電子特氣產業(yè)競爭分析報告2024年-2026年

2024年-2026年電子特氣產業(yè)競爭分析報告匯報人：袁巧堯2024-08-01電子特氣定義產業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經濟環(huán)境社會環(huán)境技術環(huán)境發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀目錄行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局行業(yè)定義01什么是電子特氣電子特種氣體，簡稱電子特氣，是指用于半導體、顯示面板、光伏、LED及其它電子產品生產過程的特種氣體。工業(yè)中，把常溫常壓下呈氣態(tài)的產品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產品。電子特種氣體主要應用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，主要分為三氟化氮等清洗氣體、六氟化鎢等金屬氣相沉積氣體等。定義產業(yè)鏈02發(fā)展歷程0304政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER電子特種氣體作為關鍵性電子材料，廣泛應用于集成電路、顯示面板、光伏、光纖通信等領域，近年來得到國家產業(yè)政策的大力支持。國家發(fā)改委、科技部、工信部、財政部、國家稅務總局等部門相繼出臺一系列產業(yè)支持政策，有力推動了電子特種氣體產業(yè)的發(fā)展。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經濟環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經濟趕超我國人口基數大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關注經濟環(huán)境07社會環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數據、云計算等前沿技術的涌現(xiàn)。技術環(huán)境需求增長、消費升級、技術創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經濟不斷發(fā)展08技術環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術驅動技術環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。創(chuàng)新動力技術環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術環(huán)境010203040509發(fā)展驅動因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展驅動因素電子特氣行業(yè)屬于國家重點支持的行業(yè)，近年來我國先后推出了《原材料工業(yè)“三品”實施方案》《產業(yè)結構調整指導目錄（2024年本）》《工業(yè)戰(zhàn)略性新興產業(yè)分類目錄（2023）》《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》等，《產業(yè)結構調整指導目錄（2024年本）》將“信息產業(yè)-電子元器件生產專用材料：濕化學品、電子特氣、光刻膠等工藝與輔助材料等”列為鼓勵類?！豆I(yè)戰(zhàn)略性新興產業(yè)分類目錄（2023）》將“專用化學品及材料制造-電子專用材料制造-電子特種氣體（應用于半導體、新型顯示、光伏太陽能電池、LED等電子器件生產的氣體，包括三氟化氮、六氟化鎢、笑氣、氨氣、一氧化碳等）”列為戰(zhàn)略性新興產業(yè)。國家政策大力鼓勵電子特種氣體產業(yè)的發(fā)展隨著我國經濟由高速增長階段轉向高質量發(fā)展階段，高端制造業(yè)成為國家重點鼓勵發(fā)展的方向，整體市場規(guī)模快速增長。5G、人工智能、云計算等新一代信息技術的發(fā)展大幅增加了芯片、顯示面板等硬件的需求。近年來，國內晶圓廠處于密集擴產的周期，進而帶動了相關的上游原材料需求強勁增長。