元件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范初稿_第1頁(yè)
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1、元件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范(初稿)元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào):CHK-WI-JS-00制訂部門:技術(shù)中心版本版次:A/0生效日期:2012-11-22受控印章:編審核批準(zhǔn)文件修訂記錄版本修 訂 內(nèi) 容修訂人修訂日期分發(fā) 部門口總經(jīng)理 口體系管理部市場(chǎng)部 銷售中心 口技術(shù)中心 口財(cái)務(wù)部 口行政人事部品保部 物資部 制造中心第16頁(yè)共26頁(yè)目錄一、庫(kù)文件管理L目的.2.適用范3 EJ3 .引用標(biāo)準(zhǔn)4 .術(shù)語(yǔ)說明5 .庫(kù)管理方式.6庫(kù)元件添加流程二、原理圖元件建庫(kù)規(guī)范L原理圖元件庫(kù)分類及命名2.原理圖圖形要求3.原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則三、PCB封裝建庫(kù)規(guī)范1 . PCB封裝庫(kù)分類及命名2 .PCB封裝圖形

2、要求U!I、PCB封裝焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范L通用要求2. AI元件的封裝設(shè)計(jì).4.SMT元件的封裝設(shè)計(jì)豆哧殊元件的封裝設(shè)計(jì).5.5.5.56.8.9.9101414171719202020212324一、庫(kù)文件管理1.目的元件器封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范(以下簡(jiǎn)稱規(guī) 范)為電路元件庫(kù)、封裝庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范文檔。本文 檔規(guī)定設(shè)計(jì)中需要注意的一些事項(xiàng),目的是使設(shè)計(jì)規(guī)范化,并通過將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式,為企業(yè) 內(nèi)所有設(shè)計(jì)師提供完整、規(guī)范、統(tǒng)一的電子元器件 圖形符號(hào)和封裝庫(kù),從而實(shí)現(xiàn)節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間,縮短 產(chǎn)品研發(fā)周期,降低設(shè)計(jì)差錯(cuò)率,提高電路設(shè)計(jì)水 平的目的。2 .適用范E適用于公司內(nèi)部研發(fā)、生產(chǎn)等各環(huán)節(jié)中繪制的電子電路原理圖、

3、電路板圖。3 .引用標(biāo)準(zhǔn)3.1. 采用和遵循最新國(guó)際電氣制圖標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家軍用規(guī)范3.2. GB/T 4728-2007電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào)3.3. GB/T 7092-1993半導(dǎo)體集成電路外形尺寸3.4. GB7581-1987半導(dǎo)體分立器件外形尺寸35 GB/T 15138-1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸36 GJB3243.1998電子元器件表面安裝要求3.7. JESD30-B-2006半導(dǎo)體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)3.8. IPC-7351A-2005表面安裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)的通用要求4.術(shù)語(yǔ)說明4.1. Part Number4.2. Library Ref4.3. Lib

4、rary Path類型系統(tǒng)編號(hào) 原理圖符號(hào)名稱 原理圖庫(kù)路徑1.4. description 簡(jiǎn)要描述1.5. Component Tpye器件類型1.6. Footprint真正庫(kù)封裝名稱1.7. SorM Footprint標(biāo)準(zhǔn)或廠家用封裝名稱1.8. Footprint path 封裝庫(kù)路徑1.9. Value 標(biāo)注1.10. PCB 3D 3D圖形名稱1.11. PCB 3D path 3D 庫(kù)路徑1.12. Availability 庫(kù)存量1.13. LT供貨期1.14. Supplier 生產(chǎn)商1.15. Distributer 銷售商1.16. Order Information

5、 訂貨號(hào)4.17. ManufacturerP/N物料編碼1.18. RoHS 是否無(wú)鉛1.19. UL是否UL認(rèn)證(盡量加入U(xiǎn)L號(hào))1.20. Note 備注1.21. SMD: Surface Mount De vices/表面貝占裝元件。1.22. RA : Resistor Arrays/排阻。1.23. MELF : Metal electrode face components/金屬電極 無(wú)引線端面元件.1.24. SOT: Small outline transistor/小夕卜形晶體管。1.25. SOD: Small outline diode/小外形二極管。1.26. SO

6、IC: Small outline Integrated Circuits/小外形集 成電路.1.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 縮小外形集成電路.1.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封裝集成電路.1.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路.1.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小夕卜形封裝.1.31.

