直接覆銅陶瓷印制板

5直接覆銅陶瓷印制板本文件規(guī)定了直接覆銅陶瓷印制板的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中GB/T2829-2002周期檢驗計數(shù)抽樣程序及表(適用于對過程穩(wěn)定性的GB/T6569-2006精細陶瓷彎曲強GB/T22588-2008閃光法測量熱擴散系GB/T2423.50-2012環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗CyGB/T6394-2017金屬平均晶粒GB/T39863-2021覆銅板用氧化GJB362C-2021剛性印制GJB548C-2021微電子器件試驗3.1直接覆銅陶瓷印制板Directbondingcoppercerami將銅箔直接燒結在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料，直接覆銅陶瓷印制板等同于直接覆銅陶3.2直接覆銅燒結Directbo采用高溫熔化和擴散工藝，在陶瓷絕緣體表面粘合純銅3.3氧化鋁陶瓷基片（Al2O3）Aluminaceramicss3.4氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基片（ZTA）ZirconiaToughenedAluminaCeramicssubs3.5氮化鋁陶瓷基片Nitridealum3.8陶瓷污染Ceramiccontami腐蝕后產(chǎn)品圖形表面線路之間被銅連接在一起形成的短路74.1單面覆銅陶瓷印制板4.2雙面覆銅陶瓷印制板5技術要求85.2優(yōu)先順序5.3材料要求a)陶瓷基片分為氧化鋁陶瓷及氮化鋁陶瓷，按照GB/T39863-2021要求陶瓷W/m·K±10%W/m·K±10%????????????????9%0.300mm、0.400mm，特殊要單面或雙面覆銅陶瓷印制板的母板最大利用范圍為12NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG域≤Φ3mm且少于3個的燒結氣泡；圖形面的線條下：無貫允許獨立的小銅粒圖形區(qū)域內(nèi)有面積小于銅粒面積的1/3的氣泡，氣泡不良NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNGRz≤16μm、//覆銅燒結空洞率(Cavityrateof%%>95%/bonding)gf≥1000gf(Circuitareainsulation銅箔剝離強度（PeelstrengthofN/mm≥4N/mm@/℃450±10℃,維持5分鐘銅銅um/最大表面濃度(μg/cm2)長度和寬度使用精確度為0.02mm的游標卡尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀厚度使用準確度為0.01mm的千分尺或其他能夠保證測量準確度的測量儀器測量,測量點最少應距焊接潤濕率按照GB/T4677-2002中第8部分試驗14a方整推刀高度，使得推刀最低不接觸印制板表面，剪切高度≤按照GB/T4677-2002中的第6部分試驗7要求測量率1000V/s，持續(xù)60s，不應擊穿，銅箔剝離強度按照GB/T4677-2017中第7章試驗10方的方法，但是應當證明替代方法具有相同或更佳的靈敏度，且使用的溶劑應當具有與上述規(guī)定溶劑一產(chǎn)品的檢驗分為鑒定檢驗、逐批檢驗以及周用于生產(chǎn)覆銅陶瓷印制板的相同設備和工藝生產(chǎn)的試生產(chǎn)件、生產(chǎn)件或附連測試板組成。鑒定經(jīng)與用戶協(xié)商確定后采用包括供應商已成功出產(chǎn)類似產(chǎn)品的文件或規(guī)5050505050505050505050505050n////50/50///50/50/50/50/50505050505050505050505353557779a)產(chǎn)品名稱或產(chǎn)品編號；b）運輸途中避免碰撞、激烈震動、雨雪浸濕、浸水的損壞；AQL抽樣表和追加抽樣表分別見表A.1和表A.2。Nn2013