SMT制程規(guī)范ppt課件.ppt

1、SMT制程規(guī)范,2017-2-19,SMT 生產(chǎn) 流 程,一、車間環(huán)境與條件,管制點：1.溫、濕度管制： 1-1. SMT車間溫度要求2028，濕度要求4065%RH。每天由專人負(fù)責(zé)將實際溫、濕度記錄在“SMT車間溫、濕度記錄表”。 2.ESD要求：2-1.防靜電區(qū)域要求需符合公司的規(guī)定。 2-2.進(jìn)入SMT車間需穿靜電衣，戴靜電帽。 2-3.進(jìn)入SMT車間需接觸電子零件與PCBA的人員需戴靜電環(huán)。 2-3-1.SMT部門的工作人員進(jìn)入車間工作前需在車間門口處點檢靜電環(huán)并做記錄。 3.防塵要求： 3-1.進(jìn)入SMT車間需從規(guī)定通道進(jìn)入。,3-2.材料/PCBA進(jìn)出通道要保證使用后實時關(guān)閉。 3

2、-3.放置PCB與PCBA的周轉(zhuǎn)箱上，需蓋防塵蓋(現(xiàn)場正處于作業(yè)過程中的周轉(zhuǎn)箱上可暫不蓋)。 4.異常處理：4-1.當(dāng)上述要求無法達(dá)到時，各操作人員需立即回報直接領(lǐng)導(dǎo)與部門主管處理。,二、材料點收、存放與上線前的準(zhǔn)備,管制點：1.材料點收要求： 1-1. 點收成套材料時，須與發(fā)料單進(jìn)行核對(料號、規(guī)格、數(shù)量). 1-2. 檢查材料有無短裝、有無破損. 1-3. 尾數(shù)料須用材料規(guī)格標(biāo)簽注明，標(biāo)簽格式如下圖示。,1-4. 物料點收材料無誤后，須于材料盤上注明該材料料號1-5. 真空包裝的須防潮的材料不可拆開真空包裝。 1-6.帶式材料點數(shù)時注意不可造成曲折。 2.材料運送： 2-1.不可碰撞，不可

3、掉落。 2-2.利用廠商的原包裝運送。 2-3.要做靜電防護(hù)。 3.材料存放： 3-1.將材料放置于SMT物料區(qū)的材料架上。 3-2.真空包裝的須防潮的材料，按管制點4.防潮材料存放與使用作業(yè). 3-3.PCB除當(dāng)班計劃投入量拆包外，其它以不拆真空包裝方式存放。拆包后的PCB存放箱上需蓋防塵蓋。,4.防潮材料的存放與使用 4-1.須防潮材料于ESD靜電袋上須確認(rèn)是否有以下標(biāo)記(如下圖),若有須進(jìn)行濕度管制. 4-2.材料存放 4-2-1.真空包裝的須防潮的材料，以不拆封的方式儲存。若進(jìn)料時已拆封且無法知道拆封時間，須于上線前進(jìn)行烘烤，烘烤OK后再使用。 4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的須防潮

4、的元件，需裝回防靜電袋中用膠紙封好或放置于防潮箱內(nèi)存放。 4-3.材料使用 4-3-1.投產(chǎn)時需先使用已烘烤過未使用完的材料。 4-3-2.真空包裝袋包裝的材料，使用時才拆封，且要拆一包用一包。,5. 錫膏儲存與使用 5-1. 錫膏入手時, 須確認(rèn)規(guī)格. 型號及料號. 5-2. 錫膏入手時, 須將錫膏管制標(biāo)簽(如下圖).貼附于錫膏瓶偏壁。 5-3. 錫膏入手后, 須置入冰箱保存.有鉛錫膏冰箱條件要求為210，無鉛錫膏冰箱條件要求為37。 5-4.錫膏存放在冰箱需要依錫膏種類區(qū)分存放. 5-5.冰箱溫度需填寫 “SMT冰箱溫度點檢記錄表” 5-6.錫膏須依先進(jìn)先出先用管制. 使用油性筆在錫膏瓶上

5、蓋上編號 的方式，針對各種規(guī)格的錫膏都定 義從1500的方式編號，先使用小 編號的錫膏。,錫膏管制標(biāo)簽 出庫時間（Take out date & time） / / (A) 可開始使用時間（Available date & time）(4H+A) / / . 開蓋時間（Open date & time line） / / (B) 開蓋后保質(zhì)期 （Opened jar shelf life）(24H+B) / / .,5-7.錫膏從冰箱取出時須于管制標(biāo)簽上填寫(出庫時間Take out date & time及可開始使用時間Available date & time). 5-8. 錫膏自冰箱取出