7、TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮 小外形封裝.1.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.1.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/”形引腳小外形集成電路.1.34. PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。1.35. SQFP: Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。1.36. CQFP: Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封 裝。1.37. PLCC:

8、Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有弓| 線芯片載體。1.38. LCC : Leadless ceramic chip carriers/無(wú)弓| 線陶瓷 芯片載體。1.39. DIP: Dual-In-Line components/雙列引腳元件。1.40. PBGA: Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器 件。5 .庫(kù)管理方式5.1. 框架結(jié)構(gòu):分為原理圖元件庫(kù)和PCB元件庫(kù)兩個(gè)庫(kù), 每個(gè)庫(kù)做為一個(gè)單獨(dú)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目。5.2. 庫(kù)分為標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)和臨時(shí)庫(kù)。標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)為已經(jīng)批量使用的 元件庫(kù),進(jìn)行定期更新。臨時(shí)庫(kù)為實(shí)驗(yàn)中新元件臨時(shí) 存放庫(kù),采用實(shí)

9、時(shí)更新。5.3. 所有庫(kù)文件放于服務(wù)器上指定位置。只能由庫(kù)管理 者修改,其他工程師不能隨意更改。5.4. 標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)使用與物料編碼等生產(chǎn)信息相關(guān)連的BOM數(shù)據(jù)庫(kù),對(duì)公司元器件進(jìn)行統(tǒng)一管理。BOM數(shù)據(jù)庫(kù) 中對(duì)已有物料,為每一個(gè)元件建立全面、唯一、一一 對(duì)應(yīng)的信息,里面包含內(nèi)容包括:原理圖符號(hào)、名稱、規(guī)格、封裝、PCB3D圖形、廠家(供應(yīng)商和代理商)、供應(yīng)商優(yōu)先級(jí)、物料編碼、RoHS、UL (及元件UL號(hào))、備注等信息。55元件庫(kù)維護(hù)人員負(fù)責(zé)將審核通過的元件原理圖符 號(hào)、圖形分類加入到元件庫(kù)中,如果元件并不符合已 有的庫(kù)類別,將其加入其它類中。56對(duì)于首次使用器件,需要使用者申請(qǐng)庫(kù)管理者新加入并實(shí)時(shí)更

10、新。申請(qǐng)流程如下,經(jīng)庫(kù)管理者確認(rèn)批準(zhǔn)后加入公司臨時(shí)庫(kù)中,方可使用,嚴(yán)禁私自采用公司 庫(kù)外的器件圖或制作器件圖后未經(jīng)確認(rèn)直接使用。對(duì)于每一個(gè)新料,在建庫(kù)時(shí),需嚴(yán)格按照上面的內(nèi)容進(jìn)行新建。6 .庫(kù)元件添加流程庫(kù)元件添加流程二、原理圖元件建庫(kù)規(guī)范1 .原理圖元件庫(kù)分類及命名依據(jù)元器件種類分類(一律采用大寫字母):原理圖元件庫(kù)分類及命名元件庫(kù)元件種類簡(jiǎn)稱元件名(Lib Ref)普通電阻類:包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、繞線、水泥、玻璃釉等康銅絲類:包括各種規(guī)格康銅絲電阻RCL.LIB (電阻電容電感庫(kù))排阻:RK簡(jiǎn)稱+電阻數(shù)PIN距熱敏電阻類:包括各種規(guī)格熱敏RTRT電阻壓敏電阻類:包括各種規(guī)格壓敏

