銅箔拉力測試

PCB銅箔剝離實(shí)驗(yàn)方法及拉力、壓力，剪切力實(shí)驗(yàn)方法發(fā)布時(shí)間：12-09-25來源：東莞市越聯(lián)檢測儀器有限公司點(diǎn)擊量：42212更多PCB銅箔剝離實(shí)驗(yàn)方法及拉力、壓力，剪切力實(shí)驗(yàn)方法由于PCB抄板技術(shù)涉及的范圍非常廣泛，所以決定了它的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，再到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識。（一） PCB材料對撓曲性能的影響：1、 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向（即銅箔的種類） 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。2、 銅箔的厚度 就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。3、 基材所用膠的種類一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量（tensilemodulvs）較高的膠可提高撓曲性。4、 所用膠的厚度 膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒筆CB撓曲性提高。5、 絕緣基材 絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對PCB抄板的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量（tensilemodolos）的PI對PCB抄板的撓曲性能越好。（二） PCB抄板的制作工藝對撓曲性能的影響：1、 PCB組合的對稱性在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。線路板兩邊的PI厚度趨于一致，線路板兩邊膠的厚度趨于一致2、 壓合工藝的控制在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象（切片觀察）。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會降低撓曲次數(shù)。（三） PCB抄板剝離強(qiáng)度的提高剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會越好，但這并不是絕對的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話，膠與銅箔的粘接面積會增加。從而提高粘結(jié)力，剝離強(qiáng)度隨之提高。現(xiàn)材料生產(chǎn)商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)降低膠厚的。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會有所影響。綜上所述，要提高PCB的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于PCB行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便，從而使得PCB要求層數(shù)更多、材料更薄、性能更好。電解銅箔質(zhì)量檢測，主要包括電解銅箔的厚度、單位面積質(zhì)量、抗高溫氧化性、質(zhì)量電阻率、抗拉強(qiáng)度、伸長率、可焊性、剝離強(qiáng)度的檢測，現(xiàn)分述如下。電解銅箔厚度檢測方法測箔的厚度應(yīng)使用分度值為0.001mm的讀數(shù)千分尺或其他適當(dāng)?shù)膬x器，測量時(shí)一定要注意將千分尺先調(diào)零，并且旋轉(zhuǎn)力要造度。電解銅箔單位面積質(zhì)量檢測方法采用量程為0-200g,最小分度值為0.1mg的天平，切取邊長為(100士0.2)mm的正方形，厚度為銅箔厚度的試樣3個。取樣位置在銅箔寬度方向的中心及兩側(cè)各取1個試樣，然后在天平上稱重(精確到0.1mg)，記錄其質(zhì)量。測定結(jié)果取3個試樣的質(zhì)量算術(shù)平均值。電解銅箔抗高溫氧化性檢測方法切取3塊100mmX100?mm的銅箔試樣，在200'c烘箱中烘制15min，然后取出觀察銅箔有元氧化變色。電解銅箔質(zhì)量電阻率檢測方法采用精度不低于0.05級直流雙臂電橋或等精度的其他設(shè)備，還需用量程為0-200g，最小分度值為0.1mg的天平。切取長度為330mm、寬為(25±0.2)mm、厚度為銅街厚度的試樣4個。取樣位置為銅箔寬度方向中間部位及兩側(cè)各取1個試樣，橫向取1個試樣。將4個試樣分別放在天平上稱重(精確到0.1mg)，記錄其質(zhì)量。再測出室內(nèi)溫度并記錄。試樣的光面應(yīng)與夾具的4端相接觸，電位端與試樣的接觸應(yīng)為線接觸或點(diǎn)接觸，電流端應(yīng)為帶狀接觸。線及帶的方面應(yīng)與試樣的長度方向垂直，兩電位端之間的距離為(150士1.0)mm。兩電流端之間的距離為300mm，兩邊的電流端與電位端之間的距離應(yīng)相等。標(biāo)準(zhǔn)電阻的電流端與試樣電流端之間的電阻，應(yīng)小于單標(biāo)準(zhǔn)電阻及試樣的電阻。將試樣平直地夾在夾具上，在測試過程中，應(yīng)盡量采用小電流，以免使試樣變熱引起額外誤差。