protelsePPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1 protelse 在開(kāi)始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。在開(kāi)始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。 封裝信息主要來(lái)源于：封裝信息主要來(lái)源于： u 元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家提供的用戶(hù)手冊(cè)，可以通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)元件廠(chǎng)商或供應(yīng)商元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家提供的用戶(hù)手冊(cè)，可以通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)元件廠(chǎng)商或供應(yīng)商 的網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。的網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。 u 實(shí)際測(cè)量。測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。實(shí)際測(cè)量。測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。 第1頁(yè)/共17頁(yè) 1.1.新建元件庫(kù)新建元件庫(kù) 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單FileNewFileNew單擊圖標(biāo)單擊圖標(biāo) u 進(jìn)入進(jìn)入PCBP

2、CB元件庫(kù)編輯器，并自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)元件庫(kù)編輯器，并自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB。 u 在元件庫(kù)中，自動(dòng)新建了一個(gè)名為在元件庫(kù)中，自動(dòng)新建了一個(gè)名為PCBCOMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的元件。的元件。 PCBPCB元件設(shè)計(jì)窗口元件設(shè)計(jì)窗口 第2頁(yè)/共17頁(yè) 2. 2.元件庫(kù)管理器元件庫(kù)管理器 第3頁(yè)/共17頁(yè) 6.2 6.2 采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝 采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì)符合通用的標(biāo)準(zhǔn)元件。采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì)符合通用的標(biāo)準(zhǔn)元件。 下面以設(shè)計(jì)雙列直插式下面以設(shè)計(jì)雙列直插式1616腳腳ICIC

3、的封裝的封裝DIP16DIP16為例介紹采用向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件。為例介紹采用向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolsNew ComponentToolsNew Component新建元件；新建元件； 進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)ВO(shè)定元件的基本封裝；進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，設(shè)定元件的基本封裝； 利用向?qū)?chuàng)建元件設(shè)定元件基本封裝 第4頁(yè)/共17頁(yè) 設(shè)定焊盤(pán)的直徑和孔徑。設(shè)定焊盤(pán)的直徑和孔徑。 焊盤(pán)的外徑會(huì)直接影響焊盤(pán)的機(jī)械強(qiáng)度，焊盤(pán)越大機(jī)械強(qiáng)度越大。焊盤(pán)的外徑會(huì)直接影響焊盤(pán)的機(jī)械強(qiáng)度，焊盤(pán)越大機(jī)械強(qiáng)度越大。 鉆孔尺寸一般不小于鉆孔尺寸一般不小于0.6mm0.6mm，因?yàn)樾∮?，因?yàn)樾∮?.6mm0.6mm的孔開(kāi)

4、模沖孔時(shí)不易加工的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工 。通常情況下以管腳直徑加上。通常情況下以管腳直徑加上0.2mm0.2mm作為焊盤(pán)鉆孔直徑，作為焊盤(pán)鉆孔直徑， 設(shè)置焊盤(pán)尺寸設(shè)置焊盤(pán)尺寸 第5頁(yè)/共17頁(yè) 設(shè)置焊盤(pán)間距設(shè)置焊盤(pán)間距 (4) (4) 設(shè)置焊盤(pán)的間距。設(shè)置焊盤(pán)的間距。 焊盤(pán)的間距包括焊盤(pán)的垂直間距和兩排焊盤(pán)的水平間距。焊盤(pán)的間距包括焊盤(pán)的垂直間距和兩排焊盤(pán)的水平間距。 第6頁(yè)/共17頁(yè) (6) (6) 設(shè)置元件的管腳數(shù)。設(shè)置元件的管腳數(shù)。 設(shè)置邊框的線(xiàn)寬設(shè)置邊框的線(xiàn)寬設(shè)置元件的管腳數(shù)設(shè)置元件的管腳數(shù) (5) (5) 設(shè)置元件邊框的線(xiàn)寬。設(shè)置元件邊框的線(xiàn)寬。 第7頁(yè)/共17頁(yè) (7) (7) 設(shè)

