PCB設計作業(yè)指導書D

1、修 訂 履 歷修訂日期修訂摘要版本號制/修訂者2006/06/132008/08/182010/03/262010/05/19新版更改公司名稱1、完善和增加“第4條：職責”中部分內容2、完善和增加“第5條：作業(yè)辦法”中大部分內容1、更改5.3.142、增加5.3.19ABCD劉雷勇劉雷勇施玉玲陳凱正本:文控中心副本持有單位:總經理室 廠長室 研發(fā)部 采購中心業(yè)務部 物控部 生產部 品質部 工程部 財務部 行政人事部 。制 定審 核批 準1、 目的 規(guī)范產品的 PCB 工藝設計，規(guī)定 PCB 工藝設計的相關參數(shù)，使得 PCB 的設計滿足電氣性能、可生產性、可測試性等要求，在產品設計過程中構建產品

2、的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。2、 范圍 本規(guī)范適用于所有公司產品的 PCB 設計和修改。3、 定義 （無）4、 職責 4.1 R&D 硬件工程師負責所設計原理圖能導入PCB網(wǎng)絡表，原理上符合產品設計要求。4.2 R&D 結構工程師負責所設計PCB結構圖符合產品設計要求。4.3 R&D PCB Layout工程師負責所設計PCB符合產品設計要求。5、 作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 確定 PCB 所選用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、紙板等，PCB板厚：單面板常用1.6mm ，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，PC

3、B的板材和厚度由結構和電子工程師共同確定。5.1.2 確定 PCB 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、OSP、噴錫、有無環(huán)保要求等。注：目前應環(huán)保要求，單面、雙面、多層PCB板均需采用OSP表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理） 5.1.3 確定PCB有關于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV產品單面板要求：FR-1 94V-0；TV電源板要求：CEM1 94V-0；雙面板及多層板要求：FR-4 94V-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散熱要求5.2.

4、1 PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于空氣對流的位置。5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm的散熱孔。5.2.4 解碼板上，在主芯片的BOTTEM層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主芯片的散熱效果。5.3 基本布局及PCB元件庫選取要求5.3.1 PCB布局選用的PCBA組裝流程應

5、使生產效率最高： 設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？ 5.3.2 PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標），減少機器上下左右的行程變化頻率，提高生產效率。 5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側距板邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求，則PCB應加工藝邊。工藝邊要求如下：1051150.1114. 5機插定位孔4- 機插定位孔10為不能機插的區(qū)域50.150.1+0.15+0.1 -0

6、 +0.1 -0 機插定位孔及不能機插的區(qū)域：注：機插定位孔須加在長邊上5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距離各5 mm；右邊4X5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當移動，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機插元件的PCB，可以不用增加機插定位孔。5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內無機插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設計：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力，影響焊點的可靠性；大功率元件周圍不應布置

7、熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機箱的距離要求：器件布局時要考慮盡量不要太靠近機箱壁，以避免將 PCB 安裝到機箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。 5.3.8 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。5.3.9 可調器件周圍留有足夠的空間供調試和維修：應根據(jù)系

8、統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調器件的調測方式來綜合考慮可調器件的排布方向、調測空間。5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、DIP 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。5.3.11 輕的插件器件如二級管和1/4W電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直,這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產生浮高現(xiàn)象。5.3.12 為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在背面，當背面有BGA器件時，不能在正面BGA 5mm禁布區(qū)的投影范圍內布器件。5.3.13 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pit

9、ch以下的SOP、本體托起高度（Standoff）0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的PCB板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應3.0mm。5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠離。5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線上。5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC回路靠近主IC。5.3.18 PCB元件庫的選取，規(guī)定從研發(fā)部PCB組標準元件庫MTC-LIB中統(tǒng)一調用，此元件庫存檔路

