硬件基礎(chǔ) 02處理器

1、1微處理器的主要內(nèi)容微處理器的主要內(nèi)容2.1微處理器微處理器 2.2處理器性能描述處理器性能描述 2.3處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) 2.4處理器的封裝處理器的封裝 2.5處理器插座和插槽處理器插座和插槽 2.6CPU操作電壓操作電壓2.7發(fā)熱和冷卻問題發(fā)熱和冷卻問題 2.8Intel兼容處理器（兼容處理器（AMD和和Cyrix） 2.9常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) 2.10新一代新一代Itanium處理器處理器 2 微處理器，即中央處理單元（微處理器，即中央處理單元（CPU）。）。CPU進(jìn)行系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)的計算和處理的計算和處理 。是計算機(jī)的大腦或發(fā)動機(jī)。是計算機(jī)的大腦或發(fā)動機(jī),197

2、1年年Intel公司推出的稱為公司推出的稱為4004的芯片是歷史上第一枚微處理器的芯片是歷史上第一枚微處理器芯片芯片 微處理器微處理器3處理器主要的三個方面的性能處理速度、數(shù)據(jù)寬度和尋址能力，概括起來即是：速度和寬度。 處理器的速度以MHz來度量，1MHz是指每秒1百萬個時鐘周期 處理器的寬度是處理器一次能處理多少數(shù)據(jù)，涉及到處理器中的三個主要規(guī)范,它們表明了處理的寬度。它們是： 內(nèi)部寄存器處理器內(nèi)部的數(shù)據(jù)處理能力。 數(shù)據(jù)輸入和輸出總線也稱為數(shù)據(jù)寬度。從處理器的觀點(diǎn)表明了其一次處理數(shù)據(jù)的能力。 內(nèi)存地址總線從處理器的觀點(diǎn)表明了其尋址能力。處理器可以有三種操作模式：實模式、保護(hù)模式、虛擬實模式處

3、理器性能處理器性能4處理器額定速度處理器額定速度 處理器的速度，一般指處理器核心工作時的速度，它用系統(tǒng)的時鐘速度來表示 處理器速度和標(biāo)記處理器速度和標(biāo)記 從486DX2開始，都以主板前端總線速度的倍數(shù)速度運(yùn)行，比較兩種處理器的速度應(yīng)從系統(tǒng)的時鐘頻率、在單位時間內(nèi)所能執(zhí)行的指令條數(shù)方面考慮CyrixCyrix和和AMDAMD使用的另一種速度標(biāo)記使用的另一種速度標(biāo)記P P速率速率 P速率用來指示與Intel Pentium處理器相對的速度， 如：MII-PR366實際以250MHz的速度運(yùn)行，與Intel運(yùn)行在差不多速度的處理器相比是有優(yōu)勢的。 5處理器數(shù)據(jù)寬度處理器數(shù)據(jù)寬度 指明：一個數(shù)據(jù)總線有

4、多少條信號線，或處理器一次能處理的數(shù)據(jù)位數(shù)。即：處理器內(nèi)部數(shù)據(jù)總線的寬度。處理器的內(nèi)部數(shù)據(jù)寬度與外部數(shù)據(jù)寬度可以相同，也可不同。如Pentium處理器外部和內(nèi)部數(shù)據(jù)總線的寬度分別是64位和32位。處理器的數(shù)據(jù)總線處理器的數(shù)據(jù)總線 一般指外部數(shù)據(jù)總線 處理器數(shù)據(jù)總線越寬，其處理的速度也就越快，數(shù)據(jù)吞吐量也就越大。Pentium處理器，最大可從外部數(shù)據(jù)總線上一次獲得64數(shù)據(jù)，因而也決定了與它連接的內(nèi)存儲器的位數(shù)6 處理器尋址能力處理器尋址能力 地址總線主要是用來指明數(shù)據(jù)要發(fā)送到存儲器的位置或指明從存儲器獲得數(shù)據(jù)的位置。換一種說法：地址總線的位數(shù)代表了處理器的尋址的能力。地址總線的位數(shù)越多，能夠指定