5、置元件封裝名，結(jié)束元件設(shè)計(jì)。設(shè)置元件封裝名，結(jié)束元件設(shè)計(jì)。 設(shè)置元件名稱(chēng)設(shè)置元件名稱(chēng)設(shè)計(jì)好的設(shè)計(jì)好的DIP16 采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形 尺寸，并合理選用基本封裝。對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰尺寸，并合理選用基本封裝。對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰 兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤(pán)尺寸及孔徑。兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤(pán)尺寸及孔徑。 第8頁(yè)/共17頁(yè) 手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設(shè)計(jì)。手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設(shè)計(jì)。 下面以

6、貼片式下面以貼片式8 8腳集成塊的封裝腳集成塊的封裝 SOP8SOP8為例介紹元件封裝手工設(shè)計(jì)的為例介紹元件封裝手工設(shè)計(jì)的 具體步驟。具體步驟。 手工創(chuàng)建新的元件封裝需要首先設(shè)置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對(duì)象手工創(chuàng)建新的元件封裝需要首先設(shè)置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對(duì)象 ，最后還需要設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。，最后還需要設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。 設(shè)計(jì)元件封裝就是利用設(shè)計(jì)元件封裝就是利用PCBPCB元件庫(kù)編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元元件庫(kù)編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元 件的實(shí)際尺寸放置焊盤(pán)、連線(xiàn)等各種圖件。件的實(shí)際尺寸放置焊盤(pán)、連線(xiàn)等各種圖件。 第9頁(yè)/共17頁(yè) (1) (1) 設(shè)置文檔參數(shù)。執(zhí)行菜單設(shè)置文檔參

7、數(shù)。執(zhí)行菜單ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Options，可視柵格，可視柵格2 2設(shè)設(shè) 置為置為2.5mm2.5mm，捕獲柵格設(shè)置為，捕獲柵格設(shè)置為0.5mm0.5mm。 (4) (4) 依次以依次以2.5mm2.5mm為間距放置焊盤(pán)為間距放置焊盤(pán)2 24 4。 (2) (2) 將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（0 0，0 0）。執(zhí)行）。執(zhí)行EditJumpReferenceEditJumpReference。 (3) (3) 放置焊盤(pán)。執(zhí)行菜單放置焊盤(pán)。執(zhí)行菜單PlacePadPlacePad，設(shè)置參數(shù)如下：，設(shè)置參數(shù)如下： X-SizeX-Size：2.5

8、mm2.5mm；Y-SizeY-Size：1.2mm1.2mm；ShapeShape：RoundRound；DesignatorDesignator：1 1； LayerLayer：Top LayerTop Layer；其它默認(rèn)。；其它默認(rèn)。 (5)(5)對(duì)稱(chēng)放置另一排焊盤(pán)對(duì)稱(chēng)放置另一排焊盤(pán)5 58 8，兩排焊盤(pán)間的間距為，兩排焊盤(pán)間的間距為15mm15mm。 (6)(6)定義焊盤(pán)定義焊盤(pán)1 1的形狀為矩形。在焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框中的的形狀為矩形。在焊盤(pán)屬性對(duì)話(huà)框中的【ShapeShape】下拉列下拉列 表框中選擇表框中選擇RectangleRectangle， 第10頁(yè)/共17頁(yè) (7) (7)

9、繪制繪制SOP8SOP8的外框。將工作層切換到的外框。將工作層切換到Top OverlayTop Overlay，執(zhí)行菜單，執(zhí)行菜單Place Place TrackTrack放置連線(xiàn)，放置連線(xiàn)， 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單PlaceArcPlaceArc放置圓弧。放置圓弧。 (10) (10) 保存當(dāng)前元件。保存當(dāng)前元件。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單FileSaveFileSave。 (8) (8) 將元件參考點(diǎn)設(shè)置在管腳將元件參考點(diǎn)設(shè)置在管腳1 1。執(zhí)行菜單。執(zhí)行菜單EditSet ReferencePin1EditSet ReferencePin1。 (9) (9) 將元件名修改為將元件名修改為SOP8SO

