3標準衰減器,50Ω,步進1dB,范圍100dB,對于頻率不大于15MHz的信號,衰減器在任意10dB范圍內(nèi)累積誤差應小于0.3dB。B.3.1.4任意波形發(fā)生器,能夠產(chǎn)生選通正弦波脈沖信號。B.3.2測試B.3.2.1儀器外觀檢查目視檢查超聲相控陣儀器表面,操作面板,接口和旋鈕是否受到損壞。B.3.2.2測試脈沖發(fā)射電壓、上升時間和持續(xù)時間B.3.2.2.1將超聲相控陣儀器與示波器連接,連接前應確保高發(fā)射電壓不會損壞輸入電路。B.3.2.2.2在儀器脈沖電壓和脈沖寬度及脈沖重復頻率可調(diào)范圍的中間值狀態(tài)下測量,應記錄儀器上顯示的使用參數(shù)。YB/TXXXX—202×B.3.2.2.3超聲相控陣儀器連接一個50Ω無電抗電阻,使用示波器測量脈沖發(fā)射電壓和脈沖波幅從10%到90%的上升時間及波幅在50%范圍內(nèi)的持續(xù)時間。圖B.1給出了不同脈沖觸發(fā)示意圖,根據(jù)儀器的發(fā)射脈沖波形測量脈沖發(fā)射電壓和上升時間及持續(xù)時間。圖B.1脈沖發(fā)射參數(shù)測量示意圖B.3.2.2.4對所有發(fā)射通道按B.3.2.2.1~B.3.2.2.3要求進行發(fā)射脈沖電壓重復測量,各通道發(fā)射脈沖波幅變化應由測量的發(fā)射電壓給出,以圖表形式表示。(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對128B.3.2.2.5對所有可同時激發(fā)的發(fā)射通道,按B.3.2.2.1~B.3.2.2.3要求進行上升時間和持續(xù)時間重復測量(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測量)。B.3.2.3測試發(fā)射時間延遲線性B.3.2.3.1選擇可以同時激發(fā)的最大通道數(shù)量,發(fā)射脈沖波幅設定在可調(diào)范圍內(nèi)的中間值,每個通道發(fā)射延遲設定為0,使用超聲相控陣儀器同步信號(第1個通道脈沖信號)將示波器同步。B.3.2.3.2在示波器上測量同步信號和被檢通道脈沖信號之間的時間(tp0),將被檢通道加載9個發(fā)射延遲,延遲增量為儀器出廠最大發(fā)射延遲的10%,9個發(fā)射延遲分別對應9個目標時間延遲(tTargeti對于每個目標時間延遲,在示波器上測量同步信號和脈沖信號之間的時間(tpi按公式(B.1)計算每個目標時間延遲的時間差值(tdif數(shù)deti……(B.1)B.3.2.3.3對所有可同時激發(fā)的發(fā)射通道按B.3.2.3.1和B.3.2.3.2要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。B.3.2.4測試頻率響應B.3.2.4.1所有測量在一個50Ω測試環(huán)境下進行,激發(fā)一個單獨的通道且關(guān)閉儀器所有發(fā)射功能。按圖B.2示意連接測試儀器。YS/TXXXX—202×圖B.2超聲相控陣儀器校準設備連接示意圖B.3.2.4.2將正弦波電壓通過外部信號發(fā)生器加載到超聲相控陣儀器第一通道上,設置電壓峰-峰值為100mV,設置增益值,使超聲相控陣儀器的信號波幅達到垂直極限80%。B.3.2.4.3對模擬濾波器定義的每個頻帶依次進行測試,輸入信號頻率變化應超過該頻帶下可調(diào)頻率范圍,記錄信號最高波幅(Amax)和所對應的頻率值(fmax在此過程中,應確保放大器不過載,且示波器上顯示的輸入信號波幅應保持不變。數(shù)字濾波器不參與測試。