2024年電子行業(yè)中期投資策略：半導(dǎo)體景氣度持續(xù)回暖-重視消費(fèi)電子、AI、自主可控

2024年電子行業(yè)中期投資策略：半導(dǎo)體景氣度持續(xù)回暖_重視消費(fèi)電子、AI、自主可控一、行情回顧行情復(fù)盤：2024年年初至今漲幅靠前的板塊為銀行、家用電器和石油石化行業(yè)2024年初至今，銀行、家用電器、石油石化指數(shù)漲幅居前，漲幅分別為15.9%、14.4%、11.7%。其中電子行業(yè)指數(shù)漲幅14.9%，漲幅靠后。二級(jí)板塊：2024年初至今，元件-7.3%，跑贏電子行業(yè)7.7個(gè)百分點(diǎn)2024年初至今漲幅排名靠前的行業(yè)指數(shù)分別為：元件（-7.3%）、光學(xué)光電子（-11.8%）、消費(fèi)電子（-13.6%）。三級(jí)板塊：2024年初至今印制電路板跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個(gè)百分點(diǎn)2024年初至今半導(dǎo)體設(shè)備跑贏電子行業(yè)指數(shù)10.5個(gè)百分點(diǎn)。2024年初至今底漲幅排名靠前的細(xì)分板塊分別為：印制電路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半導(dǎo)體設(shè)備（-6.3%）。二、消費(fèi)電子：總體需求預(yù)計(jì)同比復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和終端創(chuàng)新消費(fèi)電子策略：需求隨經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇修復(fù)，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新和新終端貢獻(xiàn)新增量1.需求弱復(fù)蘇：下游終端手機(jī)、PC等已進(jìn)入需求平穩(wěn)期，IDC預(yù)計(jì)2024年手機(jī)和PC出貨量將會(huì)有5%以內(nèi)的同比增長(zhǎng)，關(guān)注景氣度邊際復(fù)蘇對(duì)上游相關(guān)零部件和組裝廠的帶動(dòng)，其中AI手機(jī)和AIPC的進(jìn)展有望推動(dòng)總體景氣度提升超預(yù)期；2.結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：手機(jī)端關(guān)注光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新及CIS、折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新；3.終端創(chuàng)新方面：重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)鏈（瞳距調(diào)節(jié)模組、Pancake模組、OLED顯示等）。手機(jī)：23Q3起出貨量恢復(fù)同比增長(zhǎng)，24年全球出貨量有望實(shí)現(xiàn)3%增長(zhǎng)分季度來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q3全球手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)0.2%，為2021Q3以來首次恢復(fù)正增長(zhǎng)。2023Q4和2024Q1延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，出貨量分別同比增長(zhǎng)7.8%和7.7%。全年來看：據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球手機(jī)出貨量11.7億部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年全球手機(jī)出貨量有望重回增長(zhǎng)，同比增幅3%，增長(zhǎng)主要由中低端手機(jī)和高端手機(jī)帶動(dòng)。PC：23年需求持續(xù)低迷，24Q1全球出貨量同比恢復(fù)增長(zhǎng)據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年全球PC出貨量為2.4億臺(tái)，YoY-15.5%，繼2022年繼續(xù)雙位數(shù)下跌，需求持續(xù)低迷。2024Q1全球PC出貨量5980萬臺(tái)，YoY+1.5%，自2022年來首次恢復(fù)正增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來一絲積極信號(hào)。