10、P8。執(zhí)行菜單。執(zhí)行菜單ToolsRename ComponentToolsRename Component。 第11頁(yè)/共17頁(yè) 進(jìn)入元件庫(kù)編輯器，打開(kāi)要編輯的元件庫(kù)，選中要編輯的元件：進(jìn)入元件庫(kù)編輯器，打開(kāi)要編輯的元件庫(kù)，選中要編輯的元件： u 修改元件封裝焊盤(pán)的參數(shù)；修改元件封裝焊盤(pán)的參數(shù)； u 修改元件外形。修改元件外形。 如果實(shí)際元件的封裝與系統(tǒng)自帶的元件庫(kù)中的元件封裝相似，可以用直如果實(shí)際元件的封裝與系統(tǒng)自帶的元件庫(kù)中的元件封裝相似，可以用直 接編輯元件封裝的方法來(lái)設(shè)計(jì)。接編輯元件封裝的方法來(lái)設(shè)計(jì)。 繪制繪制PCBPCB時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加以修改，可以不時(shí)，

11、若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加以修改，可以不 退出退出PCB99SEPCB99SE，直接進(jìn)行修改。，直接進(jìn)行修改。 如果按下如果按下PCBPCB元件庫(kù)編輯器上的元件庫(kù)編輯器上的Update PCBUpdate PCB按鈕，系統(tǒng)就會(huì)用修改后的元按鈕，系統(tǒng)就會(huì)用修改后的元 件更新電路板圖中的同名元件。件更新電路板圖中的同名元件。 第12頁(yè)/共17頁(yè) 1.1.機(jī)械錯(cuò)誤機(jī)械錯(cuò)誤 u 焊盤(pán)大小不合適，尤其是焊盤(pán)的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳無(wú)法插進(jìn)焊盤(pán)焊盤(pán)大小不合適，尤其是焊盤(pán)的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳無(wú)法插進(jìn)焊盤(pán) 。 u 焊盤(pán)間的間距以及分布與實(shí)際元件不符，導(dǎo)致元件無(wú)法在封裝上安裝。焊盤(pán)間的間距以及

12、分布與實(shí)際元件不符，導(dǎo)致元件無(wú)法在封裝上安裝。 u絲印層的內(nèi)容放置在信號(hào)所在層上，導(dǎo)致元件焊盤(pán)無(wú)法連接或短路。絲印層的內(nèi)容放置在信號(hào)所在層上，導(dǎo)致元件焊盤(pán)無(wú)法連接或短路。 u 帶安裝定位孔的元件未在封裝中設(shè)計(jì)定位孔，導(dǎo)致元件無(wú)法固定。帶安裝定位孔的元件未在封裝中設(shè)計(jì)定位孔，導(dǎo)致元件無(wú)法固定。 u 封裝的外形輪廓小于實(shí)際元件，可能出現(xiàn)由于布局時(shí)元件安排比較緊密封裝的外形輪廓小于實(shí)際元件，可能出現(xiàn)由于布局時(shí)元件安排比較緊密 ，導(dǎo)致元件排得太擠，甚至無(wú)法安裝。，導(dǎo)致元件排得太擠，甚至無(wú)法安裝。 第13頁(yè)/共17頁(yè) 2. 2.電氣錯(cuò)誤電氣錯(cuò)誤 u 原理圖元件的引腳編號(hào)與元件封裝的焊盤(pán)編號(hào)不一致。原理圖元件的引腳編號(hào)與元件封裝的焊盤(pán)編號(hào)不一致。 u 焊盤(pán)編號(hào)定義過(guò)程中出現(xiàn)重復(fù)定義。焊盤(pán)編號(hào)定義過(guò)程中出現(xiàn)重復(fù)定義。 第14頁(yè)/共17頁(yè) u 相似元件封裝的設(shè)計(jì)可以直接編輯元件的封裝實(shí)現(xiàn)相似元件封裝的設(shè)計(jì)可以直接編輯元件的封裝實(shí)現(xiàn) 掌握設(shè)計(jì)元件封裝的三種方法：掌握設(shè)計(jì)元件封裝的三種方法： u 常用的標(biāo)準(zhǔn)封裝元件可以使用設(shè)計(jì)向?qū)ё詣?dòng)進(jìn)行設(shè)計(jì)常用的標(biāo)準(zhǔn)封裝元