PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范

PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范編號(hào)：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封裝建庫(kù)規(guī)范第A版受控狀態(tài)：發(fā)放號(hào)：2006-11-13公布2006-11-13實(shí)施XXXXXXXXXXX公布編寫(xiě)目的制定本規(guī)范的目的在于統(tǒng)一元器件PCB庫(kù)的名稱以及建庫(kù)規(guī)則，以便于元器件庫(kù)的愛(ài)護(hù)與治理。適用范疇本規(guī)范的適用條件是采納焊接方式固定在電路板上的優(yōu)選元器件，以CADENCEALLEGRO作為PCB建庫(kù)平臺(tái)。專用元器件庫(kù)PCB工藝邊導(dǎo)電條單板貼片光學(xué)定位（Mark）點(diǎn)單板安裝定位孔封裝焊盤(pán)建庫(kù)規(guī)范焊盤(pán)命名規(guī)則器件表貼矩型焊盤(pán)：SMD[Length]_[Width]，如下圖所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表貼器件中。 如：SMD32_30器件表貼方型焊盤(pán)：SMD[Width]SQ，如下圖所示。 如：SMD32SQ器件表貼圓型焊盤(pán)：ball[D]，如下圖所示。通常用在BGA封裝中。 如：ball20器件圓形通孔方型焊盤(pán)：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金屬化過(guò)孔,U代表非金屬化過(guò)孔。如：PAD45SQ20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45SQ20U,指非金屬化過(guò)孔。器件圓形通孔圓型焊盤(pán)：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;D代表非金屬化過(guò)孔,U代表非金屬化過(guò)孔。如：PAD45CIR20D,指金屬化過(guò)孔。PAD45CIR20U,指非金屬化過(guò)孔。散熱焊盤(pán)一樣命名與PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D過(guò)孔：via[d_dirll]_[description]，description能夠是下述描述：GEN：一般過(guò)孔；命名規(guī)則：via*_bga其中*代表過(guò)孔直徑Via05_BGA：0.5mmBGA的專用過(guò)孔；Via08_BGA：0.8mmBGA的專用過(guò)孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的專用過(guò)孔；Via127_BGA：1.27mmBGA的專用過(guò)孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指從第m層到第n層的盲孔，n>m。 如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。焊盤(pán)制作規(guī)范焊盤(pán)的制作應(yīng)按照器件廠商提供的器件手冊(cè)。但關(guān)于IC器件，由于廠商手冊(cè)一樣只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤(pán)等尺寸并未給出。在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)應(yīng)考慮實(shí)際焊接時(shí)的可焊性、焊接強(qiáng)度等因素，對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行適當(dāng)擴(kuò)增得到焊盤(pán)CAD制作尺寸。一樣來(lái)講QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增；BGA封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮?。缓附邮街辈迤骷暮副P(pán)CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤(pán)不擴(kuò)增。焊盤(pán)分為鉆孔焊盤(pán)與表貼焊盤(pán)組成；表貼焊盤(pán)由top、soldermask_top、pastemask_top組成；via:一般via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：視具體情形。用于表貼IC器件的矩型焊盤(pán)這類焊盤(pán)通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。制作CAD外形時(shí)，焊盤(pán)尺寸需要適當(dāng)擴(kuò)增，如下圖所示：高密度封裝IC（S_pin_pin(即pin間距)<=0.7mm）：寬度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增，即W_cad－W_實(shí)際=0.025～0.05mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。長(zhǎng)度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。