智能駕駛SoC芯片行業(yè)專題報(bào)告-2024-09-零部件

-智能電動(dòng)汽車行業(yè)深度報(bào)告汽車市場(chǎng)空間廣闊，預(yù)計(jì)到2030年滲透率將保持持續(xù)增長(zhǎng)。汽車的智能電動(dòng)化，使得車用SoC芯片成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流到千億市場(chǎng)規(guī)模。智能駕駛SoC是智能駕駛汽車的“中樞大腦”，對(duì)ADAS、ADS汽車的性能至關(guān)重要。全球和中國(guó)的ADASSoC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2028人民幣925和496億元；全球和中國(guó)的ADSSoC解決方案。Mobileye為全球自動(dòng)駕駛解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一，從基礎(chǔ)輔助駕駛走向高階智駕。高通推出驍龍數(shù)字底盤，主打高集成+低成SoC芯片領(lǐng)域。華為推出MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，提供黑芝麻智能專注于視覺(jué)感知技術(shù)與自主IP芯片的研發(fā)，打造車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片。芯擎科技致力于成為世商，座艙SoC芯片龍鷹一號(hào)已經(jīng)量產(chǎn)，智駕SoC芯片AD1000穩(wěn)步推進(jìn)。輝羲智能致力打造創(chuàng)新車載智能計(jì)算平臺(tái)，提供高階上汽等眾多主機(jī)廠都通過(guò)入股芯片公司的方式分賽道，海外供應(yīng)商的市占率均處于較高水平，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)替代空間大。隨著國(guó)產(chǎn)智駕SoC芯片投資建議：本土化芯片供應(yīng)商有望在智駕SoC芯片賽道占率高的智駕SoC芯片供應(yīng)商深度合作的域控制器供應(yīng)商有 L2級(jí)智能駕駛已成為主流方案，L3級(jí)智能駕駛正走向落地。?按照SAE的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，智能駕駛的等級(jí)按照智能化的程度可分為L(zhǎng)0-L5。實(shí)現(xiàn)L1級(jí)至L2級(jí)（包括L2+）的自動(dòng)化的系統(tǒng)通常被稱為高級(jí)駕駛輔助系），等功能，讓車輛可在高速公路或市區(qū)由始至終自動(dòng)沿駕駛員設(shè)定的導(dǎo)航路線駕駛，提供政策端：四部委發(fā)布《關(guān)于開展智能網(wǎng)聯(lián)汽車準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)工作的通知》，標(biāo)志著L3/L4智能駕駛正式進(jìn)入落地階段，目前已經(jīng)有寶技術(shù)端：大算力芯片、BEV+Transformer算法、新一代電子電氣架構(gòu)等軟硬件有力的支撐了高階智能駕駛方案的成熟；無(wú)自動(dòng)化無(wú)自動(dòng)化駕駛員輔助部分自動(dòng)化或制動(dòng)/加速支持或制動(dòng)/加速支持及制動(dòng)/加速支持有條件自動(dòng)化有條件自動(dòng)化高度自動(dòng)化全自動(dòng)化車輛車輛堵自動(dòng)駕駛裝踏板/方向盤件下隨處行駛資料來(lái)源：SAEInternational,弗若斯資料來(lái)源：交強(qiáng)險(xiǎn)，灼識(shí)咨詢，地平線招股書，西部證券研發(fā)中心智能駕駛汽車市場(chǎng)空間廣闊，預(yù)計(jì)到2030年滲透率將保持持續(xù)增長(zhǎng)。全球來(lái)看：2023年，在全球共售出的60.3百萬(wàn)輛新乘用車中，約39?根據(jù)灼識(shí)咨詢，預(yù)計(jì)到2026年及2030年，智能汽車銷量將分別進(jìn)一步增加至55.9百萬(wàn)輛及81.5百萬(wàn)輛，滲透率分別達(dá)80.3%及96.7%；且到2030年，?根據(jù)灼識(shí)咨詢，預(yù)計(jì)到2026年及2030年，中國(guó)智能汽車銷量將分別達(dá)到20.4百萬(wàn)輛及29.8百萬(wàn)輛，滲透率分別達(dá)81.2%及99.7%；預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)乘用車部署的駕駛自動(dòng)化解決方案中將有接近一半是高階自動(dòng)駕駛解決方案，而到2030年，此比例將進(jìn)一步提高到80%以上，遠(yuǎn)快于高階自動(dòng)駕駛解決方案在全球市場(chǎng)的滲透速度，主要系中國(guó)的汽車OEM在采用高階自動(dòng)資料來(lái)源：電子工程世界，西部證券研發(fā)中心汽車芯片是現(xiàn)代汽車處理數(shù)據(jù)及控制車輛的重要組成部分。?汽車芯片是現(xiàn)代汽車處理數(shù)據(jù)及控制車輛的重要組成部分，支持在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、駕駛艙、底盤、動(dòng)力總成及車身等方面的廣泛應(yīng)用。?據(jù)《黑芝麻智能招股書》，2023年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)約為人民幣3,550億元。隨著汽車電氣化及智能化的持續(xù)發(fā)展，對(duì)更高芯片使用率及更佳性能的需求不斷增長(zhǎng)。隨著持續(xù)進(jìn)行開發(fā)及需求不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)于2030年前，全球汽車芯片市場(chǎng)將超過(guò)人民汽車的智能電動(dòng)化，使得車用SoC芯片成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)，從而有望達(dá)到千億市場(chǎng)規(guī)模。?計(jì)算芯片是對(duì)各種傳感器收集的訊號(hào)進(jìn)行處理并將驅(qū)動(dòng)訊號(hào)發(fā)送至相應(yīng)控制模塊的芯片，MCU及SoC是兩種典型的計(jì)算芯片。?MCU是指一種只包含單個(gè)CPU（中央處理器）作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)，通常MCU的結(jié)構(gòu)是C?SoC指片上系統(tǒng)（SystemonChips），即一種集成電路設(shè)計(jì)，將特定應(yīng)用或功能所需的所有必要組件及子系統(tǒng)集成到單個(gè)微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及其他組件集成到單個(gè)芯片，而并非像傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)般將單獨(dú)組件安裝在一個(gè)主板上。SOC的結(jié)構(gòu)?隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng)MCU面臨無(wú)法有效應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)，如復(fù)雜的電子電氣架構(gòu)及海量數(shù)據(jù)處理。