集成電路、顯示面板等產業(yè)擴張帶動電子特種氣體需求強勁自2018年以來，國際政治經濟環(huán)境復雜多變，貿易摩擦不斷升級，集成電路產業(yè)作為戰(zhàn)略發(fā)展的支柱產業(yè)，從設備、原材料等，深受影響，嚴重制約我國集成電路制造業(yè)的發(fā)展，自主可控的國產化替代發(fā)展之路勢在必行，上下游客戶廣泛共識。經過多年追趕，國內電子特種氣體企業(yè)在部分產品的生產上實現(xiàn)突破，成功進入集成電路制造產業(yè)鏈，具備了參與全球競爭的實力。我國集成電路制造用材料國產化程度的不高進一步推動提升電子特氣國產化替代水平，促進電子特氣企業(yè)國際化發(fā)展，從制約國民經濟發(fā)展的產業(yè)短板，向國際市場電子特氣長板發(fā)展，未來成長空間可期。與國際化發(fā)展趨勢，為國內電子特種氣體企業(yè)帶來發(fā)展契機在國家政策的支持下，國內電子特氣產業(yè)初具規(guī)模，產業(yè)發(fā)展所需配套技術、原料、工程等越來越成熟，人才儲備和知識產權布局收效明顯，并得到客戶廣泛認可，這在根本上提高了客戶實現(xiàn)材料本地化發(fā)展的源動力和緊迫性，結合本地化物流、倉儲、服務等優(yōu)勢，推動半導體產業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展。國內半導體產業(yè)鏈的全方面發(fā)展，產業(yè)配置逐步完善，也有利于公司提升規(guī)模、人才和配套資源的集聚效應，促進產業(yè)合力發(fā)展。另一方面，集成電路制造技術節(jié)點推進，所帶來的材料指標要求提高，電子特種氣體材料多元化發(fā)展要求等，結合本地化發(fā)展需要，未來的市場空間和增長潛力巨大。產業(yè)配套逐步完善，產業(yè)價值愈發(fā)顯現(xiàn)10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術壁壘:電子特種氣體種類較多，不同類產品的合成、純化等工藝技術可能存在較大差異，且工藝路線長、過程復雜；同時，電子特種氣體對產品純度、產品指標的穩(wěn)定性和一致性要求極高，需要對生產過程中各類雜質含量進行精準有效地控制，工藝難度較大。因此，電子特種氣體企業(yè)開發(fā)一種滿足半導體工藝要求的氣體品種，往往需要長時間的研發(fā)積累，實現(xiàn)關鍵核心技術的突破，以及在產業(yè)化應用中對工藝參數不斷進行優(yōu)化。目前國內氣體企業(yè)實現(xiàn)了對部分電子特種氣體品種的，在產品的開發(fā)和產業(yè)化中，通常要面臨不同類產品之間的核心技術壁壘。客戶認證壁壘:電子特種氣體的下游主要為集成電路、顯示面板等行業(yè)的大型廠商，其對產業(yè)鏈的管理高度精細化，對氣體產品的質量和供應穩(wěn)定性有極高的要求，對于原材料和供應商的認證和選擇非常嚴格。因此，新產品即使成功完成實驗室研發(fā)和批量化生產，在向客戶推廣時還將面臨較高的準入壁壘，需要較長時間的審核認證周期。海外業(yè)務拓展在專利布局、市場開發(fā)方面存在較大挑戰(zhàn):全球范圍內，美國、日本、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)是集成電路產業(yè)的主要聚集地，也是重要的電子特種氣體終端市場。一方面，境外電子特種氣體產業(yè)發(fā)展較為成熟，國際巨頭專利布局較為全面，相關國家和地區(qū)關于知識產權保護的法律體系較為完善，國內氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務需要完善海外專利布局以滿足相關法律法規(guī)對知識產權的要求。另一方面，電子氣體行業(yè)集中度較高，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工4大國際巨頭市場份額超過70%，市場格局相對固化，且部分國家和地區(qū)存在保護本土產業(yè)的傾向，成為國內氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務的挑戰(zhàn)。人才壁壘:我國半導體產業(yè)起步較晚，雖然近年來發(fā)展速度和國產化進程加快，但相關產業(yè)的人才培養(yǎng)尚需時間。目前，電子特種氣體行業(yè)專業(yè)研發(fā)人才、具備半導體工藝服務和應急處理能力的人才、具備專業(yè)知識和國際化視野的市場營銷人才、具備專業(yè)管理理念和技能的人才等都相對缺乏。