低密度封裝IC（pin間距>=0.7mm）寬度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，沿寬度方向擴(kuò)增W_cad－W_實(shí)際0.05～0.1mm，但應(yīng)保證兩個(gè)pin的邊到邊的距離大于0.23mm。長(zhǎng)度：在標(biāo)稱尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義如下圖所示ParametersType：Through，即過(guò)孔類。Blind/buried理盲孔類。single，即表貼類。Internallayers：optional，盡管關(guān)于表貼焊盤(pán)不存在內(nèi)層，但設(shè)計(jì)時(shí)該選項(xiàng)仍舊與通孔一致。Drill/slothole：只需修改Drilldiameter項(xiàng)的值為0，表明沒(méi)有鉆孔。Layers作為焊盤(pán)，為了保證焊接，必須開(kāi)阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應(yīng)適當(dāng)，一樣比焊盤(pán)的尺寸大5mil為佳；關(guān)于表貼焊盤(pán)，只在TOP層開(kāi)阻焊窗。如果是用于器件的焊盤(pán)，必須開(kāi)鋼網(wǎng)，以滿足貼片工藝需求；只需在TOP層開(kāi)鋼網(wǎng)。TOPRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）。幾何尺寸：與名稱一致。ThermalReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。AntiPadGeometry：不需要反焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。SOLDERMASK_TOPRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）。幾何尺寸：在TOP層幾何尺寸的基礎(chǔ)上，長(zhǎng)和寬各增加5mil。ThermalReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。AntiPadGeometry：不需要反焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。PASTEMASK_TOPPadRegularPadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/Square（方形焊盤(pán)）。幾何尺寸：與TOP層一致。ThermalReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。AntiPadGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。用于分立器件的矩（方）形焊盤(pán)：這類焊盤(pán)通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上。制作此類焊盤(pán)的CAD外形時(shí)，CAD尺寸應(yīng)比實(shí)際尺寸適當(dāng)擴(kuò)增。焊盤(pán)CAD尺寸定義如下圖：W_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大5～10mil，L_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大10～20mil。但即使是同類封裝，電阻、電容/電感的外形尺寸也不一定相同，即電阻的焊盤(pán)應(yīng)該設(shè)計(jì)得寬一些，電容/電感的焊盤(pán)應(yīng)當(dāng)設(shè)計(jì)得窄一些。具體尺寸參見(jiàn)器件資料舉薦的封裝設(shè)計(jì)。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義與REF_Ref94950878\r\h4.2.1相同。器件表貼圓型焊盤(pán)這類焊盤(pán)通常用于BGA封裝的管腳上。制作CAD外形時(shí)，應(yīng)該比實(shí)際管腳的外徑適當(dāng)縮小。下面給出常用BGA封裝的焊盤(pán)CAD尺寸：（1）0.8mmBGA：CAD直徑0.4mm（16mil）；（2）1.0mmBGA：CAD直徑0.5mm（20mil）；（3）1.27mmBGA：CAD直徑0.55mm（22mil）；焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義差不多與REF_Ref94950878\r\h4.2.1相同，只需在Padstacklayer/regular項(xiàng)中的geometry子項(xiàng)設(shè)置為Circle。器件通孔方型/圓型焊盤(pán)插裝器件通常使用這類焊盤(pán)，其第一個(gè)管腳通常使用方型焊盤(pán)以作標(biāo)識(shí)。制作CAD外形時(shí)，一方面要選擇合適的鉆孔（成品孔）尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤(pán)尺寸。鉆孔尺寸在標(biāo)稱值的基礎(chǔ)上一樣要適當(dāng)擴(kuò)增以保證既能方便地將器件插入、又不至于因公差太大致使器件松動(dòng)；然而關(guān)于壓接件，鉆孔（成品孔）尺寸與實(shí)際尺寸一致，以保證沒(méi)有焊接的情形下器件管腳與鉆孔孔壁接觸良好以保證導(dǎo)通性能。