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2024年印度SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|2024年印度SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|2024年印度SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報(bào)告2024年印度SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)狀況及未來發(fā)展趨勢報(bào)告第第2018-2022年間,除2020年外,印度經(jīng)濟(jì)均保持增長態(tài)勢。2020年,印度名義GDP同比下降5.8%,人均名義GDP下降6.7%。2022年,印度名義GDP為3.39萬億美元,同比增長7.5%,超越英國成為世界第五大經(jīng)濟(jì)體,人均名義GDP為2388.6美元,同比增長6.7%。2023年,印度經(jīng)濟(jì)增長率遠(yuǎn)超市場預(yù)期,達(dá)7.7%,高于美國和日本。增長得益于私營部門投資和服務(wù)支出回升,政府改革政策和人口紅利。2023年印度的經(jīng)濟(jì)增長率遠(yuǎn)超市場預(yù)期,再度在全球大型經(jīng)濟(jì)體中領(lǐng)跑。印度在全球大型經(jīng)濟(jì)體中脫穎而出,經(jīng)濟(jì)增長率位居前列,與此同時,其他一些國家的增長則相形見絀。以美國和日本為例,2023年的經(jīng)濟(jì)增長率分別為2.6%和1.9%,這一差距進(jìn)一步凸顯了印度經(jīng)濟(jì)增長的強(qiáng)勁勢頭。根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)的最新估算,以名義GDP來看,印度的GDP到2025年將達(dá)到4.3398萬億美元,超過日本(4.3103萬億美元),躍居世界第4位。在去年10月期的《世界經(jīng)濟(jì)展望》中,IMF預(yù)計(jì),印度會在2026年成為世界第四大經(jīng)濟(jì)體,日本則將在2026年至2028年間下滑至世界第五。而在最新預(yù)測中,印度在GDP規(guī)模上趕超日本的時間整整提前了一年。本研究項(xiàng)目旨在深度挖掘印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備的增長潛力與發(fā)展機(jī)會,分析印度市場競爭態(tài)勢、銷售模式、客戶偏好、整體市場營商環(huán)境,為國內(nèi)企業(yè)出海開展業(yè)務(wù)提供客觀參考意見。據(jù)QYResearch最新調(diào)研,2023年全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場銷售收入達(dá)到了63億元,預(yù)計(jì)2030年可以達(dá)到110億元,未來幾年年復(fù)合增長率(CAGR)為7.2%。印度市場而言,預(yù)計(jì)2024-2030期間年復(fù)合增長率(CAGR)為xx%,高于全球的xx%,2030年印度市場市場規(guī)模將達(dá)到xx億元。外延生長或外延,是指在晶體襯底上沉積晶體覆蓋層(外延層)。外延用于制造硅錠并在晶片表面沉積合適的晶體層。外延可分為同質(zhì)外延和異質(zhì)外延,為了滿足器件在不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮璧葏?shù)的特定要求,必須在襯底上進(jìn)行滿足條件的外延后才可制作器件,因此外延質(zhì)量的好壞將會影響器件的性能。第二代和第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等都廣泛需要外延技術(shù)作為支撐。外延生長設(shè)備通過外延生長技術(shù),在半導(dǎo)體制造中起著重要作用。它能夠提供高質(zhì)量、高控制性的外延層,用于制造各種半導(dǎo)體器件和功能材料。全球SiC和GaN外延生長設(shè)備(EpitaxialGrowthEquipmentforSiCandGaN)核心廠商包括TokyoElectronLimited、Aixtron、AdvancedMicro和NAURA等,前四大廠商占有全球大約60%的份額。中國是最大的市場,占有大約40%的份額。產(chǎn)品類型而言,CVD是最大的細(xì)分,占有大約50%的份額,同時就下游來說,碳化硅外延(SiC)是最大的下游領(lǐng)域,占有約60%的份額。本文重點(diǎn)關(guān)注印度市場主要的國外及印度本土企業(yè),分析印度市場總體競爭格局、目前現(xiàn)狀及未來趨勢。本文核心內(nèi)容:市場空間:全球SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)市場空間、印度市場發(fā)展空間。競爭態(tài)勢:全球SiC和GaN外延生長設(shè)備份額,印度市場企業(yè)份額。銷售模式:印度市場銷售模式、本地代理商客戶情況:印度本地客戶及偏好分析營商環(huán)境:印度營商環(huán)境分析本文納入的企業(yè)包括國外及印度本土SiC和GaN外延生長設(shè)備企業(yè),以及相關(guān)上下游企業(yè)等,部分名單如下:NuFlareTechnologyInc.TokyoElectronLimitedNAURAVEECOTaiyoNipponSansoAixtronAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)ASMInternational本文正文共7章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:第1章:SiC和GaN外延生長設(shè)備定義、市場規(guī)模及發(fā)展概況等第2章:印度營商環(huán)境分析第3章:行業(yè)競爭格局及競爭對手分析第4章:SiC和GaN外延生長設(shè)備主要企業(yè)簡介第5章:銷售渠道及目標(biāo)客戶分析、印度SiC和GaN外延生長設(shè)備進(jìn)出口情況分析第6章:行業(yè)發(fā)展趨勢及影響因素分析第7章:報(bào)告結(jié)論
