2024年電子行業(yè)投資策略分析報告：AI終端普及

AI終端普及新紀元2024年電子行業(yè)投資策略2023年12月9日投資案件?算力從訓練到端側(cè)，2024年個人大模型普及，開啟AI終端元年。三個大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手機或PC等本地設備借助個人大模型。群智咨詢預測，2024年AI

CPU與Windows

12發(fā)布，將成為AI

PC規(guī)模性出貨元年。預計2024年全球AI

PC整機出貨量將達到約1300萬臺，并在2027年成為主流品類。2023年８月以來，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款AI大模型手機VIVO

X100發(fā)布，智能手機也將標配AI與端側(cè)算力。?蘋果首款空間計算產(chǎn)品Vision

Pro

2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時代來臨。蘋果

iOS

17.2

Beta

2

版本引入錄制空間視頻新功能，

iPhone

15

Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內(nèi)容。??折疊手機依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市高增，未來三折形態(tài)可期。多品牌入局，價格下探加速普及。智能駕駛行至L3前夕，高壓快充又進一程。ADS

2.0與小鵬等推進智能汽車城市NOA功能進化及普及，汽車Tier

1迎生態(tài)重塑機遇；國產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺普及，襯底模塊加速國產(chǎn)化。?零件方面，2024年將迎半導體先進封裝加速、半導體Capex與稼動率周期回溫、

OLED

IT中尺寸應用拐點等催化。智能手機/PC

SoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構(gòu)與Chiplet工藝，HBM標配AI服務器，均指向先進制程封裝剛需。2023年底，國內(nèi)首條OLED

8.6代線規(guī)劃出臺，開啟中尺寸新紀元。半導體周期復蘇方面，芯片去庫存已近尾聲，晶圓稼動率23Q3起穩(wěn)步復蘇，2024年芯片及材料供應鏈將迎正常需求；SEMI預測全球晶圓廠前道設備開支2024年回升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測量測設備國產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。?風險提示：需求復蘇不及預期，AI新功能用戶接受度不及預期，半導體國產(chǎn)化技術突破不及預期。2主要內(nèi)容1.

2024端側(cè)AI創(chuàng)新1.1AIGC重塑智能終端1.2VisionPro引領XR新紀元1.3智能機橫豎折疊1.4智能汽車與快充2.

功能創(chuàng)新與周期復蘇3.

核心標的4.

風險提示31.1

生成式AI重新定義C端?聯(lián)想AI版圖——“三個大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手機或PC等本地設備借助個人大模型實現(xiàn)新維度創(chuàng)新。??端側(cè)模型：識別并評估網(wǎng)絡中所有的關聯(lián)子結(jié)構(gòu)的重要性，隨后進行裁剪量化。聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶：要讓每個人都擁有自己的大模型。端側(cè)大模型及AI應用的意義在于：1）充分利用邊緣側(cè)算力資源，減輕對云端計算資源的依賴。2）根據(jù)用戶使用習慣等數(shù)據(jù)，在保證隱私和數(shù)據(jù)安全的前提下，形成個性化的PC/手機使用體驗。表：聯(lián)想“三個大模型”框架應用公共大模型使用公共開放的數(shù)據(jù)進行訓練。先用互聯(lián)網(wǎng)通用數(shù)據(jù)訓練，再用企業(yè)數(shù)據(jù)進行訓練，最后集成包含企業(yè)知識的向量數(shù)據(jù)庫信息，來私域大模型個人大模型自現(xiàn)有企業(yè)子系統(tǒng)（如ERP、CRM和MES）。通過裁剪和量化等方法來縮小模型，同時保證性能。資料：聯(lián)想集團，申萬宏源研究41.1

PC宅經(jīng)濟之后，技術驅(qū)動影響大于周期?周期角度，2024年PC市場將回溫。全球PC市場自2019年見底復蘇以后，2020年-2021年因疫情期間遠程辦公等需求，出現(xiàn)連續(xù)高景氣行情。2022年以來PC歷經(jīng)2年庫存清理，雖然2023H2旺季不旺，至目前已恢復至6-8周的健康庫存水位。聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、華碩等五大Wintel陣營品牌廠展望，2024年PC出貨將恢復增長。?創(chuàng)新角度，全球PC產(chǎn)業(yè)將在2027年進入AI時代。群智咨詢預測，2024年AI

CPU與Windows

12發(fā)布，將成為AI

PC規(guī)模性出貨元年。預計2024年全球AI

PC整機出貨量將達到約1300萬臺，并在2027年成為主流品類。圖：全球PC出貨量（單位：百萬臺）圖：AI

PC未來五年預期（單位：百萬臺）資料：IDC，申萬宏源研究資料：群智咨詢，申萬宏源研究1.1

PC品牌與CPU格局?AI

PC之爭，一觸即發(fā)?Business

Korea報道，三星電子將于今年12月中旬推出全球首款AI

PC，即搭載英特爾新一代“Core

Ultra”處理器的旗艦筆記本電腦Galaxy

Book

4

系列。??2023年9月Intel

Innovation，宏碁公開搭載Code

Ultra處理器的試制品。惠普（HP）認為，如果PC搭載AI，訊息處理速度最高將加快5倍，不久后也將推出相關產(chǎn)品。圖：全球NB

CPU季度出貨量（單位：百萬臺）圖：全球NB品牌競爭格局（單位：百萬臺）資料：IDC，申萬宏源研究資料：IDC，申萬宏源研究61.1

2024開啟AI

PC元年?AI

PC硬件實現(xiàn)平臺：?Intel+聯(lián)想：30%的創(chuàng)新想法在Meteor

Lake上加速推進+70%的創(chuàng)新想法將運用在未來的PC平臺。聯(lián)想在Tech

World

2023表示，AI

PC將在2024年9月份左右上市。??高通+聯(lián)想：合作推出人工智能增強型聯(lián)想ThinkPad

X13s。谷歌：形成芯片到AI應用的AI

PC一體化布局。硬件側(cè)：基于自研TensorG3芯片推出AI手機Pixel

8系列，可運行谷歌AI基礎大模型，TensorG3搭載代號為“Rio”的TPU，增強AI推理等方面的計算能力。應用側(cè)：已推出部分AI功能，Assistant

with

Bard將作為手機端的辦公助手，輔助操作Docs、Gmail等應用程序。圖：聯(lián)想首臺AIPC構(gòu)想表：谷歌在AI手機領域形成從芯片到應用的一體化布局環(huán)節(jié)產(chǎn)品主要功能及特性Pixel