11、RZRZ電阻光敏電阻:包括RL各種規(guī)格光敏電 阻可調(diào)電阻類:包 可調(diào)電阻括各種規(guī)格單路VR 簡(jiǎn)稱型號(hào)無(wú)極性電容類:包括各種規(guī)格無(wú) 極性電容CCAP有極性電容類: 包括各種規(guī)格有 極性電容CCAE電感類:L簡(jiǎn)稱+電 感數(shù)-型號(hào)變壓器類:T簡(jiǎn)稱-型號(hào)DQ.LIB (二極管、普通二極管類DD穩(wěn)壓二極管類DWDW雙向觸發(fā)二極管 類D簡(jiǎn)稱+型 號(hào)晶體管庫(kù))雙二極管類:包括 BAV99QD2橋式整流器類BGBG三極管類Q簡(jiǎn)稱類型MOS管類 Q 簡(jiǎn)稱類型IGBT 類QIGBT單向可全 閘管)類3硅(晶SCR簡(jiǎn)稱-型號(hào)雙向可主 閘管)芝硅(晶BCR簡(jiǎn)稱-型號(hào)IC.LIB (集成電路 庫(kù))三端穩(wěn)壓IC類: 包括

12、78系列三 端穩(wěn)壓ICU簡(jiǎn)稱-型號(hào)光電耦合器類U簡(jiǎn)稱-型號(hào)IC:U簡(jiǎn)稱型號(hào)CON.LIB (接插件庫(kù))端子排座:包括 導(dǎo)電插片、四腳 端子等CON簡(jiǎn)稱+PIN 數(shù)排線CN簡(jiǎn)稱+PIN 數(shù)其他連接器CON簡(jiǎn)稱型號(hào)DISPLAY. LIB(光 電器件庫(kù))發(fā)光二極管LEDLED雙發(fā)光二極管LEDLED2數(shù)4管:LED簡(jiǎn)稱十位 數(shù).型號(hào)數(shù),屏:LED簡(jiǎn)稱-型號(hào)背光BL簡(jiǎn)稱-型號(hào)LCD:LCD簡(jiǎn)稱型號(hào)MARK.LIB(fc 庫(kù))-5VDC電源-5V-5V-18VDC電源-18V-18V220VAC電源AC220VACA點(diǎn)AA點(diǎn)B點(diǎn)BB點(diǎn)共地點(diǎn)信號(hào)OTHER. LIB(其 他元器件庫(kù))按,開關(guān)SW簡(jiǎn)稱型號(hào)

13、Arft;按鍵MOMO晶振Y簡(jiǎn)稱-型號(hào)保險(xiǎn)管FFUSE蜂鳴器BZBUZ繼電器:KK電池BATBAT模塊 簡(jiǎn)稱型號(hào)2 .原理圖圖形要求2.1. 只要元器件上有的管腳,圖形庫(kù)都應(yīng)體現(xiàn)出來(lái),不 允許使用隱含管腳的方式(包括未使用的管腳)。2.2. 電氣管腳的長(zhǎng)度為5的倍數(shù)。2.3. Number的命名必須和PCB封裝上的Designator 一 致對(duì)應(yīng)。2.4. 管腳名稱Name縮寫按規(guī)格書。25對(duì)連接器、插針等有2列的接插件,管腳號(hào)的命名順序要求按照管腳順序號(hào)進(jìn)行排列o2.6. 對(duì)IC器件,做成矩形或方形。對(duì)于管腳的安排,可根據(jù)功能模塊和管腳號(hào)的順序綜合考慮管腳的排列,原則輸入放置在左邊,輸出放置

14、在右邊,電源放置在上邊,地放置在下面。2.7. 對(duì)電阻、電容、電感、二極管、發(fā)光二極管、三極呼、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、電池等分立器件及小封裝器件,圖形使用常見的簡(jiǎn)易圖形表示。2.8. electrical type如果你不做仿真 無(wú)所謂類型是什么, 一般不用改,默認(rèn)即可。3 .原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則元件<lohm標(biāo)注規(guī)則以小數(shù)表示,而不以毫歐表示ORXX,例如 0R47、0R033第16頁(yè)共26頁(yè)電阻<999ohm<999K<999K 包 含小數(shù)>1M>1M包含 小數(shù)整數(shù)表示為XXR,例如100R>470R整數(shù)表示為XXK,例如100K、