1SiC和GaN外延生長設(shè)備定義 11.2.1全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場收入規(guī)模(2019-2030) 11.2.2全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場銷量規(guī)模(2019-2030) 21.2.3印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備收入規(guī)模及增長率(2019-2030) 21.2.4印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量及增長率(2019-2030) 32印度營商環(huán)境分析 42.2.1經(jīng)濟(jì)增長率 52.2.2通貨膨脹與物價水平 52.2.3最新失業(yè)率 52.2.4外匯儲備 52.2.5信用評級 52.3.1交通 62.3.2通信與互聯(lián)網(wǎng) 62.3.3電力 72.3.4高等教育 72.3.5勞工情況 82.4.1當(dāng)?shù)刎泿?82.4.2外匯管理 82.4.3跨境結(jié)算 82.4.4金融服務(wù) 82.4.5證券市場 92.5.1進(jìn)出口貿(mào)易 92.5.2外國投資 92.5.3已參與貿(mào)易協(xié)定 102.6.1中國-印度經(jīng)貿(mào)合作:海上絲綢之路 102.6.2政策演進(jìn) 112.6.3資金融通 112.6.4企業(yè)出海 112.6.5從投資合作角度,印度市場的吸引力主要表現(xiàn)在以下方面: 113行業(yè)競爭格局 153.1.1全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備廠商份額(2023) 153.1.2全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備競爭分析 153.1.3主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備總部及產(chǎn)地分布 153.1.4主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用 173.2.1印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量(2019-2024) 183.2.2印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額(2019-2024) 193.3.1印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入(2019-2024) 213.3.2印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入市場份額(2019-2024) 224主要企業(yè)簡介 274.1.1NuFlareTechnologyInc.基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 274.1.2NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 274.1.3NuFlareTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務(wù) 274.1.4NuFlareTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài) 284.2.1TokyoElectronLimited基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 284.2.2TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 294.2.3TokyoElectronLimited公司簡介及主要業(yè)務(wù) 294.2.4TokyoElectronLimited企業(yè)最新動態(tài) 294.3.1NAURA基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 304.3.2NAURASiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 304.3.3NAURA公司簡介及主要業(yè)務(wù) 304.3.4NAURA企業(yè)最新動態(tài) 315銷售渠道及客戶偏好分析 355.3.1直銷模式 355.3.2經(jīng)銷/代理模式 355.3.3銷售渠道分析 355.3.4印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備代表性代理商分析 365.5.1印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要進(jìn)口來源 365.5.2印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要出口目的地 376行業(yè)發(fā)展趨勢及影響因素 387研究成果及結(jié)論 408附錄 418.2.1二手信息來源 428.2.2一手信息來源 42