6、后, 須在室溫下回溫最少4小時.錫膏在SMT室溫下保存超出5天(120小時)就須做報廢處理. 5-9. 要使用錫膏時, 先檢查是否達(dá)到可使用的回溫時間. 5-10. 錫膏開瓶后須在標(biāo)簽上填寫(開蓋時間Open date & time line及開蓋后保質(zhì)期 Opened jar shelf life). 5-11. 使用前須先確認(rèn)所投機(jī)型使用錫膏的種類,再用錫膏攪拌機(jī)攪拌1分鐘(需填寫SMT錫膏攪拌進(jìn)出管制表或手動攪拌35分鐘(用手柄式攪拌刮刀順時針攪拌1530次). 自動攪拌1分鐘 300轉(zhuǎn)，太久會發(fā)熱。 手動攪拌35分鐘（需朝統(tǒng)一方向 不可反復(fù)攪拌） 標(biāo)準(zhǔn)：看攪拌后的效果把錫膏挑起能掉連續(xù)

7、掉下來，光滑，細(xì)膩，能順暢的往下流，為很理想 5-12.錫膏開瓶后須于24小時內(nèi)使用完.否則須報廢處理.,5-13.正常生產(chǎn)中機(jī)器停止印刷超過半小時則錫膏要重新攪拌后再使用,鋼板與刮刀要手動清洗干凈. 5-14.PCB印刷不良之錫膏鏟下需報廢處理. 5-15.錫膏印刷在PCB上需在4小時內(nèi)完成貼片作業(yè)，若超過4小時就需要清洗理。,三. 印刷,1.鋼網(wǎng)的使用 1-1.鋼網(wǎng)從鋼網(wǎng)架取出使用時應(yīng)填寫“鋼網(wǎng)取放記錄表” 1-2.鋼網(wǎng)使用前須先確認(rèn)是否有合格標(biāo)簽，確認(rèn)OK后再以清洗劑清洗鋼網(wǎng)表面，才可上線使用。 1-3.生產(chǎn)中除機(jī)器按設(shè)定值自動擦拭鋼網(wǎng)外，還需按作業(yè)求手動擦拭頻率，對鋼網(wǎng)擦拭。 1-4.

8、鋼網(wǎng)清洗 1-4-1.流程,1-4-2.清洗劑應(yīng)使用不含CFC/HCFC的碳?xì)浠衔铩?1-4-3.機(jī)器運行中勿強(qiáng)制將門打開,否則會成機(jī)件損壞。 2. 印刷參數(shù) 2-1.各機(jī)型初始印刷參數(shù)由SMT設(shè)備技術(shù)員與SMT PE（制程工程師）共同確認(rèn)，調(diào)試至OK。 3.刮刀的檢查 3-1.開線前須檢查刮刀有無缺角、變形或受損。 3-2.下線后要確實拆下刮刀進(jìn)行清潔。 3-3.開線前須確認(rèn)刮刀是否鎖緊在刮刀座上。 4.印刷檢查 4-1.LED焊盤位置錫膏是否飽滿，有沒有多錫少錫、短路,5.其它注意事項 5-1.開線前使用試印板試印1片，確認(rèn)印刷品質(zhì)OK后才可正式投產(chǎn)。,四、貼片,1.換線注意事項 1-1

9、.換線時將機(jī)器內(nèi)所有支撐PIN取出或置放OK后，方可調(diào)整軌道寬度。軌道寬度調(diào)整OK后，則再按所需投入產(chǎn)品重新置放支撐PIN的位置。 1-2.投入前機(jī)臺操作人員須以料站表核對機(jī)臺上材料，并填寫“SMT貼片機(jī)材料交換記錄表”。 1-3.稽查依SMT料站表核對零件正確性。 1-4.換線后為確保置件的準(zhǔn)確性及質(zhì)量，對投出的第一片須作首件確認(rèn)。確認(rèn)內(nèi)容如下：,1-4-1.零件方向(極性、腳位)。 1-4-2.偏移量(25%以內(nèi)，角度15度以內(nèi)) 1-4-3.規(guī)格(零件的背紋、尺寸)。 1-4-4.缺件(使用樣品板確認(rèn)，防止被遺漏掉或調(diào)錯程序版本)。 1-4-5.以上需在過回焊爐前檢查完畢。 2.生產(chǎn)注意

