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1、本科課程設(shè)計(jì)( 說明書)nokia n73的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)院 系: 專 業(yè): 班 級(jí): 學(xué) 號(hào): 姓 名: 指導(dǎo)老師: 完成日期: 目 錄一、 概述3二、 零件的三維建模41主體的三維建模42. 手機(jī)后蓋的三維建模103. 鍵盤的三維建模134. 電池的三維建模145. 紅外裝置的三維建模156. 開關(guān)按鈕的三維建167. 內(nèi)存卡的三維建模178內(nèi)存卡蓋的三維建模179. 頂部擴(kuò)音器的三維建模1810.攝像頭蓋的三維建模1911.手機(jī)卡的三維建模2012.音量按鈕的三維建模2113.照片按鈕的三維建模2114.照相按鈕的三維建模22三、產(chǎn)品的裝配建模231. 產(chǎn)品裝配分析232. 產(chǎn)品裝配過程

2、23四、設(shè)計(jì)小結(jié)26五、參考文獻(xiàn)26一 概述這次使用pro/e畫的一部手機(jī),型號(hào)是n73,是由14個(gè)零件件組成的。由于有些零部件的規(guī)格重合,所以在裝配的時(shí)候使用了同一類固定元件。手機(jī)主要是由主體、鍵盤、手機(jī)卡、音量鍵、電池、后殼、攝像頭蓋、內(nèi)存卡等組成。 二、 零件的三維建模1.主體的三維建模(1)零件分析主體部分包括一個(gè)手機(jī)的基本形狀和尺寸,正面上方是屏幕,下方是鍵盤。屏幕右上方有個(gè)小攝像頭。側(cè)面是各種小零件,包括紅外裝置、音量調(diào)節(jié)按鈕、照相按鈕、查看照片按鈕等。背面包括主攝像頭攝像頭蓋等。(2)設(shè)計(jì)思路主體主要使用拉伸的辦法來實(shí)現(xiàn)的,先按主體尺寸拉伸大概形狀,再按步驟分別設(shè)計(jì)鍵盤位置、攝像

3、頭位置等。同時(shí)在部分直角部分使用倒圓角,可以美化整個(gè)手機(jī)形狀。(3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1創(chuàng)建一個(gè)長(zhǎng)107寬46高19的長(zhǎng)方體。拉伸,在top平面里畫一個(gè)長(zhǎng)107,寬46高19的長(zhǎng)方體。2斜度在被選作背部的一端使用拔模工具,背面作為拔模樞軸,拔模角度為10。2.5倒角倒角的半徑分別為5mm,5mm,8mm。3拉伸拉伸切剪一個(gè)長(zhǎng)方體,作為放電池和后蓋的空間。4拉伸先用投影做曲線,根據(jù)曲線拉伸切剪,得到有曲面的邊框。5拉伸拉伸凸型臺(tái),作為電源孔,耳機(jī)插座和內(nèi)存卡擺放位置。6拉伸拉伸屏幕和鍵盤安裝區(qū)。屏幕深度為1mm,鍵盤安裝區(qū)深度為2mm。7拉伸、旋轉(zhuǎn)使用拉伸命令,在左側(cè)面畫長(zhǎng)方

4、形并倒角,拉伸去除材料。在尾部旋轉(zhuǎn)去除材料。8混合、拉伸切剪插入高級(jí)混合,在右側(cè)面面上做音量鍵缺口。9混合、拉伸切剪插入高級(jí)混合,在右側(cè)面面下方做照相按鈕缺口和瀏覽照片按鈕缺口。10拉伸切剪在手機(jī)頂部進(jìn)行兩次拉伸,播放器拉伸深度為2mm,開關(guān)按鈕拉伸深度為1mm11拉伸切剪在手機(jī)底部凸型臺(tái)處拉伸兩次,第一次是安放內(nèi)存卡蓋子的缺口,第二次是內(nèi)存卡存放處,第二次拉伸在第一次拉伸面處開始拉伸。12拉伸切剪仍舊是凸臺(tái)處拉伸去除材料,該缺口作為內(nèi)存卡蓋子的禁錮缺口。深度為15mm。13拉伸切剪在凸臺(tái)上拉伸電源口,第一次拉伸深度為0.5mm,第二次在第一次基礎(chǔ)上拉伸,拉伸深度為10mm。14拉伸切剪拉伸切