B.3.2.4.4以不超過頻帶寬度5%的增量,分別將fmax降低和升高,并記錄超聲相控陣儀器的信號從Amax降低至-3dB時的下限頻率(fl)和上限頻率(fu)。再次驗證外部衰減器的輸入信號應保持不變。B.3.2.4.5按公式(B.2)計算得出每個頻帶的中心頻率(f0數(shù)值以兆赫茲(MHz)表示。f0=……………(B.2)fu——上限頻率,單位為兆赫茲(MHzB.3.2.4.6按公式(B.3)計算得出每個頻率范圍的頻帶寬度(?f-3dB數(shù)值以兆赫茲(MHz)表示。YB/TXXXX—202×?f=fuYB/TXXXX—202×B.3.2.4.7對所有可同時激發(fā)的通道按B.3.2.4.1~B.3.2.4.6要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。B.3.2.5測試通道間增益變化B.3.2.5.1測試條件應符合B.3.2.4.1的規(guī)定,使用B.3.2.4.5中計算的最寬頻帶中心頻率f0的正弦電壓通過外部信號發(fā)生器加載到超聲相控陣儀器第一通道上,調(diào)節(jié)外部信號發(fā)生器的電壓和增益,使第一通道的信號達到垂直極限80%,測量正弦曲線波幅高度。B.3.2.5.2對所有通道按B.3.2.5.1要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對128個通道進行測試并記錄每個通道正弦曲線波幅高度,所有通道的波幅最大值為Amax,最小值為Amin,按公式(B.4)計算得出超聲相控陣儀器通道間增益變化(?G數(shù)值以分貝(dB)表示。?G=20lg()………(B.4)B.3.2.6測試等效輸入噪聲B.3.2.6.1測試條件應符合B.3.2.4.1的規(guī)定,使用B.3.2.4.5中計算的最寬頻帶中心頻率(f0)的輸入信號,將超聲相控陣儀器的增益設定到最大,斷開輸入信號,記錄超聲相控陣儀器顯示信號的噪聲水平;將增益降低40dB,重新接入輸入信號,調(diào)節(jié)外部衰減器和/或輸入信號,直至射頻脈沖信號波幅與上述噪聲水平相同,用示波器測量輸入信號的峰-峰電壓值(vin)和外部衰減器的衰減量(S按公式(B.5)計算得出等效輸入噪聲(vein數(shù)值以伏特(v)表示。按公式(B.6)計算得出每平方根帶寬的噪聲(Nin數(shù)值以伏特/平方根赫茲表示。vein=………(B.5)vin——峰-峰電壓值,單位為伏特(vNin=efl…………(B.6)B.3.2.6.2對所有可同時激發(fā)的通道按B.3.2.6.1要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。B.3.2.7測試增益線性B.3.2.7.1測試條件按B.3.2.4.1要求,使用B.3.2.4.5中計算的最寬頻帶中心頻率(f0)的正弦電壓通過外部信號發(fā)生器加載到超聲相控陣儀器第一通道上,設置超聲相控陣儀器增益為最小,調(diào)節(jié)由信號發(fā)生器產(chǎn)生的基準信號不飽和。增加儀器增益同時調(diào)節(jié)外部衰減器,使儀器顯示信號波幅保持不變,儀器增益變化應覆蓋儀器整個增益范圍(不考慮高增益產(chǎn)生的噪聲記錄每次儀器增益增加數(shù)值與外部衰減器衰減數(shù)值之間的偏差。B.3.2.7.2對每個模擬濾波器定義的頻帶重復測試,每個頻帶中,對所有可同時激發(fā)的通道按B.3.2.7.1要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。