SoC憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級(jí)更靈活等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已成為汽車芯片標(biāo)量處理器ASICASIC智能駕駛SoC是智能駕駛汽車的“中樞大腦”，對(duì)ADAS、ADS汽車的性能至關(guān)重要。智能駕駛功能一般涉及感知、決策及執(zhí)行三個(gè)層面。智能駕駛SoC用于決策層，負(fù)責(zé)將來(lái)自感知層傳感器的數(shù)據(jù)處理及融合，然后代替人類駕駛?ADASSoC市場(chǎng)空間：近年來(lái)ADASSoC市場(chǎng)快速擴(kuò)展。根據(jù)弗若斯特沙利文，2023年，全球及中國(guó)ADASSoC市場(chǎng)分別達(dá)人民幣275億元及人民幣141億元；全球ADASSoC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)人民幣925億元，2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為27.5%；中國(guó)ADASSoC的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)人民幣496億元，2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為28.?ADSSoC市場(chǎng)空間：由于具備更先進(jìn)的自動(dòng)駕駛能力及復(fù)雜的功能，ADSSoC通常比ADAS應(yīng)用的SoC價(jià)值量更大。根據(jù)弗若斯特沙利文，預(yù)計(jì)到2026年全球ADSSoC市場(chǎng)將達(dá)人民幣81億元，到2030年將達(dá)人民幣454億元。按ADS汽車銷量計(jì)，中國(guó)有望成為最大的市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2026年及2030年中國(guó)ADSSoC市場(chǎng)將分別達(dá)人民幣39億元及人資料來(lái)源：黑芝麻智能招股書，西部證券研發(fā)中心智能化程度升級(jí)，智駕芯片算力需求提升。?智駕SoC芯片是高等級(jí)智能駕駛實(shí)現(xiàn)過(guò)程中智能駕駛汽車的“中樞大腦”，需要統(tǒng)一實(shí)時(shí)分析、處理海量的數(shù)據(jù)與進(jìn)行復(fù)雜的邏輯運(yùn)算，因此對(duì)其計(jì)算能力的要求非常高。目前智駕的SoC通常需要將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI加速器的SoC芯片將大規(guī)模應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的并行計(jì)算和復(fù)雜的邏輯功能。隨著智能化程度?小算力SoC芯片:算力通常為2.5-20TOPS。當(dāng)前智能駕駛L0-L2級(jí)別功能目前已經(jīng)在乘用車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，車型售價(jià)區(qū)間一般為10-15萬(wàn)元，為追求高性價(jià)比，主要搭載小算力SoC芯片，產(chǎn)品形態(tài)主要為前視一體機(jī)或者分布式的行車或在功能上，通常能實(shí)現(xiàn)高速NOA、城市記憶NOA和記憶泊車等功能，部分車型或可提供城市NO?大算力SoC芯片：算力通常在80TOPS以上。隨著L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛的成熟，在通往高階智能駕駛功能的發(fā)展過(guò)程中要新的算法（Transformer+BEV+OCC）和更先進(jìn)的整車EE架構(gòu)（中央計(jì)A1000L前視一體機(jī)，深藍(lán)SL03低配版、啟源A05、Un455775CV72AQA1000領(lǐng)克08昇騰610A1000Pro7454655577-極氪、小鵬、理想、比亞迪、廣汽埃安等已Ride平臺(tái)第二代芯片，目前博世、大陸、德賽西針對(duì)L3-L4級(jí)自動(dòng)駕駛針對(duì)城市NOA針對(duì)高速NOA資料來(lái)源：晶上世界，各公司官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心除了堆算力外，自研核心IP、完善開發(fā)工具鏈、以及布局AI訓(xùn)練平臺(tái)等是各大SoC廠商構(gòu)筑差異化優(yōu)勢(shì)的重要抓手。?自研核心IP：在芯片設(shè)計(jì)中，異構(gòu)IP的配置非常重要，自動(dòng)駕駛SoC芯片商均不斷加強(qiáng)核心IP研發(fā)以保持關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。例如，英偉達(dá)將現(xiàn)有的以GPU為主的產(chǎn)品路線升級(jí)為“GPU+CPU+DPU”的“三芯”戰(zhàn)略，在CPU和DPU方面均有布局；國(guó)內(nèi)的黑芝麻智能推出了自主開發(fā)的兩大核心IP——?完善開發(fā)工具鏈：SoC芯片的開發(fā)工具鏈至關(guān)重要，形成開發(fā)者生態(tài)圈，才能構(gòu)建長(zhǎng)期可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)能力。例如，地平線為J5提供了一套完整的邊緣計(jì)算平臺(tái)算法落地解決方案，提供了豐富的開發(fā)工具、示例以及內(nèi)置了大量算法模型的模型發(fā)布物，以便于提高開發(fā)效率，和在地平線計(jì)算?布局AI訓(xùn)練平臺(tái)：自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)集對(duì)于訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型和提升算法可靠性至關(guān)重要。SoC廠商紛紛推出了自研的AI訓(xùn)練芯片和超算平臺(tái)，特斯拉推出了AI訓(xùn)練芯片D1和Dojo超算平臺(tái)，將用于特斯拉自動(dòng)駕駛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。此外訓(xùn)練算法模型產(chǎn)品也愈發(fā)重要，包括自動(dòng)駕駛SoC廠商數(shù)據(jù)訓(xùn)練產(chǎn)品Nvidia機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)MAGLEV自動(dòng)駕駛汽車仿真軟件DRIVESimAI訓(xùn)練芯片A100Tesla特斯拉Dojo超算訓(xùn)練平臺(tái)特斯拉Al超級(jí)計(jì)算機(jī)ExaPODAI訓(xùn)練芯片D1MobileyeREM的地圖數(shù)據(jù)采集訓(xùn)練Maóvit出行數(shù)據(jù)采集訓(xùn)練AI訓(xùn)練芯片PonteVecchio(英特爾)Huawei“華為八爪魚”自動(dòng)駕駛開放平臺(tái)架構(gòu)華為昇騰910AI訓(xùn)練芯片和AI訓(xùn)練集群Atlas900全場(chǎng)景AI計(jì)算框架MindSpore地平線地平線“艾迪”數(shù)據(jù)閉環(huán)訓(xùn)練平臺(tái)資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，佐思汽研，西部證券研發(fā)中心 英偉達(dá)可以提供從駕駛到座艙、從軟件到硬件完整的解決方案，Orin是目前英偉達(dá)的主要智駕SoC芯片。?