PCB通用設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCB通用設(shè)計(jì)規(guī)范蓋受控印章處 PCB mark編寫審核不能有阻焊區(qū)和圖案批準(zhǔn)日期期日期日責(zé)任 部門相關(guān)部門會(huì)簽 內(nèi)徑與外徑比為1 : 4總經(jīng)理者管理代表開發(fā)部市場(chǎng)部物料部質(zhì)控部生產(chǎn)部工程部財(cái)務(wù)經(jīng)理部文件修改記錄修改號(hào)修改內(nèi)容概要對(duì)于IC（QFP）等當(dāng)引腳間距小于 0.8mm時(shí)，要求在零件的單位對(duì)角加兩個(gè)標(biāo)記，作為該零件的 校正標(biāo) 記，標(biāo)記 直徑1、 43341開槽寬應(yīng)大于1.2mm，槽的長(zhǎng)度應(yīng)保證爬電距離符合要求，另外開槽邊離板邊至少5mm以上。2、4.521必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)可以用平面焊盤（無引線）以便在線測(cè)試時(shí)與引腳的連接更好，使所有電路節(jié)點(diǎn)均可測(cè)試。 測(cè)試點(diǎn)必須為圓形且直徑優(yōu)先選用

2、1.2mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。3、4.2.5.2單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相同4、4.5.2.8所有焊盤必須用銅皮包裹，包括外圈的阻焊層。5、4.529所有懸空的引腳必須做焊盤焊接，且焊盤外圈必須加上銅皮。6、 464.1導(dǎo)線寬度應(yīng)盡量寬一些。銅箔優(yōu)先考慮最小線寬：?jiǎn)蚊姘?.4mm，雙面板0.3mm，板邊緣銅箔線寬度最小為0.5mm。 且0.5mm以下的走線離板邊緣距離最少有 2mm（邊緣走線寬度大于1mm時(shí)，此距離最小不能小于0.5mm）的距離。7、 4.7.5同一類元器件的代號(hào)絲印字符的大小盡量一致，另外盡量整齊順序擺放。一般元件的設(shè)計(jì)序號(hào)和元件代號(hào)可以根據(jù)實(shí)際 情

3、況選用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三種大小的字符標(biāo)識(shí)，元器件的功能代號(hào) （如輕觸開關(guān)和LED燈的功能標(biāo)識(shí)） 可選用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符標(biāo)識(shí)，特殊的元件和產(chǎn)品的型號(hào)規(guī)格、連接器標(biāo)號(hào)、版本號(hào)和日期標(biāo)志等可使用0.3mm 寬，高2mm的字符標(biāo)識(shí)。8、4.7.7 PCB繪制時(shí)候，要求對(duì)層的定義如下：Mechanical為開槽層；Mechanical2為開V槽層；Mechanical3為開走錫槽層;Bottomsolder為底層阻焊層,用來開綠油窗；Keepoutlayer為禁止布線層，不能用來開槽。其他層的定義安裝傳統(tǒng)定義來執(zhí)行。 作為印制

4、板自動(dòng)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。PROTEL5.19、設(shè)計(jì)平臺(tái)：為資料的存貯和方便調(diào)用，統(tǒng)一采用1.0mm，內(nèi)徑與外徑比為1 : 3如下圖所示：分發(fā)記錄發(fā)部門分經(jīng)總理理管者代表開發(fā)部市場(chǎng)部物料部部質(zhì)控生產(chǎn)部工程部理部財(cái)務(wù)經(jīng)數(shù)發(fā)分份簽收備注文件傳閱記錄：目 次1范圍22相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)23基本原則33.1電氣連接的準(zhǔn)確性33.2可靠性和安全性33.3工藝性33.4經(jīng)濟(jì)性34技術(shù)要求34.1印制板的選用34.2自動(dòng)插件和貼片方案的選擇44.3布局44.4元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì)104.5 焊盤設(shè)計(jì) 114.6布線設(shè)計(jì)144.7絲印設(shè)計(jì)155相關(guān)管理內(nèi)容165.1設(shè)計(jì)平臺(tái)161 范圍 本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了空調(diào)電子控制器印制電路

