陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展報告2024-2025

匯報人：黃初清2024-08-012024-2025陶瓷電路板行業(yè)發(fā)展報告contents目錄定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境contents目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局代表性企業(yè)01陶瓷電路板定義定義陶瓷電路板是以陶瓷為基質(zhì)材料，通過燒結(jié)、鉆孔、切割、蝕刻線路、以及表面處理工藝后形成的具有高導(dǎo)熱性能，絕緣性，氣密性的電路板，被廣泛應(yīng)用到汽車電子、LED、集成電路封裝、通訊航空等領(lǐng)域。陶瓷基板種類多樣。根據(jù)陶瓷電路板的三維結(jié)構(gòu)，可以分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板，LTCC、HTCC屬于多層陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以進(jìn)一步分為薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆銅基板等，其中陶瓷覆銅基板又可以分為DPC（直接鍍銅）、DBC（直接覆銅）、AMB（活性金屬釬焊）和LAM（激光活化金屬）。陶瓷電路板定義02產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游概述陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等產(chǎn)業(yè)，上游產(chǎn)業(yè)鏈的原材料供給規(guī)模、材料價格、工藝水平對陶瓷電路板行業(yè)存在重大影響。陶瓷電路板行業(yè)的下游行業(yè)為集成電路封裝、LED、汽車電子、航天航空及軍用電子組件等行業(yè)。下游市場的規(guī)模發(fā)展為陶瓷電路板行業(yè)創(chuàng)造了可觀的新增市場容量，同時下游產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)升級，有助于陶瓷電路板行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈中游概述賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，為山東國瓷功能材料股份有限公司全資子公司。賽創(chuàng)電氣主營產(chǎn)品主要為陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達(dá)陶瓷基板、射頻等領(lǐng)域，在新規(guī)劃業(yè)務(wù)和技術(shù)儲備方面處于大陸領(lǐng)先地位。目前，國瓷材料通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)，收購?fù)瓿珊螅瑖刹牧蠈崿F(xiàn)從粉體、基片到基板的產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品技術(shù)、質(zhì)量和技術(shù)迭代能力。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈下游概述博敏電子股份有限公司作為國內(nèi)稀有的已實現(xiàn)量產(chǎn)的陶瓷襯板生產(chǎn)商，目前國內(nèi)AMB陶瓷基板產(chǎn)能相對較小，產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計，公司AMB產(chǎn)能規(guī)模在國內(nèi)排名第二。基于航空航天、軌道交通領(lǐng)域積累的客戶和制造經(jīng)驗，掌握了薄膜和DPC陶瓷襯板制作能力，進(jìn)而擴展功率器件中AMB陶瓷襯板業(yè)務(wù)。公司目前已利用獨立自主的釬焊料，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程并在國內(nèi)率先產(chǎn)業(yè)化，在空洞率、冷沖擊可靠性測試、覆銅能力、表面處理能力、成本和產(chǎn)能方面擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)統(tǒng)計，截至2023年前三季度博敏電子營業(yè)收入為281億元，同比增長49%，歸屬凈利潤為0.57億元，同比下降54%。03發(fā)展歷程04政治環(huán)境除了下游應(yīng)用增長拉動以外，作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷電路板產(chǎn)業(yè)影響了整個電子行業(yè)及終端產(chǎn)品，因此，國家亦出臺了一系列政策對陶瓷電路板行業(yè)進(jìn)行大力扶持，為行業(yè)持續(xù)發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》提出將“低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關(guān)材料；陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件”列為鼓勵類?！吨攸c新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》提出將“高性能陶瓷基板、第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板”列為先進(jìn)基礎(chǔ)材料。政治環(huán)境105商業(yè)模式06經(jīng)濟環(huán)境我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境07社會環(huán)境關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展?？傮w發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。當(dāng)前的環(huán)境下我國經(jīng)濟不斷發(fā)展趕超世界各國，成為第二大經(jīng)濟體我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。08技術(shù)環(huán)境技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團(tuán)隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團(tuán)隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動因素10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:陶瓷電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計算機、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。資金壁壘:陶瓷電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時，下游需求不斷更新升級，陶瓷電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場競爭也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競爭力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。