判斷電流是否過大的方法，是將測試電流增加40%，若增加電流后，測得的電阻值大于原電流測出值的0.06%，則認(rèn)為電流過大。這時(shí)必須降低測試電流，再重復(fù)以上試驗(yàn)，直到小于0.06%時(shí)為止。正反方向電流各測一次，取其算術(shù)平均值。計(jì)算公式如下：式中P(to)—一溫度為20°C時(shí)試樣的質(zhì)量電阻率，Q?g/m2;R(t)一一室溫為tC時(shí)測得的試樣電阻值，Q;t一一室內(nèi)溫度,C;m一一試樣質(zhì)量,g；Lo一一試樣長度,m;L一一兩電位端之間的距離,m。計(jì)算出的質(zhì)量電阻率值中最大值為試驗(yàn)結(jié)果。電解銅箔抗拉強(qiáng)度及伸長率的檢測方法準(zhǔn)備工作采用量程為0T000N，示值誤差為±1%的拉力試驗(yàn)機(jī)；量程為1T000g,最小分度值為20mg的天平;量程為0-300mm，最小分度值為0.02mm的游標(biāo)卡尺或相應(yīng)精度的量具。切取長度為(200土0.5)mm、寬度為(15±0.25)mm、厚度為銅？自厚度的試樣4個。取樣位置在銅筒寬度方向處上沿縱、橫方向各取2個試樣。將4個試樣分別放在天平上稱重(精確到20mg)并記錄質(zhì)量。用量具測量試樣長度L。并記錄。按下式計(jì)算試樣截面積So。So=m/p.Lo式中So一一試樣截面積,cm2;m一一試樣質(zhì)量,g；lo一一試樣長度,cm;P—一密度，取8.9g/cm3。用軟鉛筆在試樣上劃出兩條標(biāo)記，兩標(biāo)線之間的距離為50mm。所劃標(biāo)線距夾頭的距離不得小于3mm。試樣機(jī)夾頭距離為(125士0.1)mm。試驗(yàn)機(jī)夾頭速度為50mm/min。試驗(yàn)溫度為(20±10)°C,否則應(yīng)在記錄和試驗(yàn)報(bào)告中注明?？估瓘?qiáng)度的測定對試樣進(jìn)行連續(xù)施荷直至拉斷，由測力度盤或拉伸曲線上讀出最大負(fù)荷凡，并按下式計(jì)算抗拉強(qiáng)度Pb。Pb=Fb/So式中Pb 抗拉強(qiáng)度,MPa;Fb一一最大負(fù)荷,N;So一一試樣截面積,mm2。（3）伸長率的測定試樣拉斷后的兩線間的距離為LI，在試樣上量得或由拉伸曲線上讀得?？捎弥本€法或移位法（仲裁時(shí)用移位法）測出LI。按下式計(jì)算伸長率5。8=（L1一Lo）/Lox100%式中5 伸長率,％;Lo一一兩標(biāo)線間的距離,mm;L1一一拉斷后兩標(biāo)線間的距離,mm。4個試樣試驗(yàn)結(jié)果的算術(shù)平均值,為該項(xiàng)試驗(yàn)的結(jié)果。電解銅箔可焊性檢測方法采用助焊劑的基本組成為:松香25%，異丙醇（或乙醇）75%。試驗(yàn)儀器采用可焊性測試儀及8-12倍放大鏡。切取邊長為（30土1）mm的正方形，厚度為原箔厚度的10個試樣。試樣在室溫下浸泡在中性有機(jī)溶劑中5min以去油污。取出干燥，再浸入鹽酸溶液(體積比為1份密度為1.18g/em3的鹽酸和4份水)中，15s后取出，用去離子水或蒸錮水漂洗，用熱空氣干燥。將試樣浸入助焊劑中，至少保持1min取出垂直放置，排除多余助焊劑,在涂助焊劑后2h內(nèi)測試。將焊料升溫并保持在溫度(235+5)°C，將已涂助焊劑的試樣裝入測試夾具中，安裝到可焊性測試儀上。浸焊時(shí)間選用2s，據(jù)此調(diào)整可焊性測試儀。啟動可焊性測試儀，對試樣進(jìn)行自動浸焊。浸焊后用適當(dāng)有機(jī)溶劑清除試樣表面的殘余助焊劑。在合適的光線下，用放大鏡觀察試樣的潤濕狀態(tài)。銅箔的可焊性應(yīng)合格。即:銅宿潤濕良好，焊料覆蓋良好。浸焊面應(yīng)覆蓋一層平滑光亮的焊料層，但允許在大約5%的面積有分散的缺陷。10個試樣中至少有6個通過為合格。電解銅箔剝離強(qiáng)度的檢測方法采用示值誤差不超過1%的帶記錄儀的剝離試驗(yàn)機(jī)，試樣的破壞負(fù)荷應(yīng)在試驗(yàn)機(jī)示值范圍的15%-85%之間。剝離試驗(yàn)機(jī)應(yīng)帶有合適的油浴，其溫度范圍在室溫到300'c之間可調(diào)，控溫精度為±2%。將銅箔壓制成覆銅箔板，在被試覆銅板上切取長度為(75±1)mm、寬度為(50±1)mm、厚度為原板厚、邊緣整齊的試樣5塊。印制出標(biāo)準(zhǔn)圖形，使銅箔的抗剝強(qiáng)度試條寬為(3±0.2)mm兩試條之間的距離為10mm，每塊試樣共4條用于做抗剝強(qiáng)度試驗(yàn)。當(dāng)銅箔標(biāo)稱厚度小于35um時(shí)，在蝕刻標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)圖形前，可采用沉積銅的方法增加銅箔厚度，以免剝離時(shí)銅錨拉斷，但沉積后銅錨的厚度不得超過38um。同時(shí)在試驗(yàn)報(bào)告中應(yīng)說明原來銅徊的標(biāo)稱厚度。將試樣一端的銅箔從基材上剝開約10mm，然后把試樣夾持剝離機(jī)的試樣架上，用試樣夾夾住剝開的銅箔。注意夾樣品時(shí)銅筒應(yīng)與基材垂直，并把剝開的銅箔整個寬度夾住。啟動剝離機(jī)均勻施加拉力。拉力方向與基材平面保持垂直。允許偏差為土5°，使銅徊以(50土5)mm/min的恒定速度進(jìn)行剝離。記錄剝離長度不小于25mm過程中的最小剝離力、單位寬度所需的最小的負(fù)荷為剝離強(qiáng)度，以牛頓每毫米(N/mm)表示。對薄的容易彎曲的板材在進(jìn)行試驗(yàn)前，可在其背面粘上一層剛性的板，以免試驗(yàn)期間試樣產(chǎn)生彎曲。