TOC\h\z\t"TableStyle"\c表1:印度主要高等院校 7表2:各區(qū)域基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展指數(shù)變化情況 14表3:主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備總部及產(chǎn)地分布 15表4:主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用 17表5:印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量(2019-2024)&(臺) 18表6:印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額(2019-2024) 19表7:印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入(2019-2024)&(萬元) 21表8:印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入份額(2019-2024) 22表9:印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備價格(2019-2024)&(美元/臺) 24表10:NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 27表11:NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 27表12:NuFlareTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務(wù) 27表13:NuFlareTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài) 28表14:TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 28表15:TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 29表16:TokyoElectronLimited公司簡介及主要業(yè)務(wù) 29表17:TokyoElectronLimited企業(yè)最新動態(tài) 29表18:NAURASiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位 30表19:NAURASiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用 30表20:NAURA公司簡介及主要業(yè)務(wù) 30表21:NAURA企業(yè)最新動態(tài) 31表22:印度本土SiC和GaN外延生長設(shè)備代表性客戶分析 35表23:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備代理商列表 36表24:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要進(jìn)口來源 36表25:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要出口目的地 37表26:SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析發(fā)展趨勢 38表27:SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析廠商壁壘 38表28:SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析驅(qū)動因素 38表29:SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析制約因素 39表30:研究范圍 41表31:本文分析師列表 45
TOC\fF\h\z\t"FigureStyle"\c圖1:SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品圖片 1圖2:全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場收入規(guī)模及增長率(2019-2030)&(百萬元) 1圖3:全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場銷量及增長率(2019-2030)&(臺) 2圖4:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷售額及增長率(2019-2030)&(百萬元) 2圖5:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量及增長率(2019-2030)&(臺) 3圖6:2023年基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展指數(shù) 13圖7:全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備廠商份額(2023) 15圖8:2023年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額 21圖9:2023年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入市場份額 23圖10:2023年印度市場前五大廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備市場份額 25圖11:SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)模式分析 36圖12:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要來源地進(jìn)口占比(2023) 36圖13:印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備主要目的地出口占比(2023) 37圖14:關(guān)鍵采訪目標(biāo) 42圖15:自下而上及自上而下驗(yàn)證 43圖16:資料三角測定 44第第SiC和GaN外延生長設(shè)備定義SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍外延生長或外延,是指在晶體襯底上沉積晶體覆蓋層(外延層)。