YS/TXXXX—202×B.3.2.8測試垂直顯示線性B.3.2.8.1測試條件按B.3.2.4.1要求,使用B.3.2.4.5中計算的最寬頻帶中心頻率(f0)的正弦電壓通過外部信號發(fā)生器加載到超聲相控陣儀器第一通道上,設置外部衰減器為2dB,調(diào)節(jié)輸入信號和超聲相控陣儀器增益,使信號達到垂直極限80%,記錄相關(guān)的增益設置參數(shù);不改變儀器增益,按照表B.3要求設置外部衰減器,記錄每次設置的信號波幅。表B.3垂直顯示線性可接受范圍%%0>98188~922462~66648~52838~4223~278~1253~7B.3.2.8.2如果儀器可以測量超過垂直極限的信號,表B.3應根據(jù)最大測量波幅延伸測量。B.3.2.8.3對所有可同時激發(fā)的通道按B.3.2.8.1和B.3.2.8.2要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。B.3.2.9測試時間延遲線性B.3.2.9.1使用超聲相控陣儀器同步信號(默認使用第1個通道)將信號發(fā)生器同步,信號發(fā)生器產(chǎn)生一個測試信號,設置測試信號頻率為B.3.2.4.5中計算的最寬頻帶中心頻率(f0設置超聲相控陣儀器增益到中間值,調(diào)節(jié)信號發(fā)生器輸出波幅使超聲相控陣儀器顯示波幅為垂直極限80%,設置儀器時基延遲為零,將測試信號加載到儀器中,調(diào)節(jié)接收延遲到最大接收延遲的20%,記錄為tTarget0,調(diào)節(jié)儀器時基寬度,激活最大延遲的信號顯示,測量目標時間延遲(tTarget0)對應的測試信號基準時間(tp0以超聲相控陣儀器出廠說明書中最大接收延遲的20%為增量,施加4個連續(xù)的接收延遲,這4個接收延遲對應的4個目標時間延遲(tTargeti對于每個目標時間延遲(tTargeti測量基準時間(tp0)和脈沖之間的時間(tpi按公式(B.7)計算時間延遲線性偏差(tdif數(shù)值以納秒(ns)表示。tdif=(tpi?tp0)?(tTargeti之間的時間(tpi按公式(B.7)計算時間延遲線性偏差(tdif數(shù)值以納秒(ns)表示。YB/TXXXX—202×B.3.2.9.2對所有可同時激發(fā)的通道按B.3.2.9.1要求重復測試(如:在一個64/128相控陣儀器上,應對64個通道進行測試)。B.3.3結(jié)果評定按表B.4對校準結(jié)果進行評定。表B.4超聲波相控陣儀器校準合格要求12各通道發(fā)射脈沖電壓V50(50Ω負載)應在設定測試電壓的±10%范圍內(nèi)脈沖上升時間tr應小于儀器出廠指標的最大值矩形或雙極脈沖持續(xù)時間td應在設定測試寬度的±10%范圍最大差值tdif應小于儀器出廠最大時間延遲的1%3對于每個頻率范圍,中心頻率(f0)應在儀器出廠指標±10%范圍內(nèi)對于每個頻率范圍上限頻率(fu)和下限頻率(fl)應在儀器出廠指標±10%范圍內(nèi)B.3.4校準記錄每次校準的數(shù)據(jù)應記錄保存?zhèn)洳?。B.3.5校準證書每次校準應有校準證書,證書應至少涵蓋被檢儀器型號、編號、生產(chǎn)廠家、校準時間和校準機構(gòu),以及校準使用的設備型號、編號、校準時間、校準有效期,以及校準項目、校準要求、校準結(jié)果等內(nèi)容。B.3.6校準周期應至少每年或維修后或更換部件后進行校準。B.4超聲相控陣檢驗儀與探頭組合性能測試方法YS/TXXXX—202×B.4.1試塊試塊應符合GB/T6519規(guī)定。