下面介紹幾種剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法，怎樣檢測供需雙方可以商定。熱沖擊后剝離強(qiáng)度試驗(yàn)采用焊錫浴，浴深度不小于40mm，浴口面積不小于100mmX100mm，并附有調(diào)溫裝置，其溫度范圍0-300'c，控溫精確度±2'c。焊錫浴應(yīng)保證不受通風(fēng)的影響，焊料應(yīng)符合GB2423.28附錄B的規(guī)定。將焊錫浴加熱至溫度(260士5)'C，并在整個試驗(yàn)過程中保持溫度穩(wěn)定，測溫點(diǎn)位于液面下(25士2.5)mm處。把試樣有圖形的一面朝下投放到清潔的熔融的焊料表面上，放置時(shí)間按產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。試樣達(dá)到規(guī)定的浸焊時(shí)間后取出，檢查是否起泡或分層，如元起泡分層，則冷至15-35'C,再在剝離試驗(yàn)機(jī)上測定其剝離強(qiáng)度。干熱后的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)采用可控制溫度±2'c的電熱鼓風(fēng)恒溫箱。把試樣掛在恒溫箱內(nèi)，使試樣的表面與鼓風(fēng)的氣流平行。升溫至供需商定的處理溫度，處理時(shí)間為：500士5)h。在整個加熱過程中箱內(nèi)空氣循環(huán)。干熱處理后取出試樣，冷卻后檢查是否起泡或分層，如不起泡或分層再在剝離試驗(yàn)機(jī)上測其剝離強(qiáng)度。暴露于溶劑蒸汽的剝離強(qiáng)度溶劑采用三氯乙;皖或由供需雙方協(xié)商確定的其他溶劑。先用合適的溶劑蒸汽發(fā)生裝置，將試樣置于常壓下煮沸的三氯乙燒蒸汽中，經(jīng)(120±5)s取出，立即檢查有無起泡或分層，然后在室內(nèi)放置24h后，再檢查一次如無起泡或分層，再在剝離試驗(yàn)機(jī)上測定其剝離強(qiáng)度。模擬電鍍條件下暴露后的剝離強(qiáng)度采用攪拌均勻的無水硫酸鈾蒸館水溶液作為電解液，其濃度為10g/dm3，模擬電鍍槽及碳棒(陽極)，約5V的直流電源，總阻值約300，電流為0.2A的可變電阻，能測量0.2A的直流電流表。在裝有攪拌模擬電鍍槽中，一邊插入碳棒作為陽極，另一邊插入一根帶夾子的硬銅線，以作夾持樣用，再插入溫度計(jì)。將配制好的硫酸鈾溶液放入槽中，攪拌均勻，并加熱(70土2)'Co先將試樣上4根銅箔條用適當(dāng)方法連接起來，然后夾到試樣夾上作為陰極，使試樣的銅箔條保持垂直，并剛好浸入液體中。在試樣與碳棒間加約5V的直流電壓，并調(diào)節(jié)至銅箔上的電流密度為215A/m2，經(jīng)(20士2)min，使之冷卻至室溫，如無起泡或分層以及銅箔脫落，則在剝離試驗(yàn)機(jī)上測定剝離強(qiáng)度。高溫下的剝離強(qiáng)度將剝離試驗(yàn)機(jī)的油浴加熱到產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的溫度，溫度允差為±2'C,在整個試驗(yàn)過程中保持溫度穩(wěn)定，測溫點(diǎn)于液面下(25±2.5)mm處。從試樣的一端將銅箔從基材上剝開不小于10mm，然后把試樣夾在剝離試驗(yàn)機(jī)的試樣架上，用試樣夾夾住剝開的銅箔，注意夾試樣時(shí)銅箔應(yīng)與基材垂直，并把剝開的銅箔整個寬度夾住。按供需雙方協(xié)定的浸沒溫度與時(shí)間調(diào)節(jié)設(shè)備，然后啟動試驗(yàn)機(jī)，使試樣自動下降到油浴面下(25±2.5)mm處，經(jīng)受規(guī)定時(shí)間后，試驗(yàn)機(jī)自動進(jìn)行熱態(tài)下剝離試驗(yàn)。記錄剝離長度不小于25mm過程中的最小剝離力。高溫剝離試驗(yàn)時(shí)，用1個試樣，將試樣裁定4條樣條分別進(jìn)行測試。對低于溫度160'c的剝離試驗(yàn)，也可以在空氣循環(huán)加熱箱中進(jìn)行，試樣達(dá)到要求的溫度后，保持(60士6)min，然后進(jìn)行剝離試驗(yàn)，并在15min之內(nèi)完成。如因銅箔斷裂或測定裝置讀數(shù)范圍有困難時(shí)，高溫剝離強(qiáng)度的測試可用寬度大于3mm的印制導(dǎo)體。剝離強(qiáng)度結(jié)果計(jì)算與評定，以4個試樣的最小剝離力作為試驗(yàn)結(jié)果，把單位寬度所需要的最小剝離力作為剝離強(qiáng)度，以牛頓每毫米(N/mm)表示。PCB外觀及功能性測試術(shù)語(一)1.1asreceived驗(yàn)收態(tài)提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理，在正常大氣條件下機(jī)械試驗(yàn)時(shí)阿狀態(tài)1.2productionboard成品板符合設(shè)計(jì)圖紙，有關(guān)規(guī)范和采購要求的，并按一個生產(chǎn)批生產(chǎn)出來的任何一塊印制板testboard測試板用相同工藝生產(chǎn)的，用來確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量testpattern 測試圖形用來完成一種測試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計(jì)的專用測試圖形，這種測試圖形可以放在附連測試板上液可以放在單獨(dú)的測試板上(coupon)1.5compositetestpattern 