8Pro是首款直接在設備上運行谷歌基礎大模型的手機，其計算量是Pixel

7上最大的ML模型的150倍。手機整機Pixel

8系列專為運行谷歌的AI模型定制設計，包括最新一代的ARMCPU、升級的GPU、新的ISP和Imaging

DSP以及新一代代號為“Rio”的TPU芯片模型Tensor

G3LaMDA、PaLM等MagicEditor谷歌自研AI模型生成式AI驅(qū)動的照片編輯工具AI驅(qū)動的音頻消噪功能Audio

MagicEraser應用可以操作谷歌全家桶的AI個人助理Assistant

with

BardAndroid

14操作系統(tǒng)Android

14可實現(xiàn)AI壁紙生成等特性資料：聯(lián)想Tech

World，申萬宏源研究資料：谷歌官網(wǎng)，申萬宏源研究71.1

AI重新定義智能手機??生成式AI在終端（PC+手機）的滲透，演繹了新一版本的“安迪-比爾”定律。在ICT中，“AI應用-終端-芯片-通訊”之間存在輪動迭代關系。端測AI在PC、手機先行，可穿戴、智能家居的端側(cè)AI也緊隨其后。2023年８月以來，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款AI大模型手機VIVO

X100發(fā)布，鯰魚效應正在發(fā)生。表：大模型已成為智能手機高端化突破點廠商三星AI手機型號

終端發(fā)布時間Galaxy

S24

2024年上半年起售價AI大模型“高斯”大模型性能參數(shù)AI能力特色芯片和硬件特色AIGC照片編輯工具：Magic

Editor。AI驅(qū)動的音頻消噪功能：Audio

Magic

Eraser?？梢圆僮鞴雀枞彝暗腁I個人助理：Assistant

withBard注重打造“直覺式AI”，輸入法自動更正、個人語音、拍照人像模式、第三方app中

A11-A17的圖片降噪/超分等谷歌蘋果Pixel

8系列2023/10/4$699Gemini自研Tensor

G3芯片海外Ajax(尚未官宣)-接入盤古大模型鴻蒙OS4.0版本中，大模型版小藝開啟眾測。AI云增強，利用億級

自研麒麟9000S芯片參數(shù)大模型處理照片100億參數(shù)、380億參數(shù)、710億參數(shù)、1000億參數(shù)Mate60系列

2023/8/29￥5499盤古大模型3.0靈動膠囊Magic

Capsule，其依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術，可以基于眼神跟蹤的多模態(tài)交互技榮耀小米Magic6Magic大模型(尚未官宣)70億參數(shù)術。驍龍8

Gen

3支持本地AI大模型，實現(xiàn)AI妙畫、AI搜圖、AI寫真、AI擴圖等功能。XiaomiHyperMind思考中樞，充分調(diào)動設備的感知能力，為用戶帶來主動服務。與WPS達成深度合作，在小米14上可以使用WPSAI小米14系列

2023/10/26

￥3999MiLM輕量級大模型64億參數(shù)，13億參數(shù)全球首發(fā)驍龍8

Gen3芯片國內(nèi)AndesGPT-Tiny、AndesGPT-Turbo

和

小布助手。AndesGPT將核心能力聚焦在

與聯(lián)發(fā)科合作，共建輕量oppo-2023/11/16-安第斯大模型（AndesGPT）AndesGPT-Titan，最高支持干億參數(shù)。

知識、記憶、工具和創(chuàng)作四大方向?；竽Ｐ徒K端部署方案定位文本生成助理+知識獲取入口；VIVOX100落地終端側(cè)70億參數(shù)大語言模型，BlueLM分成十億（1B/7B）、百億（70B）和千億（130B/175B）三個級別VIVOVIVO

X100

2023/11/13

￥3999藍心大模型首發(fā)智慧助理“藍心小V”，提供超能語

首發(fā)天璣9300義搜索、超能問答、超能寫作、超能創(chuàng)圖和超感智慧交互五大新奇體驗。資料：《中國電子報》，The

Information

，36Kr，鈦媒體，申萬宏源研究81.1

智能手機SoC內(nèi)置NPU??A系列SoC：自A11起內(nèi)置0.6

TOPS

NPU，2023年新款A17算力達

35TOPS。M系列SoC

NPU性能迭代：11

TOPS→15.8

TOPS→18

TOPS(FP16)。M3、M3

Pro

和

M3

Max

具有增強的神經(jīng)引擎，可加速

ML

模型。表：蘋果A系列芯片參數(shù)A11A12A13A14A15A16A17日期201720182019-92020-92021-9iPhone

135nm2022-9iPhone

144nm2023-9iPhone

153nm手機iPhone

X10nm43億iPhone

XS7nmiPhone

117nmiPhone

125nm制程晶體管數(shù)量CPU69億85億118

億150

億6核2+45核160億6核2+45核190億6核2+46核6核,2+4@2.4Ghz

6核2+4@2.5Ghz6核,2+4@2.66GhzAPPLEGEN34核8核6核,2+4@3.0GhzAPPLEGEN44核16核GPUAPPLEGEN13核2核APPLEGEN24核8核NPU（AI）每秒算力16核16核16核0.6TOPS5TOPS5.5TOPS11TOPS15.8TOPS17TOPS35TOPS資料：Apple，申萬宏源研究圖：蘋果M3系列NPU性能提升表：Apple