英偉達(dá)的NVIDIADRIVEAGX?平臺(tái)包含開發(fā)自動(dòng)駕駛功能和沉浸式座艙體驗(yàn)所需的全部硬件和軟件。該平臺(tái)是一個(gè)運(yùn)行NVIDIADRIVE?OS的開放式模塊化平臺(tái)，與所支持的傳感器和配件搭配使用時(shí)，可助力制?從2015年開始，英偉達(dá)開始進(jìn)入車載SoC和車載計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域，為自動(dòng)駕駛提供基礎(chǔ)計(jì)算能力。此后英偉達(dá)幾乎每隔兩年發(fā)布一款車規(guī)級(jí)SoC芯片，且不斷拉升算力水平。2020年，Xavier芯片算力為30TOPS，2022年發(fā)布的Orin算力為254TOPS，算力為2000TFLOPS@FP8、4000TOPS@INT8，取代了之前發(fā)布的算力達(dá)1000TOPS的?目前英偉達(dá)的主要智駕SoC芯片為Orin。已經(jīng)量產(chǎn)搭載的主機(jī)廠包括上汽智己，理想、蔚來(lái)、小鵬、比亞迪、沃爾沃、小米等，此外客戶還包括Robotaxi等眾多明星企業(yè)Cruise、Zoox、滴滴、ParkerXavierOrinAtlanThor發(fā)布時(shí)間2018202020222024E（已淘汰）2024ECPU2xDenver4xARMCortexA578xNvidiacustomCarmelARM6412xARMCortex-A78AE(Hercules)ARMNeoversev2GraceARMNeoversev2Grace/Poseidon2000算力1TOPS30TOPS254TOPS1000TOPSTFLOPS@FP84000TOPS@INT8功耗30W45W--制程16nm12nm7nm5nm4nm資料來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，OS與AUTOSAR研究，西部證券研發(fā)中心資料來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心除了SoC芯片，英偉達(dá)還提供集成了傳感器方案的DRIVEHyperion參考架構(gòu)、DRIVEOS開放式模塊化平臺(tái)、DriveWorks中間件平臺(tái)、DRIVEChauffeurAI駕駛輔助平臺(tái)等完整解決方案的產(chǎn)品線。NVIDIADRIVEHyperion?參考架構(gòu)將基于DRIVEOrin的AI1個(gè)前置激光雷達(dá)和1個(gè)用于DRIVEOS是DRIVE軟件堆棧的作系統(tǒng)。的NVIDIACUDA庫(kù)、用于進(jìn)行實(shí)時(shí)AI推理的NVIDIATensorRT?,以及用于處理傳這些功能包括傳感器抽象層(SAL)與傳NVIDIADRIVEChauffeur是一款A(yù)INVIDIADRIVEHyperion傳感器組Mobileye為全球自動(dòng)駕駛解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一，從基礎(chǔ)輔助駕駛走向高階智駕。?作為全球自動(dòng)駕駛解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一，Mobileye已經(jīng)向全球交付了2億顆芯片，同時(shí)有超過(guò)1.7億輛汽車搭載了Mobileye技術(shù)。同時(shí)，作為中國(guó)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和智能駕駛市場(chǎng)的重要參與者，近年來(lái)，Mobileye也與吉利集團(tuán)、一汽集團(tuán)、上汽集團(tuán)、長(zhǎng)城汽車、東風(fēng)集團(tuán)等公?從2008年至2021年，Mobileye先后推出了EyeQ1、EyeQ2、EyeQ3、EyeQ4以及EyeQ5五款芯片。2023年，Moblieye發(fā)布了EyeQ6H和EyeQ4MEyeQ4HEyeQ5MEyeQ5HEyeQ6LEyeQ6HEyeQ7發(fā)布時(shí)間201820182021202120232023Samples25Q2算力1.1TOPS2TOPS4.6TOPS16TOPS5TOPS34TOPS67TOPS制程28nm28nm7nm7nm7nm7nm5nm覆蓋功能Eyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-offEyes-onHands-onEyes-onHands-onEyes-onHands-offEyes-offHands-offNoDriver(Robotaxi)-應(yīng)用情況HondaIndustry-first100°CameraBMWIndustry-first120°8MPCameraVWCloud-EnhancedDriver-AssistGeelyMoblieyeSuperVision資料來(lái)源：Mobileye官網(wǎng)，HiEV,西部證券研發(fā)中心Mobileye發(fā)布面向EyeQ系統(tǒng)集成芯片的軟件開發(fā)工具包（SDK）EyeQKit，從黑盒走向開放。?在智能駕駛發(fā)展初期，Mobileye的黑盒封裝設(shè)計(jì)裝車即用，可以大大節(jié)約車企的使用成本，當(dāng)時(shí)的Mobileye憑借低成本的視覺(jué)感知方案在ADAS領(lǐng)域成為多家車企的供應(yīng)商。但隨著智能駕駛技術(shù)的發(fā)展，全棧自研已經(jīng)成為趨勢(shì)，車企對(duì)輔助駕駛的要求也越來(lái)越多樣，Mobileye的黑盒方案便成了限制。?2022年，Mobileye正式發(fā)布首個(gè)面向EyeQ系統(tǒng)集成芯片的軟件開發(fā)工具包（SDK）——EyeQKit。使用EyeQKit，車企可基于EyeQ6H處理器?通過(guò)EyeQ的硬件和軟件，汽車制造商可以獲得全面的Mobileye解決方案，包括計(jì)算機(jī)視覺(jué)、道路信息管理（REM）自動(dòng)駕駛汽車地圖技術(shù)，以及基于責(zé)任敏感安全模型（RSS）的駕駛策略。?EyeQKit使車企可以進(jìn)一步挖掘Mobileye系統(tǒng)集成芯片的強(qiáng)大功能，在增強(qiáng)輔助駕駛功能的同時(shí)，也幫助車企實(shí)現(xiàn)專屬自己品牌的個(gè)性化定制。資料來(lái)源：Mobileye官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心高通推出驍龍數(shù)字底盤，主打高集成+低成本，切入智駕SoC芯片領(lǐng)域。?高通通過(guò)推出驍龍數(shù)字底盤，集成包括IOT技術(shù)在內(nèi)來(lái)自多生態(tài)系統(tǒng)的不同技術(shù)，覆蓋車云、智聯(lián)、座艙、智駕等四大板塊，計(jì)算中樞主要是驍?基于SnapdragonRide平臺(tái)，高通于2021年推出第一代智駕芯片SA8540，第二年發(fā)布SA8650，包括100TOPS和50TOPS兩個(gè)版本。博世、大陸、Veoneer、法雷奧、德賽西威、均聯(lián)智行、Momenta、大疆車載等均基于SA8650進(jìn)行設(shè)計(jì)與研發(fā)；大疆車載基于高通SA8650P平臺(tái)，推出了以7000元BoM成本實(shí)現(xiàn)城市NOA的方案。工作負(fù)載，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和AD功能。