綜合測試圖形兩種或兩種以上不同測試圖形的結(jié)合，通常放在測試板上1.6qualityconformancetestcircuit 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路在制板內(nèi)包含的一套完整的測試圖形，用來確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性1.7testcoupon 附連測試板質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路的一部分圖形，用于規(guī)定的驗(yàn)收檢驗(yàn)或一組相關(guān)的試驗(yàn)1.8storagelife儲存期2外觀和尺寸2.1visual examination 目檢用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進(jìn)行的檢查2.2blister起泡基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間，基材與保護(hù)性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式2.3blowhole氣孔由于排氣而產(chǎn)生的孔洞2.4bulge凸起由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象2.5circumferential separation 環(huán)形斷裂一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi)，或圍繞引線的焊點(diǎn)內(nèi)，或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c(diǎn)內(nèi)，或在焊點(diǎn)和連接盤的界面處2.6cracking裂縫金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.2.7crazing微裂紋存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處，玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān)2.8measling白斑發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處，玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象，表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或十字紋，通常與熱應(yīng)力有關(guān)2.9crazingofconformalcoating 敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細(xì)微網(wǎng)狀裂紋2.10delamination分層絕緣基材的層間，絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象2.11dent壓痕導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷2.12estraneouscopper殘余銅化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅2.13fibre exposure 露纖維基材因機(jī)械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象2.14weave exposure 露織物基材表面的一種狀況，即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋2.15weavetexture顯布紋基材表面的一種狀況，即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋，但在表面顯出玻璃布的編組花紋2.16wrinkle 鄒摺覆箔表面的折痕或皺紋2.17haloing 暈圈由于機(jī)械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象通常表現(xiàn)為在孔周圍或其它機(jī)械加工部位的周圍呈現(xiàn)泛白區(qū)域2.18holebreakout孔破連接盤未完全包圍孔的現(xiàn)象2.19flare 錐口孔在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔2.20splay 斜孔旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心，不圓或不垂直的孔2.21void 空洞局部區(qū)域缺少物質(zhì)2.22hole void 孔壁空洞在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞2.23inclusion夾雜物夾裹在基材,導(dǎo)線層，鍍層涂覆層或焊點(diǎn)內(nèi)的外來微粒2.24lifted land 