M系列芯片M1M2M3Neural

EngineMemory

CapacityProcess11

TOPS

15.8

TOPS

18

TOPS16GBN524GBN5P24GBN3B資料：Apple，申萬宏源研究資料：Apple，申萬宏源研究91.2

XR

2023年市場規(guī)模調(diào)整?虛擬現(xiàn)實終端探索式前行。2022-2023年，硬件創(chuàng)新突破與出貨下調(diào)并存。表：2014-2022年AR品牌出貨量（臺）?據(jù)IDC數(shù)據(jù)：2023年出貨量預計為850萬，其中，一體機頭顯出貨630萬，而系留頭顯出貨220萬。隨著Meta和PICO新硬件、蘋果Vision

Pro的推出，市場將在2024年同比增長46.8%。2027年，全球出貨量預計將達到3030萬。資料：IDC，申萬宏源研究?2022年全球VR頭顯市場格局:?根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，Meta占比超80%，PICO占比10.3%，DPVR、HTC和

分列3-5位。圖：2014-2022年VR品牌出貨量（臺）圖：2014-2022年AR品牌出貨量（臺）資料：IDC，申萬宏源研究資料：IDC，申萬宏源研究101.2

Vision

Pro引領空間計算?Apple

Vision

Pro作為蘋果首款空間計算產(chǎn)品，2024年初發(fā)售。2023年6月6日，蘋果WWDC大會發(fā)布AppleVision

Pro，其硬件亮點為搭載索尼大尺寸4K

Micro

OLED；3P

Pancake方案；支持單眼獨立IPD及眼動追蹤，可實現(xiàn)自動瞳距調(diào)節(jié)；十余個攝像頭提升交互體驗。?

Pancake光學方案更加輕薄，菲涅爾逐漸成為行業(yè)歷史。Pancake核心在于使光路折疊，能夠?qū)崿F(xiàn)頭顯輕薄化、支持屈光度調(diào)節(jié)等。除PSVR2外，國內(nèi)外頭部整機廠商均推出Pancake光學方案的VR頭顯。?

Micro-OLED屏幕，顯示效果大幅提升。Pancake方案光路多次折返存在效率損失問題，因此需要搭配更高亮度顯示屏幕使用。Micro-OLED在亮度、對比度、響應時間、像素、分辨率等方面性能均優(yōu)于LCD屏幕。從更長期看，Micro-LED是最佳解決方案。???瞳距調(diào)節(jié)改善眩暈問題，高端機型向獨立、電機調(diào)節(jié)演進。瞳距調(diào)節(jié)提高畫面清晰度。Apple

Vision

Pro支持單眼獨立IPD及眼動追蹤，可實現(xiàn)自動瞳距調(diào)節(jié)，提高匹配精度，最大程度減小眩暈。眼動追蹤增強體驗，手勢識別等更多交互值得期待。眼動追蹤結(jié)合注視點渲染技術，可以減少以最高質(zhì)量渲染的像素數(shù)量，實現(xiàn)VR設備的高效渲染。攝像頭數(shù)量明顯增加，Apple

Vision

Pro搭載12顆攝像頭。支持3D拍攝。?蘋果成立了VPG事業(yè)部，負責頭戴裝置的開發(fā)和生產(chǎn)。二代Vision

Pro預期價格1500~2500美元。圖：Pancake光學方案原理圖：Apple

VisionPro芯片及多傳感器配置www.sws

資料:2023年蘋果WWDC大會，申萬宏源研究資料:Wellsenn

XR《VR光學專題研究報告--從菲涅爾到Pancake》，11申萬宏源研究1.2

MR+手機，3D視覺新紀元?iPhone15

Pro支持低成本3D視頻拍攝，推動XR內(nèi)容爆發(fā)。2023年9月14日，iPhone15

Pro

正式發(fā)布，支持3D拍攝功能，Pro

和Pro

Max兩款機型可以利用主攝和超廣角鏡頭拍攝三維視頻，拍攝內(nèi)容可以在蘋果

Vision

Pro頭顯上觀看。11月10日，蘋果

iOS

17.2

Beta

2版本引入一項新功能，使得iPhone

15

Pro系列支持錄制空間視頻。?應用催化：真人互動短劇的火熱，有望為XR內(nèi)容端創(chuàng)作打開新思路，提升內(nèi)容豐富度與吸引力。圖：iPhone

15Pro系列手機支持3D拍攝圖：iOS17.2

Beta2測試版支持3D拍攝資料:

2023年蘋果秋季發(fā)布會，申萬宏源研究資料:

Apple，申萬宏源研究121.3

折疊屏終端加速普及表：折疊屏手機?Counterpoint預計2023年全球折疊屏手機市場將同比增長52%達2270萬部。2019202020212022GalaxyZFold4（2023GalaxyZFold2GalaxyZFold3GalaxyZFold5（￥14999）GalaxyZFlip5（￥7999）W24GalaxyFold（￥15999）?三星、等折疊屏老玩家持續(xù)發(fā)力推出多款（￥16999）

（￥15999）

￥15999）GalaxyZFlip3（￥8599）W22GalaxyZFlip4（￥7999）W23新機型，小米、OPPO、榮耀、VIVO、傳音等新入局者紛紛發(fā)布首款折疊屏手機。2023GalaxyZFlip三星（￥9999）W20W21（￥19999）