5、板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。 本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于高科潤(rùn)電子有限公司印刷電路板的設(shè)計(jì)。2 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)GB4706.1 -1998 家用和類似用途電器的安全第一部分 : 通用要求印刷電路板設(shè)計(jì)和使用 GB4588.3 -1988印刷電路板設(shè)計(jì)規(guī)范（中國(guó)航天工業(yè)總公司） QJ 3103-1999 空調(diào)器電子控制器 QJ/MK02.008 -2004）印制電路板（ PCBQJ/MK05.188 -2004空調(diào)器防火設(shè)計(jì)規(guī)范 QJ/MK33.001 -2005基本原則 3 在進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮以下四個(gè)基本原則。 電氣連接的準(zhǔn)確性 3.1 印制 導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖

6、所規(guī)定的元器件， （僅用于布印 制板和電路原理圖上元件序號(hào)必須一一對(duì)應(yīng)，非功能跳線線連接關(guān)系相一致，線過程中的電氣連接）除外。應(yīng)在相應(yīng)文如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設(shè)的導(dǎo)線， 注： 件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。 可靠性和安全性 3.2 印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合相應(yīng)電 磁兼容和電器安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 工藝性 3.3 盡可能有利于制造、 應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求， 印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)， 裝配 和維修，降低焊接不良率。 經(jīng)濟(jì)性 3.4 應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方安全性和可靠性要求的前提下，印制板電路設(shè)計(jì)在滿足使用性能、 法、選 擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低

7、。 技術(shù)要求 4印制板的選用 4.1印制電路板板層的選擇 4.1.1 一般情況下， 應(yīng)該首先選擇單面板。 在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊 情況下（如零件太多， 單面板無法解決） ，可以選擇用雙面板設(shè)計(jì)。 印制電路板的材料和品牌 的選擇4.1.2表面處理或更高等級(jí)的板材，F(xiàn)R-2單面板至少需選用或CEM-14.1.2.1 PCB板材選用時(shí)，表面處理統(tǒng)一采用電或更高等級(jí)的板材，工藝；如果雙面板至少需選用FR-4 統(tǒng)一采用OSP金（沉鎳金）工藝；雙面銅層厚度一般為1.6mm,對(duì)于大多數(shù) 空調(diào)電控應(yīng)用中，印制板材料的厚度選用 4.1.2.2 盎司。對(duì) 11（0.035mm） 盎司，單面銅層厚度一般為盎司，特

8、殊大電流則可 選擇兩面都為 0.5 以上的雙面板。于遙控器印制板可以選擇 1.0mm4.1.2.3 確認(rèn)現(xiàn)有品牌以外 的新板材必須經(jīng)過開發(fā)部和工程部會(huì)簽，并適用首批量訂單。4.1.3 印制電路板的工藝要求雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則上若以防止焊 盤上的抗氧化膜被破壞且儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)有機(jī)插或貼片工藝原則上也必須是噴錫板，后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技術(shù)文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板。4.1.4 PCBA 加工工序合理貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計(jì)在插件元器件面，盡量不要設(shè)計(jì)在過波峰機(jī)面。同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管等），插座設(shè)

9、計(jì)成同一方向，以便于插件不會(huì)出錯(cuò)，美觀且檢驗(yàn)方便， 同時(shí)考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計(jì)在易于接插的位置，盡量在插座的選型上能區(qū)分開， 保證接插時(shí)不會(huì)出錯(cuò)。元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局需均勻， 緊湊，美觀，重心平衡，并且必須保證安裝。制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表 24.2自動(dòng)插件和貼片方案的選擇雙面板盡可能采用貼片設(shè)計(jì)，單面板盡可能采用自動(dòng)插件方案設(shè)計(jì)，根據(jù)我公司工藝要求，使用貼片元件的產(chǎn)品不使用自動(dòng)插件機(jī)。4.3布局4.3.1印