國內企業(yè)、高校、研究院所的基礎研究實力和產業(yè)化能力與國際龍頭企業(yè)相比尚有較大差距。隨著國內集成電路及電子特種氣體產業(yè)的發(fā)展，以及國內氣體企業(yè)進一步走向全球市場，專業(yè)化人才不足仍是制約產業(yè)發(fā)展的因素之一。資質壁壘:工業(yè)氣體屬于危險化學品，在其生產、儲存、運輸、銷售等環(huán)節(jié)均需通過嚴格的資質認證，需要取得多項資質。資質審核過程嚴格，不僅需對企業(yè)的生產環(huán)境、工藝、設備等進行多次現(xiàn)場評估，還要求生產人員、管理人員均需通過相應測試并取得個人資質，資質獲取作為工業(yè)氣體行業(yè)生產經營的前置程序。除此以外，部分特定用途的特種氣體還需要另外經過專項嚴格審核才可取得相應用途的產品經營資質，例如食品級N2O的生產需取得《食品生產許可證》，標準氣業(yè)務需取得《制造計量器具許可證》等。資金壁壘:電子特種氣體行業(yè)生產設施要求較大規(guī)模的固定資產投入，同時為了保證產品質量的穩(wěn)定性，需要采用大量精密監(jiān)測和控制設備。行業(yè)內企業(yè)在擴大業(yè)務規(guī)模的過程中，往往通過兼并收購的方式橫向布局，需要較強的資本實力。氣體供應商需要有專業(yè)的運輸設備和特種運輸車輛，還需要對運輸的全過程進行跟蹤監(jiān)測和嚴格控制，由此帶來的運輸及監(jiān)控設備投入也比較大。行業(yè)壁壘全球范圍內，美國、日本、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)是集成電路產業(yè)的主要聚集地，也是重要的電子特種氣體終端市場。一方面，境外電子特種氣體產業(yè)發(fā)展較為成熟，國際巨頭專利布局較為全面，相關國家和地區(qū)關于知識產權保護的法律體系較為完善，國內氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務需要完善海外專利布局以滿足相關法律法規(guī)對知識產權的要求。另一方面，電子氣體行業(yè)集中度較高，林德、液化空氣、大陽日酸和空氣化工4大國際巨頭市場份額超過70%，市場格局相對固化，且部分國家和地區(qū)存在保護本土產業(yè)的傾向，成為國內氣體企業(yè)拓展海外業(yè)務的挑戰(zhàn)。電子特種氣體的下游主要為集成電路、顯示面板等行業(yè)的大型廠商，其對產業(yè)鏈的管理高度精細化，對氣體產品的質量和供應穩(wěn)定性有極高的要求，對于原材料和供應商的認證和選擇非常嚴格。因此，新產品即使成功完成實驗室研發(fā)和批量化生產，在向客戶推廣時還將面臨較高的準入壁壘，需要較長時間的審核認證周期。海外業(yè)務拓展在專利布局、市場開發(fā)方面存在較大挑戰(zhàn)客戶認證壁壘技術壁壘電子特種氣體種類較多，不同類產品的合成、純化等工藝技術可能存在較大差異，且工藝路線長、過程復雜；同時，電子特種氣體對產品純度、產品指標的穩(wěn)定性和一致性要求極高，需要對生產過程中各類雜質含量進行精準有效地控制，工藝難度較大。因此，電子特種氣體企業(yè)開發(fā)一種滿足半導體工藝要求的氣體品種，往往需要長時間的研發(fā)積累，實現(xiàn)關鍵核心技術的突破，以及在產業(yè)化應用中對工藝參數不斷進行優(yōu)化。目前國內氣體企業(yè)實現(xiàn)了對部分電子特種氣體品種的，在產品的開發(fā)和產業(yè)化中，通常要面臨不同類產品之間的核心技術壁壘。11行業(yè)風險FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀電子特氣細分種類多樣，用途廣泛，不同種類和純度的電子特氣適用于電子工業(yè)生產不同環(huán)節(jié)。按照功能劃分，電子特氣可以劃分為稀釋氣體、CVD氣體、蝕刻氣體、摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體等。按照下游需求劃分，電子特氣可以劃分為平板顯示用氣體、半導體用氣體、光伏用氣體和LED用氣體，終端產品涉及家電、電腦、芯片、太陽能等不同領域。據統(tǒng)計，截至2022年我國電子特氣行業(yè)市場規(guī)模為214億元，未來隨著全球半導體產業(yè)鏈不斷向國內轉移，將顯著拉動我國電子特氣需求，也將進一步加速電子特氣國產化進程。