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義：ParametersType：through，即通孔。Internallayers：optional，此項(xiàng)保證通孔隨著單板疊層自習(xí)慣調(diào)整焊盤(pán)內(nèi)層。Multiple：不選。Units：milsDrill/slothole：holetype：circledrill（盡管焊盤(pán)是方型的，但鉆孔只有圓型）。PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；或UnPlated（沒(méi)有電氣連接關(guān)系的通孔）。DrillDiameter成品孔徑尺寸。一般插裝器件方型焊盤(pán)成品孔徑比實(shí)際管腳直徑大0.1～0.15mm，舉薦0.1mm(約4MIL)。不作專門(mén)公差要求。壓接件方型焊盤(pán)成品孔徑與實(shí)際管腳直徑一致。公差要求：-0.05～0.05mm。Tolerence/offset各項(xiàng)值均為0。Drill/slotsymbolFigure/characters見(jiàn)附表1。Height/Width該項(xiàng)值設(shè)置為50/50(mils)。LayersRegularPadGemoetry：suqare/rectangle：方形焊盤(pán)。circule：圓形焊盤(pán)。Width/Height：該項(xiàng)值為焊盤(pán)直徑。ThermalReliefGemoetry：FlashFlash：選擇相應(yīng)的flashFlash幾何尺寸：見(jiàn)附表2。AntiPadgemoetr：與REF_Ref94954955\r\h4.2.4.2.1一致。Width/Height：一般孔：(width–drill)/2=10mils；48V電源區(qū)域/PE所用：(width–drill)/2＝40mils(內(nèi)層)或80mils(表層)。過(guò)孔焊盤(pán)這類焊盤(pán)通常用于PCB上的導(dǎo)通過(guò)孔上。制作CAD外形時(shí)，需要選擇合適的焊盤(pán)。其層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與REF_Ref94955584\r\h4.2.4相同。目前研究院開(kāi)發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上舉薦使用的過(guò)孔有如下幾種：Viatypediameter(mils)pad(mils)anti-pad(mils)descriptionVia16_gen163248一樣RFPCB上，用于接地或其它專門(mén)需要場(chǎng)合Via12_gen122537單板密度不大時(shí)舉薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較高時(shí)舉薦使用Via08_bga818300.8mmBGA中使用其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件用到的焊盤(pán)，按照器件手冊(cè)資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范封裝命名規(guī)范貼裝器件貼裝電容（不含貼裝鉭電解電容）SC【貼裝電容】＋【器件尺寸】如：SC0603講明：器件尺寸單位——inch，0603——0.06（inch）x0.03（inch）貼裝二極管（不含發(fā)光二極管）SD【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如：SD0805講明：器件尺寸單位——inch，0805——0.08（inch）x0.05（inch）如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”貼裝發(fā)光二極管LED【貼裝二極管】＋【器件尺寸】如：LED1206講明：器件尺寸單位——inch，1206——0.12（inch）x0.06（inch）如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”貼裝電阻SR【貼裝電阻】＋【器件尺寸】如：SR0603講明：器件尺寸單位——inch，0603——0.06（inch）x0.03（inch）貼裝電感SL【貼裝電感】＋【器件尺寸】如：SL0603講明：器件尺寸單位——inch，0603——0.06（inch）x0.03（inch）貼裝鉭電容STC【貼裝鉭電容】＋【器件尺寸】如：STC3216講明：器件尺寸單位——mm，3216——3.2（mm）x3.2（mm）貼裝功率電感SPL【貼裝功率電感】＋【器件尺寸】如：SPL200x200講明：器件尺寸單位——mil，200x200——200milx200mil貼裝濾波器SFLT【貼裝濾波器】＋【PIN數(shù)-】＋【器件尺寸（或型號(hào)）】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SFLT10-900x600A講明：器件尺寸單位——mil，900x600——900milx600mil；如果器件外形為規(guī)則形狀，則該項(xiàng)為器件尺寸，否則該描述項(xiàng)為型號(hào)；小外形晶體管SOT【小外形晶體管】＋【封裝代號(hào)-】＋【管腳數(shù)】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SOT23-3/SOT23-3A塑封有引線載體（插座）PLCC/JPLCC【塑封有引線芯片載體（插座）】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距】＋【器件特點(diǎn)（S-方形、R-長(zhǎng)方形）】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：PLCC(JPLCC)20-50S/PLCC(JPLCC)20-50S-A講明：PIN間距單位——mil，50——50mil。