10、制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸4.3.1.1 一般原則：當(dāng) PCB單元板的尺寸50mm x 50mm 時(shí)，必須做拼板；器件在拼板布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。當(dāng)拼板需要做 V-CUT時(shí)，為方便分板，拼板的PCB板厚應(yīng)小于3.5mm；最佳：平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量w 3 （對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外）；為了便于分板建議增加定位孔。如圖：序號(hào)特點(diǎn)適用SH1單村播峯収殆一!呻一趕幔炸掄過瑋： . ：. ；. .JIft4-仃打THD2效事克* PCB削冀加魁真扼北池曲葉丸SMD廳拝靑印刷一殆片一何質(zhì)憚捲一THE.-加熱戰(zhàn)驗(yàn)溝可在板子的廢邊上 （工藝

11、邊）安排測(cè)試電路圖樣以便進(jìn)行工藝控制，在制造過程中可使用該圖樣 監(jiān)測(cè)表面絕緣阻抗、清潔度及可焊性等。但只有那些最終做到一個(gè)4.3.1.2 在同一板子里包括不同型號(hào)的拼板是一個(gè)節(jié)省板材的好方法,產(chǎn)品里并具有相同的生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（如下圖）副板主板431.3 3在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡(jiǎn)單。最好能做成長(zhǎng)寬比例不太懸4或：殊的長(zhǎng)方形，最佳長(zhǎng)寬比參考為3 : 2印制板的兩條長(zhǎng)邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳 4.3.1.4輸。對(duì)于板面積較大，容易產(chǎn)生翹曲的印制板，須采用加強(qiáng)筋或邊框等措施進(jìn)行加固，以避免在生產(chǎn)線上生產(chǎn)加工或過波峰時(shí)變形，影響合格

12、率。定位孔的直徑為 3個(gè)的測(cè)試工裝用的不對(duì)稱定位孔，4.3.1.5 印制電路板應(yīng)有數(shù)量不小于范圍內(nèi)0.5mm0.08mm之內(nèi)；定位孔、安裝孔周圍，孔距的公差要求在士 4.0mm+0.05/ -0mm2mm且距離板邊緣至少有 （防止過波峰時(shí)孔內(nèi)填錫）； 放置時(shí)應(yīng)盡量拉開距離，不能有銅箔以上的間距，保證在生產(chǎn)時(shí)針床、測(cè)試工裝等地方便。不要對(duì)定位孔做電鍍，因?yàn)殡婂兛椎闹睆诫y于控制。印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸（包括外型與孔位）應(yīng)與電控盒的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)良好匹配，4.3.1.6。及元件（或按結(jié)構(gòu)圖要求）（除要求接地外）內(nèi)不能有銅箔螺絲孔半徑3.5mm自動(dòng)插件工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)插件機(jī)的工藝要求。

13、詳見附錄 431.7。A 自動(dòng)貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應(yīng)符合自動(dòng)貼片機(jī)的工藝要求。4.3.1.8 板上，為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在貼片層放置三個(gè)校正標(biāo)PCB在有貼片的標(biāo)記部的銅的焊盤，1mm的一組對(duì)角上及另一角上；標(biāo)記直徑PCB，分別設(shè)于（Marks）記.箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無阻焊區(qū)或圖案，如下圖：4.3.2 焊接方向4.3.2.1 一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應(yīng)平行于印制電路板的長(zhǎng)邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。4.322過波峰方向必須與元件腳間距密（小于 2.54mm ）的IC及接插座連接線等器件的長(zhǎng)邊方向一致；容易松動(dòng)的元器件盡量不要布在波峰

14、方向的尾部。如下圖。4.3.2.3 PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識(shí)；如下圖。4.3.2.4 QFP過紅膠板要求45度角布線，且第一腳的絲印標(biāo)示要清晰并在零件本體外部，延波 峰焊的方向尾部最后一個(gè)焊盤擴(kuò)大焊盤作為引錫用。如下圖。過波峰方向過波峰標(biāo)識(shí)器件的布局433433.1 工藝設(shè)備對(duì)器件布局的要求任意元件之焊盤或其本體或露銅以PCB過波峰焊（回流焊）前進(jìn)方向作參考，4.3.3.1.1任意元件之5.0mm以上間距，否則須增加工藝邊，以利于加工和運(yùn)輸；線距左右板邊沿有4.0mm以上間距，便于安裝。焊盤或其本體與插槽板邊沿有如果可能，徑向元件盡量用其軸向型，因?yàn)檩S向元件的

