QYResearch：2022年前10大厚膜光刻膠企業(yè)占據(jù)全球95%的市場份額分析報告

全球市場研究報告全球市場研究報告Copyright?QYResearch|yangjunping@|據(jù)QYResearch調研團隊最新報告“全球厚膜光刻膠市場報告2023-2030”顯示，預計2030年全球厚膜光刻膠市場規(guī)模將達到2億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為7.6%。厚膜光刻膠，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球厚膜光刻膠市場研究報告2023-2030.全球厚膜光刻膠市場前10強生產商排名及市場占有率（基于2022年調研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調研數(shù)據(jù)為準）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球厚膜光刻膠市場研究報告2023-2030，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調研數(shù)據(jù)為準。根據(jù)QYResearch頭部企業(yè)研究中心調研，全球范圍內厚膜光刻膠生產商主要包括JSR、TOKYOOHKAKOGYOCO.,LTD.(TOK)、MerckKGaA(AZ)、DuPont、Shin-Etsu、Allresist、Futurrex、KemLab?Inc、永昌化工、永光等。2022年，全球前五大廠商占有大約89.0%的市場份額。楊軍平–本文主要分析師楊先生，具有9年行業(yè)研究經驗，專注于半導體產業(yè)鏈相關領域的研究，包括半導體設備及零部件、半導體材料、集成電路、功率器件等。部分研究課題如CMP拋光耗材、IC載板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、濺射靶材、光刻膠、晶圓傳輸機器人、EFEM/Sorter、晶圓加熱器、光刻設備、陶瓷材料、化合物半導體（SiC碳化硅、GaN氮化鎵，襯底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二極管、SiC模塊及分立器件、RF等。

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