連接盤起翹連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象，不管樹脂是否跟連接盤翹起2.25nailheading釘頭多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象2.26nick缺口2.27nodule結(jié)瘤凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物2.28pinhole針孔完全穿透一層金屬的小孔2.30resinrecession樹脂凹縮在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞，可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到2.31scratch劃痕2.32bump凸瘤導(dǎo)電箔表面的突起物2.33conductorthickness 導(dǎo)線厚度2.34minimumannularring 最小環(huán)寬2.35registration重合度印制板上的圖形，孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性2.36base material thickness 基材厚度2.37metal-cladlaminate thickness 覆箔板厚度2.38resin starved area缺膠區(qū)層壓板中由于樹脂不足，未能完全浸潤增強(qiáng)材料的部分?表現(xiàn)為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維2.39resinricharea富膠區(qū)層壓板表面無增強(qiáng)材料處樹脂明顯變厚的部分，即有樹脂而無增強(qiáng)材料的區(qū)域2.40gelationparticle 膠化顆粒層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatmenttransfer 處理物轉(zhuǎn)移銅箔處理層（氧化物）轉(zhuǎn)移到基材上的現(xiàn)象，表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色，或紅色痕跡 2.42printedboardthickness 印制板厚度基材和覆蓋在基材上的導(dǎo)電材料（包括鍍層）的總厚度2.43totalboardthickness 印制板總厚度印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度2.44rectangularity垂直度矩形板的角與90度的偏移度3電性能3.1contactresistance 接觸電阻在規(guī)定條件下測得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻3.2surfaceresistance 表面電阻在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商在絕緣體表面的直流電場強(qiáng)度除以電流密度所得的商3.4volumeresistance 體積電阻加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商3.5volumeresistivity 體積電阻率在試樣內(nèi)的直流電場強(qiáng)度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商3.6dielectrieconstant 介電常數(shù)規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時(shí)的電容量之比3.7dielectriedissipationfactor 損耗因數(shù)對電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí)，通過介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角?該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)3.8Qfactor 品質(zhì)因數(shù)評定電介質(zhì)電氣性能的一種量?其值等于介質(zhì)損耗因數(shù)的倒數(shù)3.9dielectriestrength 介電強(qiáng)度單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓3.10dielectriebreakdown介電擊穿絕緣材料在電場作用下完全喪失絕緣性能的現(xiàn)象3.11comparativetrackingindex 相比起痕扌旨數(shù)絕緣材料在電場和電解液聯(lián)合作用下，其表面能夠承受50滴電解液而沒有形成電痕的最大電壓3.12arcresistance耐電弧性在規(guī)定試驗(yàn)條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力?