片式多層陶瓷電容器(MLCC)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-5G-推動下游需求持續(xù)增加-MLCC-迎來新一輪成長

片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告-5G推動下游需求持續(xù)增加，MLCC迎來新一輪成長編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司

規(guī)格分高端和普通規(guī)格，面向不同應(yīng)用領(lǐng)域。MLCC由內(nèi)部電極、涂層、端電極和陶瓷介質(zhì)構(gòu)成，因材料、工藝、性能的不同，可分為高端規(guī)格和普通規(guī)格。高端規(guī)格的堆疊層數(shù)一般大于500，與普通規(guī)格相比具有高容值、高耐壓、高溫穩(wěn)定及體積更小等特質(zhì)，主要應(yīng)用于手機(jī)等超小型領(lǐng)域（常見尺寸有0201、01005和008004）或者材料要求較高的汽車、航空航天等高壓高容領(lǐng)域；普通規(guī)格常見尺寸有0402、0603等，主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子及一般工業(yè)領(lǐng)域中。MLCC結(jié)構(gòu)MLCC高低端規(guī)格對比MLCC未來將向“五高一小”方向發(fā)展。目前MLCC主要朝著小型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電壓、高可靠性的方向發(fā)展。1）小型化：電子產(chǎn)品朝著小型化的方向發(fā)展，促使0402M（01005）等小尺寸MLCC產(chǎn)品占比逐年升高。2）高容量化：MLCC具備穩(wěn)定的電性能、無極性、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，其材料和加工技術(shù)朝著高容量化的方向發(fā)展，有助于推動MLCC替代鉭電解電容。3）高頻化、耐高溫：MLCC的工作頻率已進(jìn)入到毫米波頻段范圍。常用MLCC的最高工作溫度是125℃，滿足特種電子設(shè)備極限工作環(huán)境的MLCC工作溫度也逐步提高至260℃。4）耐高電壓、高可靠性：軍民用電源系統(tǒng)以及汽車電子系統(tǒng)，都需要高可靠的耐高電壓、耐大電流的多層陶瓷電容器。MLCC性能優(yōu)異，市場份額一騎絕塵。與單層陶瓷電容器相比，多層陶瓷電容器采用多層堆疊工藝，在元件個(gè)數(shù)與體積基本保持不變的條件下，能滿足電子產(chǎn)品的更高容量要求。此外，陶瓷高溫?zé)Y(jié)等工藝使得MLCC結(jié)構(gòu)更為致密，耐電性能更加出色。隨著材料更新?lián)Q代，MLCC的低等效串聯(lián)電阻（ESR）能夠加速實(shí)現(xiàn)，減少元件由于自身發(fā)熱而產(chǎn)生的熱能浪費(fèi)，將更多的能量集中到電子設(shè)備中，從而提高運(yùn)行效率，使得MLCC高頻性能逐漸凸顯。得益于“五高一小”的發(fā)展趨勢，2017年MLCC占整個(gè)陶瓷電容器市場的份額達(dá)到了93%，成為了世界上用量最大，發(fā)展最快的片式電子元件之一。（1）陶瓷粉體壁壘粉體對MLCC性能至關(guān)重要，成本結(jié)構(gòu)向陶瓷粉體傾斜。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋陶瓷粉體原材料與內(nèi)外電極金屬材料，其中陶瓷粉體的細(xì)微度、均勻度和可靠性直接決定了MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能穩(wěn)定性。MLCC陶瓷粉體以鈦酸鋇為主要原材料，其成本在高容與低容MLCC成本結(jié)構(gòu)中均占據(jù)較大比例，分別為35-45%、20-25%。鈀早期作為MLCC內(nèi)部電極的原材料，由于價(jià)格上漲，最終被賤金屬（鎳、銅等）取代，內(nèi)電極成本占比有所降低。MLCC產(chǎn)業(yè)鏈MLCC成本結(jié)構(gòu)水熱法制備鈦酸鋇粉體為主流。MLCC配方粉用于構(gòu)成C0G、X7R、X5R和Y5V等不同溫度特性的介質(zhì)材料，主要由鈦酸鋇基礎(chǔ)粉和改性添加劑混合而成。鈦酸鋇粉體有多種制備方法，制備方法的不同決定了粉體材料的性質(zhì)差異，其中水熱法生產(chǎn)的粉料顆粒均勻，性質(zhì)穩(wěn)定，適用于MLCC產(chǎn)品，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。陶瓷粉體核心技術(shù)被日美壟斷，粉體自制是進(jìn)口替代重要突破口。目前全球MLCC粉體材料的供應(yīng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，核心技術(shù)主要由日系廠商掌握。