5、的存儲器的位置也就越多。地址總線的位數(shù)表明了能夠安裝的存儲器的容量的大小。P4的地址總線有36條，可尋址的內(nèi)存儲器達(dá)64GB。 處理器的高速緩存處理器的高速緩存 80486是第一個擁用片內(nèi)一級緩存的CPU，同時也是第一個開始用到二級緩存的CPU（用主板的二級緩存）。Pentium Pro處理器是第一個擁有片內(nèi)的二級緩存的處理器，Pentium III處理器是第一個片內(nèi)的二級緩存的速度與處理器的速度同步的處理器。7處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) SMM系統(tǒng)管理模式。用于筆記本電腦的處理器電源管理技術(shù)，使之更節(jié)能?，F(xiàn)在也用于普通處理器中。 超標(biāo)量執(zhí)行在同一時刻執(zhí)行超過一條指令的能力稱為超標(biāo)量

6、技術(shù)。這一技術(shù)提供了比486更高的性能。 MMX技術(shù)技最初是根據(jù)多媒體擴(kuò)展或矩陣數(shù)學(xué)擴(kuò)展而命名的。作為對視頻壓縮解壓、圖像操作、加解密和IO操作的功能的增強(qiáng) 8 SSE、SSE2和SSE3對MMX中的SIMD進(jìn)行的一種改進(jìn)，增加了70條新的用于圖形和聲音處理的指令，稱為流式SIMD擴(kuò)展（SSE）。SSE2、SSE3是對SSE指令集的擴(kuò)展升級 3DNow！、3DNow！Enhanced 、3DNow！Professional 3DNow！技術(shù)是AMD相對于Intel處理器的SSE指令而實現(xiàn)的技術(shù)。 3DNow！Enhanced 、3DNow！Professional是對 3DNow！指令集的擴(kuò)展

7、升級處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) 9處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) 動態(tài)執(zhí)行動態(tài)執(zhí)行是把三種為幫助處理器更高效地操作數(shù)據(jù)的技術(shù)進(jìn)行了革新式的組合而得到的。這些技術(shù)是多路分支預(yù)測、數(shù)據(jù)流分析和猜測執(zhí)行。 雙獨(dú)立總線（DIB）體系結(jié)構(gòu)這一體系結(jié)構(gòu)是為了提高處理器總線的寬度和性能。 10處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) 超線程技術(shù)（Hyper-Threading Technology) 就是把兩個邏輯內(nèi)核模擬成兩個物理芯片，這單個處理器都能使用線程級并行計算，從而兼容多線程操作系統(tǒng)的和軟件，提高處理器的性能。 64位技術(shù)處理器內(nèi)部寄存器為64位，AMD基于64位技術(shù)的CPU不僅可以

8、支持全新的64位代碼，也可以在兼容模式下為現(xiàn)有的16位及32位應(yīng)用程序提供支持，確保這兩大類應(yīng)用程序可在64位操作系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行。11處理器中的相關(guān)技術(shù)處理器中的相關(guān)技術(shù) 迅馳（Centrino）技術(shù)是一項“移動計算技術(shù)”（Mobility Technology)， 由移動式處理器（CPU）、相關(guān)芯片組以及802.11無線網(wǎng)絡(luò)功能模塊組成，集成對無線局域網(wǎng)WiFi的直接支持；降低能耗延長電池壽命和優(yōu)良的運(yùn)算性能。 12處理器的封裝處理器的封裝 PGA芯片封裝芯片封裝 PGA是在芯片底部的引腳像柵格似的矩陣形式。PGA芯片插人到插座中，插座通常是ZIF（零插入力）設(shè)計。ZIF插座可以使安裝和拆除芯片

9、更容易。PGA封裝的一種變體是SPGA（交錯引腳格柵陣列），即芯片底部的引腳是交錯的而不是標(biāo)準(zhǔn)的行和列。 PGA封裝的Pentium 66（左）和雙模式SPGA封裝的Pentium Pro（右） 13處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝單邊接觸和單邊處理器封裝 Celeron處理器SEP封裝的前面視圖 在Pentium 和Pentium 處理器中使用的SECC2封裝 14處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝（單邊接觸和單邊處理器封裝（S.E.P） “S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫?！癝.E.P.”封裝類似于“

10、S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是采用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的?！癝.E.P.”封裝應(yīng)用于早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。15處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝（單邊接觸和單邊處理器封裝（S.E.P）（）（續(xù)）續(xù)） 16處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝（單邊接觸和單邊處理器封裝（S.E.E.C） “S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。

