5G小基站FPGA芯片全球前3強生產(chǎn)商排名及市場份額

QYResearch報告出版商據(jù)調(diào)研團隊最新報告“全球5G小基站FPGA芯片市場報告2024-2030”顯示，預(yù)計2030年全球5G小基站FPGA芯片市場規(guī)模將達到95.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為25.6%。5G小基站FPGA芯片，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球5G小基站FPGA芯片市場研究報告2024-2030”.全球5G小基站FPGA芯片市場前3強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球5G小基站FPGA芯片市場研究報告2024-2030”，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準。全球范圍內(nèi)5G小基站FPGA芯片生產(chǎn)商主要包括Intel(Altera)、AMD(Xilinx)、Lattice等。2023年，全球前三大廠商占有大約98.0%的市場份額。5G小基站FPGA芯片，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細分如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球5G小基站FPGA芯片市場研究報告2024-2030”.就產(chǎn)品類型而言，目前SRAM類是最主要的細分產(chǎn)品，占據(jù)大約100.0%的份額。5G小基站FPGA芯片，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細分如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球5G小基站FPGA芯片市場研究報告2024-2030”.就產(chǎn)品應(yīng)用而言，目前微基站是最主要的需求來源，占據(jù)大約73.0%的份額。全球主要市場5G小基站FPGA芯片規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球5G小基站FPGA芯片市場研究報告2024-2030”.主要驅(qū)動因素:FPGA是一種半定制電路，主要應(yīng)用于專用集成電路，在航空航天/國防、消費電子、電子通訊等領(lǐng)域有著不可替代的位置。在FPGA的下游應(yīng)用中，通信占據(jù)最大的細分市場。5G基站是5G生態(tài)系統(tǒng)整體基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵部分，5G基站無線單元的數(shù)字前端基于FPGA，因為它們可用于在現(xiàn)場快速實施和更新新的網(wǎng)絡(luò)路由架構(gòu)和算法。5G基站對FPGA市場需求增漲原因如下：1、由于5G通道數(shù)大幅增加，單站FPGA用量相應(yīng)增加。通信基站數(shù)量提高帶動FPGA零部件用量提高。5G初期基站鋪設(shè)數(shù)量環(huán)比提高，另一方面由于5G信號衰減較快，小基站需求量巨大。單基站FPGA用量提高帶動FPGA通信市場用量整體提高。由于5GMassiveMIMO的高并發(fā)處理需求，單基站FPGA用量有望從4G時期2-3塊提高到5G時期4-5塊，將帶動FPGA整體用量。2、中國5G商用進度全球領(lǐng)先，且我國每代移動通信技術(shù)大規(guī)模資本開支一般集中于商用前幾年，因此，當前FPGA較4G時代將占據(jù)更重要地位。3、由于5G應(yīng)用頻段較高，5G基站數(shù)量或?qū)⑦_到4G的1.5倍。另外，隨著2022年后“5G下半場”毫米波技術(shù)成熟，小基站的數(shù)量規(guī)模有望達到千萬級。4、5G需滿足的業(yè)務(wù)場景將遠超1G~4G，5G設(shè)備將面對更復(fù)雜的物理協(xié)議、算法，對邏輯控制、接口速率要求提高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度低，硬件自主可控進程難以阻擋，國產(chǎn)當自強。產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，硬件產(chǎn)業(yè)鏈中目前自主可控程度較低，尤其在高端半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域，未來產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)替代進程的推進也將助力國產(chǎn)FPGA加速發(fā)展。主要阻礙因素:R1：行業(yè)壁壘。對新進入者來說，面臨著技術(shù)壁壘、人才壁壘、資金壁壘、經(jīng)驗壁壘和產(chǎn)業(yè)鏈壁壘等多重挑戰(zhàn)。國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平和綜合實力與國際領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距，新進入者不斷涌入，競爭日趨激烈。高端5G小基站FPGA芯片人才稀缺。R2：硬件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且良率低.FPGA是一個技術(shù)壁壘高的行業(yè)，硬件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且良率低，隨著FPGA芯片密度越來越高，軟硬協(xié)同研發(fā)對設(shè)計公司提出了更大的難度。由于起步時間較晚，產(chǎn)品迭代優(yōu)化均需要長期積累，國產(chǎn)FPGA廠商在生態(tài)系統(tǒng)、專利技術(shù)、研發(fā)人才、研制