結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新：玻塑鏡頭成像效果更佳，潛望鏡頭有效增強(qiáng)手機(jī)長(zhǎng)焦能力玻塑混合鏡頭：目前手機(jī)攝像頭大多使用塑膠鏡片，工藝難度和成本低，而玻璃鏡片透光性和抗高溫性更好。玻塑混合鏡頭通常采用1片玻璃鏡片多片塑膠鏡片的方案，在成本適中的同時(shí)有效提升成像效果。單價(jià)方面，玻塑混合鏡頭約為塑膠鏡頭的5-7倍不等。潛望式鏡頭：潛望式鏡頭可在保持手機(jī)輕薄的同時(shí)大幅提高遠(yuǎn)攝能力，相比于普通光學(xué)變焦倍數(shù)更大、成像效果更優(yōu)，常見方案為四反射棱鏡和傳統(tǒng)45°棱鏡。終端創(chuàng)新：重點(diǎn)關(guān)注AI手機(jī)、AIPC、VR產(chǎn)業(yè)AI手機(jī)和AIPC：芯片技術(shù)發(fā)展、AI大模型成熟以及用戶對(duì)數(shù)據(jù)隱私等需求提升，推動(dòng)AI技術(shù)向邊緣側(cè)演進(jìn)。手機(jī)和PC作為兩大消費(fèi)電子終端有望在AI技術(shù)的加成下提升產(chǎn)品體驗(yàn)并開發(fā)出新的生活、娛樂和工作場(chǎng)景。AI手機(jī)和AIPC的滲透率提升有望帶動(dòng)手機(jī)和PC的換機(jī)周期，推動(dòng)總體景氣度超預(yù)期提升。VR產(chǎn)業(yè)：VR為全新電子終端產(chǎn)品，顛覆手機(jī)手持的2D交互模式，將畫面直接呈現(xiàn)在眼前，畫面信息由2D升級(jí)為3D，用戶可以獲得更沉浸的使用體驗(yàn)。該產(chǎn)業(yè)尚處于早期階段，產(chǎn)業(yè)鏈多為從0開始的全新增量，未來增長(zhǎng)潛力大。三、半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖，行業(yè)需求逐步復(fù)蘇模擬：看好手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇+AI手機(jī)創(chuàng)新背景下的快充滲透率提升2024Q1手機(jī)出貨量連續(xù)兩季同比增長(zhǎng)，復(fù)蘇趨勢(shì)明顯。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，消費(fèi)需求正逐步回升。據(jù)IDC，2024Q1全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量2.89億，同比增長(zhǎng)7.7%，連續(xù)兩季實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，為2021Q3以來首次。AI手機(jī)滲透加速，快充需求有望進(jìn)一步提升。據(jù)Counterpoint，2024年AI手機(jī)占整體手機(jī)出貨量比例預(yù)計(jì)達(dá)11%，并有望在2027年進(jìn)一步成長(zhǎng)至43%，出貨量超5.5億臺(tái)，增速可觀。相比傳統(tǒng)手機(jī)，AI手機(jī)在性能和續(xù)航方面都有著更高的要求，對(duì)于快充功能的需求有望進(jìn)一步提升?？斐湎蚱絻r(jià)機(jī)型普及，滲透率有望提升。Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示2021年全球配備電荷泵充電管理芯片的手機(jī)為4.7億部，滲透率約為35%，到2025年，該數(shù)據(jù)有望提升至90%。目前配備電荷泵芯片的手機(jī)主要為中高端以上機(jī)型，而隨著大功率充電方案的普及，手機(jī)品牌廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)推動(dòng)平價(jià)機(jī)型提升充電效率，電荷泵芯片有望在平價(jià)機(jī)型中不斷提升滲透率。模擬-無線充迅速普及，最大額定功率放寬拉升單機(jī)價(jià)值量無線充迅速普及，新規(guī)有望促進(jìn)功率提升。受益于便捷性、通用性、節(jié)能性和安全性等優(yōu)點(diǎn)，無線充電技術(shù)正迅速普及，據(jù)Strategyanalytics估計(jì)，2019年全球無線充電在手機(jī)中的滲透率為20%左右，預(yù)計(jì)到2025年將超過45%。2023M5，工信部發(fā)布最新規(guī)定，調(diào)整移動(dòng)、便攜式無線充電設(shè)備的最大額定功率至80W（原來為50W），2024M9起正式施行，這一舉措有望刺激各品牌方提高產(chǎn)品無線充電配置，從而提升無線充電芯片的單機(jī)價(jià)值量，相關(guān)無線充芯片廠商有望受益。