15、470K表示為 XKX,例如 4K7、4K99、49K9整數(shù)表示為XXM,例如IM、10M表示為XMX,例如4M7、2M2電阻如只標(biāo)數(shù)值,則代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W,則需要標(biāo)明實(shí)際功率。缺省定義為“精度5±5%為區(qū)別電阻種類可在其后標(biāo)明:CF碳膜、MF金屬膜、PF氧化膜、FS熔斷、CE瓷殼。電容<lpF<100pF>100pf<999pF 包 含小數(shù)以小數(shù)加P表示,例如0p47整數(shù)表示為XXp,例如loop、470P采用指數(shù)標(biāo)示如:1000PF 為 102表示為XpX,例如4P7、6p8接近luF 的電容可以以O(shè).XXu表示,例如0.lu

16、、0.22u>luF整數(shù)表示為XXuF+ “耐壓”,例如 100uF/25V、470uF/16V第16頁(yè)共26頁(yè)NluF包含 表示為X.X+ “耐壓”,例如小數(shù)2.2uF/400V容值后標(biāo)明耐壓,以與容值隔 開。電解電容必須標(biāo)明耐壓,其他 介質(zhì)電容,如不標(biāo)明耐壓,則缺省 定義為“耐壓50V”。電感電感的電感量標(biāo)法同電容容量標(biāo)法。變壓器按實(shí)際型號(hào)二極管按實(shí)際型號(hào)三極管按實(shí)際型號(hào)集成電路痂件光電按實(shí)際型號(hào)標(biāo)明腳數(shù)按實(shí)際型號(hào)器件其他元件按實(shí)際型號(hào)第24頁(yè)共26頁(yè)三、PCB封裝建庫(kù)規(guī)范1. PCB封裝庫(kù)分類及命名依據(jù)元器件工藝類(一律采用大寫字母):原理圖元件庫(kù)分類及命名元件庫(kù)元件種類簡(jiǎn)稱封裝名

17、(Footprint)SMD. LIB(貼片封裝庫(kù))SMD電阻R簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)SMD排阻RA簡(jiǎn)稱+電阻數(shù)-PIN距SMD電容C簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)SMD電解電容C簡(jiǎn)稱+元件直徑SMD電感L簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)SMD留電容CT簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)柱狀貼片M簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)SMD二極管D簡(jiǎn)稱+元件英制代號(hào)SMD三極管0常規(guī)為SOT23 其他為簡(jiǎn)稱一型號(hào)SMD ICU1.封裝+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP82 IC型號(hào)窗裝+PIN數(shù)接插件CON簡(jiǎn)稱+PIN數(shù)-PIN距AI. LIB(AI封裝庫(kù))電阻R簡(jiǎn)稱+跨距(皿)瓷片電容CCAP+跨距(皿)-直徑聚丙烯電容C簡(jiǎn)

18、稱+跨距(mm)-長(zhǎng)X寬滌綸電容C簡(jiǎn)稱+跨距(mm)-長(zhǎng)X寬電解電容C簡(jiǎn)稱+直徑-跨距(皿)立式電容:簡(jiǎn)稱+直徑*高度-跨距(mm) +L二極管D簡(jiǎn)稱+直徑-跨距(皿)三極管類Q簡(jiǎn)稱一型號(hào)MOS管類Q簡(jiǎn)稱一型號(hào)三端穩(wěn)壓ICU簡(jiǎn)稱一型號(hào)LEDLED簡(jiǎn)稱-直徑+跨距(皿)DIP. LIB(手插封裝庫(kù))立插電阻RRV+跨距(皿)-直徑水泥電阻RRV+跨距(mm)-長(zhǎng)X寬壓敏壓阻RZ簡(jiǎn)稱一型號(hào)熱敏電阻RT簡(jiǎn)稱+跨距(mm)光敏電阻RL簡(jiǎn)稱一型號(hào)可調(diào)電阻VR簡(jiǎn)稱一型號(hào)排阻RA簡(jiǎn)稱+電阻數(shù)-PIN距臥插電容CCW+跨距(皿)-直徑X高盒狀電容C簡(jiǎn)稱+跨距(皿)-長(zhǎng)X寬立式電解電 容c簡(jiǎn)稱+跨距(mm)-直