10、徑：FTP:/研發(fā)部/4_PCB元件庫/MTC-LIB，此元件庫會隨著新元件庫的增加隨時刷新；如果在此元件庫當中沒有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標準元件庫。5.3.19 在做除解碼板之外的小板，如：前控板，遙控接收板，按鍵板，SCAT板等等時需要注意考慮工廠的生產效率問題；工廠工藝現(xiàn)在有：高速貼片機，多功能貼片機，AI機，回流，波峰焊等，所以在做上述小板時需要注意盡量減少工藝流程。發(fā)現(xiàn)此類問題需與硬件和相關經理溝通更改。高速貼片機要求如下：編帶要求在8X4以下的元件在高速貼片機上貼片，8是指元件編帶的寬度，4是指編帶中兩個元器件之間的間距。其余都需在多功能機上貼片。5.4 走線要求5.4.

11、1 PCB走線以最短，最少過孔走線為原則（特殊情況除外），避免走直角或銳角；相鄰兩層信號層的走線應互相垂直；電源/地線層可以與信號層結合以減少層數(shù)。5.4.2 關鍵信號線的處理，如時鐘信號線，要求最短走線且做包地處理，避免產生干擾；差分信號線應滿足等長、等間距、等線徑即等物理結構走線，USB2.0的兩差分信號線外需包地線。 5.4.3 對于線長超過50mm的信號線增加匹配電阻，確保匹配，避免線路上反射形成震蕩發(fā)射。5.4.4 晶振走線盡量短，盡量不走過孔，一根線不能超過3個過孔，模擬信號線如音視頻信號線不能靠近或在晶振的下面布線。5.4.5 PCB線路距板邊距離：V-CUT 邊0.5mm，銑槽

12、邊0.3mm，郵票孔 1.5mm。5.4.6 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與 散熱器是同等電位或是同一網(wǎng)絡。5.4.7 元件焊盤需單獨引出走線后才接入大面積銅箔。5.4.8 在元件焊盤上不允許有過孔，SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產生虛焊、少錫，還可能流到板的另一面造成短路。5.5 定位孔和光學定位基準點的要求5.5.1 有表面貼裝元器件的 PCB，在板對角處至少有兩個以上

13、不對稱光學定位基準點，即MARK點?；鶞庶c用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位，根據(jù)基準點在PCB上的分布，可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點等。5.5.2 基準點中心距板邊距離大于5mm 。5.5.3 基準點焊盤、阻焊設置正確，基準點焊盤：為直徑為1mm的實心圓形或邊長為1mm的正方形；阻焊開窗：阻焊形狀為與基準點同心的圓形或正方形，大小為基準點直徑的兩倍以上，即3或4mm。5.5.4 基準點范圍內無其它走線及絲印：為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲印。5.5.5 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以

14、不布基準點，但必須保證拼板工藝邊上有符合要求的基準點。5.5.6 測試機架定位孔：單板測試，單板上需要有三個以上相同尺寸的機架定位孔，拼板測試的機架定位孔可共用錫膏印刷機定位孔。5.5.7 錫膏印刷機定位孔：在單板（不能拼板的PCB）或拼板工藝邊上增加四個2.0mm的NPTH孔；對稱拼板的PCB，此定位孔需對稱放置。5.6 絲印要求5.6.1 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內盡量保持方向一致。5.6.2 元器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。,5.6.3 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記易于辨

15、認。5.6.4 所有間距2.0mm的通孔焊盤，在BOTTEM需加阻焊白油絲印，防止焊盤連錫。5.6.5 插座腳位及網(wǎng)絡名需做絲印標識，便于調試。5.6.6 PCB 上應有板名、日期、版本號、P/N號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.6.7 電源部分FUSE應加安全標志和參數(shù)標識絲印，強電與弱電間應用粗的絲印線分開，并印上高壓危險標識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”，以示警告。5.7 安規(guī)要求5.7.1 保險管的安規(guī)標識齊全保險絲附近是否有標識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、額定電壓值、警告標識。5.7.2 PCB上危險電壓區(qū)域標注高壓警示符，高低壓區(qū)要符合安全爬電距離