四、AI服務(wù)器需求高增帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)SoC板塊重回增長(zhǎng)AI服務(wù)器需求高速增長(zhǎng)，重點(diǎn)關(guān)注PCB、CCL相關(guān)投資標(biāo)的全球服務(wù)器未來出貨量預(yù)計(jì)穩(wěn)定增長(zhǎng)，但受AI高速發(fā)展帶動(dòng)，AI服務(wù)器未來出貨量將高速增長(zhǎng)。2023年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)118萬臺(tái)，同比+38.4%，占整體服務(wù)器出貨量份額8%左右，預(yù)計(jì)2026年占比將提升至14%左右，2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR預(yù)計(jì)達(dá)22%。服務(wù)器短期需求：全球云廠商加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，AI服務(wù)器有望保持高增長(zhǎng)隨著AI產(chǎn)業(yè)的崛起，全球云廠商加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，AI服務(wù)器需求有望高增長(zhǎng)。據(jù)Counterpoint預(yù)計(jì)，2024年全球云廠商資本開支將同比+15.1%，增速相比于2023年進(jìn)一步提升，且其中36%將用于IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，比例也有所提升。AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量提升較大AI服務(wù)器PCB板相比于一般服務(wù)器，價(jià)值量大幅提升。AI服務(wù)的PCB主要可分為GPU板組、CPU板組與配件板，以NVIDIADGXA100為例，其PCB價(jià)值含量較一般服務(wù)器增加5.6倍，其中有約94%增量來自GPU板組，主要因?yàn)橐话惴?wù)器大多沒有配置GPU，而NVIDIADGXA100共配置8顆GPU。隨著AI服務(wù)器的升級(jí)，PCB價(jià)值量也將進(jìn)一步提升。NVIDIADGXH100的PCB用量?jī)H較DGXA100增加0.3%，但ASP卻提升44.2%，致使DGXH100的PCB產(chǎn)值較A100提升45%。端側(cè)AI：下游需求持續(xù)復(fù)蘇+端側(cè)AI產(chǎn)品催化，關(guān)注SoC板塊投資機(jī)會(huì)Soc板塊：2023年?duì)I收同比增長(zhǎng)，2023Q3營收同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正。下游市場(chǎng)回暖+新品放量，SoC板塊重回增長(zhǎng)。恒玄科技營收增長(zhǎng)受益于新一代芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等終端產(chǎn)品，中科藍(lán)訊營收增長(zhǎng)受益于產(chǎn)品品類拓展及市場(chǎng)開拓力度加大，樂鑫科技營收增長(zhǎng)受益于在智能家居和消費(fèi)電子領(lǐng)域不斷拓展新客戶和新應(yīng)用，瑞芯微營收增長(zhǎng)受益于RK3588M在電動(dòng)汽車市場(chǎng)量產(chǎn)出貨以及在教育市場(chǎng)中與客戶推出多款接入AI大模型的新硬件。智能音箱：邊緣AI可降低智能音箱廠商成本，終端產(chǎn)品已接入AI模型ChatGPT賦能智能音箱開啟新紀(jì)元，成為家庭/車載娛樂新入口。智能音箱是智能化和語音交互技術(shù)的產(chǎn)物，具有點(diǎn)歌、購物、控制智能家居設(shè)備等功能。語音交互是智能音箱的核心功能，與傳統(tǒng)智能音箱相比，隨著ChatGPT引入，新型智能音箱可以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的對(duì)話場(chǎng)景，并且可以對(duì)復(fù)雜的語音加以推理分析，提高對(duì)話的連貫性。小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進(jìn)行推理運(yùn)算將成為主流。目前AI模型在智能音箱應(yīng)用有兩種方式，一種方式為終端通過API接口調(diào)用云端算力，在云端利用大模型實(shí)現(xiàn)邏輯運(yùn)算；另外一種方式為通過小模型在靠近終端的邊緣側(cè)進(jìn)行推理運(yùn)算。