外延用于制造硅錠并在晶片表面沉積合適的晶體層。外延可分為同質(zhì)外延和異質(zhì)外延,為了滿足器件在不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮璧葏?shù)的特定要求,必須在襯底上進(jìn)行滿足條件的外延后才可制作器件,因此外延質(zhì)量的好壞將會影響器件的性能。第二代和第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等都廣泛需要外延技術(shù)作為支撐。外延生長設(shè)備通過外延生長技術(shù),在半導(dǎo)體制造中起著重要作用。它能夠提供高質(zhì)量、高控制性的外延層,用于制造各種半導(dǎo)體器件和功能材料。全球SiC和GaN外延生長設(shè)備(EpitaxialGrowthEquipmentforSiCandGaN)核心廠商包括TokyoElectronLimited、Aixtron、AdvancedMicro和NAURA等,前四大廠商占有全球大約60%的份額。中國是最大的市場,占有大約40%的份額。產(chǎn)品類型而言,CVD是最大的細(xì)分,占有大約50%的份額,同時就下游來說,碳化硅外延(SiC)是最大的下游領(lǐng)域,占有約60%的份額。SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品圖片資料來源:第三方資料及QYResearch整理行業(yè)市場規(guī)模全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場收入規(guī)模(2019-2030)全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場收入規(guī)模及增長率(2019-2030)&(百萬元)資料來源:第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場銷量規(guī)模(2019-2030)全球SiC和GaN外延生長設(shè)備市場銷量及增長率(2019-2030)&(臺)資料來源:第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備收入規(guī)模及增長率(2019-2030)印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷售額及增長率(2019-2030)&(百萬元)資料來源:第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量及增長率(2019-2030)印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量及增長率(2019-2030)&(臺)資料來源:第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場發(fā)展概況印度營商環(huán)境分析國家基本情況印度是世界四大文明古國之一。公元前2500年至1500年之間創(chuàng)造了印度河文明。公元前1500年左右,原居住在中亞的雅利安人中的一支進(jìn)入南亞次大陸,征服當(dāng)?shù)赝林?,?chuàng)立了婆羅門教。公元前4世紀(jì)崛起的孔雀王朝統(tǒng)一印度,公元前3世紀(jì)阿育王統(tǒng)治時期達(dá)到鼎盛,把佛教定為國教。公元4世紀(jì)笈多王朝建立,形成中央集權(quán)大國,統(tǒng)治200多年。中世紀(jì)小國林立,印度教興起。1398年,突厥化的蒙古族人由中亞侵入印度。1526年建立莫臥兒帝國,成為當(dāng)時世界強(qiáng)國之一。1600年英國開始入侵印度。1757年印度淪為英殖民地,1849年全境被英占領(lǐng)。1947年6月,英國通過“蒙巴頓方案”,將印度分為印度和巴基斯坦兩個自治領(lǐng)。同年8月15日,印度獨(dú)立。1950年1月26日,印度憲法正式生效,印度成立共和國,同時仍為英聯(lián)邦成員。印度是眾多正式和非正式的多邊國際組織的成員,包括聯(lián)合國、世界貿(mào)易組織、英聯(lián)邦、二十國集團(tuán)、金磚國家、上海合作組織、南亞區(qū)域合作聯(lián)盟和不結(jié)盟運(yùn)動等。經(jīng)濟(jì)發(fā)展指標(biāo)經(jīng)濟(jì)增長率2018-2022年間,除2020年外,印度經(jīng)濟(jì)均保持增長態(tài)勢。2020年,印度名義GDP同比下降5.8%,人均名義GDP下降6.7%。2022年,印度名義GDP為3.39萬億美元,同比增長7.5%,超越英國成為世界第五大經(jīng)濟(jì)體,人均名義GDP為2388.6美元,同比增長6.7%。2023年,印度經(jīng)濟(jì)增長率遠(yuǎn)超市場預(yù)期,達(dá)7.7%,高于美國和日本。增長得益于私營部門投資和服務(wù)支出回升,政府改革政策和人口紅利。2023年印度的經(jīng)濟(jì)增長率遠(yuǎn)超市場預(yù)期,再度在全球大型經(jīng)濟(jì)體中領(lǐng)跑。印度在全球大型經(jīng)濟(jì)體中脫穎而出,經(jīng)濟(jì)增長率位居前列,與此同時,其他一些國家的增長則相形見絀。以美國和日本為例,2023年的經(jīng)濟(jì)增長率分別為2.6%和1.9%,這一差距進(jìn)一步凸顯了印度經(jīng)濟(jì)增長的強(qiáng)勁勢頭。根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)的最新估算,以名義GDP來看,印度的GDP到2025年將達(dá)到4.3398萬億美元,超過日本(4.3103萬億美元),躍居世界第4位。