SEZ單晶圓清洗解決方案的創(chuàng)新者

1、SEZ 單晶圓清洗解決方案的創(chuàng)新者在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的清洗是很重要的一個(gè) 環(huán)節(jié)。目前器件規(guī)格的持續(xù)緊縮以及銅和低介電常數(shù)絕緣體 等新材料的應(yīng)用使半導(dǎo)體芯片的功能更強(qiáng)大，同時(shí)也對(duì)制造 工藝提出挑戰(zhàn)，芯片制造商需要更先進(jìn)的工藝解決方案。SEZ 是一家服務(wù)于全球行業(yè)領(lǐng)先的單晶圓濕式處理解 決方案供應(yīng)商，業(yè)務(wù)范圍幾乎覆蓋了包括中國(guó)在內(nèi)的全球主 要地區(qū)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)向更微細(xì)的工藝技術(shù)發(fā)展，單 晶圓濕式處理已經(jīng)成為確保成品率的關(guān)鍵因素。由于晶圓變 得越來越薄、越來越昂貴，因此其表面則需要更為特殊的處 理，以降低交叉污染的風(fēng)險(xiǎn)。目前，芯片制造商們需要更有 效的技術(shù)來確保能夠以最大程度的控制和最高

2、的精度處理 每一片晶圓，同時(shí)又要維持在比較低的設(shè)備占用成本 （COO）。過去的噴淋法清洗是多個(gè)晶圓一起操作，這樣產(chǎn)量雖高 但效果差， SEZ 公司的單晶圓旋轉(zhuǎn)處理技術(shù)由于對(duì)每一片晶 圓單獨(dú)加工，清洗質(zhì)量高，化學(xué)試劑用量少，循環(huán)周期快， 大大改進(jìn)了生產(chǎn)力，降低了成本。 SEZ 的這種晶圓處理系統(tǒng) 滿足了 200mm 和 300mm 晶圓制造對(duì)單晶圓濕式處理應(yīng)用的 多元化需求。SEZ 亞太區(qū)技術(shù)和行銷副總裁陳溪新博士表示，目前中 國(guó)市場(chǎng)對(duì)單晶圓濕式處理技術(shù)的吸納速度是最快的，這也進(jìn) 一步證明了中國(guó)在半導(dǎo)體制造行業(yè)的迅猛發(fā)展勢(shì)頭。在利用 銅連線和低介電值絕緣體等新材料的新型器件制造過程中， SEZ

3、在聚合物殘?jiān)笕コ磧魬?yīng)用以及背面凈化、斜面清洗 等晶圓處理工藝市場(chǎng)處在領(lǐng)先位置。隨著半導(dǎo)體向 65nm 和 45nm 工藝發(fā)展，前段和后段晶 片清洗技術(shù)都面臨著新的挑戰(zhàn)。 SEZ 亞太區(qū)技術(shù)行銷副總裁 陳溪新認(rèn)為，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)材料變得越來越脆弱，而清洗效果 和材料損失的要求卻變得越來越嚴(yán)格。特別是對(duì)于關(guān)鍵層而 言，更需要革新技術(shù)加以應(yīng)對(duì)，而這正是SEZ 的優(yōu)勢(shì)所在。陳溪新介紹說，目前 SEZ 已經(jīng)占單晶圓濕式處理市場(chǎng) 65%的份額，在新的一年里， SEZ 將繼續(xù)完善 Da Vinci 產(chǎn)品 系列，而且在過去的幾個(gè)月里，公司已經(jīng)在競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的單晶 圓濕式處理市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。談到半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)的需求時(shí)，陳先生談到了未 來的三個(gè)特點(diǎn)：一是 SEZ 著眼于 300mm 晶圓的市場(chǎng)，我們 非常欣喜的看到在不久的將來中國(guó)至少還會(huì)有兩至三座 300mm 的晶圓廠要建造，這將給設(shè)備供應(yīng)商帶來巨大的商 機(jī)；二是現(xiàn)有 200mm 的晶圓廠因產(chǎn)能的需要，將會(huì)不斷擴(kuò) 產(chǎn)，隨著產(chǎn)品的不斷升級(jí)，他們需要繼續(xù)購(gòu)買新的設(shè)備；三 是國(guó)內(nèi)的二手設(shè)備市場(chǎng)潛力比較大，為降低成本，許多晶圓廠都會(huì)用二手設(shè)備來擴(kuò)產(chǎn)和建新的生產(chǎn)線。陳溪新強(qiáng)調(diào)， SEZ 自 2000 年正式進(jìn)入中國(guó)以來，非常 注重人才的培養(yǎng)，已在硬件、工藝、軟件等方面重點(diǎn)進(jìn)行