11、它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點(diǎn)，處理器使用這些觸點(diǎn)來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端?？ê械谋趁媸且粋€熱材料鍍層，充當(dāng)了散熱器。S.E.C.C. 內(nèi)部，大多數(shù)處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C. 封裝用于有 242 個觸點(diǎn)的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點(diǎn)的奔騰II 至強(qiáng)和奔騰 III 至強(qiáng)處理器。17處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝（單邊接觸和單邊處理器封裝（S.E.E.C）（）（續(xù)）續(xù)）18處理器的封裝處理器的封裝 單邊接觸和單邊處理器封裝（單邊接觸和單邊處

12、理器封裝（S.E.E.C.2） S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護(hù)性包裝并且不含有導(dǎo)熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用于一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點(diǎn)）。19處理器的封裝處理器的封裝 PPGA封裝封裝 “PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，中文名為“塑膠針狀柵格陣列”，很明顯它也是用插針插入插座中。為了提高熱傳導(dǎo)率，也在處理器頂部附加了一片鍍鎳的銅片。處理器底部的引腳針也是交錯排列的，并且只能以一個方向插入。PPGA封裝方式通常應(yīng)用于早期的370針I(yè)ntel Ce

13、leron處理器20處理器的封裝處理器的封裝 CPGA封裝封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。 21處理器的封裝處理器的封裝 OPGA封裝封裝 OPGA（Organic pin grid Array，有機(jī)管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。 22處理器的封裝處理器的

14、封裝 OOI封裝封裝 “OOI”的英文全稱為“Olga on Interposer”，它是“OLGA”標(biāo)準(zhǔn)中的一種封裝技術(shù)（“OLGA”是一種器件柵格連接標(biāo)準(zhǔn)）。OOI封裝也是采用倒裝晶片技術(shù)設(shè)計，在這種封裝方式中處理器芯片是內(nèi)插在基板正面的底層，可以更好地確保信號的完整性，提高熱傳導(dǎo)性能，同時可以有效地降低感應(yīng)干擾。在“OOI”封裝方式中集成了一個熱傳導(dǎo)裝置（也是處理器芯片上的那塊鋁片)，它可以在附加風(fēng)扇的基礎(chǔ)上更有效地幫助芯片散熱。“OOI”封裝通常用于423針的Pentium 4處理器中23處理器的封裝處理器的封裝 OLGA封裝封裝 24處理器的封裝處理器的封裝 FC-PGA封裝封裝 “

15、FC-PGA”的英文全稱為“Flip chip pin grid array”，中文名稱之為“倒裝晶片針狀柵格陣列”，各連接點(diǎn)之間的連接不需要專門的連接線，大大方便了高密度引腳芯片的開發(fā)。這種封裝的另一好處就是處理器芯片朝上，露在外面，更加有利于芯片的散熱。 25處理器的封裝處理器的封裝 FC-PGA2封裝封裝 “FC-PGA2”封裝類型與“FC-PGA”封裝類型類似，不同的是這種處理器封裝方式還具有一個集成的熱接收器（實際上就是處理器上面的那塊鋁片)，這個熱接收器是在生產(chǎn)過程中直接附加在處理器芯片上的。因為這個集成的熱接收器與芯片直接接觸，可以提供更大的散熱面積，進(jìn)一步提高散熱效果。 26處

16、理器的封裝處理器的封裝 PLGA封裝封裝 PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒有使用針腳，而是使用了細(xì)小的點(diǎn)式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封裝。27處理器的封裝處理器的封裝 mPGA封裝封裝 mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而

17、且多是些高端產(chǎn)品，是種先進(jìn)的封裝形式。 28處理器的封裝處理器的封裝 CuPGA封裝封裝 CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區(qū)別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護(hù)CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU采用了此封裝。29處理器插座和插槽處理器插座和插槽插座號引腳數(shù)引腳布局電壓支持的處理器Socket 11691717 PGA5V486 SX/SX2, DX/DX2, DX4 OverdriveSocket 22381919 PGA5V486 SX/SX2, DX/DX2, DX4

18、 Overdrive486 Pentium OverdriveSocket 32371919 PGA5V/3.3V486 SX/SX2, DX/DX2, DX4486 Pentium Overdrive, AMD 586Socket 42732121 PGA5VPentium 60/66, OverdriveSocket 53203737 SPGA3.3V/3.5VPentium 75-133, OverdriveSocket 62351919 PGA3.3V486 DX4, 486 Pentium OverdriveSocket 73213737 SPGAVRMPentium 75-233+

