手工錫焊技能培訓

1、一、錫焊技術(shù) 學習目的： 1、掌握錫焊機理、錫焊時間、錫焊溫度 2、掌握五步錫焊法 3、了解合格焊點的質(zhì)量標準及焊點缺陷產(chǎn)生的原因 4、熟練進行錫焊 重點：五步錫焊法 難點：特殊元件的錫焊方法 焊接的基礎(chǔ)知識一、錫焊錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點： 焊料熔點低于焊件； 焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化； 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。 二、錫焊必須具備的條件

2、 焊件必須具有良好的可焊性； 焊件表面必須保持清潔； 要使用合適的助焊劑； 焊件要加熱到適當?shù)臏囟龋?合適的焊接時間；三、焊點合格的標準1、焊點有足夠的機械強度：一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。2、焊接可靠，保證導電性能。3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。如下圖所示幾種合格焊點的形狀。判斷焊點是否符合標準。錫焊工具 1、電烙鐵的結(jié)構(gòu)常見的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。2、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷錫焊工具 通常情況下，我們用目測法判斷烙鐵頭的溫度

3、。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時，發(fā)煙量小，持續(xù)時間長；溫度高時，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約68秒消散時，溫度約為300，這時是焊接的合適溫度。手工焊接工藝1、元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應(yīng)留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1-2倍。并用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），

4、以便于檢查。手工焊接工藝2、元器件的插裝的插裝（1）臥式插裝：臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝，元器件與印制電路板的間距應(yīng)大于1mm。臥式插裝法元件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動時不易脫落。（2）立式插裝：立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、dip系列集成電路多采用這種方法。手工焊接工藝3、手工烙鐵焊接技術(shù)手工烙鐵焊接技術(shù)電烙鐵的握法為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。手

5、工焊接工藝焊錫的基本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進行連續(xù)焊接時采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。 （a）連續(xù)焊接時 （b）只焊幾個焊點時 圖213 焊錫的基本拿法五步焊接法（a）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這

6、樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。(d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。五步焊接法準備施焊準備施焊加熱焊件加熱焊件熔化焊料熔化焊料移開焊錫移開焊錫移開烙鐵移開烙鐵錫焊五步操作法焊接質(zhì)量的檢查目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有錯焊、漏焊、虛焊。（2）有沒有連焊、焊點是否有

7、拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。（4）焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點表面是不是光亮、圓潤。（5）焊點周圍是無有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。焊接質(zhì)量的檢查手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。貼片元件的手工焊接技巧貼片阻容元件的焊接先在一個焊盤上點上焊錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭即可。貼片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(1)焊前準備清洗焊盤，然后在焊盤上涂上助焊劑貼片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(2)對角線定位定位好芯片，點少量焊錫到尖頭烙鐵上，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。貼片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(3)平口烙鐵拉焊使用平口烙鐵，順著一個方向燙芯片的管腳。注意力度均勻，速度適中，避免弄歪芯片的腳。另外注意先拉焊沒有定位的兩邊，這樣就不會產(chǎn)生芯片錯位。也可以再涂抹一些助焊劑