5、剪耳機(jī)插口,這次拉伸要與內(nèi)存卡蓋的缺口相通,以便容易拆卸內(nèi)存卡。15拉伸切剪在上面基礎(chǔ)上再次拉伸切剪,作為耳機(jī)與手機(jī)接口銅片的排放處,在拉伸兩個(gè)空,是耳機(jī)固定孔。16陣列拉伸銅片孔,并方向陣列。改變成金黃色。17拉伸,斜度拉伸后面區(qū)域,兵做斜度,此處作為和后蓋連接處的重要部分。18拉伸切剪使用拉伸命令,在后面畫拉伸去除材料,此處是電池安放區(qū)域。并在電池安裝區(qū)域拉伸一個(gè)缺口。使電池不易自行脫落。19拉伸、陣列拉伸圓柱銅針,是電池與手機(jī)的通電處。20拉伸切剪、斜度、倒角手機(jī)主攝像頭位置,也是手機(jī)攝像頭蓋子也手機(jī)配合的位置,拉伸深度為2mm。21拉伸切剪兩處拉伸分別為手機(jī)攝像頭安放位置和手機(jī)后蓋與手

6、機(jī)配合處。22拉伸通過拉伸和拉伸去除材料拉伸出攝像頭,改變攝像頭顏色,以便確認(rèn)。23拉伸去除材料使用拉伸命令拉伸出手機(jī)卡的卡槽,并拉伸一個(gè)缺口,以方便取出手機(jī)卡。24拉伸、鏡像拉伸凹槽并鏡像,使得后蓋安裝好后有個(gè)緊固裝置,只能通過向后才能卸下后蓋。25拉伸、陣列拉伸圓柱孔并陣列,該部分作為后擴(kuò)音器。26拉伸拉伸手機(jī)前方攝像頭,并改變顏色。27拉伸、倒角在手機(jī)屏幕上面正中位置拉伸手機(jī)聽筒。2.手機(jī)后蓋的三維建模。(1)零件分析手機(jī)后蓋是一個(gè)復(fù)雜的曲面,其設(shè)計(jì)要求是要與手機(jī)主體很好的配合,并且要注意到美觀。(2)設(shè)計(jì)思路利用做主體拉伸切除的后蓋部分進(jìn)行進(jìn)一步繪制完成,期間用拉伸、抽殼、倒圓角、鏡像

7、等進(jìn)行繪制。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸切剪使用拉伸命令,繪制曲線拉伸去除材料。2倒圓角倒圓角,圓角半徑為5mm。3拉伸切剪在上邊面拉伸寬35mm,深度2的長(zhǎng)方體。4斜度、倒角在拉伸后的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行斜度處理,斜度為15,進(jìn)行倒圓角,半徑為1mm。5抽殼對(duì)該零件進(jìn)行抽殼處理,抽殼厚度為1mm。6拉伸切剪根據(jù)內(nèi)表面的邊框拉伸去除材料,厚度為1mm。7拉伸切剪、拉伸先拉伸長(zhǎng)方體去除材料,再根據(jù)輪廓拉伸曲面,恢復(fù)長(zhǎng)度。8拉伸根據(jù)輪廓拉伸第6步拉伸去除的材料,即拉伸厚度為1mm。9拉伸、鏡像拉伸“l(fā)”型槽并鏡像,是后蓋與手機(jī)有配合。10拉伸切剪、斜度、倒圓角拉伸切剪下擴(kuò)音器缺口,并作斜