在去年10月期的《世界經(jīng)濟(jì)展望》中,IMF預(yù)計(jì),印度會在2026年成為世界第四大經(jīng)濟(jì)體,日本則將在2026年至2028年間下滑至世界第五。而在最新預(yù)測中,印度在GDP規(guī)模上趕超日本的時間整整提前了一年。通貨膨脹與物價水平世界銀行數(shù)據(jù)顯示,2022年印度通貨膨脹率(以消費(fèi)者價格指數(shù)衡量)為6.70%。在印度,一般日常生活用品的供應(yīng)較為充足。除了最基本的食品外,整體物價水平較高,特別是新德里、孟買等大城市的房屋、土地租售價格已居于世界前列。最新失業(yè)率外匯儲備信用評級基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)狀交通公路運(yùn)輸是印度的主要運(yùn)輸方式。根據(jù)印度交通運(yùn)輸部統(tǒng)計(jì),截至2022/2023財(cái)年,印度公路總長約633.18萬公里。其中,國家和邦級高速公路31.2萬公里,占4.9%。公路通信與互聯(lián)網(wǎng)印度是全球第二大電信市場,截至2023年1月其全國電話用戶總數(shù)超過11.7億,移動用戶數(shù)量占絕大多數(shù)。2022年10—12月,印度互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)為8.66億。國有、民營和外資運(yùn)營商之間競爭激烈,資費(fèi)相對低廉。手機(jī)銀行和農(nóng)業(yè)短信息等服務(wù)已經(jīng)興起。4G業(yè)務(wù)逐步普及,2022年10月正式推出5G商用服務(wù),為推動6G技術(shù)發(fā)展,印度電信部(DoT)成立了6G創(chuàng)新小組。電力據(jù)印度電力部統(tǒng)計(jì),截至2023年5月31日,印度全國總裝機(jī)容量達(dá)417.67吉瓦,其中化石燃料發(fā)電占56.8%,可再生能源發(fā)電占41.4%,核電占1.6%。目前,印度電力供應(yīng)仍然面臨較大缺口,除部分經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)如古吉拉特邦、馬哈拉施特拉邦可以保障24小時供電外,其他各邦用電高峰期間斷電情況時常發(fā)生。其中,南部、東北部以及北部地區(qū)電力缺口較為明顯,西部地區(qū)與東部地區(qū)電力供應(yīng)較為充沛。投資體量較大的產(chǎn)業(yè)園區(qū)大多計(jì)劃自備電站,部分企業(yè)特別是制造業(yè)企業(yè)需配置小型發(fā)電機(jī)組和斷電保護(hù)系統(tǒng)等。高等教育印度主要高等院校勞工情況世界銀行數(shù)據(jù)顯示,截至2022年底,印度全國有人口14.2億,居世界第一位。其中勞動力人口為5.2億人,占總?cè)丝诒戎貫?6.6%。印度人口分布主要集中于北部喜馬拉雅山脈南麓、印度河—恒河流域,尤其以東部的恒河三角洲最為稠密。印度人口最多的北方邦擁有超過2億人口,是世界上人口最多的一級行政區(qū)。北方邦、比哈爾邦、恰蒂斯加爾邦、賈坎德邦、拉賈斯坦邦、中央邦六個邦約占印度人口的40%。金融環(huán)境特色當(dāng)?shù)刎泿庞《鹊呢泿艦楸R比,匯率結(jié)構(gòu)為單一匯率。印度盧比的匯率由銀行間市場決定。印度儲備銀行(RBI,央行)在該市場上按市場匯率與授權(quán)交易商進(jìn)行即期和遠(yuǎn)期美元交易。外匯管理印度儲備銀行是印度外匯管理的主管部門,其外匯管理局是具體負(fù)責(zé)外匯交易和控制的部門,負(fù)責(zé)管理經(jīng)常項(xiàng)目和資本賬戶下的外匯交易??缇辰Y(jié)算金融服務(wù)中國工商銀行、中國銀行在孟買設(shè)有分行,能夠?yàn)樵谟≈匈Y企業(yè)提供存款、貸款、貿(mào)易融資、國際結(jié)算以及擔(dān)保等多種業(yè)務(wù)。中國國家開發(fā)銀行設(shè)有駐印度工作組,正在籌備在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。證券市場證券交易監(jiān)管機(jī)構(gòu):印度證券交易監(jiān)管機(jī)構(gòu)為印度證券交易委員會(SEBI),總部位于孟買,在德里、金奈、加爾各答等主要城市設(shè)有區(qū)域辦公室。委員會設(shè)有衍生品市場管理部等20余個內(nèi)部機(jī)構(gòu),重點(diǎn)對證券發(fā)行者、投資者、市場中介進(jìn)行監(jiān)管。證券交易機(jī)構(gòu):(1)印度國家證券交易所(NSE)截至2023年1月,該證交所共有2137家上市公司,總市值約3.27萬億美元,是南亞第一大、全球第8大證券交易所。其推出的NIFTY50指數(shù)是印度股市重要指數(shù)。(2)孟買證券交易所(BSE)截至2023年1月,該證交所共有5311家上市公司,總市值約3萬億美元,是南亞第二大、世界第10大證券交易所。其S&PBSESENSEX指數(shù)(又稱“孟買敏感指數(shù)”)被認(rèn)為是印度股市風(fēng)向標(biāo)。印度發(fā)展規(guī)劃“印度制造”倡議“印度制造”是印度政府的一項(xiàng)重大國家計(jì)劃,旨在促進(jìn)投資、促進(jìn)創(chuàng)新、加強(qiáng)能發(fā)展、保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)并在該國建設(shè)一流的制造基礎(chǔ)設(shè)施,由印度政府商業(yè)和工業(yè)部工業(yè)和內(nèi)部貿(mào)易促進(jìn)局(DPIIT)領(lǐng)導(dǎo)。該倡議的主要目標(biāo)是吸引來自全球的投資并加強(qiáng)印度的制造業(yè),利用現(xiàn)有的印度人才基礎(chǔ),創(chuàng)造額外的就業(yè)機(jī)會并提升第二和第三產(chǎn)業(yè)的能力,對印度的經(jīng)濟(jì)增長非常重要?!