16、7mm，交流零線與火線之間的距離3mm。PCB 的危險電壓區(qū)域部分應用1mm寬的絲印線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險標識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。5.7.3 PCB 板安規(guī)標識應明確PCB 板五項安規(guī)標識（UL認證標志、生產廠家、廠家型號、UL 認證文件號、阻燃等級） 齊全。5.8 PCB 尺寸、外形要求5.8.1 PCB 的板角應為R型倒角(特殊要求外)。5.8.2 單板尺寸小于50mm * 50mm的PCB應進行拼板。5.8.3 拼板后單板連接處的分割，采用“V”形分割、郵票孔、“V”形分割加銑槽、“V”形分割加郵票孔等幾種方式，根據(jù)PCB單板的具體情況，兼顧印制

17、板強度、生產工藝及成本進行控制。5.8.4 “V”形分割線應該平行于印制板的邊線?！癡”割后PCB板殘留的厚度：1.6mm厚的板材：0.8+-0.10mm（酚醛紙基板）0.6+-0.10mm（環(huán)氧玻璃基板）1.2mm或1.0mm厚的板材：0.5+-0.10mm（酚醛紙基板）0.4+0.10-0mm（環(huán)氧玻璃基板）5.8.5 郵票孔的要求 在PCB拼板上若需增加郵票孔，增加郵票孔的位置，一定先咨詢結構工程師，得到結構工程師確認后方可增加。 開郵票孔的地方板與板之間開槽需1mm以上，每組郵票孔連接的長度和數(shù)量視郵票孔孔徑大小來決定，如增加孔徑為0.5mm的郵票孔，孔邊到

18、孔邊距離為0.3-0.35mm，則每組郵票孔的數(shù)量可以較多，但連接長度最好在5mm以上10mm以內；若增加孔徑為1.0mm的郵票孔，孔邊到孔邊距離為0.4-0.45mm，則每組郵票孔的數(shù)量相對要少一些，連接長度控制在5mm左右。5.8.6 不規(guī)則拼板需要采用“V”型分割加銑槽方式時，銑槽間距應大于1.2mm。5.8.7 若PCB上有大面積開孔（面積100mm2）的地方，在設計時要先將孔補全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉。補全部分原來PCB5.9 可測試性要求5.9.1 PCB上所有的連接插座的輸入、輸出接口的引線腳上都要增加測試點

19、（懸空的元件腳上不用增加），且測試點與引線腳直接相連。5.9.2 測試點放置在同一面（通常為直插元件的焊接面），不能將元件腳的焊盤作為測試點。5.9.3 測試點的形狀、大小應符合規(guī)范，測試點為無孔的圓形焊盤，焊盤尺寸為1.80.2mm（從PCB標準元件庫里調用）。5.9.4 兩測試點的中心間距應2.8mm，測試點與板邊的距離應3mm，測試點與焊接面上貼片元件的間距應2.54mm，測試點到定位孔的距離應0.5 mm。5.9.5 在改板時，若此板已制作測試機架，則盡量不要變動測試點位置，如必須改動測試點，則必須先告知工廠負責PCBA的工藝工程師，且測試點移動的距離應大于2.8mm，而且最多只可以改

20、動幾個（與工藝工程師協(xié)商確認）。5.9.6 解碼板上8腳串行FLASH下需要增加自動燒錄測試點（從PCB標準元件庫里調用）。 5.10 PCB封裝設計 5.10.1 SMT焊盤設計遵循相關標準，如IPC7831標準。 5.10.2 元器件焊盤大小和開孔尺寸參考元器件的規(guī)格說明書和實物的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。 5.10.3 對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應在0.25mm0.75mm之間；較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個平衡。 5.10.4 未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤），以保證焊點吃錫飽滿。 5.10.5 元件外形絲印設計，參照元件的規(guī)格說明書和實物制作，外形絲印比實物可以稍微加大不能偏小，但最好能體現(xiàn)元件的實際外形和尺寸。 5.10.6 所有間距2.0mm的通孔焊盤在BOT