8、度與倒角。斜度15,倒圓角半徑2mm11拉伸拉伸后蓋扣環(huán),此扣環(huán)能固定后蓋與手機(jī)的連接,只有按下按鈕才能卸下后蓋。3.鍵盤的三維建模(1)零件分析 鍵盤位于手機(jī)正面,有10個(gè)數(shù)字鍵和#、*鍵等尺寸規(guī)格在主題部分已經(jīng)規(guī)定好。(2)設(shè)計(jì)思路 使用拉伸倒圓角和陣列就可以將此元件作出來。(3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top平面里拉伸一個(gè)高為1.5的實(shí)體。2混合混合并倒角做出手機(jī)鍵盤高出部分。3拉伸切剪、旋轉(zhuǎn)切剪、倒圓角在剛才拉伸的高出部分進(jìn)行拉伸去除材料,得到凹槽。旋轉(zhuǎn)切剪得到曲面4拉伸、倒圓角拉伸并倒圓角做出搖桿。5拉伸切剪、鏡像拉伸去除材料深度為1mm,寬度為0

9、.2mm的溝槽作為鍵之間的分界線。6拉伸使用拉伸命令,邊緣處拉伸功能鍵,音樂鍵刪除鍵等鍵。7拉伸、陣列拉伸陣列鍵盤。8草繪利用草繪工具的字體編輯鍵盤數(shù)字。4.電池的三維建模(1)零件分析電池要與手機(jī)和后蓋的配合好。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、鏡像就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。(3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top平面里拉伸一個(gè)高為40mm的實(shí)體。2拉伸切剪此處完成與手機(jī)的配合。3掃描切口工具掃描切口,寬度為0.2,深度為0.25的切口。4拉伸切剪拉伸切剪做出銅片,并改為金黃色。5.紅外裝置的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)左側(cè)面,是

10、簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸、倒圓角使用拉伸命令,在top平面里拉伸一個(gè)高為1mm的實(shí)體。并倒圓角,圓角半徑為0.3mm。6.開關(guān)按鈕的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)頂部,是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top平面里拉伸一個(gè)高為1mm、直徑為5.5mm的圓柱體。2拉伸、倒圓角使用拉伸命令,在上表面拉伸一個(gè)凹槽,并倒角。7.內(nèi)存卡的三維建模(1)零件分析此

11、零件位于手機(jī)底部,是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top平面里拉伸一個(gè)高為1.5mm、長(zhǎng)寬各20mm的長(zhǎng)方體。2倒角使用倒角命令,倒4x4的倒角。8.內(nèi)存卡蓋的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)底部,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用兩次拉伸命令,拉伸兩個(gè)相交的長(zhǎng)方體。2拉伸、倒圓角角拉伸一個(gè)突出的結(jié)構(gòu),使內(nèi)存卡蓋容易打開。9.頂部擴(kuò)音器的三維建模(1)零件分析

12、此零件位于手機(jī)頂部,是手機(jī)擴(kuò)音器,結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、陣列、鏡像就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度0.8mm實(shí)體。2拉伸剪切在拉伸的曲面上參照?qǐng)A弧,畫同心圓進(jìn)行拉伸去除材料,圓半徑5.5mm。3拉伸、陣列拉伸3個(gè)半徑為1mm的圓柱去除材料,并進(jìn)行方向陣列。2鏡像對(duì)上面陣列的圓孔進(jìn)行鏡像。10.攝像頭蓋的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)背部,是手機(jī)攝像頭的蓋子,要求與手機(jī)和后蓋都有較好的配合。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、陣列就可以完成這個(gè)零件

13、的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度2mm實(shí)體。2拉伸、陣列、倒圓角拉伸直徑為1.5mm高度為0.5的小圓柱并進(jìn)行軸陣列。倒圓角。該圓柱是為了容易劃滑蓋11.手機(jī)卡的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)電池后面,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、倒角就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度1.2mm長(zhǎng)25mm,寬15mm的長(zhǎng)方體。2倒角使用倒角命令,倒4x4的倒角并改變?yōu)辄S色。12.音量按鈕的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)右側(cè)面,結(jié)

14、構(gòu)簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、鏡像、倒角就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸、倒圓角使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度2.5mm實(shí)體,倒圓角0.3mm。2拉伸、鏡像、倒角拉伸高度為0.2mm。13.照片按鈕的三維建模(1)零件分析此零件位于手機(jī)右側(cè)面,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、倒圓角就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸、倒圓角使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度2.5mm實(shí)體,倒圓角0.5mm。14.照相按鈕的三維建模(1)零件分析此零件位于手