客戶壁壘:陶瓷電路板品質(zhì)決定著應(yīng)用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會選擇技術(shù)實力強、具有品牌效應(yīng)的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時，一般會采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會形成較為穩(wěn)定的長期合作關(guān)系，客戶黏性較強。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。人才壁壘:陶瓷電路板行業(yè)專業(yè)性很強，技術(shù)和研發(fā)人員不僅需要具備一定的電子、光學(xué)、通信、材料、工業(yè)設(shè)計、化工、機械等專業(yè)知識，還需要對產(chǎn)品應(yīng)用、工藝流程、設(shè)備改進(jìn)等深刻理解和熟悉。由于專業(yè)人才的培養(yǎng)周期較長，大部分中小企業(yè)難以招聘或培養(yǎng)高端人才。陶瓷電路板行業(yè)對新進(jìn)入者提出了較高的人才要求，從而構(gòu)成了陶瓷電路板行業(yè)的人才壁壘。資質(zhì)壁壘:由于陶瓷電路板材料的質(zhì)量直接影響下游終端設(shè)備的質(zhì)量水平，因此，大型企業(yè)對陶瓷電路板生產(chǎn)廠家實行了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證。同時，出口產(chǎn)品還需要符合進(jìn)口國的相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證，如歐盟RoHS認(rèn)證、日本PSE認(rèn)證、美國UL認(rèn)證等。只有獲得相關(guān)質(zhì)量認(rèn)證的企業(yè)方可成為下游大型企業(yè)的供應(yīng)商，從而對陶瓷電路板新進(jìn)入企業(yè)形成資質(zhì)壁壘。行業(yè)壁壘陶瓷電路板品質(zhì)決定著應(yīng)用產(chǎn)品的性能，因此下游客戶一般會選擇技術(shù)實力強、具有品牌效應(yīng)的陶瓷電路板廠商。下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶在選擇陶瓷電路板廠商時，一般會采用嚴(yán)格的供應(yīng)商資質(zhì)認(rèn)證程序，對供應(yīng)商的工藝能力、產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量控制、安全生產(chǎn)、環(huán)保等多方面進(jìn)行考核，考核期一般為1-2年，一旦陶瓷電路板廠商成為下游客戶的供應(yīng)商，雙方一般會形成較為穩(wěn)定的長期合作關(guān)系，客戶黏性較強。因此，新進(jìn)入者面臨較高的客戶壁壘。陶瓷電路板行業(yè)工藝技術(shù)復(fù)雜、環(huán)節(jié)較多且定制化要求較高，前期需要大量資金投入用于購置設(shè)備、新建廠房及配套設(shè)施、采購原材料、聘用研發(fā)和生產(chǎn)人員等。同時，下游需求不斷更新升級，陶瓷電路板工藝技術(shù)難度逐漸提升，客戶需求更加多元化，市場競爭也更加激烈，陶瓷電路板廠商需要不斷增加研發(fā)投入和設(shè)備購置投入，提高產(chǎn)品品質(zhì)，提升自身核心競爭力。另外，陶瓷電路板行業(yè)生產(chǎn)過程中污染物產(chǎn)生較多，隨著國家環(huán)保要求的提高，陶瓷電路板行業(yè)廠商環(huán)保投入較大。因此，陶瓷電路板行業(yè)廠商不僅需要大量前期投入，發(fā)展過程中也需要持續(xù)的資金投入，新進(jìn)入者面臨較高資金壁壘。客戶壁壘資金壁壘技術(shù)壁壘陶瓷電路板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其研發(fā)和生產(chǎn)需要電子、計算機、材料、化工等多領(lǐng)域?qū)W科知識，且陶瓷電路板產(chǎn)品種類多、工序較長、工藝技術(shù)復(fù)雜，需要具備成熟的生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗豐富的人才，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。隨著新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，下游需求必將更為多元化，技術(shù)含量更高，對陶瓷電路板行業(yè)廠商的研發(fā)水平、工藝水平等提出了更高的要求。11行業(yè)風(fēng)險12行業(yè)現(xiàn)狀市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀目前，中國印制電路板產(chǎn)量已經(jīng)上升至全球第一位，但陶瓷電路板產(chǎn)品技術(shù)水平尚有差距，產(chǎn)品制造技術(shù)和工藝水平有待進(jìn)一步提高。與歐美、日本等國相比，中國陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距。因此，我國陶瓷電路板企業(yè)必須加大對研發(fā)、人力等的持續(xù)投入與培養(yǎng)方可推動行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。據(jù)統(tǒng)計，近年來我國陶瓷電路板行業(yè)市場規(guī)模不斷增長，截至2023年市場規(guī)模約為299億元，2015-2023年CAGR為11%。13行業(yè)痛點行業(yè)痛點010203近年來，隨著經(jīng)濟高速發(fā)展、人口素質(zhì)提高、勞動年齡人口減少，我國人口紅利逐漸消失，勞動力成本不斷提高，為陶瓷電路板企業(yè)的用工和經(jīng)營增加了壓力。另一方面，由于我國環(huán)保意識和監(jiān)管的加強，陶瓷電路板企業(yè)在污染物處理等環(huán)保方面的支出也不斷增長，增加了企業(yè)經(jīng)營成本。勞動力成本不斷提高我國陶瓷電路板產(chǎn)品主要集中于具有成本優(yōu)勢的中低端產(chǎn)品，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與國外先進(jìn)水平仍有差距。國內(nèi)大部分陶瓷電路板企業(yè)在研發(fā)投入、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)較為薄弱，企業(yè)長期發(fā)展缺少必要的積淀，難以形成核心競爭力，導(dǎo)致與國外先進(jìn)廠商之間形成較大差距。產(chǎn)品集中在中低端陶瓷電路板行業(yè)的上游行業(yè)主要涉及氧化鋁、氮化鋁、陶瓷粉料等資源類產(chǎn)業(yè)。受需求拉動及通貨膨脹等因素影響，部分有色金屬和化工材料的價格走高，對陶瓷電路板行業(yè)的產(chǎn)品成本構(gòu)成一定的壓力。原材料價格波動影響14問題及解決方案15行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機遇與挑戰(zhàn)17競爭格局競爭格局全球陶瓷基板市場競爭激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生產(chǎn)市場，核心廠商包括，村田、京瓷和丸和。歐洲是第二大生產(chǎn)市場，核心廠商是羅杰斯，在全球排名第三。而