白粤⒂《取狈桨?020年5月12日,印度總理莫迪在全國發(fā)表講話,宣布了“自立印度”綜合經(jīng)濟(jì)方案(AtmanirbharBharatAbhiyaan),該方案旨在推動本地制造、本地市場和本地供應(yīng)鏈,整個計(jì)劃的重點(diǎn)是為“印度制造”倡議提供動力,并將印度本土公司轉(zhuǎn)變?yōu)槿蚱放?。“自立印度”的五大支柱分別為:經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)前景廣闊、創(chuàng)新及技術(shù)驅(qū)動、人口活力充足、市場需求潛力大?;A(chǔ)設(shè)施發(fā)展規(guī)劃印度基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)職責(zé)分屬各職能部門,主要包括:電信部、重工業(yè)部、新能源部、石油和天然氣部、電力部、鐵道部、公路運(yùn)輸部、海運(yùn)部、農(nóng)村發(fā)展部、城市發(fā)展部等。印度政府計(jì)劃2018-2030年在鐵路基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域投資50萬億盧比。根據(jù)印度政府出臺的國家基礎(chǔ)設(shè)施管道計(jì)劃(NIP),2020-2025年將投資111萬億盧比(1.5萬億美元)用于建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目,約70%用于能源、公路、鐵路和城市項(xiàng)目建設(shè)。積極推動資產(chǎn)出售、基礎(chǔ)設(shè)施資產(chǎn)的貨幣化、設(shè)立發(fā)展性金融機(jī)構(gòu)、做強(qiáng)市政債券市場。重點(diǎn)項(xiàng)目包括:TunaTekra多用途運(yùn)輸泊位開發(fā)、國家2號航道開發(fā)、國道SH-37道路升級、Salegaon—Rajathgarh—Budhapank鐵路開發(fā)等。生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計(jì)劃2020年3月以來,印度在手機(jī)等大規(guī)模電子制造、醫(yī)藥、高效太陽能光伏組件等14個重點(diǎn)領(lǐng)域先后出臺總額約1.97萬億盧比的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計(jì)劃”(PLI),旨在提振本土制造業(yè)并減少進(jìn)口。半導(dǎo)體和顯示屏制造生態(tài)改良計(jì)劃2021年12月,印政府出臺價值7600億盧比(約100億美金)的“半導(dǎo)體和顯示屏工廠生態(tài)改良計(jì)劃”,為企業(yè)設(shè)立半導(dǎo)體工廠、顯示器工廠提供財(cái)政激勵。國際經(jīng)貿(mào)合作進(jìn)出口貿(mào)易根據(jù)印度商工部公布的數(shù)據(jù),2022/2023財(cái)年,印度貨物進(jìn)出口總額11617億美元,首次突破了1萬億美元。其中,出口總額4474億美元,同比增長52.9%,創(chuàng)歷史新高;進(jìn)口總額7142億美元,同比增長64.3%2018-2022年印度對外貨物貿(mào)易情況統(tǒng)計(jì)(億美元)資料來源:印度商工部外國投資已參與貿(mào)易協(xié)定參加雙邊、多邊和區(qū)域經(jīng)濟(jì)合作情況:印度是世界貿(mào)易組織(WTO)、亞太貿(mào)易協(xié)定、南亞自由貿(mào)易區(qū)等多邊和區(qū)域組織的成員國。與其他國家簽署自由貿(mào)易協(xié)定(FTA)情況:印度與克羅地亞、保加利亞、羅馬尼亞、捷克、斯洛伐克、斯洛文尼亞、塞爾維亞、黑山、波黑、芬蘭、贊比亞、安哥拉、喀麥隆、科特迪瓦、加納、莫桑比克、尼日利亞、盧旺達(dá)、塞內(nèi)加爾、斯威士蘭、博茨瓦納、坦桑尼亞、南非、塞舌爾、烏干達(dá)、扎伊爾、津巴布韋、毛里求斯、巴西、秘魯、哥倫比亞、古巴、智利、危地馬拉、阿根廷、阿富汗、斯里蘭卡、尼泊爾、孟加拉國、不丹、馬爾代夫、蒙古、日本、韓國、馬來西亞、新加坡簽有雙邊自由貿(mào)易或經(jīng)濟(jì)合作協(xié)定;與孟加拉國、斯里蘭卡、尼泊爾、不丹、馬爾代夫6國共同簽署了南亞自由貿(mào)易區(qū)協(xié)議(SAFTA);與南方共同市場(MERCOSUR)于2003年簽署框架協(xié)議,確定分兩個階段達(dá)成自由貿(mào)易協(xié)議,2004年簽署優(yōu)惠貿(mào)易協(xié)定(PTA);與南盟(SATIS)簽有服務(wù)貿(mào)易協(xié)定、與東盟(ASEAN)簽有貨物貿(mào)易協(xié)議;與孟加拉國、韓國、老撾、斯里蘭卡、中國、蒙古簽有《亞太貿(mào)易協(xié)定》(AsiaPacificTradeAgreement(APTA))。此外,印度還在與海灣合作委員會(GCC)、南方共同市場、南部非洲關(guān)稅同盟、歐盟、英國、澳大利亞、新西蘭、加拿大、印度尼西亞、以色列等進(jìn)行自貿(mào)協(xié)定談判,并參與區(qū)域全面經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系(RCEP)談判。中國與印度合作政策演進(jìn)資金融通企業(yè)出海從投資合作角度,印度市場的吸引力主要表現(xiàn)在以下方面:(1)政局總體穩(wěn)定,政府重視擴(kuò)大投資;(2)自然資源豐富;(3)經(jīng)濟(jì)增長前景看好,市場潛力大;(4)地理位置重要,控制著關(guān)鍵的國際海洋交通線;(5)人口眾多,有豐富的勞動力資源,當(dāng)?shù)毓べY水平較低;(6)市場化程度較高,金融市場較為開放。