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文檔簡介

深圳市福英達工業(yè)技術有限公司/一站式錫膏解決方案供應商Analysisofthecausesofsolderpasteactivityfailure

Solderpastehas5activelives:coldstoragelifeinthefridge-generally6months;unopenedpastereturnlife-generally2hours~2weeks;activelifeafteropening-generally7days;activescratchlifeonthestencil-generally8hoursor12hours;activeretentionlifeafterprinting~beforeoven-generally2hours~4hours.Whicheverlifeexceedsthecontrolperiod,theactivityofthesolderpastewillbeaffected.Lossofsolderpasteactivitycanleadtotheappearanceofsolderbeads,coldsoldering,dummysoldering,shortcircuitsandotherdefects.FactorsthatreducetheactivityofsolderpasteSolderpasteactivityisgenerallyreducedduetotwofactors:heatandfluxloss.Heatmeansthatthesolderpasteisartificiallyheated,artificiallyheatedduringdelivery,orimproperlyprotectedduringdeliverysothatthepasteisheated.Fluxdepletion,i.e.theuseofrecycledsolderpaste,prolongeduseofthepasteonthestencil,longresidencetimeafterprintingandbeforereflow,etc.canallleadtoexcessivefluxdepletionofthepaste.Insufficientsolderpasteactivitycanresultinthesoldermeltingwithouteffectivelyreducingthesurfacetensionoftheliquidsolder,whichcaneasilyencapsulatethegasinthesolderjointandformacavity.Inordertomaintaintheactivityofthesolderpaste,thefollowingpointsshouldbenoted:1.Observetheeffectivelifeofthesolderpasteanddonotuseexpiredorout-of-datesolderpaste.2.Storeandtransportthesolderpasteproperlytoavoidexposingittotoohighortoolowtemperatures.3.Controltheamountofsolderpasteusedappropriatelyanddonotaccumulatetoomuchsolderpasteonthestenciltoavoidrapidfluxevaporation.4.Reducetheuseofrecycledsolderpasteandtrytousefreshsolderpastetoavoidtheintroductionofimpuritiesoroxides.5.Shortentheretentiontimeafte

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