邊緣AI具備提高模型迭代效率和本地運(yùn)算后數(shù)據(jù)回傳低成本等優(yōu)勢(shì)，因此我們認(rèn)為在智能音箱領(lǐng)域，第二種方式將成為主流。TWS耳機(jī)：AI+耳機(jī)已落地辦公場(chǎng)景，邊緣AI可提高辦公效率智能耳機(jī)是在傳統(tǒng)耳機(jī)中內(nèi)置智能化系統(tǒng)，以藍(lán)牙技術(shù)為傳輸方式，搭載應(yīng)用程序連接于智能手機(jī)等移動(dòng)終端，實(shí)現(xiàn)語音交互、智能交互、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、檢測(cè)心率、以及社交等功能。隨著ChatGPT入局，耳機(jī)可以基于垂類場(chǎng)景以及算法模型賦能新應(yīng)用。比如基于辦公場(chǎng)景打造的AI耳機(jī)助理，可以成為生活辦公的得力助手，通過添加會(huì)議助理功能實(shí)現(xiàn)邊聽邊錄、摘要提取總結(jié)、代辦事項(xiàng)跟進(jìn)等功能解決用戶在辦公場(chǎng)景痛點(diǎn)，增加客戶粘性。輕量級(jí)AI模型落地智能耳機(jī)，滿足多樣化客戶需求。2023年5月24日，科大訊飛正式發(fā)布新一代錄音降噪會(huì)議耳機(jī)iFLYBUDSNano，其搭載訊飛星火大模型將生成式AI拓展至TWS耳機(jī)品類，利用VIAIMAI會(huì)議助理的能力可以快速生成會(huì)議摘要、提取待辦事項(xiàng)、并對(duì)待辦事項(xiàng)進(jìn)行跟進(jìn)。五、先進(jìn)封裝重要性持續(xù)提升，本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備國產(chǎn)化率提升帶來投資機(jī)會(huì)封測(cè)：封測(cè)廠商景氣度或?qū)⒊掷m(xù)復(fù)蘇2024年封測(cè)行業(yè)有望持續(xù)復(fù)蘇，臺(tái)股封測(cè)企業(yè)2024年月度營收持續(xù)同比增長(zhǎng)。2024M3中國臺(tái)灣上市封測(cè)企業(yè)（除日月光）營收合計(jì)為204.33億新臺(tái)幣，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速與上月接近，環(huán)比恢復(fù)正增長(zhǎng)。日月光2024M3收入456.61億新臺(tái)幣，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速與上月接近，環(huán)比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。據(jù)芯八哥，日月光展望2024年全年封測(cè)營收增幅會(huì)與邏輯市場(chǎng)相當(dāng)，約+7%~+10%，依據(jù)2024年全年運(yùn)營走勢(shì)，一季度為傳統(tǒng)淡季，有望同比持平，二季度會(huì)進(jìn)入增長(zhǎng)，三季度開始強(qiáng)勁增長(zhǎng)。封測(cè)：后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升芯片性能關(guān)鍵環(huán)節(jié)先進(jìn)封裝為后摩爾時(shí)代延續(xù)芯片性能提升的重要手段之一。摩爾定律指集成電路上容納的晶體管數(shù)目約每18個(gè)月便會(huì)增加一倍，但隨著晶體管尺寸縮小到10nm以下，芯片研發(fā)和制造成本呈幾何倍數(shù)增加。業(yè)界通過電路設(shè)計(jì)優(yōu)化或先進(jìn)封裝工藝來實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。高算力芯片供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)Trendforce預(yù)估，由于英偉達(dá)“B系列”包含GB200、B100、B200等將耗費(fèi)更多先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，臺(tái)積電亦提升CoWoS產(chǎn)能需求，2024年底產(chǎn)能將達(dá)到4萬片/月，同比+150%；并于2025年規(guī)劃總產(chǎn)能量有機(jī)會(huì)幾近倍增，其中英偉達(dá)需求占比將超半數(shù)。半導(dǎo)體設(shè)備：2023年中國大陸銷售額占比34.5%，預(yù)計(jì)將保持領(lǐng)先地位2023年中國大陸為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。據(jù)SEMI，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同