松下NPM系列貼片機(jī)

NPMPanasonicNPM

通過綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線

通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線·生產(chǎn)車間·工廠的整體管理NPM高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式·業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺時(shí),貼裝速度高達(dá)171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡

·雙軌傳送帶：在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí)，在另一邊可進(jìn)行基板的替換，以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)高功能&高信賴性·繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件

·具有0402-100*90mm元件的對應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量，并且完全滿足客戶對POP、柔性基板等高難度工藝的需求簡單操作·采用人性化界面設(shè)計(jì)，機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺車的交換作業(yè)時(shí)間設(shè)備名稱NPM貼裝頭類型高速泛用吸嘴數(shù)量12吸嘴8吸嘴2吸嘴貼裝速度0.063s/chip0.106s/chip0.423s/QFP貼裝精度±40μm/chip±40μm/chip±30μm/QFP料架數(shù)量最大68連（8mmdouble，小卷盤）對應(yīng)元件尺寸0402~L12mm*W12mm*T6.5mm0402~L32mm*W32mm*T12mm0603~L100mm*W90mm*T28mm基板尺寸單軌傳送帶L50mm*W50mm~L510mm*W480mm雙軌傳送帶雙軌式L50mm*W50mm~L350mm*W216mm單軌式L50mm*W50mm~L350mm*W460mmNPM-DSP高生產(chǎn)率—采用雙軌印刷方式·單位面積生產(chǎn)率47%UP(與以往機(jī)種SP18P-L相比)

·運(yùn)轉(zhuǎn)中的下一機(jī)種切換功能：因在前后配置了印刷基臺，可完全獨(dú)立操作，一側(cè)繼續(xù)生產(chǎn)時(shí)另一側(cè)可進(jìn)行機(jī)種切換高品質(zhì)印刷·繼承了Panasonic獨(dú)自的印刷DNA：直流式印刷工藝+高速多種脫版+柔和清潔+先進(jìn)型刮刀支架—確保高品質(zhì)印刷

NPM-InspectionHead印刷后檢查(SPI)—APC系統(tǒng)·反饋到印刷機(jī)：可實(shí)現(xiàn)印刷位置補(bǔ)正、清潔指令、突發(fā)不良時(shí)的停止指令

·前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區(qū)塊、不良標(biāo)記信息通信

·前饋到AOI：APC元件貼裝位置信息實(shí)裝后檢查(AOI)·實(shí)裝完畢元件的檢查

·實(shí)裝前異物檢查：BGA實(shí)裝前的異物檢查&密封外殼實(shí)裝前檢查貼裝頭16吸嘴貼裝頭

(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）12吸嘴貼裝頭

(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）8吸嘴貼裝頭

(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）2吸嘴貼裝頭

(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)）貼裝速度0.051s/芯片0.058s/芯片0.090s/芯片0.423s/QFP貼裝精度（Cpk≧1）±40μm/芯片±40μm/芯片

±30μm/QFP12mmto32mm

±50μm/QFP12mmUnder±30μm/QFP元件尺寸(mm)0402芯片*1?L6mm×W6mm×T3mm0402芯片*1?L12mm×W12mm×T6.5mm0402芯片*1?L32mm×W32mm×T12mm0603芯片?L100mm×W90mm×T28mm點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠速度0.16秒／點(diǎn)

（條件:XY＝10mm、Z＝4mm以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)）0.14秒／點(diǎn)

（與本公司設(shè)備HDF相同條件：XY＝3mm、Z＝4mm以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)）點(diǎn)膠位置精度（Cpk≧1）±75μm/芯片對象元件1608芯片?SOP,PLCC,QFP,連接器檢查頭2D檢查頭（A）2D檢查頭（B）分辨率18μm9μm視野(mm)44.4×37.221.1×17.6檢查時(shí)間(mm)0.5s/視野對象元件四方形芯片（0603以上）、SOP、QFP(0.4mm間距以上)、CSP、鋁電解電容器、容量、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、晶體管、極管、電感、鉭電容器、晶圓電阻四方形芯片（0402以上）、SOP、QFP(0.3mm間距以上)、CSP、鋁電解電容器、容量、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、晶體管、極管、電感、鉭電容器、晶圓電阻檢查項(xiàng)目有無、偏移、表里、極性、異物*5檢查件數(shù)Max.10000件*1:0402芯片，需要專用吸嘴·料架

*2:只限主體

*3:托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸:2479