B.4.2測試B.4.2.1測試垂直線性B.4.2.1.1將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到圖B.3所示垂直線性對比試塊的檢驗面上方,移動探頭,調(diào)整儀器增益,使人工缺陷橫孔A的反射波幅值(HA)為垂直極限60%,人工缺陷橫孔B的反射波幅值(HB)為垂直極限30%,即兩孔反射波幅比值(HA:HB)為2:1,并以此作為測試設定點;保持探頭位置不改變,改變儀器靈敏度,使HA以垂直極限10%或更小的步進量升高和降低,記錄HB對應HA的反射波幅值,測試結(jié)果應在圖B.4所示垂直線性范圍內(nèi)。圖B.3用于測量垂直線性的對比試塊示意圖YB/TXXXX—202×圖B.4垂直線性范圍圖B.4.2.1.2垂直線性范圍由超過或低于設定點而最先與極限線相交的點來確定。線性上限由相應的HA給出,線性下限由相應的HB給出。B.4.2.2測試水平線性B.4.2.2.1將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到上下表面平行,已知厚度試塊的檢驗面上方,調(diào)整儀器增益,延遲和掃查范圍,使顯示屏上顯示11次無其他反射波干擾的多次底面反射波,若11次底反射波有干擾信號,可用6次底波反射進行水平線性測試。根據(jù)試塊實際厚度(T計算第3次底波到第9次底波聲傳輸實際距離(9-3)T,測試第3次底波與第9次底波顯示的時間差(?t按公式(B.8)計算超聲波傳播聲速(v將聲速加載到超聲檢驗系統(tǒng)中。調(diào)整儀器靈敏度,使11次底波反射波幅值為垂直極限50%并分別記錄顯示聲程(Ti按公式(B.9)計算得出每個顯示聲程的線性偏差(Dif數(shù)值以百分比(%)表示。v=(9?3)T?t………(B.8)v——聲速,單位為毫米每秒(mm/s!"iT………(B.9)B.4.2.2.2水平線性允許的最大偏差應不大于±2%,測試結(jié)果以示意圖或表格形式表示。(B.9)計算250mm埋深處水平線性偏差Dif={[252-(25×10)]/(25×10)}×100%=0.8%,測試結(jié)果見圖B.5。YS/TXXXX—202×圖B.5水平線性測試示例示意圖B.4.2.3測試靈敏度、信噪比、靈敏度余量B.4.2.3.1將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到φ0.4mm平底孔,埋深不小于76mm鋁合金對比試塊上,移動探頭,找平底孔最大反射波幅值,調(diào)整儀器靈敏度,使平底孔反射波高達到表3要求的垂直極限波幅值,以此評價靈敏度水平。B.4.2.3.2將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到φ0.8mm平底孔,埋深不小于76mm鋁合金對比試塊上,移動探頭,找平底孔最大反射波幅值,調(diào)整儀器靈敏度,使平底孔反射波幅為垂直極限100%,測量此時的噪聲水平,以平底孔反射波幅值與噪聲反射波幅值的比值評價信噪比。B.4.2.3.3在B.4.2.3.2測試條件下,若平底孔反射波高達到垂直極限100%時,噪聲水平低于垂直極限20%,則可提高增益,記錄使噪聲電平不大于垂直極限20%的靈敏度余量,以分貝值(dB)表示。B.4.2.4測試入射面分辨力和底面分辨力B.4.2.4.1將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到φ0.4mm平底孔,埋深不小于76mm對比試塊上,移動探頭,找平底孔最大反射波幅值,調(diào)整儀器靈敏度,使平底孔反射波幅值為垂直極限80%。