RideFlexSoC首款產(chǎn)品是SA8775，采用4nm制程工藝，主打艙駕一體，既能用于車內(nèi)座艙，又可以實(shí)現(xiàn)輔助駕駛，預(yù)計(jì)2024年底可以資料來(lái)源：汽車之心，高通官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心資料來(lái)源：Vehicle，高通中國(guó)，芯智訊，西部證券研發(fā)中心高通通過(guò)SnapdragonRide平臺(tái)，配合其覆蓋規(guī)劃、定位、感知、中間件以及系統(tǒng)等全棧軟件，支持從主動(dòng)安全到輔助駕駛再到未來(lái)全自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)。?高通的SnapdragonRideFlexSoC預(yù)集成的軟件平臺(tái)支持多個(gè)操作系統(tǒng)同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)隔離的虛擬機(jī)和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)（AUTOSAR）的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（OS）支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合?SnapdragonRideFlexSoC預(yù)集成經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的SnapdragonRide視覺(jué)軟件棧，可賦能高度可擴(kuò)展且安全的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛體驗(yàn)，利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器（多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖）增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。SnapdragonRide視覺(jué)軟件棧符合新車評(píng)價(jià)規(guī)范（NCAP）要求和歐盟汽車《通），?SnapdragonRideFlexSoC可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進(jìn)行開發(fā)，包括支持虛擬平臺(tái)仿真，其可集成為云原生的開發(fā)運(yùn)維（DevOps）和華為推出MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，提供系統(tǒng)化的解決方案，支持L2+-L5的平滑演進(jìn)。?華為MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)智能駕駛?cè)案兄?、地圖&傳感器融合定位、決策、規(guī)劃、控制等功能。適用于乘用車（如擁堵跟車、高速巡航、?MDC平臺(tái)一共有四個(gè)產(chǎn)品，分別是MDC300F、MDC210、MDC610、MDC810。其中MDC300F主要是用在商用車上，另外三個(gè)用于乘用車。?MDC平臺(tái)硬件集成具有CPU與AI計(jì)算能力的SoC芯片，整套SoC均自研，包括ARM處理器，AI處理器，圖像處理器，存儲(chǔ)處理器；具備完全自主研發(fā)的操作系統(tǒng)、軟件棧、中間件等軟件核心組件；確定性低延時(shí)，內(nèi)核延時(shí)小于10us產(chǎn)品MDC300FMDC210MDC610MDC810應(yīng)用場(chǎng)景商用車L4乘用車L2~L2+乘用車L3-L4乘用車L3-L4算力64TOPS48TOPS160-200TOPS400TOPS資料來(lái)源：智駕最前沿，西部證券研發(fā)中心華為的MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)，除了標(biāo)準(zhǔn)化的系列硬件產(chǎn)品，還提供操作系統(tǒng)、配套工具鏈及車路云協(xié)同服務(wù)等產(chǎn)品。?MDC平臺(tái)，包含標(biāo)準(zhǔn)化的系列硬件產(chǎn)品、智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、VOS及MDCCore、配套工具鏈及車路云協(xié)同服務(wù)，支持組件服務(wù)化、接口標(biāo)準(zhǔn)化、開發(fā)工具化，滿足車規(guī)級(jí)安全要求；支持軟硬件解耦，通過(guò)一套軟件架構(gòu)、不同硬件配置，規(guī)范化的外型尺寸與物理特性，前向兼容，支持AOS與VOS：基于通過(guò)CCEAL5+安全認(rèn)證的商用OS內(nèi)核，符合ASILD的功能安全架構(gòu)和安全機(jī)制要求，用戶態(tài)分布式實(shí)時(shí)通信架構(gòu)，保障上層應(yīng)用MDCCore：對(duì)外開放提供ClassicAUTOSAR與AdaptiveAUTOSAR、功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全及OTA升級(jí)等100多個(gè)API服務(wù)；支持主流的AI框架及1000多個(gè)AI算子；同時(shí)還對(duì)外提供功能軟件框架及規(guī)范，定義了智能駕駛基本算法組件間開發(fā)接口，以提升應(yīng)用場(chǎng)景與算法組件的研發(fā)效率與組合靈活性，方便上層應(yīng)用的感知、融合、定位、決策、規(guī)劃、控制等算法進(jìn)工具鏈：提供安全可信，高效便捷，靈活開放的應(yīng)用開發(fā)端到端工具集，支持可視化&拖拽式操作及自動(dòng)代碼生成，可一站式開發(fā)、測(cè)試、調(diào)優(yōu)，資料來(lái)源：華為官網(wǎng)，智駕最前沿，西部證券研發(fā)中心地平線以“算法+芯片+工具鏈”為基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)，提供智能駕駛解決方案。?征程2為地平線的第一代車載智能計(jì)算方案，可提供超過(guò)4TOPS的算力。通過(guò)地平線視覺(jué)識(shí)別算法與硬件的高效協(xié)同，征程2處理器可以在2W的功耗下實(shí)時(shí)處理1080p@30fps，對(duì)每幀多達(dá)200個(gè)目標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)與識(shí)別。征程2充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。?征程3為地平線基于自研的BPU2.0架構(gòu)，針對(duì)高級(jí)別輔助駕駛場(chǎng)景推出的第二代車載智能計(jì)算方案，符合AEC-Q100，算力超過(guò)5TOPS。支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測(cè)、分類、像素級(jí)分割等功能，可實(shí)現(xiàn)多通道復(fù)雜計(jì)算任務(wù)和多通道數(shù)字視頻錄像，可實(shí)現(xiàn)A?