19、, MMX, Overdrive,AMD K5/K6, Cyrix M /Socket 8387雙模式SPGA自動VRMPentium ProSlot A242Slot自動VRMAMD Athlon SECCSlot 1（SC 242）242Slot自動VRMPentium /, Celeron SECCSlot 2（SC 330）330Slot自動VRMPentium / Xeon SECCCPU插座和插槽類型及規(guī)范 30處理器插座和插槽處理器插座和插槽插座號引腳數(shù)引腳布局電壓支持的處理器Socket 3703703737 SPGA自動VRMCeleron/Pentium PPGA/FC-P

20、GA/FC-PGA2Socket PAC4184183822 SPGA自動VRMItaniumSocket PAC611611ItaniumIISocket 4234233939 SPGA自動VRMPentium 4 OLGASocket 4784783939 SPGA自動VRMPentium 4 FC-PGA2， Pentium 4 Celeron LGA775775Pentium 4 PLGASocket A（462）4623737 SPGA自動VRMAMD Athlon/Duron PGA，AthlonXP，Sempron Socket754754自動VRMAMD Athlon64，Se

21、mpron Socket939939自動VRMAMD Athlon 64， Athlon64 FX Socket940940自動VRMAMD Athlon64 FX ，Opteron socket603603自動VRMXeonsocket604 604自動VRMXeonCPU插座和插槽類型及規(guī)范 31處理器插座和插槽處理器插座和插槽32處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Slot 1SLOT 1是英特爾公司為取代Socket 7而開發(fā)的CPU接口，并申請的專利。這樣其它廠商就無法生產(chǎn)SLOT 1接口的產(chǎn)品。SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的樣子，而是變成了扁平的長方體，而且接口也變

22、成了金手指，不再是插針形式。 33處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Slot 2SLOT 2用途比較專業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統(tǒng)。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強(qiáng)）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進(jìn)入高端企業(yè)計算市場的關(guān)鍵所在。在當(dāng)時標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器設(shè)計中，一般廠商只能同時在系統(tǒng)中采用兩個 Pentium 處理器，而有了Slot 2設(shè)計后，可以在一臺服務(wù)器中同時采用 8個處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium CPU都采用了當(dāng)時最先進(jìn)的0.25微

23、米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和450NX。34處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Slot ASLOT A接口類似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設(shè)擴(kuò)展卡設(shè)備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線協(xié)議EV6。EV6架構(gòu)是種較先進(jìn)的架構(gòu)，它采用多線程處理的點(diǎn)到點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，支持200MHz的總線頻率。35處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 370Socket 370架構(gòu)是英特爾開發(fā)出來代替SLOT架構(gòu)，外觀上與So

24、cket 7非常像，也采用零插拔力插槽，對應(yīng)的CPU是370針腳。英特爾公司著名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口形式。 36處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket A Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外頻。37處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 423Socket 423插槽是最初Pentium 4處理器的標(biāo)準(zhǔn)接口，Socket 423的外形和前幾種Socket類的插槽類似，對應(yīng)的CPU針腳數(shù)為423。Socket 423插槽

25、多是基于Intel 850芯片組主板，支持1.3GHz1.8GHz的Pentium 4處理器。不過隨著DDR內(nèi)存的流行，英特爾又開發(fā)了支持SDRAM及DDR內(nèi)存的i845芯片組，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就銷聲匿跡了。38處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 478Socket 478接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚(yáng)系列都采用此接口。39處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket

26、 775Socket 775又稱為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對應(yīng)的處理器插槽，能支持LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽與目前廣泛采用的Socket 478插槽明顯不同，非常復(fù)雜，沒有Socket 478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸須狀針腳(其實是非常纖細(xì)的彎曲的彈性金屬絲)，通過與CPU底部對應(yīng)的觸點(diǎn)相接觸而獲得信號。因為觸點(diǎn)有775個，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm37.5mm。另外，

27、與以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽為全金屬制造，原因在于這種新的CPU的固定方式對插槽的強(qiáng)度有較高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質(zhì)的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護(hù)蓋。 Socket 775插槽由于其內(nèi)部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當(dāng)就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設(shè)備的可怕后果；此外，過多地拆卸CPU也將導(dǎo)致觸針失去彈性進(jìn)而造成硬件方面的徹底損壞，這是其目前的最大缺點(diǎn)。

28、 40處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 775（續(xù)）續(xù)）41處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 754 Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺最初發(fā)布時的標(biāo)準(zhǔn)插槽，是目前低端的Athlon 64和高端的Sempron所對應(yīng)的插槽標(biāo)準(zhǔn)，具有754個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz的HyperTransport總線頻率，但不支持雙通道內(nèi)存技術(shù)。42處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月發(fā)布的64位桌面平臺標(biāo)準(zhǔn)，是目前高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX所對應(yīng)的