B.4.2.4.2在B.4.2.4.1靈敏度基礎上,測試上表面分辨力試塊,找平底孔最大反射波幅值,若波幅值低于垂直極限80%,調(diào)整儀器靈敏度,使反射波幅值達到垂直極限80%,此時界面波后沿與平底孔反射波的前沿相交處應不大于垂直極限20%,被測平底孔最小的埋深為入射面分辨力。B.4.2.4.3在B.4.2.4.1靈敏度基礎上,測試底面分辨力試塊,找平底孔最大反射波幅值,若波幅值低于垂直極限80%,調(diào)整儀器靈敏度,使反射波幅值達到垂直極限80%,此時底反射波前沿與平底孔反射波的后沿相交處應不大于垂直極限20%,且噪聲應不大于垂直極限20%,被測平底孔最小孔深為底面分辨力。B.4.2.4.4可用圖B.6對比試塊測試入射面分辨力和底面分辨力,應在與被檢樣品相同或相似的鋁合金材料中選擇樣坯制作對比試塊,平底孔的直徑及孔底到相鄰界面的距離應根據(jù)表4確定。試塊厚度(T)由檢驗要求確定;表面粗糙度應與被檢樣品相同或相近,孔之間、孔與側(cè)壁之間的距離不應引起干涉,對孔應進行封堵。h1、h2、h3——平底孔埋深;h4、h5、h6——平底孔深;YB/TXXXX—202×圖B.6用于確定入射面及底面分辨力試塊示意圖B.4.2.5測試放大器線性B.4.2.5.1將相控陣探頭中的一個虛擬探頭移動到的鋁合金縱波標準試塊上方,移動探頭,找平底孔最大反射波幅值,調(diào)整儀器增益量或衰減量,使平底孔反射波幅值為垂直極限的80%,記錄此時的增益值 0(dB)。在不改變?nèi)魏螀?shù)的情況下,按照表B.5規(guī)定的增益設置,在0基礎上降低或升高增益值,記錄平底孔反射波幅值??山邮艿姆瓷洳ǚ捣秶鷳媳鞡.5的規(guī)定。B.4.2.5.2對相控陣儀器增益使用范圍進行測試,可選擇不同埋深和平底孔直徑的標準試塊完成B.4.2.5.1規(guī)定的測試。表B.5放大器線性可接受波高范圍%%05B.4.3結(jié)果評定按表3對測試結(jié)果進行評定。B.4.4測試記錄每次測試的數(shù)據(jù)應記錄保存?zhèn)洳椤.4.5測試報告每次測試應有測試報告,報告應至少涵蓋被檢儀器型號、編號、生產(chǎn)廠家、測試時間和測試機構(gòu),以及測試使用的設備型號、編號、校準時間、校準有效期,以及測試項目、測試要求、測試結(jié)果等內(nèi)容。B.4.6測試周期應至少每年或維修后或更換部件后進行測試。B.5機械軸精度測試方法B.5.1儀器設備B.5.1.1激光跟蹤儀,測試量程應大于被測軸行程,測試精度應滿足測試要求。B.5.1.2傾角儀,測試量程應大于被測軸行程,測試精度應滿足測試要求。B.5.1.3所有用于測試的設備都應在校準有效期范圍內(nèi),應能追溯到相關(guān)標準和計量認證測試機構(gòu)。B.5.1.4測試環(huán)境應清潔無振動,應將激光跟蹤儀和光反射球靶按操作說明書規(guī)定正確安裝,測試過程中儀器不應有振動或移動,激光頭與光反射球靶之間不應有影響激光信號發(fā)射和接收的障礙物。B.5.2測試YS/TXXXX—202×B.5.2.1檢查機械軸外觀目視檢查機械軸系統(tǒng)外觀,機械導軌,運動單元是否受到損壞。B.5.2.2測試定位精度B.5.2.2.1使用測試儀器創(chuàng)建以大地水平面、機械軸移動方向為軸線、機械軸零點為零點的坐標系,將測試儀器數(shù)據(jù)歸零,將機械軸以一定步進從起點逐次移動至終點,記錄每次移動后被測軸位置坐標數(shù)據(jù)和測試儀器實測數(shù)據(jù),定位精度為被測軸位置坐標數(shù)據(jù)和測試儀器實測數(shù)據(jù)之間的最大偏差量。B.5.2
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