PCBA(插件+SMT)品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)

1、文件修訂履歷1 .目的規(guī)公司產(chǎn)品外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為檢驗(yàn)人員判定產(chǎn)品合格與不合格提供依據(jù)， 使產(chǎn)品 的品質(zhì)能準(zhǔn)確滿足客戶的需求。2 .圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司的整個(gè)生產(chǎn)流程， 包括倉(cāng)庫(kù)、SMT車(chē)間、電子車(chē)間、品管部（除IQC進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)另行規(guī)定)等各個(gè)部門(mén)對(duì)半成品及成品的檢驗(yàn)。3 .說(shuō)明3.1 本標(biāo)準(zhǔn)中的合格是指產(chǎn)品沒(méi)有出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)容。3.2 本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格是指產(chǎn)品出現(xiàn)不良判定的任意一項(xiàng)容。缺陷判定分“嚴(yán)重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三種4 .作業(yè)要求4.1 檢驗(yàn)條件：室照明要求良好，必要時(shí)用帶燈的5倍以上放大鏡檢驗(yàn)。4.2 各檢驗(yàn)工位作業(yè)人員需按本工位的作業(yè)規(guī)進(jìn)行作業(yè)，按本標(biāo)準(zhǔn)中

2、附頁(yè)描述的各類(lèi)標(biāo) 準(zhǔn)及不良狀況做出合格與不合格的判斷。4.3 不合格品用不良標(biāo)簽標(biāo)識(shí)位置，并做好各檢查記錄后貼上相應(yīng)標(biāo)識(shí)，按照不良品處理規(guī)處理。4.4 注意事項(xiàng)4.4.1 本標(biāo)準(zhǔn)若與工藝文件容有重復(fù)或抵觸時(shí)，以工藝文件要求為準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)未涉及 的容，以工藝文件作為補(bǔ)充。4.4.2 本標(biāo)準(zhǔn)部份圖片及容自IPC-A-610D摘錄，如客戶有特殊要求時(shí)依客戶要求作 業(yè)，必要時(shí)由客戶提供書(shū)面資料作參考。4.4.3 示意圖僅作參考，以文字描述為主要判定依據(jù)。4.4.4 目檢作業(yè)過(guò)程中需戴好靜電手環(huán)。4.5 品質(zhì)缺陷判定標(biāo)準(zhǔn)如下：SMT元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)別sonsrrrs 。圖片說(shuō)明及標(biāo)準(zhǔn)描述元件貼裝在焊

3、盤(pán)的正中間，沒(méi)有發(fā)生側(cè)面與末端的偏移；紅膠元件高度為鋼網(wǎng)高 度(0.15-0.2mm )，錫膏元件平貼板面；BGA邊緣與PCB上的絲印標(biāo)識(shí)在四個(gè)方向上 的距離相等。.按工藝要求該貼片的位置都貼上正確 的兀件，極性兀件方向止確；板面干凈。r 腎雷 M-，an£碉 Si. r “ J4 裝fl +i儀T mi.Li'.一SMT元件放置狀態(tài)缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi)別缺陷描述圖片說(shuō)明所有元件缺件：應(yīng)貼片的位置未貼上元件。I期 mi£錯(cuò)件：所貼元件與+工藝要求不相符。應(yīng)貼0603元件錯(cuò)貼成0805元-反向：元件放置方向錯(cuò)誤。a: 黑-: 3-! fr 1-1所有元件缺陷描述圖片

4、說(shuō)明側(cè)立：元件側(cè)面與焊盤(pán)接觸。i B立碑：元件端子與焊盤(pán)單面接觸。9反白：元件字面向下。SMT元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi) 別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷次要缺陷側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)或元 件寬度的1/4 ,其中較小 者。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.1mm 或中心軸0.2mm ,其中較 小者。片狀矩 形或方 形端子 元件側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)或元件寬 度的1/3,其中較小者。端子面偏移：超出焊盤(pán)。端子面偏移：超過(guò)中心軸 0.2mm未超出焊盤(pán)。端子面偏移：超出中心軸0.1 0.2mm。缺陷類(lèi)別SMT元件放置狀態(tài)缺陷次要缺陷翼形引 腳元件側(cè)面偏移：超出相鄰元件腳問(wèn)距的1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.1 0.2mm ,未超出相鄰腳距