（￥19999）

（￥16999）

（￥15999）

（￥15999）前三季度，/OPPO/三星中國市場份額分W23

Flip（￥9999）

（￥9499）MateXs2

MateX3（￥17999）

（￥11999）

（￥15999）（￥16999）

（￥16999）

P50

Pocket

Pocket

S

MateX5W24

Flip別為31.7%/17.9%/15.4%。MateX2MateXMateXs（￥10988）

（￥6488）

（￥16999）MIXFOLD

MIXFOLD2

MIXFOLD3（￥12499）

（￥11999）

（￥10999）小米Find

NFind

N2Find

N3（￥8999）

（￥8999）

（￥9999）Find

N2Flip

Find

N3FlipOPPO圖：全球折疊手機各品牌季度出貨量（臺）（￥6999）

（￥7599）XFOLDXFOLD

2（￥9999）

（￥9999）XFOLD+

XFlip（￥10999）

（￥6699）MagicV

MagicV2（￥10999）

（￥9999）MagicVs

MagicVs2vivo榮耀（￥8999）

（￥7699）MagicVPurse（￥6599）Razr40MotoRazr

MotoRazr2Razr2022（￥10500）

（￥12499）（￥7299）

（￥4699）Razr40

Ultra（￥6399）:

各手機品牌官網(wǎng)，申萬宏源研究摩托羅拉資料資料:

IDC，申萬宏源研究131.3

折疊屏關鍵產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)?折疊屏手機主要增量體現(xiàn)在柔性OLED面板、UTG及鉸鏈等。圖：折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈CPI科隆、杜邦、SKC；鼎龍、長陽科技蓋板UTGAMOLED屏幕制造：肖特、康寧、NEG；減薄：長信科技、凱盛科技、沃格光電住友化學、LG電子、三星偏光片三星SDC、LG；京東方A、維信諾SDC、日東電工；三利譜、杉杉股份3M、三星SDC、三菱、TMS；斯迪克OCA光學膠折疊屏智能終端（手機、筆記本等）UDC、柯達、斗山、德山、出光興產(chǎn)、東麗；萊特光電、奧來德發(fā)光材料……….金屬注射成型MIM安費諾、KH

Vatec、奇鋐科技；精研科技、科森科技鉸鏈鉸鏈組件鋯基液態(tài)金屬CNC安費諾、KH

Vatec、奇鋐科技；精研科技常州世（未上市）富士康；精研科技、科森科技、長盈精密……….14資料:Wind，申萬宏源研究1.4

智能駕駛行至L3前夕??HUAWEI

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2.0高階智能駕駛系統(tǒng)軟件包的標配功能已涵蓋高速LCC、城區(qū)LCC、高速NCA等19項功能，已經(jīng)能讓消費者享受到安全、舒心、省心的智駕體驗；選配高階包包括城區(qū)NCA、AVP及城區(qū)LCC增強。一、多感融合；?HUAWEI

ADS2.0智駛系統(tǒng)配備1個頂置激光、3個毫米波、11顆高清攝像頭以及12個超聲波。??二、算法先進；?ADS

2.0核心是融合感知BEV和GOD網(wǎng)絡。識別率高達99.9%。三、有圖無圖都能開，年底在全國開放無圖。?結(jié)合道路拓撲推理網(wǎng)絡和的先進算法，率先實現(xiàn)了不依賴于高精地圖的高速、城區(qū)高階智能駕駛功能。圖：ADS

2.0實現(xiàn)方式圖：HUAWEI

ADS2.0主要功能360°全范圍障礙物感知厘米級精度構(gòu)建車庫環(huán)境精準泊車算法和路徑規(guī)劃泊車業(yè)界首個支持機械車位地面即可激活代客泊車車庫環(huán)境自主學習業(yè)界首個跨地面/地下停車場代客泊車輔助AVP支持跨樓層最優(yōu)路徑抵達支持任意車位選擇目標車位被占可自主漫游找新車位泊入智駕標配19項功能云端BMS電池管理全天候保護業(yè)內(nèi)首發(fā)全向防碰撞系統(tǒng)實時整車安全隱患預警安全主動安全“不怕事

更能避事”前向主動安全

剎停速度

90km/h問界包攬各類主動安全評測第一資料:2023智能汽車解決方案發(fā)布會，申萬宏源研究資料:問界新M7發(fā)布會，申萬宏源研究151.4

HUAWEI

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2.0性能持續(xù)迭代?每天都在進步的智能：?學習訓練算力1.8EFLOPS+模型更新速度每5天迭代一次+每天學習1000萬+公里；圖：ADS

2.0算力平臺表：ADS

2.0迭代速度MPI平均接管里程114km城市高架匯入?yún)R出成功率2023年4月

發(fā)布數(shù)據(jù)2023年9月

使用數(shù)據(jù)資料

，申萬宏源研究98.86%99%+200km+：資料:，申萬宏源研究資料:，申萬宏源研究表：智選汽車傳感與算力方案傳感器方案問界M5高階智駕版

1顆速騰聚創(chuàng)M1激光算力單元MDC610計算單元/200Tops+前視雙目攝像頭等效96線半固態(tài)激光

、6顆毫米波阿維塔12問界新M73顆1個頂置激光、12顆超聲波和13顆攝像頭

MDC810計算單元/400Tops算力、3個毫米波、11顆高清攝像頭以及12個超聲波MDC610資料:，申萬宏源研究161.4

新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈??【快充充電樁】11月28日，智界S7發(fā)布會表示，到2024年底，600KW全液冷超充或?qū)⒉渴鸪?0萬個?！酒?00V平臺】800V快充平臺加速布局，SiC憑借其體積小、耐高溫和耐高壓的優(yōu)勢脫穎而出。??根據(jù)ST數(shù)據(jù)，800V系統(tǒng)下，相較于IGBT，SiC