15、插裝成本比較低，如果空4.3.3.1.2間非常寶貴，也可以優(yōu)先選用徑向元件。如果板面上僅有少量的軸向元件，則應(yīng)將它們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型，反之亦然，這4.3.3.1.3 樣可完全省掉一種插裝工序。），要求在與過波峰焊的方向中間4.3.3.1.4 對(duì)于特別大的板子設(shè)計(jì) （長(zhǎng)寬大于30 x 30cm 810mm之間不要布零件及露銅 焊盤，以便過波峰焊時(shí)應(yīng)用加強(qiáng)線防止板變形。中間810不要布零件及露焊盤過波峰焊方向長(zhǎng)寬大于3030的板4.3.3.1.5 有極性的電解電容需臥倒設(shè)計(jì)的，臥倒方向要求垂直兩零件腳方向，不允許平行與兩零件腳方向。4.3.3.1.6 需裝配且用螺絲的產(chǎn)品，要求同種機(jī)型的盡量用同一

16、種標(biāo)準(zhǔn)螺絲。避免同一機(jī)型用多種型號(hào)不同的螺絲。元器件選用盡量使用原廠商標(biāo)準(zhǔn)零件，盡量避免來料前加工后再上線。4.3.3.1.7.4.3.3.1.8采用自動(dòng)插件工藝的印制電路板的器件布局應(yīng)符合自動(dòng)插件機(jī)的工藝要求。詳見附錄A。4.3.3.2 元器件的放置需考慮元器件高度，元件布局應(yīng)均勻，緊湊，美觀，重心平衡，并且必須保證安裝。對(duì)于元件最底下本體距離板面超岀2mm時(shí)（如發(fā)光二極管、大功率電阻器等），其，并且在使用是容易受到震動(dòng)和下面應(yīng)加支撐。如果沒有支撐，這些元件在傳送時(shí)會(huì)被“壓扁” 沖擊的影響。43321任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；

17、 大功率電阻（1W以上）本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需進(jìn)行臥式設(shè)計(jì)。43322同時(shí)考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計(jì)在易于接插的位置，在插座/導(dǎo)線的選型和插座/導(dǎo)線的顏色上能區(qū)分開，保證接插時(shí)不會(huì)出錯(cuò)。4.3.3.2.3元器件布局應(yīng)和電控盒裝配互相匹配，高個(gè)子元器件尤其是插針繼電器、風(fēng)機(jī)電容、強(qiáng)電插座、大功率電阻、互感器等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有 3mm以上的間隙，PCB板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有3mm的間隙（充分考慮到電控盒以及裝配中的誤差）。不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致電控的可靠性下降。4.3

18、.3.2.4 接插件的接插動(dòng)作應(yīng)順暢，插座不能太靠近其他元器件。連接器應(yīng)有較大焊盤以提供 更好的機(jī)械連接，高引腳數(shù)連接器的引線應(yīng)有倒角以便能更容易地插入及固定。不允許4.3.3.2.5 元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個(gè)板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心,重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。4.3.3.3 插件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對(duì)器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對(duì)器件布局提岀了不同的要求。4.3.3.3.1 同類元件在電路板上方向要求盡量保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、座等），以便于插件不會(huì)出錯(cuò)、美觀，提高生產(chǎn)效率。4.3.3.3.2 按照一個(gè)柵格圖樣位置發(fā)行和列的的形式安排元件

19、，所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn)PCB個(gè)為不必要的轉(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)會(huì)大幅度降低插裝機(jī)的速度。4.3.3.3.3 對(duì)于無需配散熱片的孤立7805/7812等TO 220封裝的穩(wěn)壓元件（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運(yùn)、檢驗(yàn)、裝配過程中受外力而折斷元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計(jì)。較高易受力元器盡量不要靠近板邊，最少離板邊距離要大于5mm。4.3.3.3.4 金屬外殼的晶體振蕩器，為了防震盡可能用臥式設(shè)計(jì)并加膠固定，或增加跳線固定。4.3.3.3.5 貼片元件（尤其是厚度較高的貼片元件）長(zhǎng)軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn) 方向，以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。三極