征程5是地平線第三代車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首顆遵循ISO26262功能安全認(rèn)證流程開發(fā)，并通過(guò)ASIL-B認(rèn)證的車載智能計(jì)算方案；于地平線BPU貝葉斯架構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)128TOPS算力；不僅適用于圖像感知算法加速，還可支持激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等多傳感器融合；支持預(yù)測(cè)規(guī)劃以及H.265/JPEG實(shí)時(shí)編解碼，主要面向高級(jí)?2024年，地平線推出了征程6系列，其6款方案包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，全面覆蓋了低階、中階以及高階智能駕駛量產(chǎn)需求。旗艦版芯片J6P，為全場(chǎng)景智能駕駛量身打造，集成了BPU、CPU、GPU及MCU等強(qiáng)大功能，算力達(dá)560TOPS。征程6的10家首批量產(chǎn)合作車企及品牌，包括上汽、大眾、比亞迪、理想、廣汽、深藍(lán)、北汽、奇瑞、星途、嵐圖等，預(yù)計(jì)2024年內(nèi)開啟首個(gè)前雙核BPU貝葉斯架構(gòu)AEC-Q100Grade2搭載ASIL-D的MCU微控制器資料來(lái)源：地平線官網(wǎng)，晶上世界，騰訊科技，西部證券研發(fā)中心地平線有完整的智能駕駛產(chǎn)品矩陣，除芯片外還包括算法、地平線天工開物（工具鏈）、地平線踏歌（中間件）及地平線艾迪（訓(xùn)練平臺(tái)）等產(chǎn)品線。?算法：全方位算法能力涵蓋感知、環(huán)境建模、規(guī)劃及控制以及駕駛功能，能夠滿足各個(gè)層面的高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案的開發(fā)要求。?地平線天工開物：地平線天工開物是地平線的算法開發(fā)工具鏈，包含一系列即用型模塊和參考算法。界面友好，輔助工具豐富，能夠使得用戶在?地平線踏歌：地平線踏歌是一套面向高階自動(dòng)駕駛的安全、簡(jiǎn)單且易于使用的嵌入式中間件。提供標(biāo)準(zhǔn)化車規(guī)級(jí)服務(wù)和工具，以幫助加快開發(fā)、?地平線艾迪：地平線AIDI艾迪是軟件開發(fā)平臺(tái)，旨在高效完成模型的自動(dòng)迭代改進(jìn)。通過(guò)提供各種工具和應(yīng)用程序界面以及簡(jiǎn)化的工作流程，AIDI艾迪幫助軟件開發(fā)人員優(yōu)化從部署、訓(xùn)練、驗(yàn)證、評(píng)估到迭代的整個(gè)軟件開發(fā)資料來(lái)源：地平線招股書，地平線官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心黑芝麻智能專注于視覺(jué)感知技術(shù)與自主IP芯片的研發(fā)，打造車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片。?黑芝麻智能是車規(guī)級(jí)智能汽車計(jì)算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商。公司從用于自動(dòng)駕駛的華山系列高算力芯片開始，最近推出了武當(dāng)系列跨?公司自有的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。通過(guò)由公司自行研發(fā)的IP核、算法和支持軟件驅(qū)動(dòng)的S0C和基于S0C的解決方案，提供全棧式?黑芝麻智能的智駕SoC芯片主要為華山系列，包括A1000、A1000L和A1000Pro。A1000L算力16TOPS，主要支持L2/L2+級(jí)別智能駕駛；A1000算力58TOPS，適配L2+/L3級(jí)別智能駕駛；A1000Pro算力達(dá)106TOPS，可適配L3/L4級(jí)別智能駕駛。?到2023年底，A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)152,000片，主要客戶包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃ARMCortexA55六核處理器ARMCortexA55八核處理器-全島滿足ASIL-D，滿足AEC-資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心資料來(lái)源：黑芝麻官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心黑芝麻智能擁有ISP和NPU兩大自主核心IP，并為SoC提供配套軟件，以支持客戶在SoC上開發(fā)及部署應(yīng)用程序時(shí)進(jìn)行定制。?黑芝麻智能擁有兩大自主可控核心自研IP。NeurallQISP為自研車規(guī)級(jí)圖像處理核心，支持高速多模式處理和高質(zhì)量圖像處理，全自主ISP算法；DynamAINN引擎為自研車規(guī)級(jí)低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持軟硬件同步?軟件方面，黑芝麻提供：①操作系統(tǒng)支持。自主開發(fā)的SoC驅(qū)動(dòng)程序和操作系統(tǒng)可與智能汽車中各種應(yīng)用程序全面兼容。②瀚海-AD協(xié)助客戶快速遷移和部署應(yīng)用程序，廣泛適用于自動(dòng)駕駛及V2X應(yīng)用場(chǎng)景。③感知算法。先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)視覺(jué)感知算法從根本上增強(qiáng)了自動(dòng)駕駛?此外，公司從2020年開始提供自動(dòng)駕駛解決方案。①BESTDrive方案，包括支持L1及L2的DriveEye、支持L2+自動(dòng)駕駛的DriveSensing、支持L3域控制的DriveBrain及支持下一代中央計(jì)算的DriveTuring。②商用車主動(dòng)安全系統(tǒng)Patronus，為商用車OEM及一級(jí)供貨商提供具性價(jià)比的解決方案。③V2X邊緣計(jì)算解決方案BESTRoad，針對(duì)新興的路側(cè)芯擎科技致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商，座艙SoC芯片龍鷹一號(hào)已經(jīng)量產(chǎn)，智駕SoC芯片AD1000穩(wěn)步推進(jìn)。?芯擎科技由億咖通科技和安謀中國(guó)等共同出資成立，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片。?2021年，芯擎科技發(fā)布“龍鷹”品牌和“龍鷹一號(hào)”高端智能座艙芯片，采用7nm車規(guī)工藝，具備高性能異構(gòu)計(jì)算引擎、高速內(nèi)存通道和外部接口能力、高算力AI單元、低延遲內(nèi)置DSP與AI單元等?；邶堹椧惶?hào)芯片，芯擎科技可提供智能座艙解決方案、艙泊一體解決方案和艙駕一體解?2021年問(wèn)世以來(lái)，龍鷹一號(hào)芯片已成功與吉利、一汽等廠商達(dá)成合作，實(shí)現(xiàn)了20多款主流車型的規(guī)模化交付或定點(diǎn)。到2024年7月，該芯片的累?2024年，芯擎科技發(fā)布了“龍鷹智駕系列AD1000”芯片。該芯片采用7nm車規(guī)工藝制造，并符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。其架構(gòu)包括250+KDMIPS的CPU算力和256TOPS的NPU算力，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高1024TOPS算力。