29、插槽標(biāo)準(zhǔn)，具有939個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，并且支持雙通道內(nèi)存技術(shù)。 43處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 940 Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位平臺標(biāo)準(zhǔn)，是服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX所對應(yīng)的插槽標(biāo)準(zhǔn)，具有940個CPU針腳插孔，支持200MHz外頻和800MHz的HyperTransport總線頻率，并且支持雙通道內(nèi)存技術(shù)。 由于Socket 940接口的CPU價格高昂，而且必須搭配昂貴的ECC內(nèi)存才能使用，所以其總體采購成本是比較昂貴的。 44處理器

30、插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 603Socket 603的用途比較專業(yè)，應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。 45處理器插座和插槽處理器插座和插槽 Socket 604與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。46CPUCPU的散熱片的散熱片

31、 插座式處理器的被動散熱片以及多種安裝方式 插座式處理器的主動散熱片 用于Pentium 類型處理器的被動散熱片和支架 47IntelIntel兼容處理器（兼容處理器（AMDAMD和和CyrixCyrix） AMD處理器處理器 AMD提供多種CPU，從486到K6系列以及Athlon/Duron/AthlonXP /Sempron/AMD64，目前AMD的較新的處理器設(shè)計使用Socket 462、Socket 754、Socket 939及Socket 940接口。 Cyrix 處理器處理器 Cyrix曾經(jīng)以M1（686）和M2（686MX）處理器集中參予與Pentium市場的競爭。686有兩

32、條內(nèi)部流水線和一個單一的統(tǒng)一 16KB內(nèi)部高速緩存。它提供猜測和亂序指令執(zhí)行。Cyrix被VIA吞并了，于是VIA的Cyrix出現(xiàn)了，就是C3系列。 48常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) Celeron處理器處理器 1、Celeron的特征和性能的特征和性能 最主要的是：動態(tài)執(zhí)行和雙獨(dú)立總線（DIB）結(jié)構(gòu)，以及一個進(jìn)行了大幅度改進(jìn)的超標(biāo)量設(shè)計。 2、Celeron處理器使用的插槽或插座處理器使用的插槽或插座 Slot 1插槽，用于SEPP封裝。這樣的處理器有：266MHz到400MHz的Celeron處理器。Socket 370插座，用于PPGA、FC-PGA封裝的處理器。這樣的處理器有：300A

33、 MHz到1.4GHz的Celeron處理器。Socket 478插座，用于PPGA2、FC-PGA2封裝的處理器。這樣的處理器有：從1.7GHz到2.8GHz的Celeron處理器。 3、Celeron處理器的主板至少提供的前端總線頻率處理器的主板至少提供的前端總線頻率66MHZ49常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) FC-PGA 2、FC-PGA、PPGA和SEP/SEPP封裝的Celeron處理器 Celeron處理器處理器50常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) Celeron處理器處理器Slot 1Socket 7Socket 37051常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) Celeron處理器處理器So

34、cket 370Socket 47852常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn)處理器上的標(biāo)記識別下列信息：SYYYY=S-spec號FFFFFFFF=FPO#（可跟蹤的測試簽）COA=組裝的國家注意PPGA處理器標(biāo)記識別下列信息：AAAAAAA=產(chǎn)品代碼ZZZ=處理器速度（MHz）LLL=集成的L2高速緩存大?。▎挝粸镵B）SYYYY=S-spec號FFFFFFFF-XXXX=裝配標(biāo)簽號Celeron SEPP（單邊處理器封裝）處理器標(biāo)記 Celeron PPGA處理器標(biāo)記 53常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) Celeron D處理器處理器 1、Celeron D的特征和性能的特征和性能 采用90nm制造工藝Prescott為核心，Celeron D系列產(chǎn)品 增加了SSE3指令集、前端總線提升到533MHz、一級緩存提升到16KB、二級緩存提升至256KB。 2、Celeron處理器使用的插槽或插座處理器使用的插槽或插座 Socket 478插座，用于FC-PGA2封裝的處理器。這樣的處理器目前的頻率有2.4GHz到3.06GHz。 Socket 775插座，用于PLGA封裝的處理器。這樣的處理器目前的頻率有2.53GHz到3.06GHz。 54常見處理器特點(diǎn)常見處理器特點(diǎn) Celeron D處理器處理器 Socket 478Soc