20、管 二極管 電阻、電容.過波峰方向槽4mm間距。V 4.3.336貼片元件放置的位置至少離撕板之電阻、電容二極管 三極管V槽線0 避免用一些需要機(jī)器壓力的零部件，如導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)龋税惭b速度慢以外，這些部件還可能損壞線路板，而且它們的維護(hù)性也很低。1 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計(jì)在插件元器件面，盡量不要設(shè)計(jì)在過波峰機(jī)面。2 對(duì)于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計(jì)。(1) PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距2.5mm。(2) PLCC、QFP、SOP 與 Chip、SOT 之間間距1.5mm。(3) Chip、SOT相互之間間距0.5mm。4.3.3.3.10

21、多芯插座、連接線組、腳間距密集(間距小于 2.54mm )的DIP封裝IC ,其長(zhǎng)邊方向要與過波峰方向平行，并且在該元件的順波峰方向的最后引腳焊盤上增加假焊盤或加大原焊盤的面積，以吸收拖尾焊錫解決連焊問題；4.3.3.3.11 對(duì)于管腳之間的距離小于0.5mm的貼片元件，應(yīng)開綠油窗。4.3.3.4 爬電距離、電氣間隙和安全應(yīng)符合 GB4706.1和QJ/MK02.008的要求。4.3.3.4.1 印制板爬電距離和電氣間隙的基本要求：當(dāng)130V V工作電壓W 250V ,無防積塵能力條件下，不同相位之間絕緣電氣間隙2.5mm，爬電距離3.0mm，基本絕緣(強(qiáng)弱電之間)電氣間隙3.0mm，爬電距離

22、4.0mm，開槽寬應(yīng)大于1.2mm，槽的長(zhǎng)度應(yīng)保證爬電距離符合要求，另外開槽邊離板邊至少 5mm以上。強(qiáng)電：36V V工作電壓W 250V弱電：工作電壓W 36V4.3.3.4.2 岀口電器印制板安全在滿足GB4706.1要求的基礎(chǔ)上，還需符合整機(jī)岀口所在地的相關(guān)要求。.4.3.3.5 器件布局應(yīng)符合防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。4.3.3.5.1 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。4.3.3.5.2 壓敏電阻布置應(yīng)符合相關(guān)防火設(shè)計(jì)規(guī)范的要求。4.3.3.6 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計(jì)要求。4.3.3.6.1 單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。4.3.3.6.2 溫度

23、特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。4.3.3.6.3 關(guān)鍵電路，如復(fù)位、時(shí)鐘等的器件應(yīng)不能靠近大電流電路。4.3.3.6.4 退藕電容要靠近它的電源電路。4.4元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì)4.4.1元器件封裝庫4.4.1.1 所有電路板上的元件封裝必須從標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫中調(diào)用，庫中沒有的元件要求通過 “封裝庫增加流程”補(bǔ)充該庫。由外協(xié)廠家設(shè)計(jì)的控制器電路板， 在轉(zhuǎn)為我廠生產(chǎn)后， 在不影響 實(shí)際生產(chǎn)工藝的情況下可以保留原外協(xié)廠的封裝。4.4.1.2 貼片元器件通過回流焊和波峰焊應(yīng)采用不同封裝。 （過紅膠板與過錫膏板采用不同的焊 盤設(shè)計(jì)。）4.4.1.3 在結(jié)構(gòu)允許情況下，應(yīng)選用寬腳距的元件及元件封裝；如

24、：對(duì)于間距為 2.0mm 插座或 連接線組必須與過波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盤，并且應(yīng)盡量少用，優(yōu)先選用間距為2.5mm 插座或連接線組代替。4.4.2 元器件的腳間距4.4.2.1 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、 陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險(xiǎn)管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。 PCB 元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個(gè)編碼不同供應(yīng)商的元件腳間距） 。4.4.2.2 對(duì)于手插：色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在 10mm 、15mm 。跳線腳距統(tǒng)一在 5mm ； 7.5mm; 10mm ； 15mm；4.4.2.3 機(jī)