單顆AD1000的算力能支持L2++的輔助駕駛能力，兩顆合共512TOPS算力能滿足L3智駕的算力要求，4顆合共1024TO輝羲智能致力打造創(chuàng)新車載智能計(jì)算平臺(tái)，提供高階智能駕駛芯片、易用開放工具鏈及全棧自動(dòng)駕駛解決方案。?輝羲智能致力打造創(chuàng)新車載智能計(jì)算平臺(tái)，提供高階智能駕駛芯片、易用開放工具鏈及全棧自動(dòng)駕駛解決方案，運(yùn)用獨(dú)創(chuàng)性“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”?輝義智能創(chuàng)導(dǎo)“數(shù)據(jù)閉環(huán)定義芯片”，目標(biāo)是做高階智駕的計(jì)算平臺(tái)，以芯片為基礎(chǔ)，打造前沿算法和數(shù)據(jù)工程，以及?公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：①先進(jìn)制程SoC芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成熟的軟件工具鏈開發(fā)能力；②助力構(gòu)建完整鏈路數(shù)據(jù)收集與處理能力，驅(qū)動(dòng)閉環(huán)高效迭代；③基于先進(jìn)BEV架構(gòu)的多模態(tài)4D?目前輝羲智能推出了兩款芯片產(chǎn)品——HuixiR1Max和HuixiR1Pro。依托以及11VnR的高速NOA解決方案，覆蓋L2++及以上級(jí)別的智能駕駛場(chǎng)景需求。首款旗艦芯片R1將于2024年下半年推向市場(chǎng)，并于2025年上車量產(chǎn)。 資料來(lái)源：Tesla官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心特斯拉自研FSD智駕芯片，掌握從芯片設(shè)計(jì)到軟件開發(fā)的全棧技術(shù)。?特斯拉的硬件平臺(tái)（HardwarePlatform，HW）是指在其電動(dòng)汽車中用于自動(dòng)駕駛功能的計(jì)算和傳感系統(tǒng)，特斯拉的HW平臺(tái)經(jīng)歷了幾代的演變。HW1.0：2014年發(fā)布，采用Mobileye的EyeQ3芯片，算力為0.HW2.0：2016年發(fā)布，采用了NVIDIA的DrivePX2平臺(tái)；2017年又升級(jí)為HW2.5版本，算力均為HW3.0：2019年發(fā)布，采用自研高度集成的SoC+MCU芯片，算力達(dá)到144TOPS，采用14nm工藝，功耗72W。從HW3.0，特斯拉采用自研的SoC+MCUHW4.0：2023年發(fā)布，采用7nm制程的第二代FSD芯片，算力提升5倍，去掉了超聲波傳感器，采用純視覺(jué)+神經(jīng)視覺(jué)資料來(lái)源：新智元，西部證券研發(fā)中心特斯拉自研AI芯片D1以及自建超算中心Dojo，以支撐Grok3、FSD、擎天柱機(jī)器人等超大規(guī)模人工智能訓(xùn)練需求。?2021年特斯拉在AIDay上發(fā)布D1芯片，D1擁有500億晶體管，具備了強(qiáng)大和高效的性能，能夠快速處理各種復(fù)雜的任務(wù)，專用于機(jī)器學(xué)習(xí)。2024?為了獲得更高的帶寬和算力，特斯拉AI團(tuán)隊(duì)將25個(gè)D1芯片融合到一個(gè)tile中，將其作為一個(gè)統(tǒng)一的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)運(yùn)作。每個(gè)tile擁有9petaflops的算力，以及每秒36TB的帶寬，并包含電力源、冷卻和數(shù)據(jù)傳輸硬件。通過(guò)使用晶圓級(jí)互連技術(shù)InFO_SoW（IntegratedFan-Out，System-on-Wafer），在同一塊晶圓上的25塊D1芯片可以實(shí)現(xiàn)高性能連接，像單?6個(gè)tile構(gòu)成一個(gè)機(jī)架（rack），兩個(gè)機(jī)架構(gòu)成一個(gè)機(jī)柜（cabinet），十個(gè)機(jī)柜構(gòu)成一個(gè)ExaPOD。在2022年AIDay中，特斯拉表示，Dojo將通過(guò)部署多個(gè)ExaPOD進(jìn)行擴(kuò)展。所有這些加?2024年，馬斯克在德州超級(jí)工廠（Cortex）參觀特斯拉的超級(jí)計(jì)算機(jī)集群時(shí)稱，“這將是一個(gè)擁有約10萬(wàn)個(gè)H100/H200GPU，并配備大規(guī)模存儲(chǔ)蔚來(lái)、小鵬、理想均選擇跨界自研智駕SoC芯片，以實(shí)現(xiàn)從硬件到軟件、從芯片到算法的全棧自研。蔚來(lái)：首顆自研智駕芯片神璣NX9031已流片成功。2023蔚來(lái)日上，蔚來(lái)發(fā)布了首顆自研智駕芯片神璣NX9031。神璣NX9031采用5nm車規(guī)工藝，擁有500億+晶體管，支持32核CPU，可搭配天樞全域操作系統(tǒng)使用。2024年NIOIN上，蔚來(lái)宣布神璣NX9031流片成功。據(jù)李斌介紹，自研的一顆芯片能達(dá)到四顆英偉達(dá)OrinX芯片的性能。蔚來(lái)的旗艦轎車ET9將首先使用這款智駕芯片和小鵬：小鵬從2020年開始搭建芯片團(tuán)隊(duì)，2022年小鵬將芯片設(shè)計(jì)合作方由美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Marvell更換為索喜Socionext，由索喜承包芯片后端理想：理想此前更多精力放在功率半導(dǎo)體上，從2023年加強(qiáng)了其芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前團(tuán)隊(duì)規(guī)模約200人，并持續(xù)推進(jìn)芯片架構(gòu)優(yōu)化和創(chuàng)新，如關(guān)?我們認(rèn)為，車企選擇自研智駕芯片，一方面出于降本考慮，另一方面自研芯片也可以與自研的算法有更高軟硬件配合度，從而提升性能。資料來(lái)源：芯流智庫(kù)，Socionext官網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心資料來(lái)源：芯擎科技官網(wǎng)，地平線招股書，西部證券研發(fā)中心包括吉利、比亞迪、長(zhǎng)城、上汽等眾多主機(jī)廠都通過(guò)入股芯片公司的方式，戰(zhàn)略布局智駕芯片賽道。?吉利控股旗下的億咖通科技和安謀中國(guó)于2018年共同出資設(shè)立了湖北芯擎科技有限公司，專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。2021年6月，芯擎科技自研的中國(guó)第一顆7nm制程的車規(guī)級(jí)SoC芯片“龍鷹一號(hào)”正式發(fā)布。2024年，芯擎科技的新一代智能駕駛芯片AD1000亮相于億咖通科技日上，單顆AD1000的算力能支持L2++的輔助駕駛能力，兩顆合共512TOPS算力能滿足L3智駕的算力要求，而4顆合共1024TOPS算力則能支持L4級(jí)自動(dòng)駕?上汽、大眾（通過(guò)旗下軟件公司CARIAD）、奇瑞、比亞迪、東風(fēng)、一汽、廣汽、長(zhǎng)城等主機(jī)廠背景的產(chǎn)業(yè)資本均投資了地平線。?小米、吉利、上汽、東風(fēng)等主機(jī)廠背景產(chǎn)業(yè)資本投資了黑芝麻智能。 