結(jié)構(gòu)評(píng)審檢查表、原理圖設(shè)計(jì)檢查表

結(jié)構(gòu)評(píng)審檢查表序號(hào)檢查內(nèi)容檢查結(jié)果整體1是否使用了新材料/特殊工裝2是否已考慮試驗(yàn)設(shè)計(jì)？3對(duì)樣件是否已有計(jì)劃？4是否已完成DFMEA/FMEA？5是否對(duì)所有規(guī)定的試驗(yàn)、方法、設(shè)備和接受準(zhǔn)則有一個(gè)清楚的定義和了解？6是否已選擇特殊特性？7是否完成了材料清單？8特殊特性是否已正確文件化？性能法規(guī)1是否明確并考慮了客戶(hù)面對(duì)的市場(chǎng)的法律/法規(guī)/標(biāo)準(zhǔn)/認(rèn)證要求；2產(chǎn)品性能要求3熱與溫度的要求結(jié)構(gòu)1產(chǎn)品自身結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；2產(chǎn)品的壁厚是否滿(mǎn)足注塑成型條件；3壁厚是否均勻？檢查數(shù)據(jù)壁厚；壁厚/加強(qiáng)筋比例關(guān)系：1：3；4公差是否和被接受的制造標(biāo)準(zhǔn)相一致？匹配1產(chǎn)品裝配定位基準(zhǔn)是否滿(mǎn)足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，（是否缺少基準(zhǔn)定位）；2數(shù)摸是否有干涉現(xiàn)象；3零件間的匹配強(qiáng)度（卡角，卡扣）；原理圖設(shè)計(jì)檢查表序號(hào)檢查項(xiàng)檢查結(jié)果1器件圖形及標(biāo)識(shí)符合電路原理圖規(guī)范要求。2同一產(chǎn)品所有原理圖的元器件標(biāo)識(shí)號(hào)沒(méi)有重復(fù)。3所有標(biāo)識(shí)位置準(zhǔn)確、清晰無(wú)重復(fù)。4同一產(chǎn)品的電氣連接不同原理圖間采用“離圖連接”、同一原理圖中采用“網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”。5關(guān)鍵的電氣連接、功能模塊進(jìn)行相應(yīng)的文字標(biāo)注。6元器件參數(shù)描述符合電路原理圖規(guī)范要求。7局部去耦電容放置在相應(yīng)芯片的附件。8注釋文字與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)顏色進(jìn)行區(qū)分。9網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的歸屬清晰。10同一產(chǎn)品所有原理圖的不同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)沒(méi)有重復(fù)。11復(fù)位，時(shí)鐘，接口等關(guān)鍵信號(hào)標(biāo)注網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。12網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)無(wú)歧義，可參考電路原理圖規(guī)范。13器件沒(méi)有管腳隱含屬性。14同一器件的不同單元元器件標(biāo)識(shí)一致，采用Group特性。15所有器件均定義出PCB封裝并與PCB封裝庫(kù)形成對(duì)于關(guān)系。16工藝允許的情況下，PCB封裝采用貼片。17技術(shù)參數(shù)允許的情況下，貼片電阻、電容采用0603封裝。18原理圖命名規(guī)則符合電路原理圖規(guī)范要求