SMDLED封裝流程介紹

SMDLED封裝流程介紹宜鋪墊一層砂礫或碎石，其厚度為150mm，碎石粒為5mm-40mm，上面再砂墊層（中、粗砂）厚度不小于50mm，墊層總厚度不小于200mm。開槽后，對(duì)槽寬，基礎(chǔ)墊層厚度、基礎(chǔ)表面標(biāo)高、排水溝暢SMDLED封裝流程介紹SMDLED封裝流程介紹宜鋪墊一層砂礫或碎石，其厚度為150mm，碎石粒為5mm-40mm，上面再砂墊層（中、粗砂）厚度不小于50mm，墊層總厚度不小于200mm。開槽后，對(duì)槽寬，基礎(chǔ)墊層厚度、基礎(chǔ)表面標(biāo)高、排水溝暢一.SMDLED定義CHIPLEDTOPLED二.封裝定義

使用粘合劑將LED芯片固定在支架上，再使用導(dǎo)線將芯片正負(fù)極連于基板上，支架表面封裝環(huán)氧樹脂硅膠作保護(hù)。CHIPLEDTOPLED原材料支架線路板金線芯片粘合劑封裝用膠熒光粉膠餅CHIPLEDTOPLED封裝工藝四.工藝流程劃片/沖切焊線封裝測(cè)試編帶烘烤包裝入倉4.1固晶使用粘合劑將芯片固定在支架上。粘合劑有膠漿和銀漿之分，膠漿反光好但導(dǎo)熱差且絕緣，銀漿反光差但導(dǎo)熱好且能導(dǎo)電。一般雙電極芯片用膠漿，單電極芯片用銀漿，而功率型芯片（大尺寸）用銀漿。芯片結(jié)構(gòu)圖：雙電極芯片圖：單電極芯片圖：反單電極芯片4.2焊線使用導(dǎo)線將芯片電極連接于支架上，對(duì)焊線的金球，高度，弧度等有嚴(yán)格的管控。導(dǎo)線通常有金線，銀線，鋁線。4.3封裝在LED表面封裝上環(huán)氧樹脂或是硅膠。通常有三種方式：點(diǎn)膠，灌封和壓模，一般TOPLED用點(diǎn)膠，LampLED用灌封，ChipLED用壓模。壓膜點(diǎn)膠封裝膠固化

固化過程化初次固化（一次硬化）和后段固化（二次硬化），一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)，模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后段固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要，一般條件為150℃，4小時(shí)。4.4劃片或沖切將PCB板劃片一顆一顆的LED或是將支架沖切單顆的LED。劃片刮料沖切chipTOP4.5測(cè)試

根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求按給定電流進(jìn)行分光分色測(cè)試，同時(shí)剔除光電性能不良的產(chǎn)品。測(cè)試參數(shù)通常有光強(qiáng)Iv，波長λd，色座標(biāo)(X,Y)，正向電壓Vf和反向漏電Ir。分光標(biāo)準(zhǔn)一般為光強(qiáng)1:1.2，波長2.5nm，電壓0.2V作為一檔，Ir控制小于10μA(5V)，但根人眼對(duì)各顏色的敏感覺不同，或不同的應(yīng)用場(chǎng)合下，分檔標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)適當(dāng)改變，如人眼對(duì)紅光不敏感，對(duì)黃綠光敏感，紅光分檔可為10nm，黃綠光分檔為1nm。標(biāo)簽實(shí)例：主波長色區(qū)白管按色坐標(biāo)、光強(qiáng)、電壓分檔單色管按波長、光強(qiáng)、電壓分檔色區(qū)分檔標(biāo)準(zhǔn)顏色標(biāo)準(zhǔn)色區(qū)正白2A2B2C2D（5300-5650）K（5650-6000）K中性白5A5B5C5D（3700-3950）K(3950-4200)K暖白7A7B7C7D(2800-3000)K(3000-3200)K合理的分檔標(biāo)準(zhǔn)4.6編帶通過編帶機(jī)將LED按統(tǒng)一的極性方向（一般為負(fù)極向孔）編進(jìn)載帶里，不同外形的LED每卷編帶數(shù)量也不同（1000PCS-4000PCS）。4.7去濕烘和包裝對(duì)于類似TOPLED防潮要求較高的產(chǎn)品在包裝前須要作80℃×（12～24）h的祛濕焙烘，再進(jìn)行真空包裝，并在里面放有干燥劑和濕度指示卡。5.0抽檢進(jìn)倉由質(zhì)量部對(duì)準(zhǔn)備入庫的產(chǎn)品進(jìn)行抽檢，以確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。PASS入倉LED應(yīng)用