通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導(dǎo)電所需時(shí)間3.13dielectriewithstandingvoltage耐電壓絕緣沒有破壞也沒有傳導(dǎo)電流時(shí)的絕緣體所能承受的電壓3.14surfacecorrosiontest 表面腐蝕試驗(yàn)確定蝕刻的導(dǎo)電圖形在極化電壓和高濕條件下，有無電解腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)3.15electrolyticcorrosiontestatedge邊緣腐蝕試驗(yàn)確定在極化電壓和高濕條件下，基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)PCB外觀及功能性測試術(shù)語（二）4非電性能4.1bondstrength 粘合強(qiáng)度使印制板或?qū)訅喊逑噜弻臃珠_時(shí)每單位面積上所需要的垂直于板面的力4.2pulloffstrength 拉出強(qiáng)度沿軸向施加負(fù)荷或拉伸時(shí)，使連接盤與基材分離所需的力4.3pulloutstrength 拉離強(qiáng)度沿軸向施加拉力或負(fù)荷時(shí)，使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力6.4.5peelstrength剝離強(qiáng)度從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導(dǎo)線或金屬箔所需的垂直于板面的力6.4.6bow弓曲層壓板或印制板對于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來粗略表示.如果是矩形板，則弓曲時(shí)它的四個角都位于同一平面4.7twist扭曲矩形板平面的一種形變?它的一個角不在包含其它三個角所在的平面內(nèi)4.8camber彎度撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度4.9coefficientofthermalexpansion 熱膨脹系數(shù)(CTE)每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化4.10thermalconductivity 熱導(dǎo)率單位時(shí)間內(nèi)，單位溫度梯度下，垂直流過單位面積和單位距離的熱量4.11dimensionalstability 尺寸穩(wěn)定性由溫度，濕度化學(xué)處理，老化或應(yīng)力等因素引起尺寸變化的量度4.12solderability可焊性金屬表面被熔融焊料浸潤的能力4.13wetting 焊料浸潤熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當(dāng)均勻,光滑連續(xù)的焊料薄膜4.14dewetting半潤濕熔融焊料覆在基底金屬表面后，焊料回縮，遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩，但不露基底金屬4.15nowetting不潤濕熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面，仍裸露基底金屬的現(xiàn)象4.16ionizablecontaminant 離子污染加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物列如助焊劑的活性劑，指紋，蝕刻液或電鍍液等,當(dāng)這些污染溶于水時(shí)，使水的電阻率下降4.17microsectioning顯微剖切為了材料的金象檢查，事先制備試樣的方法?通常采用截面剖切，然后灌膠，研磨，拋光,蝕刻，染色等制成4.18platedthroughholestrueturetest 鍍覆孔的結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)將印制板的基材溶解后，對金屬導(dǎo)線和鍍覆孔進(jìn)行的目檢4.19solderfloattest 浮焊試驗(yàn)在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時(shí)間，檢驗(yàn)試樣承受熱沖擊和高溫作用的能力4.20machinability 機(jī)械加工性覆箔板經(jīng)受鉆，鋸，沖，剪等機(jī)加工而不發(fā)生開列，破碎或其它損傷的能力4.21heatresistance耐熱性覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經(jīng)受規(guī)定的時(shí)間而不起泡的能力4.22hotstrengthretention 熱態(tài)強(qiáng)度保留率層壓板在熱態(tài)時(shí)具有的強(qiáng)度與其在常態(tài)時(shí)強(qiáng)度的百分率4.23flexuralstrength彎曲強(qiáng)度材料在彎曲負(fù)荷下達(dá)到規(guī)定撓度時(shí)或破裂時(shí)所能承受的最大應(yīng)力4.24tensilestrength 拉伸強(qiáng)度在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，在試樣上施加拉伸負(fù)荷斷裂時(shí)所能承受的最大拉伸應(yīng)力.25elongation 伸長率試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí)，試樣有效部分標(biāo)線間距離的增量與初始標(biāo)線距離之比的百分率4.26tensilemodulesofelasticity 拉伸彈性模量在彈性極限范圍內(nèi)，材料所受拉伸應(yīng)力與材料產(chǎn)生的相應(yīng)應(yīng)變之比4.27shearstrength 剪切強(qiáng)度材料在剪切應(yīng)力作用下斷裂時(shí)單位面積所承受的最大應(yīng)力4.28tearstrength 撕裂強(qiáng)