柵陣列BGA【球柵陣列】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【陣列大小】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：BGA117-10-1111/BGA117-10-1111A講明：PIN間距單位——mm，10——1.0mm；陣列大寫(xiě)1111——11x11方陣。 05——0.5mm、06——0.6mm、08——0.8mm、10——1.0mm、127——1.27mm四方扁平封裝ICQFP【四方扁平封裝IC】＋【PIN數(shù)】＋【分類-】＋【PIN間距-】＋【器件尺寸】＋【-管腳排列分類（L-left、M-mid）】如：QFP44A-080-1010L講明：PIN間距單位——mm，1010——10mmx10mmJ引線小外形封裝SOJ【四方扁平封裝IC】＋【PIN數(shù)】＋【PIN間距-】＋【實(shí)體體寬】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SOJ26-50-300/SOJ26-50-300A講明：PIN間距單位——mil，實(shí)體體寬單位——mil；50——50mil，300——300mil。小外形封裝ICSOP【小外形封裝IC】＋【PIN數(shù)】＋【PIN間距-】＋【實(shí)體體寬】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SOP20-25-150/SOP20-25-150A講明：PIN間距單位——mil，實(shí)體體寬單位——mil；25——25mil，150——150mil。貼裝電源模塊SPW【貼裝電源-】＋【PIN數(shù)-】＋【廠家-】＋【產(chǎn)品系列號(hào)】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SPW5-TYCO-AXH010A0M9/PW6-MBC-AXH貼裝變壓器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝）STFM【貼裝變壓器】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【排間距】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：STFM20-100-400講明：器件尺寸單位——mil貼裝功分器（非標(biāo)準(zhǔn)封裝）SPD【貼裝變壓器】＋【路數(shù)-】＋【器件尺寸】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SPD4-490x970講明：器件尺寸單位——mil，490x970——490milx970mil其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件，按照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名。插裝元器件插裝無(wú)極性電容器CAP【插裝無(wú)極性電容】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：CAP2-200/CAP2-200A講明：PIN間距單位——mil，200——200mil。插裝有極性柱狀電容器CAPC【插裝有極性電容】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【圓柱直徑】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：CAPC2-200-400/CAPC2-200-400A講明：PIN間距、圓柱直徑單位——mil，200——200mil，400——400mil；要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”插裝有極性方形電容器CAPR【插裝有極性方形電容】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：CAPR2-200/CAPR2-200A講明：PIN間距、圓柱直徑單位——mil，200——200mil；要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”插裝二極管DIODE【插裝二極管】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：DIODE2-400/DIODE2-400A講明：PIN間距——mil，400——400mil；如為極性則要求有極性標(biāo)識(shí)符“＋”插裝電感器IND【插裝電感】＋【形狀】+【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：INDC2-400/INDC2-400A講明：PIN間距——mil，400——400mil；形狀——C/R，C——環(huán)形，R——柱形插裝電阻器RES【插裝電阻】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：RES