根據(jù)《全球石油和化工經(jīng)濟(jì)分析》數(shù)據(jù)，65%的電子陶瓷粉體市場份額被日本生產(chǎn)商占據(jù)，其中日本堺化學(xué)占比27%，是全球最大的陶瓷粉體生產(chǎn)商；美國Ferro緊隨其后，全球市場份額為19%。面對全球陶瓷粉體壟斷局面，國內(nèi)廠商正加大研發(fā)力度、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，追趕市場份額。目前，國瓷材料是全球第二家成功使用水熱法制備鈦酸鋇粉體的廠家，已掌握瓷粉水熱法合成技術(shù)、納米分散技術(shù)和包覆技術(shù)等，在全球陶瓷粉體市場中擁有11%的市場份額，在中低端MLCC粉體供應(yīng)上實(shí)現(xiàn)了一定的國產(chǎn)替代；其他國內(nèi)廠商，如三環(huán)集團(tuán)目前已具備一定的自產(chǎn)自用陶瓷粉體能力。（2）制造工藝壁壘MLCC制造工藝多樣，流程復(fù)雜。MLCC的制造工藝包括干式流延工藝、濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝。干式流延工藝主要是將陶瓷粉料與各類試劑混合成漿料，在真空的環(huán)境中，形成厚度均勻的漿料層。漿料層在張力的作用下形成光滑的表面，并在干燥后形成膜帶。最后經(jīng)過內(nèi)部電極印刷、堆疊、層壓、切割、燒結(jié)等一系列流程形成電容器芯片。該工藝投資小、生產(chǎn)效率高，被國內(nèi)制造廠商普遍采用。但由于干式流延工藝生產(chǎn)出的產(chǎn)品可靠性較低，同時(shí)消費(fèi)市場對MLCC產(chǎn)品功能和特性要求進(jìn)一步提升，制造技術(shù)有向濕式印刷工藝和瓷膠移膜工藝轉(zhuǎn)移的趨勢，這兩種工藝目前僅被美、英等少數(shù)國家掌握。其中疊層印刷、共燒技術(shù)難度較大，成為制造工藝核心技術(shù)壁壘。干式流延工藝流程MLCC三種制造工藝優(yōu)缺點(diǎn)在疊層印刷方面：由于電容量與堆疊層數(shù)成正比，與單層介質(zhì)厚度成反比，因此高比容的MLCC要求更多的堆疊層數(shù)及相應(yīng)的疊層印刷技術(shù)，如何使0201、01005等小尺寸MLCC提升電容量是工業(yè)界的一大難題。日本公司已在0.7μm的薄膜介質(zhì)上成功堆疊1000層，生產(chǎn)出470μF電容量的MLCC，相比于鉭電容器具備更寬的工作溫度范圍（-55℃~125℃）與更低的ESR值。國內(nèi)MLCC龍頭風(fēng)華高科在3μm厚的薄膜介質(zhì)上燒結(jié)成瓷形成2μm介質(zhì)厚度的MLCC，層數(shù)堆疊300-500層，技術(shù)水平與臺灣廠商相近，仍落后于日韓先進(jìn)廠商。國內(nèi)其他MLCC企業(yè)的技術(shù)能做到約200-300層，遠(yuǎn)落后于世界一流，且加工精度稍有欠缺，這與加工設(shè)備的自動化程度、精度相關(guān)。因此國內(nèi)MLCC廠商在高端產(chǎn)品的制備上仍與日系廠商有較大差距。在共燒技術(shù)方面：MLCC元件由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料疊合共燒而成，陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬的熱收縮率不同，在高溫下容易分層、開裂，這一現(xiàn)象即為陶瓷粉料和金屬電極的共燒問題。好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更低介質(zhì)厚度（2μm以下）、更高層數(shù)（1000層以上）的MLCC。日本廠商的MLCC設(shè)備世界領(lǐng)先，擁有各種氮?dú)夥崭G爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在自動化、加工精度方面也大幅領(lǐng)先。國產(chǎn)廠商生產(chǎn)設(shè)備依賴進(jìn)口，擴(kuò)產(chǎn)需匹配相應(yīng)設(shè)備。在制造過程中，制造廠商不僅需要滿足粉體加工所要求的極高微細(xì)度和均勻度，還要通過對材料與工藝的理解來定制專用生產(chǎn)設(shè)備。而我國廠商專業(yè)設(shè)備主要依賴于日本進(jìn)口，進(jìn)口設(shè)備交付期較長，再加上疫情影響，設(shè)備交付周期可能繼續(xù)延長。同時(shí)，日本最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備不會出口，這導(dǎo)致技術(shù)差距難以在短期內(nèi)彌補(bǔ)。因此，國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴(kuò)張受設(shè)備制約影響較大。全球市場增勢不減，中國市場增速領(lǐng)先全球。