MOSFET在25%負載下最多可減少80%能耗，在100%負載下最多可減少60%能耗。根據(jù)ST數(shù)據(jù)，在10kHz工作頻率和800V架構(gòu)下，相較于IGBT，采用SiC

MOSFET的210kW逆變器可以使總功率器件體積縮小5倍，開關損耗減小為原來的3.9倍，總損耗減小為原來的1.9倍，從而減少PCU尺寸并簡化冷卻系統(tǒng)。表：汽車廠商800V高壓快充平臺布局品牌續(xù)航布局保時捷TaycanTurbo

S高壓動力電池、前/后驅(qū)動電機、車載充電機和PTC部件均采用800V平臺保時捷15分鐘充80%電現(xiàn)代E-GMP平臺高壓動力電池、前/后驅(qū)動電機、電池加熱器、座艙加熱器以及高壓空調(diào)均采用800V平臺現(xiàn)代小鵬14分鐘充80%電S4充電樁：充電5分鐘，續(xù)航200公里小鵬G9所有零部件均支持800V高壓，2022年第三季度交付長城正部署可支持800V電壓的雙電機矢量控制模塊、800V

SiC控制器、800V-1000V的250A超高壓線束系統(tǒng)等800V高壓技術零部件長城充電10分鐘，續(xù)航401公里零跑計劃2023年年底量產(chǎn)支持800V快充的大功率碳化硅控制器，計劃2024年第四季度量產(chǎn)800V超高壓電氣平臺零跑比亞迪東風充電5分鐘，續(xù)航超200公里800V

閃充技術：充電5分鐘，續(xù)航150公里充電10分鐘，續(xù)航400公里比亞迪的e-platform

3.0搭建800V高壓構(gòu)架東風嵐圖動力電池和用電設備均采用800V高壓系統(tǒng)，快充車型有望在2023

年量產(chǎn)理想同步研發(fā)Whale和Shark800V高壓純電平臺，計劃2023年起每年至理想充電10分鐘，續(xù)航400公里少推出兩款高壓純電動汽車資料：各公司官網(wǎng)，申萬宏源研究171.4

新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈??2016年，比亞迪在車載充電器和轉(zhuǎn)換器上使用碳化硅；特斯拉在Model

3上率先使用意法半導體碳化硅功率模塊。比亞迪、蔚來及小鵬等廠商的SiC新車型陸續(xù)出貨，2023款極氪001搭載SiC器件續(xù)航提升6-10km。采用SiC電控可以節(jié)省電池成本：?以400V車型特斯拉Model

3為例，根據(jù)行家說Research，通過采用SiC技術可以節(jié)省超過300美元的電池成本；而800V車型的節(jié)省更為顯著，小鵬G9采用SiC電控大約可以節(jié)省超1000美元的電池成本。表：SiC電控代表車型圖：采用SiC電控可以節(jié)省電池成本上市時間202020222023202120212022202220222023202220222023202320232021202220222022車型漢EV四驅(qū)版ocean-X仰望系列U8、U9ET7廠商比亞迪ET5ES7EC7G9蔚來小鵬G6smart精靈#1極氪

009極氪

001極氪

X極氪

001

FRAIONVPlusHyper

SSRloniq

6吉利廣汽埃安資料：行家說Research，申萬宏源研究現(xiàn)代豐田雷克薩斯RZ18資料：各公司官網(wǎng)，申萬宏源研究1.4

新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈?襯底市場競爭格局集中，海內(nèi)外廠商發(fā)展模式差異大。??國外企業(yè)多以IDM模式布局全產(chǎn)業(yè)鏈，如Wolfspeed、羅姆及意法半導體等國內(nèi)企業(yè)傾向?qū)Ｗ⒂趩蝹€環(huán)節(jié)制造，如襯底領域的天科合達、天岳先進，外延領域的瀚天天成、東莞天域半導體表：國內(nèi)外碳化硅企業(yè)發(fā)展模式差異企業(yè)Wolfspeedll-V/Coherent安森美SiC襯底SiC外延SiC設計SiC制造SiC封測SiC器件SiC模組√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√北美歐洲日韓英飛凌意法半導體博世半導體羅姆集團SK

iltron√√√√√√√√√√√√√昭和電工三安光電世紀金光爍科晶體天岳先進同光晶體天科合達中電化合物合盛新材料瀚天天成天域半導體√√√√√√√√√√√中國大陸√√√√√19資料：行家說Research《碳化硅產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書2022》，申萬宏源研究1.4

新能源車快充催熟SiC國產(chǎn)鏈?國產(chǎn)SiC功率器件加速國產(chǎn)化：?時代電氣、斯達半導體、華潤微、士蘭微、三安光電等傳統(tǒng)功率器件廠商加速碳化硅器件產(chǎn)線的布局；泰科天潤、基本半導體、瞻芯等新興碳化硅器件制造商也在

件生產(chǎn)。?士蘭微12萬片SiC

MOSFET及2.4萬片SBD芯片產(chǎn)能規(guī)劃國內(nèi)領先。表：國內(nèi)碳化硅器件產(chǎn)能規(guī)劃/進展廠商產(chǎn)品狀態(tài)產(chǎn)能規(guī)劃計劃6英寸產(chǎn)能達14.4萬片/年；在廈門士蘭明鎵公司建設一條英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，已于2022年10月通線，規(guī)劃年產(chǎn)12萬片SiC