13行業(yè)痛點FROMBAIDUWENKUCHAPTER部分氣體品種仍有技術壁壘集成電路工藝流程環(huán)節(jié)較多，不同環(huán)節(jié)需要搭配使用特定的電子特種氣體，各類電子特種氣體總體數量超過100種，其中大部分品種被國外壟斷，即使部分氣體用量較少，但也是集成電路生產中不可缺少的關鍵性材料。國內電子特種氣體企業(yè)整體發(fā)展時間較短，在產品種類、工藝水平、綜合服務能力等方面依然與國際巨頭有差距，而且這種差距很難在短期打破，需要一定時間的迭代試錯。由于半導體產線上原材料微小的誤差可能造成整條產線的損失，客戶的試錯成本很高，加大了國內企業(yè)進入新產品、新市場的難度。新產品研發(fā)的壓力摩爾定律展現(xiàn)了半導體行業(yè)技術快速迭代更新的特點，各大芯片制造廠商持續(xù)投入大量研發(fā)費用，開發(fā)新的工藝，以保證產品性能的領先性。制程升級對電子特種氣體的純度和性能都提出了更高的要求，新開發(fā)的生產工藝也會產生新的原材料需求。因此，電子特種氣體企業(yè)始終面臨著技術更新和產品替代的風險，需保持足夠的研發(fā)強度，及時跟蹤下游行業(yè)的技術動態(tài)，將自身產品的技術發(fā)展路線與半導體工藝路線緊密結合，并且需不斷豐富產品種類，以抵御技術變更和產品替代風險。專業(yè)化人才不足制約產業(yè)發(fā)展我國半導體產業(yè)起步較晚，雖然近年來發(fā)展速度和國產化進程加快，但相關產業(yè)的人才培養(yǎng)尚需時間。目前，電子特種氣體行業(yè)專業(yè)研發(fā)人才、具備半導體工藝服務和應急處理能力的人才、具備專業(yè)知識和國際化視野的市場營銷人才、具備專業(yè)管理理念和技能的人才等都相對缺乏。國內企業(yè)、高校、研究院所的基礎研究實力和產業(yè)化能力與國際龍頭企業(yè)相比尚有較大差距。隨著國內集成電路及電子特種氣體產業(yè)的發(fā)展，以及國內氣體企業(yè)進一步走向全球市場，專業(yè)化人才不足仍是制約產業(yè)發(fā)展的因素之一。030201行業(yè)痛點14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER16機遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局四巨頭主導國際氣體市場，競爭優(yōu)勢較為明顯:目前，德國林德集團、法國液化空氣、美國空氣化工，和日本大陽日酸主導著全球電子特氣業(yè)務，形成了寡頭壟斷的格局。林德集團成立于1879年，2018年與普萊克斯合并后業(yè)務規(guī)模躍居首位，是全球領先的德國工業(yè)氣體公司，服務于化工、能源、食品飲料、電子、醫(yī)療保健、制造、金屬和采礦等終端市場，TGM服務體系位于領先地位。液化空氣公司1902年成立于法國巴黎，在75個國家擁有約66400名員工，并為380多萬客戶提供服務，為金屬、化工、煉油和能源等行業(yè)客戶提供氣體和能源解決方案。美國空氣化工成立于1940年，專注于服務能源、環(huán)境和新興市場，在液化天然氣技術和設備供應上處于領先地位，在全球電子行業(yè)高純度工藝氣體具有顯著的領先優(yōu)勢。日本大陽日酸創(chuàng)立于1910年，是日本最大工業(yè)氣體制造商，為領先的半導體氣體供應商，廣泛應用于IC(集成電路)和存儲器(半導體存儲設備)、液晶、太陽能電池、LED和超精細機械結構。國內企業(yè)技術不斷進步，逐漸加速:近年來我國電子、新能源等戰(zhàn)略新興產業(yè)規(guī)模快速增長，伴隨晶圓廠持續(xù)擴產，未來三年國內電子特氣需求將呈放量加速。隨著國家政策加大本土電子特氣產業(yè)支持力度，國內企業(yè)通過不斷積累經驗和攻克技術在部分產品上實現(xiàn)突破達到國際標準，具備了特種氣體的客觀條件，涌現(xiàn)出一批生產質量穩(wěn)定的氣體廠商。目前國內電子特氣第一梯隊的廠商已經具備替代能力，在細分領域具有一定優(yōu)勢，逐步縮小與國外龍頭的差距，加速實現(xiàn)。此外，隨著國內半導體需求提升及晶圓廠持續(xù)擴產，我國電子特種氣體行業(yè)生產廠商在取得技術突破的同時也積極進行產能提升。未來，隨著國內電子特種氣體廠商工藝技術能力持續(xù)提升及產能不斷擴充，將推動行業(yè)國產化率進一步提升。我國電子特氣產品將逐步實現(xiàn)進口替代，外資在華壟斷格局有望被打破。競爭格局目前，德國林德集團、法國液化空氣、美國空氣