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文檔簡介

1、IGBT TO-3P生產(chǎn)流程第1頁/共19頁1、絲網(wǎng)印刷目的： 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備第2頁/共19頁印刷效果第3頁/共19頁2、自動貼片目的：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面第4頁/共19頁3、真空回流焊接目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進行回流焊接第5頁/共19頁4、超聲波清洗目的： 通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求 第6頁/共19頁5、X-RAY缺陷檢測目的： 通過X光檢測篩選出空洞大小符合標準的半成品，防止不良品流入下一道工序第7頁/共19頁6、自動

2、鍵合目的：通過鍵合打線，將各個IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)第8頁/共19頁7、激光打標目的： 對模塊殼體表面進行激光打標，標明產(chǎn)品 型號、日期等信息第9頁/共19頁8、殼體塑封目的： 對殼體進行點膠并加裝底板，起到粘合底板的作用第10頁/共19頁點膠后安裝底板第11頁/共19頁9、功率端子鍵合第12頁/共19頁10、殼體灌膠與固化目的： 對殼體內(nèi)部進行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達到絕緣保護作用第13頁/共19頁抽真空高溫固化固化完成第14頁/共19頁11、封裝、端子成形目的：對產(chǎn)品進行加裝頂蓋并對端子進行折彎成形第15頁/共19頁12、功能測試目的： 對成形后產(chǎn)品進行高低溫沖擊檢驗、老化檢驗后，測試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)以符合出廠標準 第16頁/共19頁IGBT 模塊成品第17頁/共19頁T

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