2-400/RES2-400A講明：PIN間距——mil，400——400mil；形狀——C/R，C——環(huán)形或柱形插裝電位器POT【插裝電位器】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：POT3-100/POT3-100A講明：PIN間距——mil，200——200mil，400——400mil；插裝振蕩器OSC【插裝振蕩器】＋【PIN數(shù)-】＋【器件尺寸（投影）】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：OSC4－2020/OSC4-2020A講明：器件尺寸單位——mm，2020——20mmx20mm；插裝濾波器FLT【插裝濾波器】＋【PIN數(shù)-】＋【器件尺寸（投影）】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：FLT2-1000X1000/FLT2-1000X1000A講明：PIN間距——mil，1000X1000——1000mil(長(zhǎng))x1000mil(寬)；插裝變壓器TFM【插裝變壓器】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【排間距】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：TFM10-100-400/TFM10-100-400A講明：器件尺寸單位——mil，100——100mil，400——400mil；插裝繼電器RLY【插裝繼電器】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【排間距】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：RLY8-100-300/RLY8-100-300A講明：器件尺寸單位——mil，100——100mil，400——400mil；單列直插封裝（不含厚膜）SIP【單列直插封裝】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SIP12-100/SIP12-100A講明：器件尺寸單位——mil，100——100mil，400——400mil；插裝晶體管TO【插裝晶體管】＋【封裝代號(hào)-】＋【PIN數(shù)-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：TO92-3/TO92-3A雙列直插封裝（不含厚膜）DIP【雙列直插封裝】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【器件尺寸】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：DIP20-100-300/DIP20-100-300A講明：器件尺寸單位——mil，100——100mil，400——400mil；插裝傳感器SEN【插裝傳感器】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距-】＋【-補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SEN3-100/SEN3-100A講明：器件尺寸單位——mil，100——100mil，400——400mil；插裝電源模塊PW【插裝電源-】＋【PIN數(shù)-】＋【廠家-】＋【產(chǎn)品系列號(hào)】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：PW6-MBC-HG30D/PW6-MBC-HG30DA其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件，按照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名。連接器D型電纜連接器DB【封裝類型】＋【PIN數(shù)-】＋【排數(shù)】＋【管腳類型】＋【器件類型】如：DB37-2RM講明：管腳類型——R-彎腳、T-直角器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）扁平電纜連接器IDC【封裝類型】＋【PIN數(shù)-】＋【插座類型】＋【管腳類型】＋【器件類型】＋【定位槽數(shù)】如：IDC20-DRM0講明：管腳類型——R-彎腳、T-直角、O-牛頭插座、D-雙直插座器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類型】＋【槽位數(shù)-】＋【組合數(shù)】＋【屏蔽方式】＋【插入方式】＋【指示燈】＋【屏蔽腳位置】＋【焊接腳排列結(jié)構(gòu)】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：MJ8-0204SRL-FZ/MJ8-0204SRL-FZA講明：組合數(shù)——n排xmpin，0204——2排x4pin屏蔽方式——S-帶屏蔽，缺省則無(wú)屏蔽；插入方式——R-側(cè)面插入，T-頂部插入；指示燈——L-帶指示燈，缺省則不帶指示燈；屏蔽腳位置——F-屏蔽腳在前，B-屏蔽腳在后焊接腳排列結(jié)構(gòu)——Z-左偏，Y-右偏。貼裝雙邊緣連接器SED【封裝類型】＋【PIN數(shù)-】＋【PIN間距】＋【器件類型】如：SED120-32M講明：PIN間距單位——mil，32——32mil；器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）、E-適用于EISA總線、I-適用于ISA總線、P-適用于PCI總線。歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封裝類型】＋【PIN組合數(shù)-】＋【結(jié)構(gòu)類型】＋【管腳類型】＋【器件類型】如：DIN0232RRF講明：PIN組合數(shù)——n排xmpin，0232——2排x32pin結(jié)構(gòu)類型——R-，B- 管腳類型——R-彎腳、T-直角器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器FB型（壓接式）FB（PFB）【封裝類型】＋【PIN組合數(shù)-】＋【管腳類型】＋【器件類型】如：FB0406RF講明：PIN組合數(shù)——n排xmpin，0206——2排x6pin 管腳類型——R-彎腳、T-直角器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）2mm連接器HM型（壓接式）HM（PHM）【封裝類型】＋【PIN組合數(shù)-】＋【結(jié)構(gòu)類型】＋【管腳類型】＋【器件類型】如：IDC20-DRM0講明：PIN組合數(shù)——n排xmpin，0232——2排x32pin結(jié)構(gòu)類型——A-，B-，C-，L-，M-，N-等管腳類型——R-彎腳、T-直角器件類型——M-Male（公）、F-Female（母）其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件，按照器件手冊(cè)資料的描述進(jìn)行命名。PCB封裝規(guī)范一個(gè)完整的封裝，由下列部分構(gòu)成：silkscreen、pin、RefDes、Place_Bound等，BGA封裝還應(yīng)包括Pin_Number。為了便于設(shè)計(jì)者及調(diào)試時(shí)方便，IC封裝的器件要求用text標(biāo)識(shí)部分Pin（BGA封裝標(biāo)出行數(shù)、列數(shù)；非BGA封裝標(biāo)出第一個(gè)pin、最后一個(gè)pin、5的整倍數(shù)的pin）；電源模塊、射頻模擬器件中的晶體管，需要標(biāo)出各個(gè)管腳號(hào)；VCO/混頻器等需要標(biāo)出各個(gè)管腳功能。設(shè)計(jì)步驟打開(kāi)PadDesigner，按照第五章的要求制作焊盤(pán)；打開(kāi)PCBdesignexpert；new，選擇Packagesymbol/Packagesymbol(wizard)，舉薦使用wizard；依wizard順序執(zhí)行后續(xù)步驟。外形外形指器件的本體外形。在PCB封裝中包括兩個(gè)子類：PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP、PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP。PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP$SILKSCREEN_TOP顏色設(shè)置： （R,G,B）=（255,255,255）SILKSCREEN_TOP用addline命令畫(huà)，不能用addrect命令pin在制作封裝前，按第5章的描述設(shè)計(jì)正確的焊盤(pán)。Pin的顏色設(shè)置： （R,G,B）=（170,0,0）CAD封裝中的Pin間距按照標(biāo)稱值設(shè)計(jì)。REFDESREFDES指器件在PCB上的標(biāo)號(hào)。PCB封裝中包括兩個(gè)子類：REFDES/SILKSCREEN_TOP、REFDES/ASSEMBLY_TOP；REFDES字體大小：Width（mils）Height（mils）Photowidth（mils）Charspace（mils）舉薦303554高密度板使用202544REFDES字體方向：水平放置。REFDES字體位置：器件的左上角。REFDES顏色設(shè)置：（R,G,B）=（220,220,220）Place_BoundPlace_Bound指器件在PCB上占用的區(qū)域。PCB封裝中包括子類：PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。PLACE_BOUND_TOP尺寸： BGA封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框比外形邊框四周各擴(kuò)5mm； 其它封裝：PLACE_BOUND_TOP邊框外形邊框一致；PLACE_BOUND_TOP顏色設(shè)置：（R,G,B）=（255,120,200）Pin標(biāo)識(shí)為了便于識(shí)別、調(diào)試等，器件pin要求有標(biāo)識(shí)。一般器件：第一個(gè)管腳、最后一個(gè)管腳、5的整倍數(shù)管腳需要標(biāo)識(shí)2mm連接器：列號(hào)（用小寫(xiě)字母標(biāo)識(shí)）、行號(hào)（第一行、最后一行、5的整倍數(shù)行，用數(shù)字標(biāo)識(shí)）；BGA封裝器件：列號(hào)（大寫(xiě)字母標(biāo)識(shí)）、行號(hào)（數(shù)字標(biāo)識(shí)），字體方向?yàn)闄M向。晶體管：用數(shù)字標(biāo)識(shí)各個(gè)pin_number；混頻器/VCO：用數(shù)字標(biāo)識(shí)出各個(gè)管腳的功能、在器件覆蓋范疇以外標(biāo)識(shí)第一個(gè)管腳。