10、重點 2-1.生產(chǎn)中換料都需填寫“SMT貼片機(jī)材料交換記錄表”， 所換材料需確認(rèn)背紋并記錄在記錄表的備注欄，如為無背紋的材料需貼附一顆料在記錄表的備注欄內(nèi)。 2-2.設(shè)備技術(shù)員需每2小時對貼片機(jī)拋料狀況進(jìn)行確認(rèn)，并對單項拋料達(dá)0.3%的異常進(jìn)行分析改善。 2-3.回焊前目視貼件狀況并將不良狀況記錄在“SMT回焊前目視日報表”中，有異常及時反饋PE與設(shè)備技術(shù)員改善。,五.回流焊,1.開線與換線設(shè)定值的確認(rèn) 1-1.開線與換線時需按“XX線XX設(shè)備XX機(jī)型回焊爐操作條件”中的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。 2.回焊溫度曲線圖的制作與保存。 2-1.每日早上8：00開始需對各線回焊爐進(jìn)行回焊溫度曲線的量測，量測后與

11、該規(guī)格錫膏的標(biāo)準(zhǔn)曲線圖核對OK后，將曲線打印在專用 的格式上，并懸掛于回焊爐前，當(dāng)天SMT PE需 完成會簽動作，次日傳主管審核。 2-2.該曲線圖須予以存檔并需保存一年。,六、爐后檢板,1.目視檢查 1-1.目視依據(jù)“SMT PCBA工藝標(biāo)準(zhǔn)”作業(yè)。 2.注意事項 2-1. 用目視罩板確認(rèn)是否有缺件、反向、移位現(xiàn)象. 2-2. 工裝須在量產(chǎn)前或基板有變更時提供 2-3. 目視是否有空焊、短路現(xiàn)象.使用10倍放大鏡確認(rèn)小于或等于0.5mmP值的零件是否有空焊 、短路現(xiàn)象. 2-4. 不良狀況隨時通知技術(shù)員, 作初步改善.須修改到制程條件時, 通知SMT PE擔(dān)當(dāng)提出改善對策.,2.功能檢測 2

12、-1 接上測試筆將穩(wěn)壓電源通電并將電壓調(diào)至待產(chǎn)品所需電壓，在燈珠位置蓋上綠色遮光板只露出電源位置，用測試筆點觸FPC板上正負(fù)極觸點，+對正，-對負(fù)?；蚴鞘褂密洘魲l測試治具進(jìn)行測試。 2-2 被測試燈條被點亮，不亮的做上標(biāo)記，并在測試記錄表上做出記錄。測試通過的產(chǎn)品在背面用記號筆寫上生產(chǎn)計劃批號后，存放在防靜電周轉(zhuǎn)箱中。,七.其它相關(guān)要求,1.換線 1-1. 遵照上述各制程項目進(jìn)行作業(yè). 1-2. 換線確認(rèn)完畢后需填寫“SMT投入機(jī)型首件確認(rèn)記錄表”. 2.修護(hù) 2-1. 需按“SMT修護(hù)作業(yè)規(guī)范作業(yè). 2-2. 烙鐵點檢按”生產(chǎn)控制作業(yè)辦法作業(yè). 3.設(shè)備保養(yǎng) 3-1.SMT車間設(shè)備保養(yǎng)分為: SMT特殊設(shè)備與SMT周邊設(shè)備兩種保養(yǎng)形式. 3-1-1.SMT特殊設(shè)備使用SMT特殊設(shè)備保養(yǎng)檢查表表單記錄.,3-1-1-1.日保養(yǎng)執(zhí)行時間定義為每日AM 9:00前完成. 3-1-1-2.周保養(yǎng)執(zhí)行時間定義為每周第一個工作日. 3-1-1-3.月保養(yǎng)執(zhí)行時間定義為按SMT每月月度保養(yǎng)計劃(當(dāng)月該表需放置于工作現(xiàn)場)實施. 3-1-2.SMT周邊設(shè)備使用機(jī)臺每日保養(yǎng)檢查表表單記錄. 3-1-2-1.日保養(yǎng)執(zhí)行時間定義為每日AM 9:00前完成. 3-1-2-2.月保養(yǎng)執(zhí)行時間定義為每月5日 3-2.SMT車間設(shè)備保養(yǎng)作業(yè)需執(zhí)行“基礎(chǔ)設(shè)施管理辦法”。,4.