行業(yè)競爭格局全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備競爭格局全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備廠商份額(2023)全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備廠商份額(2023)資料來源:如上企業(yè)、第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年全球市場SiC和GaN外延生長設(shè)備競爭分析主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備總部及產(chǎn)地分布主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備總部及產(chǎn)地分布公司名稱總部產(chǎn)地分布NuFlareTechnologyInc.XXXXTokyoElectronLimitedXXXXNAURAXXXXVEECOXXXXTaiyoNipponSansoXXXXAixtronXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXASMInternationalXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品類型及應(yīng)用公司名稱產(chǎn)品類型應(yīng)用NuFlareTechnologyInc.XXXXTokyoElectronLimitedXXXXNAURAXXXXVEECOXXXXTaiyoNipponSansoXXXXAixtronXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXASMInternationalXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備競爭格局印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量(2019-2024)印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量(2019-2024)&(臺)公司名稱201920202021202220232024NuFlareTechnologyInc.XXXXXXXXXXXXTokyoElectronLimitedXXXXXXXXXXXXNAURAXXXXXXXXXXXXVEECOXXXXXXXXXXXXTaiyoNipponSansoXXXXXXXXXXXXAixtronXXXXXXXXXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXXXXXXXXXASMInternationalXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計(jì)XXXXXXXXXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額(2019-2024)印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額(2019-2024)公司名稱201920202021202220232024NuFlareTechnologyInc.XX%XX%XX%XX%XX%XX%TokyoElectronLimitedXX%XX%XX%XX%XX%XX%NAURAXX%XX%XX%XX%XX%XX%VEECOXX%XX%XX%XX%XX%XX%TaiyoNipponSansoXX%XX%XX%XX%XX%XX%AixtronXX%XX%XX%XX%XX%XX%AdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XX%XX%XX%XX%XX%XX%ASMInternationalXX%XX%XX%XX%XX%XX%其他廠商XX%XX%XX%XX%XX%XX%資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年2023年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備銷量市場份額資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入及市場占有率印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入(2019-2024)印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入(2019-2024)&(萬元)公司名稱201920202021202220232024NuFlareTechnologyInc.XXXXXXXXXXXXTokyoElectronLimitedXXXXXXXXXXXXNAURAXXXXXXXXXXXXVEECOXXXXXXXXXXXXTaiyoNipponSansoXXXXXXXXXXXXAixtronXXXXXXXXXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXXXXXXXXXASMInternationalXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計(jì)XXXXXXXXXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入市場份額(2019-2024)印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入份額(2019-2024)公司名稱201920202021202220232024NuFlareTechnologyInc.XXXXXXXXXXXXTokyoElectronLimitedXXXXXXXXXXXXNAURAXXXXXXXXXXXXVEECOXXXXXXXXXXXXTaiyoNipponSansoXXXXXXXXXXXXAixtronXXXXXXXXXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXXXXXXXXXASMInternationalXXXXXXXXXXXX其他廠商XXXXXXXXXXXX合