中國電子元件行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2019年全球MLCC市場規(guī)模為158億美元，預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將超過180億美元，年復(fù)合增長率為3.5％。中國作為全球最大的消費(fèi)電子制造國，MLCC需求有望在5G時(shí)代穩(wěn)步增長，據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會預(yù)測，到2023年中國MLCC市場規(guī)模約為534億元，年復(fù)合增長率將達(dá)到5％，增速高于全球平均水平。2019-2023年全球MLCC市場規(guī)模及預(yù)測資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會2019-2023年中國MLCC市場規(guī)模及預(yù)測資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會MLCC性能優(yōu)異，市場空間進(jìn)一步擴(kuò)大。MLCC憑借其體積小、壽命長、穩(wěn)定性高、工作溫度范圍寬以及容值不斷突破的優(yōu)勢，被越來越多的應(yīng)用在電路設(shè)計(jì)中。目前MLCC主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車及軍工等領(lǐng)域，下游市場的需求增長支撐MLCC市場空間不斷擴(kuò)大。2020年MLCC下游應(yīng)用占比資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會通信：2020年5G建設(shè)加速，基站作為5G產(chǎn)業(yè)鏈的上游率先放量，與4G基站相比，5G基站的建設(shè)量更大，單基站MLCC用量更多，雙重因素疊加帶來基站端需求持續(xù)走高。根據(jù)太陽誘電官網(wǎng)預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全球通信基站MLCC需求規(guī)模將為2019年的2.1倍。消費(fèi)電子：根據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年我國消費(fèi)電子MLCC市場規(guī)模有望達(dá)到552億元，其中增長點(diǎn)主要來自于5G手機(jī)。5G智能機(jī)相比于傳統(tǒng)機(jī)型，單機(jī)對MLCC的需求更高，且隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐步完善，5G手機(jī)的滲透率將逐步提升，有望靠低價(jià)機(jī)型擴(kuò)大市場占有率，提高出貨量。除手機(jī)外，5G網(wǎng)絡(luò)的完善將迅速帶動其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，智能終端產(chǎn)品出貨量有望迅速提升，成為消費(fèi)電子端MLCC市場空間的新增長點(diǎn)。中國消費(fèi)電子MLCC市場規(guī)模資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會汽車電子：汽車智能化程度提高帶來對控制模塊需求的增多，直接提升單車MLCC用量。與此同時(shí)，新能源汽車相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車而言，有著更多的電力控制系統(tǒng)，使得單車MLCC用量有所增加，且新能源汽車出貨量逐年提高，有望進(jìn)一步擴(kuò)大車規(guī)MLCC市場規(guī)模。根據(jù)太陽誘電預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年全球汽車MLCC需求規(guī)模將為2019年的1.9倍。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測，2020年到2023年，汽車MLCC合計(jì)新增需求量將保持增長趨勢，2023年有望達(dá)到343億只。全球汽車MLCC增量需求軍工：受國防信息化推進(jìn)和裝備現(xiàn)代化升級影響，軍用MLCC作為軍工電子行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)電子元器件，市場規(guī)模將受益于國防投入不斷增加，保持增長趨勢。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2020年軍用MLCC市場規(guī)模將達(dá)到32.5億元，同比增速為12%。