19、徑電感L簡(jiǎn)稱+電感數(shù)-型號(hào)變壓器T簡(jiǎn)稱一型號(hào)橋式整流器BG簡(jiǎn)稱一型號(hào)三極管Q簡(jiǎn)稱一型號(hào)IGBTQIGBT-序號(hào)MOS管Q簡(jiǎn)稱一型號(hào)單向可控硅SCR簡(jiǎn)稱一型號(hào)雙向可控硅BCR簡(jiǎn)稱一型號(hào)三端穩(wěn)壓ICU簡(jiǎn)稱一型號(hào)光電耦合器 類U簡(jiǎn)稱+PIN數(shù)如:PLCC6、QFP8、SOP8、SSOP8、TSOP8IC:u排座CON1. PIN 距為 2 54mm簡(jiǎn)稱+PIN數(shù)如:CON5 CN5 SIP5 CON52. PIN 非為 2. 54mm簡(jiǎn)稱+PIN數(shù)-PIN距3. 帶彎角的加上T、普通的加上-L排線CN排針SIP其他連接器CON發(fā)光二極管LED簡(jiǎn)稱+跨距(mm)-直徑雙發(fā)光二極 管LEDLED2+跨距

20、(mm)-直徑數(shù)碼管:LEDLED+位數(shù)-尺寸數(shù)碼屏:LED簡(jiǎn)稱一型號(hào)背光板:BL簡(jiǎn)稱一型號(hào)LCD:LCD簡(jiǎn)稱一型號(hào)按鍵開關(guān)SW簡(jiǎn)稱一型號(hào)觸摸按鍵MO簡(jiǎn)稱一型號(hào)晶振Y簡(jiǎn)稱一型號(hào)保險(xiǎn)管F簡(jiǎn)稱+跨距(mm)-長(zhǎng)X直徑蜂鳴器BUZ簡(jiǎn)稱+跨距(mm)-直徑繼電器:K簡(jiǎn)稱一型號(hào)電池BAT簡(jiǎn)稱一直徑電池片型號(hào)模塊:MK簡(jiǎn)稱一型號(hào)MARK. LIB(標(biāo)示庫(kù))MARK 點(diǎn)MARKAI孔AI螺絲孔M測(cè)試點(diǎn)TP過爐方向SOL2. PCB封裝圖形要求 2. 1.外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。封裝庫(kù)的外(尺寸和形狀)必須和實(shí)際元件的封裝外形一致。2. 2.主體尺寸:指元件的塑封體的尺寸=寬度X長(zhǎng)度。2. 3.尺寸單

21、位:英制單位為mil,公制單位為皿。2. 4.封裝的焊盤必須定義編號(hào),般使用數(shù)字來(lái)編號(hào),和原理圖對(duì)應(yīng)。2. 5.貼片元件的原點(diǎn)一般設(shè)定在元件圖形的中心。2. 6.插裝元件原點(diǎn)一般設(shè)定在第一個(gè)焊盤中心。2. 7.表面貼裝元件的封裝必須在元件面建立,不允許在焊接面建立鏡像的封裝。2. 8.封裝的外形建立在絲印層上。2. 9.四、PCB封裝焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范1.通用要求1. 1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。1. 2. o1. 3. PCB上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件,應(yīng)根據(jù) 器件資料建立新的元件封裝庫(kù),并保證絲 印庫(kù)存與實(shí)物相符合,特別是新建立的電 磁元件、自制結(jié)構(gòu)件

22、等的元件庫(kù)是否與元 件的資料(承認(rèn)書、規(guī)格書、圖紙)相符 合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件 庫(kù)。2.AI元件的封裝設(shè)計(jì) 2. 1.單面AI板元件孔徑二元件腳徑+0. 4mm。焊盤直徑=2X孔徑,焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計(jì)。2. 2.臥插元件(包括跳線)插孔的中心距:跨距要求為 6-18mmo2. 3.臥插元件形體的限制:1W及以上電阻不進(jìn)行AI。引線直徑2 0.8mm不進(jìn)行AI。第25頁(yè)共26頁(yè)2. 4.立插元件插孔的中心距:跨距要求為2.5mm、5Omm兩種規(guī)格。2. 5.立插元件形體的限制:最大高度可為16mm,最大直徑為lOmmo2. 6.