Pin標(biāo)識(shí)子類別：boardgeometry/silkscreen_top標(biāo)識(shí)字體大?。篧idthHeightPhotowidthCharspace舉薦（mils）202544第一個(gè)Pin用圓圈標(biāo)識(shí)，圓圈直徑50mil，放置在outline外并靠近該管腳；Pin標(biāo)識(shí)顏色設(shè)置：（R,G,B）=（255,120,200）器件中心在PCB中旋轉(zhuǎn)器件時(shí)，如果選擇以器件symorigin方式，則旋轉(zhuǎn)將以器件的中心為旋轉(zhuǎn)中心。關(guān)于對(duì)稱器件，規(guī)定以器件的對(duì)稱中心旋轉(zhuǎn)。在PCB建庫(kù)環(huán)境中將器件的對(duì)稱中心設(shè)置為原點(diǎn)，現(xiàn)在對(duì)稱中心即為器件中心。6.PCB封裝庫(kù)詳細(xì)建庫(kù)步驟（以allegro15.2為例）6.1PAD的設(shè)計(jì)6.1.1如何起啟動(dòng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)器1）開(kāi)始---程序---allegrospb15.2----pcbeditorutilities----paddesigner,如下圖：6.1.2Parameters選項(xiàng)卡的介紹如上圖所示，通過(guò)該選項(xiàng)卡能夠編輯和設(shè)定焊盤(pán)的類型，鉆孔尺寸和單位等差不多參數(shù)。焊盤(pán)類型。在[TYPE]欄內(nèi)能夠指定正在編輯的焊盤(pán)屬于哪一類型焊盤(pán)，它有3個(gè)選項(xiàng)，分別是“Through”（通孔類）、“Blind/Buried”(埋盲孔類)和“Single”表貼類）如圖6-2圖6-2焊盤(pán)類型設(shè)定內(nèi)層（Internallayers）。[Internallayers]欄有兩個(gè)選項(xiàng)，分別是“Fixed”（固定）和“Option”（可選），如圖6-3所示，該欄定義了焊盤(pán)在生成光繪文件時(shí)是否需要禁止末連接的焊盤(pán)?！癋ixed”選項(xiàng)保、留焊盤(pán)，“Option”選項(xiàng)可禁止生成末連接的焊盤(pán)。圖6-3內(nèi)層設(shè)定單位(Unit)。[Unit]欄指定了采納何種類型的單位編輯焊盤(pán)。包含“Units”（單位類型）和“Decimalplaces”（精度，用小數(shù)點(diǎn)后面的位數(shù)表示）兩個(gè)選項(xiàng)，單位可選擇的類型有mils(千分之一英寸)、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）和Micron（微米）。如圖6-4。設(shè)定精確度的時(shí)候，在精確度編輯框內(nèi)填寫(xiě)所需的精確度數(shù)字（注意：精確度只能是小數(shù)點(diǎn)后0---4之間。圖6-4單位設(shè)定：?jiǎn)挝活愋妥蚓_度多孔（Multipledrill）勾選其中的[Enable]選項(xiàng)能夠使設(shè)計(jì)者在一個(gè)有多個(gè)過(guò)孔的焊盤(pán)上對(duì)行和列以及間距革行定義，設(shè)置鉆孔的數(shù)目，行和列的數(shù)目設(shè)置范疇1~10，總孔孔數(shù)不超過(guò)50。鉆孔參數(shù)(Drillhole)[Drillhole]欄用于設(shè)定在焊盤(pán)為通孔或埋盲孔時(shí)的類型和鉆孔的直徑，如圖6-5所示。電鍍類型有3種，分別為“Plated”(電鍍)、“Non-Plated”(不電鍍)、“Optional”(隨意)。“Size”表示鉆孔直徑，按照設(shè)計(jì)要求填寫(xiě)，其下的(OffsetX)和(OffsetY)表示焊盤(pán)坐標(biāo)原點(diǎn)偏離焊盤(pán)中心的距離，一樣高為（0.0），表示焊盤(pán)中心與坐標(biāo)原點(diǎn)重合。圖6-5鉆孔參數(shù)的設(shè)定鉆孔符號(hào)（Drillsymbol）。[Drillsymbol]欄用于設(shè)定生成鉆孔文件時(shí)用某種符號(hào)和字符來(lái)惟一地表示某一類型的過(guò)孔以示區(qū)別。如圖6-6圖6-6鉆孔符號(hào)的設(shè)定6.1.3[Layers]選項(xiàng)卡[Layers]選項(xiàng)卡要緊由[Padstacklayers]（焊盤(pán)疊層）、[Regulaypad]（正焊盤(pán)）、[ThermalRelief]（熱隔離焊盤(pán)）、[AntiPad]（反焊盤(pán)）如圖6-7圖6-7[Layers]選項(xiàng)卡RegularPad：用正片生成的焊盤(pán)，可供選擇的形狀有Null、Circle、Square、Rectangle、Oblong、Shape。ThermalRelief：以熱隔離的方式替代焊盤(pán)。AntiPad：正片的焊盤(pán)相對(duì)，為負(fù)片的焊盤(pán)，一樣為圓圈，用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。Shape：如果焊盤(pán)的形狀為表中末列出的形狀，剛必須先在Allegro中生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤(pán)的外部形狀，在焊盤(pán)編輯器中調(diào)用Shape來(lái)生成焊盤(pán)。下面詳細(xì)介紹[Padstacklayer]欄中“Layer”層所列出各項(xiàng)的物理意義。