MOSFET和2.4萬片

SiC

SBD。士蘭微碳化硅SBD、MOSFET建設中斯達半導華潤微碳化硅功率器件碳化硅SBD即將投產(chǎn)投產(chǎn)將募資35億元用于IGBT芯片、SiC芯片的研發(fā)及生產(chǎn)，預計6英寸SiC芯片產(chǎn)能達6萬片/年目前6英寸產(chǎn)能1k片/月，爬坡中時代電氣碳化硅SBD、MOSFET建設中將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線年1萬片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線2.5萬片/年現(xiàn)有4英寸生產(chǎn)線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，擬建設一條12萬片/年產(chǎn)能的

6英寸硅基/碳化硅基功率振華科技泰科天潤碳化硅功率器件建設中投產(chǎn)器件生產(chǎn)線碳化硅SBD、MOSFET計劃6英寸產(chǎn)能達6萬片/年，預計2023年擴產(chǎn)至10萬片/年計劃6英寸產(chǎn)能達24萬片/年，計劃8英寸產(chǎn)能達24萬片/年芯粵能新潔能碳化硅SBD、MOSFET、功率模組等碳化硅SBD、MOSFET即將投產(chǎn)流片驗證階段一廠區(qū)的SiCSBD設計產(chǎn)能為691.2萬顆/年，SiC

MOSFET為134.4萬顆/年資料：行家說Research，申萬宏源研究20主要內(nèi)容1.

2024端側(cè)AI創(chuàng)新2.

功能創(chuàng)新與周期復蘇2.1云與端側(cè)算力亟需先進封裝2.2OLED進入8.6代IT線高維競爭2.3半導體Capex與需求復蘇3.

核心標的4.

風險提示212.1

HBM標配AI服務器，供需緊張貫穿2024?HBM主要供應商SK海力士、三星、美光。據(jù)TrendForce集邦咨詢，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。??SK海力士目前HBM市場份額領先。2013年，SK海力士將TSV技術應用于DRAM，研發(fā)出HBM；2015年，AMD在Fury系列顯卡上首次商用第一代HBM技術；2019年8月，SK海力士宣布成功研發(fā)出新一代HBM2E，通過TSV技術垂直堆疊8個16GB芯片，其HBM2E單顆容量16GB。2022年6月，SK海力士搶先量產(chǎn)HBM3，并為NVIDIA獨供HBM3。三星HBM3（24GB）即將完成英偉達驗證。2016年1月，三星宣布量產(chǎn)4GB

HBM2

DRAM；2020年2月，三星正式宣布推出其16GB

HBM2E產(chǎn)品“Flashbolt”，通過垂直堆疊八層10納米級16GB

DRAM晶片，能夠提供高達410GB/s的卓越內(nèi)存帶寬級別和每引腳3.2GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；三星于2022年量產(chǎn)HBM3，單芯片接口帶寬819GB/s，使用6層堆疊可以實現(xiàn)4.8TB/s總帶寬；2024年預計將實現(xiàn)接口速度7.2Gbps的HBM3p；三星預計2026年量產(chǎn)HBM4。?美光已開始向客戶提供HBM3樣品。美光認為其HBM3產(chǎn)品在1?技術、硅通孔(TSV)和其他創(chuàng)新技術的支持下，帶寬、功耗表現(xiàn)將更加有競爭力。預計美光HBM3產(chǎn)品將于2024年初開始量產(chǎn)，并在2024財年實現(xiàn)可觀的收入。圖：三大原廠HBM解決方案開發(fā)進度2022202320242025

2026廠商速率制程節(jié)點1Q22

2Q22

3Q22

4Q221Q23

2Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q24SK

HynixSamsungMicronMPHBM4SK

Hynix1β

24Gb送樣送樣完成驗證

24GB

MP完成驗證HBM3e

Samsung8-9.2

Gbps

1α

24Gb送樣24GB

MPMicron1β

24Gb完成驗證

24GB

MP全球首款SK

Hynix16GB

MP12Hi

HBM3HBM35.6-6.4Gbps

1Z16GbSamsungSK

Hynix16GB

MP

通過Nvidia驗證3.6Gbps1Y

16GbHBM2e

Samsung

3.2-3.6Gbps

1Y

16GbMicron3.2-3.6Gbps

1Z16Gb資料：TrendForce，申萬宏源研究222.1

HBM凸顯TSV/MUF/RDL先進封裝核心地位??如何增加帶寬？HBM通過硅通孔和微凸塊技術將DRAM芯片進行垂直堆疊，以增加吞吐量并克服單一封裝內(nèi)的帶寬限制。海力士HBM融合先進封裝，保持技術領先。在12Hi

HBM3產(chǎn)品中，SK海力士通過先進MR-MUF技術加強了工藝效率和產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性，利用TSV技術將12個減薄40%的DRAM芯片垂直堆疊，實現(xiàn)了與16GB產(chǎn)品相同的高度。圖：HBM數(shù)據(jù)通信路徑顯著增長圖：HBM通過TSV實現(xiàn)DRAM垂直堆棧資料：SK

Hynix官網(wǎng)，申萬宏源研究資料：SK

Hynix官網(wǎng)，申萬宏源研究232.1

Intel

Meteor

Lake，Chiplet與3D封裝加持?MeteorLake分為四個模塊：????ComputeTile計算模塊：Intel

4

（7nm

EUV）Graphics

Tile圖形模塊：臺積電

5nmSOC

模組：臺積電

6nmI/O

模組：臺積電

6nm?先進封裝：采用

Foveros3D封裝，核心考量高密度、高性能、低延遲。圖：基于

Foveros封裝的芯粒技術圖：Meteor

Lake面向AIPC設計資料：Intel，申萬宏源研究資料:

Intel，申萬宏源研究242.2

國內(nèi)首條OLED

8.6代線投建，開啟中尺寸新紀元??中尺寸IT：蘋果有望引領高端IT走向OLED。??蘋果計劃將OLED面板用于2024年發(fā)表iPad

Pro，之后可能將OLED擴至MacBook、iMac等。三星電子、LG

、華碩、戴爾等，紛紛推出采用OLED的高端NB。大尺寸TV：依賴LG、三星等大尺寸產(chǎn)能提升。???隨LG、三星等公司陸續(xù)推出大尺寸OLED電視，2020年國內(nèi)電視巨頭小米、海信等紛紛跟進，帶動OLED高端電視出貨量持續(xù)快速上升。根據(jù)AVC數(shù)據(jù)，2022年OLED

TV滲透率僅3.3%，出貨6.7M，目前LG

Display幾乎壟斷了大尺寸OLED市場，廣州8.5代OLED面板工廠，主要生產(chǎn)超高清48英寸、55英寸、65英寸、77英寸。因大尺寸OLED投入較大，需G8.5代以上切割，如不追加投資產(chǎn)量提升較慢。?其他終端：微顯示器、XR、手表等也是OLED屏幕典型應用場景。圖：ITOLED滲透率圖：TV

OLED滲透率5%4%4%3%3%2%2%1%1%0%83.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%3.3%6.76.54%765432103.0%3%1.6%2%1.3%1.1%0.6%0.3%20161%202020172018201920202021滲透率2022202120222023OLED電視（百萬臺）資料：Omdia，申萬宏源研究資料：AVC，申萬宏源研究2.2

國內(nèi)首條OLED

8.6代線投建，開啟中尺寸新紀元?G8代線投建：三星2023年4月投建G8.6代IT產(chǎn)線；京東方擬國內(nèi)首條8.6代AMOLED生產(chǎn)線，月產(chǎn)3.2萬片。表：ITOLED8.6代線公告時間量產(chǎn)時間

產(chǎn)線2026年

8.6

代

4.1萬億韓元（折合RMB

213.61億元）

年產(chǎn)1000萬臺

14.3

英寸平板電腦

中尺寸IT類

韓國牙山1廠區(qū)8號產(chǎn)線8.6

代

630億元

32K/M

中尺寸IT類

成都市高新西區(qū)：三星顯示，京東方，申萬宏源研究投資額產(chǎn)能產(chǎn)品地點三星顯示

2023年4月4日京東方2023年11月28日資料?中小尺寸G6主要供應來自韓廠和大陸廠商。群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年智能手機OLED面板出貨量3.7億片，yoy

-18%，2022年中國大陸逆勢增長：????SDC（剛+柔）：63.2%份額市場第一，但受終端需求減弱及競爭影響，464萬片，-12.5%；BOE：出貨約7665萬片，13.1%市場份額，全球第二，國內(nèi)第一；Visionox：出貨約3773萬片，+23.9%，全球第四、國內(nèi)第二；EDO（主要為剛性）：因剛性為主，策略從手機市場切換至筆電、手表、車載等。?2023年起絕大多數(shù)非旗艦高端機型均搭載國產(chǎn)屏；2023年10月，京東方OLED出貨量已達1億片。圖：2021-2022年OLED面板供應商份額

圖：中小尺寸OLED份額預測SDC100%80%60%40%20%0%3.5%21%29%4.…4.1%6.4%39%BOELGD9.3%13.1%VisionoxEDO202120222023EOthers韓國

中國大陸資料：群智咨詢，申萬宏源研究資料：Stone

Partners，申萬宏源研究2.2

OLED增長主力為IT終端圖：OLED終端預測全球智能終端出貨量（單位：百萬臺）全球OLED顯示面板出貨量（單位：百萬片）2022

2023E2022

2023EOLED未來最大潛在增量，帶動其他品牌ITOLED產(chǎn)品26772598TV218217TVMBTPCOLEDMB含功能機1764

1737OLED

586

6111496

1454155

1482022年出貨6180萬臺，全球份額38%249

242TPC211

2062022年出貨2716萬臺，全球份額9%NB203

199136

130NBOLED67153

149MNTMNTOLED

0.61176OLED

0.121890.2480118314AUTOAUTOXR僅前裝微顯示面板（指小于1寸）2033資料：群智咨詢，Omida，DSCC，申萬宏源研究注：部分消費電子顯示面板包含后裝市場一般比終端量級大3-4成2.2

國內(nèi)OLED終端材料不斷突破?奧來德、菜特光電、鼎龍股份等企業(yè)引領OLED終端材料本土化，眾企業(yè)完成多款自主IP產(chǎn)品研發(fā)，多支材料導入面板廠商驗證階段，實現(xiàn)產(chǎn)品選代與技術更新。表：國內(nèi)OLED終端材料廠商布局材料分類發(fā)光材料材料名稱紅色功能R'紅色主體RH紅色摻雜RD綠色功能G'綠色主體GH綠色摻雜GD藍色功能B'藍色主體BH藍色摻雜BDHTL奧來德新產(chǎn)品量產(chǎn)萊特光電量產(chǎn)海普潤斯阿格蕾雅鼎材科技量產(chǎn)夏禾科技盧米藍量產(chǎn)浙江華顯三月科技驗證在研量產(chǎn)量產(chǎn)量產(chǎn)專利獲批新產(chǎn)品在研在研驗證新產(chǎn)品量產(chǎn)在研新產(chǎn)品在研量產(chǎn)量產(chǎn)專利獲批驗證在研在研量產(chǎn)驗證在研在研在研在研驗證在研量產(chǎn)在研在研在研量產(chǎn)在研在研量產(chǎn)新產(chǎn)品量產(chǎn)HIL在研HBL量產(chǎn)在研在研新產(chǎn)品量產(chǎn)通用材料ETL在研量產(chǎn)量產(chǎn)在研在研驗證量產(chǎn)EILCPL在研量產(chǎn)CGL在研資料：勢銀膜鏈，申萬宏源研究2.3