2014-2020年中國軍用MLCC市場規(guī)模及預(yù)測資料來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會【主要用途】發(fā)改委立項(xiàng)，申請土地，銀行貸款，申請國家補(bǔ)助資金等【關(guān)鍵詞】片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目投資，可行性，研究報(bào)告【交付方式】特快專遞、E-mail【交付時(shí)間】5-7個(gè)工作日【報(bào)告格式】Word格式；PDF格式【報(bào)告價(jià)格】此報(bào)告為委托項(xiàng)目報(bào)告，具體價(jià)格根據(jù)具體的要求協(xié)商，歡迎來電咨詢?！揪幹茊挝弧勘本┲遣╊Ｍ顿Y咨詢有限公司片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制大綱第一章總論 1.1片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目背景 1.2可行性研究結(jié)論 1.3主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)表 第二章項(xiàng)目背景與投資的必要性 2.1片式多層陶瓷電容器（MLCC）項(xiàng)目提出的背景 2.2投資的必要性 第三章市場分析 3.1項(xiàng)目產(chǎn)品所屬行業(yè)分析 3.2產(chǎn)品的競爭力分析 3.3營銷策略 3.4市場分析結(jié)論 第四章建設(shè)條件與廠址選擇 4.1建設(shè)場址地理位置 4.2場址建設(shè)條件 4.3主要原輔材料供應(yīng) 第五章工程技術(shù)方案 5.1項(xiàng)目組成 5.2生產(chǎn)技術(shù)方案 5.3設(shè)備方案 5.4工程方案 第六章總圖運(yùn)輸與公用輔助工程 6.1總圖運(yùn)輸 6.2場內(nèi)外運(yùn)輸 6.3公用輔助工程 第七章節(jié)能 7.1用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范 7.2能耗狀況和能耗指標(biāo)分析 7.3節(jié)能措施 7.4節(jié)水措施 7.5節(jié)約土地 第八章環(huán)境保護(hù) 8.1環(huán)境保護(hù)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 8.2環(huán)境和生態(tài)現(xiàn)狀 8.3主要污染源及污染物 8.4環(huán)境保護(hù)措施 8.5環(huán)境監(jiān)測與環(huán)保機(jī)構(gòu) 8.6公眾參與 8.7環(huán)境影響評價(jià) 第九章勞動安全衛(wèi)生及消防 9.1勞動安全衛(wèi)生 9.2消防安全 第十章組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置 10.1組織機(jī)構(gòu) 10.2人力資源配置 10.3項(xiàng)目管理 第十一章項(xiàng)目管理及實(shí)施進(jìn)度 11.1項(xiàng)目建設(shè)管理 11.2項(xiàng)目監(jiān)理 11.3項(xiàng)目建設(shè)工期及進(jìn)度安排 第十二章投資估算與資金籌措 12.1投資估算 12.2資金籌措 12.3投資使用計(jì)劃 12.4投資估算表 第十三章工程招標(biāo)方案 13.1總則 13.2項(xiàng)目采用的招標(biāo)程序 13.3招標(biāo)內(nèi)容 13.4招標(biāo)基本情況表 第十四章財(cái)務(wù)評價(jià) 14.1財(cái)務(wù)評價(jià)依據(jù)及范圍 14.2基礎(chǔ)數(shù)據(jù)及參數(shù)選取 14.3財(cái)務(wù)效益與費(fèi)用估算 14.4財(cái)務(wù)分析 14.5不確定性分析 14.6財(cái)務(wù)評價(jià)結(jié)論 第十五章項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 15.1風(fēng)險(xiǎn)因素的識別 15.2風(fēng)險(xiǎn)評估 15.3風(fēng)險(xiǎn)對策研究 第十六章結(jié)論與建議 16.1結(jié)論 16.2建議 附表：服務(wù)流程：1.客戶問詢，雙方初步溝通了解項(xiàng)目和服務(wù)概況；2.雙方協(xié)商簽訂合同協(xié)議，約定主要撰寫內(nèi)容、保密注意事項(xiàng)、企業(yè)相關(guān)材料的提供方法、服務(wù)金額等；3.由項(xiàng)目方支付預(yù)付款（50%），本公司成立項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)正式工作；4.項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)交初稿，項(xiàng)目方可提出補(bǔ)充修改意見；5.項(xiàng)目方付清余款，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)向項(xiàng)