BEGINLYAER：定義焊盤(pán)在PCB板中的起始層，一個(gè)般指底層。ENDLAYER：定義焊盤(pán)在PCB板中的終止層，一樣指底層。DEFAULTINTERNAL：定義焊盤(pán)在PCB板的中處于頂層與底層之間的各層。SOLDERMASK_TOP：定義焊盤(pán)頂層銅箔去除焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM：定義焊盤(pán)底層銅箔去除焊窗。PASTERMASK_TOP：定義焊盤(pán)頂層涂膠開(kāi)窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。PASTERMASK_BOTTOM:定義焊盤(pán)底層涂膠開(kāi)窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。6.1.4SMT焊盤(pán)的設(shè)計(jì)啟動(dòng)焊盤(pán)調(diào)計(jì)器PadDesinger.File---New命令系統(tǒng)彈出[Pse_New]對(duì)話框，在文件欄中輸入“smd120_50”，具體命名規(guī)則見(jiàn)第4章，如圖6-8所示，單擊儲(chǔ)存按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。圖6-8[Pse_New]對(duì)話框3)在[Parameters]選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見(jiàn)圖6-9圖6-9設(shè)置[Parameters]選項(xiàng)卡4）Padsatcklayers設(shè)置如圖6-10，阻焊有關(guān)要求見(jiàn)第4章高計(jì)要求。圖6-10Padstacklayers有關(guān)設(shè)置5)File----Save,如此一個(gè)Pad就做好了。6.15通孔焊盤(pán)的設(shè)計(jì)1）啟動(dòng)焊盤(pán)調(diào)計(jì)器PadDesinger.2）File---New命令系統(tǒng)彈出[Pse_New]對(duì)話框，在文件欄中輸入“pad40cir25d”，具體命名規(guī)則見(jiàn)第4章，如圖6-11所示，單擊儲(chǔ)存按鈕，關(guān)閉對(duì)話框。圖6-11[Pse_New]對(duì)話框3）在[Parameters]選項(xiàng)卡中進(jìn)行如下設(shè)置見(jiàn)圖6-12圖6-12設(shè)置[Parameters]選項(xiàng)卡4）Padsatcklayers設(shè)置如圖6-13，阻焊、ThermalReliefandAntiPad有關(guān)要求見(jiàn)第4章高計(jì)要求。圖6-13Padstacklayers有關(guān)設(shè)置5)File----Save,如此一個(gè)Pad就做好了。6.2PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)（只針對(duì)用向?qū)е谱鲙?kù)）6.2.1如何起啟動(dòng)封裝設(shè)計(jì)器1)開(kāi)始---程序----allegrospb15.2---PCBEditor,在出來(lái)的對(duì)話框中選擇如圖6-14圖6-142）進(jìn)入AllegroPackage工作界面。選擇Setup---DrawingSize,彈出對(duì)話框，如圖6-15圖6-15[DrawingParameters]對(duì)話框6.2.2列子利用向?qū)髟O(shè)計(jì)一個(gè)SOIC的型元件下面介紹采納向?qū)髟O(shè)計(jì)SOIC24的過(guò)程。在設(shè)計(jì)封裝之前，第一要確定器件封裝的幾何尺寸所用的焊盤(pán)。選取的焊盤(pán)如果不合適會(huì)引起器件在焊接時(shí)顯現(xiàn)工藝咨詢題。那個(gè)要按照器件的資料來(lái)看，同時(shí)做適當(dāng)?shù)臄U(kuò)展，請(qǐng)參照第4章！1）第一進(jìn)入Allegro工作界面，選擇File---New命令，打開(kāi)NewDrawing對(duì)話框，在[DrawingName]文本框里輸入名稱“SOIC24”，各種類型元件的命名規(guī)則詳見(jiàn)第5章PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范，在[DrawingType]下列表中選擇“Packagesymbol(wizard)”，如圖6-16所示，單擊OK按鈕進(jìn)入下一步。圖6-16選擇向?qū)髟O(shè)計(jì)封裝擇器件類型，在彈出的如圖6-17所示的對(duì)話框中選擇器件類型[SOIC]，單擊Next按鈕進(jìn)放下一步。圖6-17選擇器件封裝類型3）調(diào)用模塊。系統(tǒng)彈出如圖6-18所示的對(duì)話框，供設(shè)計(jì)者調(diào)用模塊，單擊按鈕然后單擊Next按鈕進(jìn)入下一步。圖6-18調(diào)用模板4）單位和位號(hào)?，F(xiàn)在顯現(xiàn)如圖6-19所示的對(duì)話框，供調(diào)計(jì)者設(shè)置長(zhǎng)度單位和精度以及位號(hào)，設(shè)置完成后單擊按鈕進(jìn)入下一步。圖6-19設(shè)置參數(shù)單位和位號(hào)5）設(shè)置尺寸參數(shù)?，F(xiàn)在界面如圖6-20，供設(shè)計(jì)者設(shè)置器件的尺寸參數(shù)，設(shè)置完成后單擊NEXT鈕。