25、插元件：為提高插件機(jī)的效率，跳線長(zhǎng)度不得大于 25mm ，不小于 5mm ；色環(huán)電阻 的腳距盡可能統(tǒng)一在 6.5mm 、7.5mm 、10mm 三種；對(duì)于二極管的腳距盡可能統(tǒng)一 8mm 、10mm 、 12mm 三種；對(duì)于玻璃封裝二極管其最小腳距不小于6.5mm. 。4.4.2.4 有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統(tǒng)一為5mm 。其余未做規(guī)定的以實(shí)際零件腳寬度設(shè)計(jì) PCB 零件孔距離。4.4.2.5 插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距 2.5mm 的封裝。4.4.2.6 7812、7805 類推薦采用三角形成形，亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm 。4.4.2.7 對(duì)有必要使

26、用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。4.4.2.8 元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)， 以保證安裝接插件后元件之間有一定的 間隙。4.4.3 孔間距 為提高印制板加工的可靠性， 相鄰元器件的兩孔的孔距應(yīng)保證 1.5mm 以上 。規(guī)定 1 孔徑的設(shè)計(jì)如下表 4.4.3.1 表 1 元件孔徑設(shè)計(jì)表設(shè)計(jì)孔徑（精度： 0.05）引線直徑雙面單面機(jī)插手插 . 手插機(jī)插 .0.95 0.75 0.85 0.9 以下 0.51.05 0.85 1.05 1.0 0.05 0.61.15 1.15 0.05 0.95 1.10 0.7 1.25 1.25 0.05 1.20 1.05 0.8

27、D+0.45D+0.45D+0.3D+0.4（D0.9或以上）注1確認(rèn)的元件應(yīng)對(duì)其PCB安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！注2:因印制板開模時(shí)加工的不穩(wěn)定性，對(duì)設(shè)計(jì)文件中的孔如小于 1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過1mmo4.4.3.2 元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應(yīng)該是方孔， 且其孔的長(zhǎng)和寬分別不可超過元件腳長(zhǎng)和寬的0.2mm ;尤其是方腳的壓縮機(jī)繼電器及方腳單插片必須采用方孔設(shè)計(jì)。但是， 由于孔的加工工藝的限制，孔的長(zhǎng)和寬不能小于 0.8mm ，如果都小于 0.8mm ，直接做 0.8mm 圓 孔。4.4.4 金屬化孔4.441 不能用單一的金屬化孔傳導(dǎo)大電流（0.5A以上）。4.442

28、 金屬化孔的直徑與板厚之比最好不小于1 : 31 : 5。4.4.4.3 只作貫通連接的導(dǎo)通孔， 在滿足布線要求的前提下， 一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。4.4.4.4 應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計(jì)金屬化孔 （過孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（小于0.5mm ），過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。4.4.4.5連接器類應(yīng)優(yōu)先選用具防呆功能的連接器，如:連接器外殼有定位引腳，不同行數(shù)的引腳數(shù)不一樣.采用防呆 元件設(shè)計(jì)4.5焊盤設(shè)計(jì)4.5.1 焊盤的形狀和尺寸標(biāo)準(zhǔn)封裝庫中元件的焊盤形狀和尺寸為準(zhǔn)。PCB以4.5.1.13倍

29、。所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的4.5.1.2 倍以上；單1.8 4.5.1.3 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的；對(duì)于能 用于自動(dòng)插件機(jī)的元件，其雙面板的焊盤為其標(biāo)準(zhǔn)孔徑2mm面板焊盤直徑不小于 +0.5-+0.6mm與過波峰方向垂直的一排焊盤應(yīng)保證，應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.4mm 4.5.1.4兩者之間距離太（此時(shí)這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.7mm近容易橋連）單面板焊盤的直徑或最小寬度在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。推薦采用圓形與方在布線高度密集的情況下，1.6mm為