15、機(jī)右側(cè)面,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。(2)設(shè)計(jì)思路由于此零件的結(jié)構(gòu)非常的簡(jiǎn)單,只要使用拉伸、倒圓角就可以完成這個(gè)零件的構(gòu)建。3)設(shè)計(jì)過程步驟設(shè)計(jì)內(nèi)容結(jié)果示意圖設(shè)計(jì)說明1拉伸、倒圓角使用拉伸命令,在top面拉伸一個(gè)厚度2.5mm實(shí)體,倒圓角1mm。三 .裝配建模1. 產(chǎn)品裝配分析此手機(jī)的裝配是以手機(jī)主體為主體,然后分別將紅外裝置,音量鍵,照片按鈕,照相按鈕,擴(kuò)音器,開關(guān),內(nèi)存卡,內(nèi)存卡蓋,手機(jī)卡,電池,后蓋,攝像頭蓋,鍵盤次安裝產(chǎn)品裝配過程。2. 產(chǎn)品裝配過程步驟裝配內(nèi)容裝配示意圖裝配說明1手機(jī)主體添加組件,使用缺省命令。2紅外裝置的裝配添加組件,依次匹配兩個(gè)側(cè)面和一個(gè)底面,然后進(jìn)行重合。3音量鍵的裝配添加組件

16、,依次匹配兩個(gè)側(cè)面和一個(gè)底面,然后進(jìn)行重合。4查看照片按鈕的裝配添加組件,依次匹配兩個(gè)側(cè)面和一個(gè)底面,然后進(jìn)行重合。5照相按鈕的裝配添加組件,依次匹配兩個(gè)側(cè)面和一個(gè)底面,然后進(jìn)行重合。6上面擴(kuò)音器的裝配添加組件,首先匹配兩個(gè)側(cè)面,進(jìn)行重合。然后進(jìn)行擴(kuò)音器與手機(jī)弧形面進(jìn)行重合。7開關(guān)的裝配添加組件,圓弧面的匹配和底面的匹配。8內(nèi)存卡的裝配添加組件,依次匹配側(cè)面、底面和倒角面,然后進(jìn)行重合。9內(nèi)存卡蓋的裝配添加組件,依次匹配側(cè)面、兩個(gè)底面,然后進(jìn)行重合。10手機(jī)卡的裝配添加組件,依次匹配側(cè)面、底面和倒角面,然后進(jìn)行重合。11電池的裝配添加組件,依次匹配側(cè)面圓弧面、底面和前端面,然后進(jìn)行重合。12后

17、蓋的裝配添加組件,匹配前端面,并行重合。后蓋的front面與手機(jī)front面對(duì)齊。13攝像頭蓋的裝配添加組件,依次匹配底面、兩個(gè)頂端圓弧然后進(jìn)行重合。14鍵盤的裝配添加組件,依次匹配底面和兩個(gè)側(cè)面,然后進(jìn)行重合。四設(shè)計(jì)小結(jié) 在本次計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)課程中,我選擇了我的手機(jī)作為我的畫圖對(duì)象,對(duì)于自己的手機(jī)還是比較了解的,拆卸很方便。主體和屏幕大小也很清楚,所以起步很順暢。但是有很多尺寸還是沒有的,要進(jìn)行逐一測(cè)量。手機(jī)上面有很多小零件,都是簡(jiǎn)單的拉伸。在做好手機(jī)后殼的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)后殼與前面的主體不配合,原來是沒能做到整體性,所以做了些修改,然后我又用抽殼和拉伸做了很復(fù)雜的一系列工作,終于使手機(jī)主體與后蓋完美結(jié)合了。 對(duì)于proe,首先基礎(chǔ)很重要,其次要循序漸進(jìn),一個(gè)一個(gè)問題的解決,經(jīng)過多次的練習(xí),最終可以熟能生巧,做出任何自己想做的物品。所以要堅(jiān)持不懈的努力才能真正掌握這門技術(shù)。五參考文獻(xiàn)pro/en

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