SMT工程師試題

1、SMT工程師試題SMT工程試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自于( )之軍用及航空電子領(lǐng)域A.20世紀(jì)50年代B.20世紀(jì)60年代中期C.20世紀(jì)20年代D.20世紀(jì)80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D

2、.08055.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以( )簡代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先后順序為:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7.下列SMT零件為主動組件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極管)8.符號為272之組件的阻值應(yīng)為:( )A.272RB.270奧姆C.2.7K奧姆D.27K奧姆9.100NF組件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC

3、.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153B.183C.220D.23011.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.奧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它13.6.8M奧姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:

4、( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之計算機邊PCB,其材質(zhì)為:( )A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環(huán)境溫度:( )A.253B.303C.283D.32321.上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn):( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,

5、RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環(huán)亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導(dǎo)C.傳導(dǎo)+對流D.對流29.目前BGA材料其

6、錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.鋼板的制作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度32.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養(yǎng)維修項:( )A.每日保養(yǎng)B.每周保養(yǎng)C.每月保養(yǎng)D.每季保養(yǎng)35.ICT測試是

7、:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件采用:( )A.動態(tài)測試B.靜態(tài)測試C.動態(tài)+靜態(tài)測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C沒關(guān)系D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬于較電子式控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測

8、可利用下列哪些方式測量:( )a.游標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐標(biāo)機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d43.目前計算機主機板常使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):( )a.凸輪機構(gòu)b.邊桿機構(gòu)c.螺桿機構(gòu)d.滑動機構(gòu)A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制圖中X-R

9、圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設(shè)定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設(shè)定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè):( )a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用:( )a. 103p

10、30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程序:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機臺d.檢查空壓機A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b50.SMT零件樣品試作可采用下列何者方法:( )A.流線式生產(chǎn)B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最

11、多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:( )A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑料帶C.背膠包裝帶6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:( )A.側(cè)立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速

12、機可貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.晶體管9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板臺B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設(shè)備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )A.機械式爪式B.光學(xué)對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )A.熱風(fēng)式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.la

13、ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:( )A.烙鐵B.熱風(fēng)拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對或錯的位置上。不選不給分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的縮寫。( ) 2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環(huán)。( ) 3.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。( ) 4.常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機。( ) 5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。( ) 6.鋼板

14、使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。( ) 7.目檢之后,板子可以重迭,且置于箱子內(nèi),等待搬運。( ) 8.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。( ) 10.PROFILE溫度曲線圖上述是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。( ) 11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產(chǎn)別無他法。( ) 12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。( ) 13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。(

15、 ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。( ) 16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。( ) 17.貼片時該先貼小零件,后貼大零件。( ) 18.高速機和泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平衡。( ) 19.裝時,必須先照IC之MARK點。( ) 20.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。SMT工程試卷答案(一)一、單選題1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C25.B 26.C 27.D 28.C

16、 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C47.B 48.D 49.C 50.D二、多項選擇題1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC三、判斷題110錯錯對對錯錯錯對錯錯1120錯對對錯錯錯對對錯錯SMT工程試卷(二)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,

17、請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.不屬于焊錫特性的是:( )A.融點比其它金屬低B.高溫時流動性比其它金屬好C.物理特性能滿足焊接條件D.低溫時流動性比其它金屬好2.當(dāng)二面角大于80時,此種情況可稱之為“無附著性”,此時焊錫凝結(jié),與被焊體無附著作用,當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨:( )A.顯著B.不顯著C.略顯著D.不確定3.下列電容外觀尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先后順序為:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.下列SMT零件為主動組件的

18、是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPACITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極管)6.當(dāng)二面角在( )范圍內(nèi)為良好附著A.080B. 020C. 不限制D. 20807.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153B.183C.200D.2308.奧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M奧姆5%其從電子組件表面符號表示為:( )A.682B.686C.685D.68410.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC腳距:

19、( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圓形D.以上皆是13.SMT環(huán)境溫度:( )A.253B.303C.283D.32314.上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn):( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非17.鉻鐵修理零件利用下列何種方法來設(shè)定:( )A.幅

20、射B.傳導(dǎo)C.傳導(dǎo)+對流D.對流18.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定:( )A.固定溫度數(shù)據(jù)B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據(jù)前一工令設(shè)定D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度19.迥焊爐之SMT半成品于出口時:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.機器的日常保養(yǎng)維修須著重于:( )A.每日保養(yǎng)B.每周保養(yǎng)C.每月保養(yǎng)D.每季保養(yǎng)21.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測:( )A.動態(tài)測試B.靜態(tài)測試C.動態(tài)+靜態(tài)測試D.所有電路零件100%測試22.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C.沒關(guān)系D.視情況而定23.零件的量測可利

21、用下列哪些方式測量:( )a.游標(biāo)卡尺b.鋼尺c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐標(biāo)機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值c.測零件長,寬D.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25.目前計算機主機板上常被使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)來完成確認(rèn):( )a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包裝

22、方式為12w8P,則計數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在貼片過程中若該103p20%之電容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A.深度規(guī) B.卡尺C.投影機D.千分厘卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列何種溫度最適宜:( )A.215B.225C.235D.20531.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )

23、A.225B.235C.245D.25532.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即:( )A.停線 B.異常隔離標(biāo)示C.繼續(xù)生產(chǎn)D.知會責(zé)任部門33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內(nèi)34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M奧姆之電阻其符號應(yīng)為:( )A.457B.456C.455D.45436.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.1011齒B.78齒C.34齒D.12齒38.如銑床有消除齒隙機構(gòu)時,欲得一較佳之表面精度

24、應(yīng)用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標(biāo)記40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只籠子,裝有15只雞和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對坐標(biāo)為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-

25、10) c(57,-86)43.ABS系統(tǒng)為:( )A.極坐標(biāo)B.相對坐標(biāo)C.絕對坐標(biāo)D.等角坐標(biāo)44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.一般鉆頭其鉆唇角及鉆唇間隙角為:( )A.100,35B. 118,812C. 80,58D.90,152046.端先刀之銑切深度,不得超過銑刀直徑之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半導(dǎo)體中,其多數(shù)載子是:( )A.電子 B.電洞C.中子D.以上皆非48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49

26、.M8-1.25之螺牙鉆孔時要鉆:( )A.6.5 B.6.75C.7.0D.6.8550.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是:( )A.被動零件 B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.剝線鉗有:( )A.加溫剝線鉗B.手動剝線鉗C.自動剝線鉗D.多用剝線鉗2.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器3.與

27、傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點:( )A.輕B.長C.薄D.短E.小4.烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點:( )A.導(dǎo)熱性能B.物理性能C.力學(xué)性能D.導(dǎo)電性能5.高速機可以貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.晶體管6.QC分為:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態(tài):( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風(fēng)式迥焊爐B.氮氣迥焊爐C.laser迥焊爐D

28、.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風(fēng)拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.包裝檢驗宜檢查:( )A.數(shù)量B.料號C.方式D.都需要12.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵13.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機:( )A.車床B.立式銑床C.垂心磨床D.臥式銑床14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源開關(guān)B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源開關(guān)D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電,則:( )A.布B.耐龍C.人造纖維D.任何聚脂三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的P或O的位置上。不選不給分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的縮寫。(