30、；焊盤過大容易引起無必要的連焊。，甚至更小。形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為棱形焊盤1.2mm孔徑超過或焊盤直徑超過3.0mm 4.5.1.5 對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)岀現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔4.5.1.6完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求2mm4.5.1.7 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線大插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花

31、形焊盤。大面積銅皮上的451.8 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果印制板上有大面積地線和451.92 （FILL）電源線區(qū)（面積超過 500mm。如圖：），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充1制造工藝對(duì)焊盤的要求4.5.2必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)可以用平面焊盤（無貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的 4.5.2.1測(cè)試點(diǎn)必須為圓形且使所有電路節(jié)點(diǎn)均可測(cè)試。引線）以便在線測(cè)試時(shí)與引腳的連接更好，測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。直徑優(yōu)先選用1.2mm,。0.4mm如果沒有）如:IC、搖擺插座等4.5.2.2 腳間距密

32、集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤（，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。連接到手插件焊盤時(shí)必須增加測(cè)試焊盤。測(cè)試點(diǎn)直徑等于 1.0mm 0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。4.523 焊盤間距小于的點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm4.5.2.4為宜。2、3mm導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取0.3mm寬度視孔的大小為方向與過錫方向要開走錫槽，相同，單面板若有手焊元件，4.5.2.5）已經(jīng)做過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了（；如下圖：0.8mm至4.5.2.6 PCB 板 應(yīng)設(shè)計(jì)成為金 手指，并規(guī)定相 應(yīng)的鍍金厚度 導(dǎo)電橡膠按鍵 的間距與尺寸 大小應(yīng)與實(shí)際 的導(dǎo)電橡膠按 鍵的尺寸相符，與此相

33、接一般要求為大0.05um0.015um4.527 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。4.528 所有焊盤必須用銅皮包裹，包括外圈的阻焊層。4.529 所有懸空的引腳必須做焊盤焊接，且焊盤外圈必須加上銅皮。4.6布線設(shè)計(jì)4.6.1 網(wǎng)絡(luò)表461.1 新產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，對(duì)于在老產(chǎn)品基礎(chǔ)上很小修改的項(xiàng)目，并完全借用原來的原理圖，對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)表不作要求。如果涉及到原理圖的更改或者PCB的改動(dòng)很大，如增減新功能或者芯片方案已經(jīng)更換或者全新的項(xiàng)目，則印制板圖紙都必須有完整的網(wǎng)絡(luò)表，圖紙上不能有無網(wǎng)絡(luò)的孤立元件，以保證可靠的電氣連接關(guān)系并有利于后期的電路維護(hù)。4.6.2 制造工藝對(duì)布線的要求4.6.

34、2.1 所有露銅箔線路距板邊沿左右方向有5.0mm以上距離，以免被波峰機(jī)鉤爪壓住無法上錫或損傷。462.2 所有銅箔線路距離撕板之V槽或郵票連接孔有 2.0mm以上間距，以防撕斷線路。462.3 為了讓線路通過更大的電流，通常會(huì)采用寬線路上大面積露銅設(shè)計(jì)，以便過波峰時(shí)上錫，但必須使用寬度不超過2 mm間距0.4mm以上的條形狀露銅， 每段露銅的長(zhǎng)度不超過8mm且必須是直線條，以免露銅處上錫不均和產(chǎn)生錫珠。4.6.2.4 郵票孔的直徑為 1mm，兩孔間連接處間距為1mm。4.6.2.5 為了防止印制電路板焊接工藝時(shí)的嚴(yán)重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對(duì)稱。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力

