Bonding工序工藝及設(shè)備PPT課件

1、.,1,Bonding 工序工藝及設(shè)備介紹,李云飛,CONFIDENTIAL,.,2,目 錄,工序簡(jiǎn)介,1,工序材料介紹,設(shè)備介紹,4,工藝參數(shù)介紹,.,3,一 Bonding工藝簡(jiǎn)介,在制造等離子顯示模塊過(guò)程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性電路之間的互連，柔性電路板和剛性電路板之間的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導(dǎo)電粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間,然后對(duì)其加壓加熱就形成了部件之間的穩(wěn)定可靠的機(jī)械、電氣連接。此過(guò)程在國(guó)外雜志和產(chǎn)品說(shuō)明書中都稱之為邦定(Bonding)，根據(jù)其過(guò)程特點(diǎn)我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。,.,4,Bonding過(guò)程示意圖,.,5,目的：

2、 通過(guò)屏和FPC/COF/TCP上Mark，將屏上電極與FPC/COF/TCP上電極對(duì)位，然后經(jīng)過(guò)預(yù)壓和本壓，使屏與FPC/COF/TCP上相應(yīng)電極由ACF連接導(dǎo)通。,.,6,1.各向異性導(dǎo)電膜（ACF）,在制造等離子顯示模塊過(guò)程中，涉及到柔性電路板和剛性電路板之間的互連，顯示屏電極和柔性電路之間的互連，顯示屏電極和集成電路的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了一種具有各向異性導(dǎo)電性能的粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間，然后對(duì)其加壓加熱形成部件之間穩(wěn)定可靠的機(jī)械、電氣連接，此種粘接劑即被稱為ACF。,二 Bonding工藝用材料,.,7,ACF原理,ACF英文全稱為Anis

3、otropic Conductive Film，中文名稱為各項(xiàng)異性導(dǎo)電膜，其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。即Z軸的導(dǎo)通電阻值遠(yuǎn)小于XY平面的絕緣電阻值。 主要功能： Z軸方向?qū)ǎ?XY平面絕緣； 基板與軟接線(FPC/COF/TCP)的連接。,各項(xiàng)異性導(dǎo)電膜具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)及低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。,.,8,導(dǎo)通原理： 利用導(dǎo)電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，從而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?.,9,主要組分： ACF包括樹脂粘合劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。

4、樹脂粘合劑功能除了防濕氣、接著、耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極相對(duì)位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。,.,10,導(dǎo)電粒子： ACF的導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。其導(dǎo)電率會(huì)隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時(shí)也會(huì)提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的幾率。 導(dǎo)電粒子的粒徑均勻度和分布均勻性亦會(huì)對(duì)導(dǎo)電特性有所影響。導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均勻度和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時(shí)避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子而導(dǎo)致開路情形發(fā)生。常見粒徑范圍在38m之間，太大的導(dǎo)電粒子會(huì)降低每個(gè)電極接觸的粒子數(shù)，同時(shí)也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒

5、子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問(wèn)題，造成粒子分布密度不平均。,.,11,Flexible Print Circuit,FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 特點(diǎn)：1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮。 2.散熱性能好，可利用FPC縮小體積。 3.實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連 接一體化。,2.FPC、COF、TCP,.,12,Chip On Fpc,Tape Carrier Package,.,13,3、感壓紙,.,14,三 工序工藝參數(shù),ACF壓著 壓力 溫度 時(shí)間 FPC/COF/TCP預(yù)壓 壓力 溫度 時(shí)間 FPC/COF/TCP本壓 壓力 溫度 時(shí)間,.,15,四 設(shè)備介紹,本TCP/FPC Bonding系統(tǒng)為高速、高精度Bonding系統(tǒng),是將TCP盤供料的TAB IC予以Punching后，以ACF為介質(zhì)將TAB IC和PDP Panel予以Bonding后進(jìn)行精密檢測(cè)的設(shè)備，由ACF貼敷、預(yù)壓、本壓、貼敷檢查工序組成的全自動(dòng)成線設(shè)備。,1 設(shè)備簡(jiǎn)介,2 設(shè)備基本構(gòu)成：見右圖,.,