資料來(lái)源：黑芝麻智能招股書，西部證券研發(fā)中心目前的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，不管是智能駕駛SoC芯片的整體賽道還是50TOPS以上高算力SoC芯片細(xì)分賽道，海外供應(yīng)商的市占率均處于較高水平，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低。?智能駕駛SoC：國(guó)內(nèi)的主要參與者包括地平線、海思及黑芝麻智能；海外的主要智能駕駛SoC市場(chǎng)參與者包括NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、TexasInstruments及Renesas等。從2023年中國(guó)市場(chǎng)智能駕駛芯片及解決方案供貨商的市場(chǎng)份額上看，前兩大供應(yīng)商占據(jù)了約一半的份額，相比?50TOPS以上高算力SoC芯片：國(guó)內(nèi)的主要參與者包括地平線、海思及黑芝麻智能，海外的主要智能駕駛SoC市場(chǎng)參與者包括NVIDIA、Qualcomm等。從2023年中國(guó)智能駕駛50TOPS以上高算力SoC芯片出貨量市場(chǎng)份額上看，第一大供應(yīng)商占據(jù)了約七成的市場(chǎng)份額，其后3家供應(yīng)商市場(chǎng)份額分別達(dá)EAFBCGmAwBwCwD00195kWh后驅(qū)資料來(lái)源：汽車之家，各公司官網(wǎng)，懂車帝，太平洋汽車網(wǎng)，西部證券研發(fā)中心目前主流車企的電子電氣架構(gòu)多處于從功能域邁向跨域融合的階段，目前硬件方面的跨域融合主要還是集中在控制器層面。我們認(rèn)為，作為支撐跨域融合的核心器件，通過(guò)單芯片方案實(shí)現(xiàn)芯片層面上的跨域融合將成為未來(lái)的主要技術(shù)趨勢(shì)。?跨域計(jì)算：是指用單顆芯片實(shí)現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能。跨域融合的芯片產(chǎn)品不僅能帶來(lái)智能化功能的進(jìn)一步提升，同時(shí)，由于僅用單顆芯片就能實(shí)現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實(shí)現(xiàn)的能?目前，英偉達(dá)、高通、芯馳、黑芝麻等芯片廠商都已有跨域融合相關(guān)芯片的布局和產(chǎn)品。支持經(jīng)量產(chǎn)，更高算力的英偉達(dá)Thor和高通SnapdragonRideFlex芯片預(yù)計(jì)將于24-25年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)芯馳和黑芝麻也發(fā)布了旗下的跨域融合芯片產(chǎn)品。我們預(yù)計(jì)從2024年起，跨域融合芯片和功能有望加?Orin：支持艙駕合一多域計(jì)算，算力達(dá)254TOPS，為自動(dòng)駕駛功能、置信視圖、數(shù)字集群以及AI駕駛艙提供動(dòng)力支?Thor：中央計(jì)算芯片，算力2000TOPS，用一顆Thor芯片打造一個(gè)控制器即可同時(shí)為自動(dòng)泊車、智能駕駛、車機(jī)、儀表盤、駕駛?8295芯片：支持艙駕融合功能，除了負(fù)責(zé)智能座艙部分之外，可以利用冗余的AI算力去負(fù)責(zé)輔助駕駛相關(guān)信息的處理。?SnapdragonRideFlex：集成式超級(jí)計(jì)算級(jí)別的汽車SoC，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS?駕之芯V9：專為新一代智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)的車規(guī)汽車芯片，集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，可以實(shí)現(xiàn)單芯片的行?艙之芯X9：專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，可支持?C1200：跨域融合SoC，采用7nm制程，主打多種計(jì)算類型的集成，將座艙、智駕、車身和網(wǎng)關(guān)四個(gè)域集成在一顆芯片中， 武當(dāng)C1200我們認(rèn)為，智能駕駛SoC芯片賽道目前國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間大。隨著國(guó)產(chǎn)智駕SoC芯片的量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)和服務(wù)好響應(yīng)快的本地化優(yōu)勢(shì)逐漸脫穎而出。?地平線、黑芝麻智能等國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的量產(chǎn)SoC芯片，與國(guó)際主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Nvidia設(shè)計(jì)的量產(chǎn)產(chǎn)品相比，從參數(shù)上看已經(jīng)具備了競(jìng)爭(zhēng)的能力。?根據(jù)地平線招股書，公司的產(chǎn)品相比較于以色列的公司A，在開放性、系統(tǒng)運(yùn)算效率、服務(wù)及響應(yīng)度、性價(jià)比等方面已經(jīng)具備了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。?國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的業(yè)務(wù)模式高度靈活，本地化優(yōu)勢(shì)強(qiáng)。國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商通常均允許客戶在從算法到軟件和開發(fā)工具再到處理硬件的全棧產(chǎn)品中選擇任何解決方案或任何組件組合，可滿足客戶多樣化及定制化客戶需求的能力。本土供應(yīng)商通常均能夠提供附加服務(wù)，包括為汽車OEM及一級(jí)供貨商提供聯(lián)合軟件研發(fā)及咨詢服務(wù)以及圖像調(diào)優(yōu)服務(wù)，服務(wù)好且響應(yīng)迅速。XavierXavierASILASIL-B8ASIL-B26ASIL-B8ASIL-BASIL-B地平線公司Aa.聚焦汽車：按對(duì)終端客戶的關(guān)注度計(jì)量。致力于汽車客戶的市場(chǎng)參與者通常能為汽車提供更定制化的產(chǎn)品及解決方案。b.解決方案覆蓋面：按市場(chǎng)參與者提供的與高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案相關(guān)的產(chǎn)品及服務(wù)范圍計(jì)量。c.開放性：按市場(chǎng)參與者提供的解決方案架構(gòu)的開放性計(jì)量，包括第三方開發(fā)及設(shè)計(jì)定制化解決方案的彈性。d.系統(tǒng)運(yùn)算效率：按一段時(shí)間內(nèi)可辨識(shí)及處理的影像及e.服務(wù)及響應(yīng)度：按在中國(guó)對(duì)客戶服務(wù)質(zhì)量及對(duì)客戶請(qǐng)求的響應(yīng)時(shí)間計(jì)量。f.性價(jià)比：以每單位成本的處理能力計(jì)量。*注：公司A成立于1999年，總部位于以色列，為高級(jí)輔助駕駛及高階自動(dòng)駕駛技術(shù)及解決方案提供商，并于2022年于納斯達(dá)克上市。