35、應(yīng)最小。 貼片元件引腳與大面積銅箔連接時(shí)，應(yīng)增加隔熱焊盤以進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：熱隔離帶正確錯(cuò)誤電氣可靠性對(duì)布線的要求4.6.3 應(yīng)盡量降低同一參考點(diǎn)的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻。4.6.3.1毫歐，5105卩m厚的導(dǎo)線電阻為印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mm長(zhǎng)、0.5mm寬、 一般情況下可不考慮。當(dāng)需要考慮時(shí)，可以依照以下原則作大略的比較估計(jì)：相同長(zhǎng)度的導(dǎo)線，導(dǎo)線越寬，電阻越??；導(dǎo)線越厚，電阻越小。導(dǎo)線寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力要求，并盡可能的留有余量（在設(shè)計(jì)要求 4.6.3.2 %以上），以提高可靠性。的基礎(chǔ)上增加 10）寬的印制導(dǎo)線 允許通過的電流為 1A（35um的銅箔厚度1mm

36、4.6.3.3 每 導(dǎo)線間距應(yīng)符合 5.3.3.4爬電距離、電 氣間隙的要求。4.6.3.44.6.4 印制板工藝對(duì)導(dǎo)線的要求，雙面板0.3mm 4.641 導(dǎo)線寬度應(yīng)盡量寬一些。銅箔優(yōu)先考慮最小線寬：?jiǎn)蚊姘?.4mm邊緣走線以下的走線離板邊緣距離最少有2mm（板邊緣銅箔線寬度最小為0.5mm。且0.5mm槽時(shí)劃傷走線，具體V時(shí)，此距離最小不能小于1mm0.5mm）的距離,以防止開 寬度大于 實(shí)際應(yīng)用中的導(dǎo)線寬度選擇還應(yīng)考慮負(fù)載電流和溫升的問題，參見下圖：.105um 導(dǎo)線厚度導(dǎo)線厚度70um ； d： c35um（0.5 ； a:導(dǎo)線厚度 18umb :導(dǎo)線厚度盎司）;：以上。雙面可減小至0

37、.25mm以上0.3mm4.6.4.2單面導(dǎo)線間距至少為絲印設(shè)計(jì)4.7，以防止維4.7.1印制電路板焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和增加強(qiáng)電標(biāo)識(shí)修人員觸及強(qiáng)電。元件具體參數(shù)值可以根據(jù)印制板的具體情況印制電路板元件頂面必須標(biāo)識(shí)元件代號(hào)，4.7.2不能有引起誤解可能，選擇是否標(biāo)識(shí)，元件外型和絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致，并在印制板上增加機(jī)型選擇及功能選擇說明表。所有元器件必須有絲印代號(hào)且代號(hào)不能重復(fù),同時(shí)應(yīng)與電路原理圖元件標(biāo)號(hào)保持一致。底面絲印簡(jiǎn)單標(biāo)識(shí)元件外型，絲印方向與元件實(shí)物方向應(yīng)保持理解一致，不能有引起4.7.3 誤解可能。用切角和LED元件符號(hào)虛線標(biāo)識(shí)，外框比元件實(shí)體極性標(biāo)識(shí)，

38、外框和元件實(shí)體相符，方向極性符號(hào)標(biāo)識(shí)極性符號(hào)同時(shí)標(biāo)識(shí)極性標(biāo)識(shí)清晰大，插反后會(huì)有絲印框露出印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號(hào)規(guī)格、版本號(hào)和日期標(biāo)志。4.7.44.7.5同一類元器件的代號(hào)絲印字符的大小盡量一致，另外盡量整齊順序擺放。一般元件的設(shè)計(jì)序號(hào)和元件代號(hào)可以根據(jù)實(shí)際情況選用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三種大小的字符標(biāo)識(shí)，元器件的功能代號(hào)（如輕觸開關(guān)和 LED燈的功能標(biāo)識(shí)）可選用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符標(biāo)識(shí)，特殊的元件和產(chǎn)品的型號(hào)規(guī)格、連接器標(biāo)號(hào)、版本號(hào)和日期標(biāo)志等可使用0.3mm寬，高2mm的字符標(biāo)識(shí)。4.7.6 增加波峰焊箭頭標(biāo)示及貼標(biāo)簽的絲印框（貼標(biāo)簽的位置需便于粘貼）。4.7.7 PCB繪制時(shí)候，要求對(duì)層的定義如下：Mechanicall為開槽層；Mechanical2為開V槽層；Mechanical3為開走錫槽層；Bottomsolder為底層阻焊層，用來開