2024半導體Capex向上修復?2023年全球半導體Capex

yoy

-14%，存儲領跌。展望2024，存儲、邏輯大廠普遍預期Capex將上行。?據(jù)IC

insights：全球半導體資本支出2021年/2022年增長35%/15%，2023年預計下降14%。其中，存儲芯片2023資本支出平均下降19%：SK海力士資本支出下降50%，美光下降42%。晶圓代工領域2023年資本下降12%：聯(lián)電、格芯2023年資本支出分別下降2%、27%，2023H1資本開支30億美元，2023年資本開支從63.5億美元上調(diào)至75億美元。IDM中，英特爾計劃削減

19%，德州儀器、意法半導體和英飛凌有所增加。?SEMI預測全球晶圓廠前道設備開支2024年回升15%至966億美元。長鑫新橋獲增資389億元，大基金二期出資146億元，存儲大廠擴產(chǎn)預將重啟，預計國內(nèi)晶圓廠設備開支有望與全球同趨勢增長。圖：主要半導體廠商Capex（億美元）圖：SEMI最新預測2024年全球晶圓廠設備開支回升1600140012001000800600400200012001000800600400200050%40%30%20%10%0%-10%-20%2020202120222023E2024FTSMCIntelGlobalFoundriesInfineonUMCSTMicroelectronics

ON

Semiconductor

TexasInstrumentsSKHynix

MicronSMICHuaHong全球晶圓廠設備支出（億美元）同比增速（右）ADISamsungElec.資料：Wind，申萬宏源研究

資料：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，Wind，申萬宏源研究2.3

Capex修復，設備國產(chǎn)化契機重啟?2022年中國大陸國產(chǎn)半導體設備銷售額593億元：圖：2022年國產(chǎn)半導體設備中集成電路應用占比54%發(fā)光二極管設分立器件與其他半導體器件??其中集成電路設備銷售占比54%，約為320億元；備5%根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國大陸2022年集成電路設備市場規(guī)模283億美元，折合人民幣約1981億元，則中國大陸集成電路設備國產(chǎn)化率約16.2%。設備3%晶硅太陽能電集成電路設備池片設備54%38%資料：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會，申萬宏源研究圖：2022年國產(chǎn)半導體設備銷售額同比增長54%70070%60%50%40%30%20%10%0%5936005004003002001000386243175125895841473017192022272008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022中國大陸國產(chǎn)半導體設備銷售額（億元）資料同比增速（右）：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會，申萬宏源研究302.3

半導體設備國產(chǎn)化率仍有較大提升潛力?分各設備環(huán)節(jié)，核心領域設備國產(chǎn)化率整體低于30%：???各細分設備環(huán)節(jié)國產(chǎn)廠商市占整體均處于較低水平；目前國產(chǎn)化率超過30%的細分領域包括清洗設備、CMP設備、熱處理設備；涂膠顯影、離子注入、檢測量測設備國產(chǎn)化率均低于10%。表：

2022年國內(nèi)大部分設備環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率低于30%設備類型清洗國產(chǎn)化率＞30%＞30%＞30%＞20%＜20%＜10%＜10%＜5%國內(nèi)代表公司盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微等華海清科等CMP熱處理刻蝕北方華創(chuàng)、屹唐半導體等中微公司、北方華創(chuàng)等拓荊科技、北方華創(chuàng)、微導納米等芯源微等薄膜沉積涂膠顯影離子注入檢測量測光刻機萬業(yè)企業(yè)、中科信等中科飛測、上海精測、上海睿勵等上海微電子等＜1%資料：遠川研究所，申萬宏源研究312.3

國產(chǎn)半導體設備龍頭近年來業(yè)績快速增長表：國產(chǎn)半導體設備龍頭近5年業(yè)績復合增速超40%營業(yè)收入公司名稱1H2384.325.316.110.012.33.711.17.67.01H2254.419.711.05.27.21.211.111.95.0YoY54.8%28.1%46.9%91.8%72.1%202.2%0.5%-35.9%37.9%-29.5%-16.4%34.6%2022146.947.428.717.116.55.127.325.813.810.711.8351.1202196.831.116.27.68.03.624.115.18.3202060.622.710.14.43.92.420.88.03.3201940.619.57.62.52.10.619.54.02.12.5201833.216.45.50.70.40.313.92.22.12.2CAGR45.0%30.4%51.1%122.3%153.4%103.1%18.4%85.1%60.1%48.5%13.9%43.0%北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微華峰測控新益昌合計3.85.4186.65.46.5138.68.84.07.0147.212.0231.6歸母凈利潤202110.810.12.76.6107.67.083.9公司名稱1H2318.010.04.41.23.70.50.10.20.41H227.54.72.41.11.9-0.30.32.50.7YoY202223.511.76.73.75.00.12.74.62.020205.44.92.0-0.11.020193.11.920182.30.9CAGR78.8%89.9%65.2%大幅扭虧大幅扭虧扭虧北方華創(chuàng)中微公司盛美上海拓荊科技華海清科中科飛測精測電子長川科技芯源微138.4%114.4%85.7%1.30.915.2%0.72.00.51.92.20.8-0.2-1.5-1.02.7-1.0-0.4-0.62.9101.4%242.7%-58.6%-91.6%95.5%0.42.4-1.8%0.80.52.01.10.10.31.00.90.40.30.91.084.2%60.7%55.8%18.9%