資料來(lái)源：第黑芝麻智能招股書，地平線招股書，西部證券研發(fā)中心我們認(rèn)為，綜合掌握產(chǎn)業(yè)鏈主動(dòng)權(quán)、降低成本、提升性能多個(gè)維度的要素，主機(jī)廠或以多種方式向上游布局，但能否具備規(guī)模效應(yīng)是關(guān)鍵。?特斯拉自2019年起開始使用自研的FSD芯片；蔚來(lái)、小鵬、理想均選擇跨界自研智駕SoC芯片，以實(shí)現(xiàn)從硬件到軟件、從芯片到算法的全棧自研；?我們認(rèn)為，車企是否選擇自研智駕芯片，以及在芯片賽道的參與深度，是綜合考慮掌握產(chǎn)業(yè)鏈主動(dòng)權(quán)，in-house降低成本，與自研的算法有更高人員研發(fā)等費(fèi)用將不斷提升，因此能否具備規(guī)模效應(yīng)分?jǐn)偝杀臼侵鳈C(jī)廠是否選擇自研智駕SoC芯芯片廠負(fù)責(zé)IP核相關(guān)開發(fā)，軟件支持包及芯片參考設(shè)計(jì)芯片廠完成IP核、芯片產(chǎn)品的開發(fā)，硬件層之上的底層軟件通過(guò)開源、開放模式與整車開發(fā)整合操作系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的開發(fā)，一次流片分?jǐn)傊羻纹杀?美元生命周期用量/萬(wàn)片由業(yè)界開發(fā)軟硬件系統(tǒng)操作系統(tǒng)、上層軟件硬件系統(tǒng)的所有開發(fā)和設(shè)計(jì)，整個(gè)過(guò)程與主機(jī)廠整車開發(fā)完全分隔資料來(lái)源：芯旺微，地平線，專家訪談，億歐智庫(kù)，EEWorid，西部證 資料來(lái)源：西部證券研發(fā)中心?投資建議：我們認(rèn)為，汽車的智能電動(dòng)化，使得車用SoC芯片成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)，從而有望達(dá)到千億市場(chǎng)規(guī)模。智能駕駛SoC是智能駕駛汽車的“中樞大腦”，對(duì)ADAS、ADS汽車的性能至關(guān)重要。目前的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，不管是智能駕駛SoC芯片的整體賽道還是50TOPS以上高算力SoC芯片細(xì)分賽道，海外供應(yīng)商的市占率均處于較高水平，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)替代空間大。隨著國(guó)產(chǎn)智駕SoC芯片的量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商有望?（1）本土化芯片供應(yīng)商有望在智駕SoC芯片賽道脫穎而出，建議關(guān)注地平線（已遞交港股IPO申請(qǐng)）、黑芝麻智能(2533.HK)；?（2）與競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、市占率高的智駕SoC芯片供應(yīng)商深度合作的域控制器供應(yīng)商有望受益，推薦德賽西威(002920.SZ)、經(jīng)緯恒潤(rùn)-W(688326.SH)，?（3）主機(jī)廠自研或入股上游的智駕SoC芯片賽道，有望通過(guò)掌握產(chǎn)業(yè)鏈主動(dòng)權(quán)、降低成本、提升性能而獲得差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推薦理想汽車-W(2015.HK)，建議關(guān)注吉利汽車(0175.HK)、蔚來(lái)-SW(9866.HK)、小鵬汽車-W(9868.HK)。?地平線是市場(chǎng)領(lǐng)先的乘用車高級(jí)輔助駕駛(ADAS)和高階自動(dòng)駕駛(AD)解決方案供應(yīng)商。公法、專用的軟件和先進(jìn)的處理硬件，為高級(jí)?客戶覆蓋眾多主流OEM和一級(jí)供應(yīng)商。自地平線2021年大規(guī)模量產(chǎn)解決方案起，按年度裝機(jī)量計(jì)算，公司是首家前裝量產(chǎn)的高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案的中國(guó)公司，且每年均為裝機(jī)量最大。公司擁有龐大的全球客戶群，包括行業(yè)領(lǐng)先的OEM和一級(jí)供貨商。公司的軟硬一體的解決方案已獲得24家OEM（31個(gè)OEM品牌）采用，裝備超過(guò)230款車型。2023?營(yíng)收高速增長(zhǎng)，經(jīng)調(diào)整后的虧損占收入的比重大幅減少。公司業(yè)務(wù)在過(guò)去三年中實(shí)現(xiàn)顯著的規(guī)模性增長(zhǎng)。據(jù)公司招股書顯示，2021年、2022年、2023年公司營(yíng)收分別為4.67億元、9.06億元、15.52億元；毛利分別為3.31億元、6.28億元、10.94億元，毛利率達(dá)70.9%、69.3%及70.5%。公司2021年、2022年、2023年經(jīng)調(diào)整虧損分別為11.03億元、18.91億元、16.35億元；經(jīng)調(diào)整后的虧損占收入的?收入主要來(lái)自汽車解決方案，授權(quán)及服務(wù)占收入比重持續(xù)增加。公司業(yè)務(wù)分為汽車解決方案和非車解決方案兩大板塊，業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自汽車解決方案板塊，2021-2023年汽車解決方案收入占比達(dá)到87.9%、88.5%、94.8%。在汽車解決方案板塊中，授權(quán)及服務(wù)營(yíng)收增速超過(guò)產(chǎn)品解決方案，2021-2023年授權(quán)及服務(wù)的收入占比分別為43.3%、5386420非車解決方案授權(quán)及服務(wù)產(chǎn)品解決方案資料來(lái)源：地平線招股書，iFind，西部證券研發(fā)中心?黑芝麻智能是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供貨商，基于SoC的智能汽車解決方案集成了嵌入公司自主開發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。為二級(jí)SoC供貨商，公司在自動(dòng)駕駛價(jià)值鏈中游營(yíng)運(yùn)，以基于SoC的捆綁式解決方案及基于算法的解決方案的形式提供自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及?公司已獲得16家汽車OEM及一級(jí)供貨商的23款車型意向訂單。公司于2022年開始批量生產(chǎn)華山A1000/A1000LSoC并交付超過(guò)25,000片，到2023年底，公司的旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)152,000片。公司已與超過(guò)49名汽車OEM及一級(jí)供應(yīng)商合作，如一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞?營(yíng)收高速增長(zhǎng)，經(jīng)調(diào)整后的虧損占收入的比重保持下降。公司業(yè)務(wù)在過(guò)去三年中實(shí)現(xiàn)顯著的規(guī)模性增長(zhǎng)。據(jù)公司招股書顯示，2021年、2022年、2023年公司營(yíng)收分別為0.61億元、1.65億元、3.12億元；毛利分別為0.22億元、0.49億元、0.77億元，毛利率為36.1%、29.4%及24.7%。公司2021年、2022年、2023年經(jīng)調(diào)整虧損分別為6.14億元、7.00億元、12.54億元；經(jīng)調(diào)整后