23、立式平貼PCB元件在本體下增加0. 8mm透氣孔。2. 7. AI彎腳方向要有做絲印。2. 8.常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用AI元件的PCB封裝數(shù)據(jù)元件名稱規(guī)格孔徑(mm)焊盤(mm)跨距(皿)其他要求跳線eo.61.002. 0*2. 010. 00電阻1/4W及以下1-002. 0*2, 010. 001/2W1.002. 2*2. 215. 00電解電容腳距2. 54mm1.001.7*2. 22. 54加0. 8走氣孔腳距5. 0皿1.002. 0*2. 05. 00加0.8走氣孔瓷片電容腳距5. 0mm1.002. 0*2. 05. 00滌綸電容腳距5. 0mm1.002. 0

24、*2. 05. 00二極管41481.002. 0*2. 010. 0040071.202. 4*2, 410. 00三極管腳距2. 54mm1.001, 7*2, 22. 54LED腳距2. 28mm1.001. 6*2. 22.28加0. 8走氣孔3. DIP元件的封裝設(shè)計(jì)3. 1.元件孔徑二元件腳徑+0. 2mm。焊盤直徑=2 X孔徑+0. 2mm,焊盤間距不足0.7mm采用橢圓設(shè)計(jì)。3. 2,焊盤23 *3mm要求做成梅花焊盤。梅花焊盤的要求:線寬0.7mm,露出焊盤0.5mm,角度30度,12條,外加線寬L 2mm阻焊。3. 3.排插腳間距2.54mm的要求在元件腳間加阻焊和 偷錫焊

25、盤。第30頁(yè)共26頁(yè)3.4.所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì), 保證焊盤足夠吃錫,插座受外力時(shí)不會(huì)輕 易起銅皮。3. 5.常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。常用DIP元件的PCB封裝數(shù)元件名稱規(guī)格孔徑(mm)1W電阻1.00。1.5康銅絲1.80壓敏電阻1.20可調(diào)電位器1.002uF聚丙烯電容1.10中型5uF和0.3uF聚丙烯電容1.30小型5uF和0.3uF 聚丙烯電容1.30Cl.2mli扼流圈1.50變壓器EE101.00整流橋堆1. 50IGBT1.50IC (DIP8)腳距2. 541.00排線腳距2. 541.

26、002. 54nm連接器腳距2. 541.00防倒導(dǎo)電插片1. 1*1. 7 方孔四腳端子1, 2*1. 7 方孔輕觸開關(guān)四腳1.152腳數(shù)碼管腳距2. 540. 8012. 5A保險(xiǎn)管1.20電磁式蜂鳴器1.00壓電式蜂鳴器1.00【據(jù)焊盤(mm)跨距(皿)2. 2*2. 215. 005. 0*5. 025. 00梅花焊盤2. 4*2.47. 502. 0*2. 54*426. 504*430. 504*426. 504*10梅花焊盤加彎腳2. 2*2. 23. 5*4. 5梅花焊盤3. 5*4. 5梅花焊盤1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤

27、、阻焊1. 7*2. 22. 54加拖錫焊盤、阻焊3. 5*4. 55. 00梅花焊盤3. 5*4. 5梅花焊盤2. 0*2. 51. 6*2. 52. 54加拖錫焊盤、阻焊3. 5*3. 521.00梅花焊盤2. 0*2. 06. 602. 0*2. 07. 504. SMT元件的封裝設(shè)計(jì) 4. 1.為了統(tǒng)一 SMT生產(chǎn)貼片時(shí)的元件貼裝角度,保證各元件角度的一次正確性,要求研發(fā)在建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫(kù)時(shí),其封裝庫(kù)的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。標(biāo) 準(zhǔn)元件封裝庫(kù)的元件角度設(shè)計(jì)要求:抖箍庫(kù)0度的朝向圖示-1=3+II垂注0,pmi nnnrfnnnnnnUTO -0 n n門門,L I尼,WnW uuuuuuuuuu4. 2.常用阻容貼片的焊盤設(shè)計(jì)常用阻容貼片的紅膠工藝焊盤設(shè)計(jì)外形代 號(hào)(in)0402060

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