計(jì)XXXXXXXXXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年2023年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備收入市場份額資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備價格(2019-2024)印度市場主要廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備價格(2019-2024)&(美元/臺)公司名稱201920202021202220232024NuFlareTechnologyInc.XXXXXXXXXXXXTokyoElectronLimitedXXXXXXXXXXXXNAURAXXXXXXXXXXXXVEECOXXXXXXXXXXXXTaiyoNipponSansoXXXXXXXXXXXXAixtronXXXXXXXXXXXXAdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.China(AMEC)XXXXXXXXXXXXASMInternationalXXXXXXXXXXXX資料來源:上述企業(yè),第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年SiC和GaN外延生長設(shè)備行業(yè)集中度、競爭程度分析2023年印度市場前五大廠商SiC和GaN外延生長設(shè)備市場份額資料來源:上述企業(yè)、第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年印度本土廠商情況分析印度市場SiC和GaN外延生長設(shè)備市場機(jī)會分析新品牌進(jìn)入印度市場運(yùn)營及本地化建議主要企業(yè)簡介NuFlareTechnologyInc.NuFlareTechnologyInc.基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位#項(xiàng)目描述1企業(yè)名稱NuFlareTechnologyInc.2企業(yè)官網(wǎng)3商業(yè)化生產(chǎn)日期4生產(chǎn)基地5總部所在地6主要經(jīng)濟(jì)活動7市場地位8主要競爭對手9聯(lián)系方式資料來源:NuFlareTechnologyInc.;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用NuFlareTechnologyInc.SiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用產(chǎn)品描述資料來源:NuFlareTechnologyInc.;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年NuFlareTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)NuFlareTechnologyInc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)NuFlareTechnologyInc.詳情描述企業(yè)概況主要業(yè)務(wù)資料來源:NuFlareTechnologyInc.;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年NuFlareTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài)NuFlareTechnologyInc.企業(yè)最新動態(tài)日期詳情描述資料來源:NuFlareTechnologyInc.;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年TokyoElectronLimitedTokyoElectronLimited基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手及市場地位#項(xiàng)目描述1企業(yè)名稱TokyoElectronLimited2企業(yè)官網(wǎng)3商業(yè)化生產(chǎn)日期4生產(chǎn)基地5總部所在地6主要經(jīng)濟(jì)活動7市場地位8主要競爭對手9聯(lián)系方式資料來源:TokyoElectronLimited;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用TokyoElectronLimitedSiC和GaN外延生長設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用產(chǎn)品描述資料來源:TokyoElectronLimited;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年TokyoElectronLimited公司簡介及主要業(yè)務(wù)TokyoElectronLimited公司簡介及主要業(yè)務(wù)TokyoElectronLimited詳情描述企業(yè)概況主要業(yè)務(wù)資料來源:TokyoElectronLimited;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年TokyoElectronLimited企業(yè)最新動態(tài)TokyoElectronLimited企業(yè)最新動態(tài)日期詳情描述資料來源:TokyoElectronLimited;第三方資料、新聞報(bào)道、業(yè)內(nèi)專家采訪及QYResearch整理研究,2024年NAURANAURA基本信息、SiC和GaN外延生長設(shè)備生產(chǎn)基地、總部、競爭對手
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