5、的 1/2。側(cè)面偏移：超出焊盤(pán)0.1mm 以。端子面偏移：未超過(guò)中心軸0.1mm o_ C端子面偏移：偏移后兀件兩邊 露出的焊盤(pán)比例超過(guò)1/2。端子面偏移：超出中心軸0.10.2mm,兩邊露出的 焊盤(pán)比例未超過(guò)1/2。浮高：元件腳與板面的高度超 過(guò) 0.3mm。浮高：元件腳與板面高度 在0.20.3mm之間。浮高：元件腳與板面高度在0.10.2mm之間。所有元 件損件：元件破損、裂縫影響性 損件：元件破損、裂縫明 顯，但不影響性能。損件：元件表面劃傷、破 損輕微，未暴露出部基材, 且不影響性能。傾斜：元件兩邊高度差超過(guò)0.15mm o傾斜：元件兩邊高度差在0.1 0.15mm 以。傾斜：元件兩

6、邊高度差在0.1mm o元件類(lèi) 別SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn)圖片說(shuō)明及標(biāo)準(zhǔn)描述所有元 件元件引腳與焊盤(pán)接觸面可見(jiàn)明顯焊料潤(rùn)濕，焊點(diǎn)光亮、平滑；片狀、圓柱、矩形元件焊料潤(rùn)濕高度至少為0.5mm,超過(guò)2mm高度的元件，焊料潤(rùn)濕高度至少為元件高度的1/4；翼形引腳元件焊料潤(rùn)濕厚度至少為元件腳厚度或直徑的1/2,潤(rùn)濕高度至少為元件腳下彎至上彎處的1/3。SMT元件焊接缺陷（嚴(yán)重缺陷）元件類(lèi) 別缺陷描述圖片說(shuō)明空焊：引腳與焊盤(pán)之間無(wú)焊料填充。所有元 件元件類(lèi) 別所有元 件短路：線路與線路或元件引腳之間不應(yīng)導(dǎo)通 而導(dǎo)通。虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，焊錫量適合，但沒(méi)有 與引腳焊接在一起。元件一個(gè)或多個(gè)引腳不成直線（共面），

7、未 接觸焊盤(pán)。SMT元件焊接缺陷缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷0錫洞：面積超過(guò)0.5mm2拉尖：長(zhǎng)度超過(guò)0.5mm。錫洞：面積0.20.5mm2次要缺陷拉尖：長(zhǎng)度未超過(guò)0.5mm。錫洞：面積未超過(guò)0.2mm2。就方錫珠：直徑0.20.5mm。錫渣：面積0.20.5mm2。錫珠：直徑超過(guò)0.5mm。錫渣：面積超過(guò)0.5mm2。多錫：焊料潤(rùn)濕過(guò)多，元件腳 輪廓不可辨認(rèn)；焊料接觸元件 本體。錫珠：直徑未超過(guò)0.2mm。錫渣：面積未超過(guò)0.2mm2。SMT元件焊接缺陷次要缺陷缺陷類(lèi)別 嚴(yán)重缺陷所有元 件溢紅膠：紅膠溢出，沾 染焊盤(pán)，影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出，少量沾 染焊盤(pán)，未影響焊錫性。溢紅膠：紅膠明顯溢出

8、, 未沾染焊盤(pán)。少錫：元件腳與焊盤(pán)接觸區(qū)焊料 潤(rùn)濕不足75%少錫：元件腳與焊盤(pán)接觸 區(qū)焊料潤(rùn)濕75% 90%片狀、圓 柱、矩形 元件少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足 0.3mm,超過(guò)2mm 高的元件潤(rùn) 濕高度不足1/6。少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足0.5mm,超過(guò)2mm高的元 件潤(rùn)濕高度不足1/4。翼形引 腳元件o少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足元件腳 厚度的1/3;下彎至上彎處的1/6少錫：焊料潤(rùn)濕高度不足 元件腳厚度的1/2 ;下彎至 上彎處的1/3。PCB及焊盤(pán)IT026FM HC0B臟污：可見(jiàn)白色粉狀或助焊劑等 殘留物。SMT元件焊接缺陷金手指元件類(lèi)型所有元件缺陷類(lèi)別沾錫：連接區(qū)有焊料。插件元件放置狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)

9、描述位置正確；極性及方向性元件方向 正確；元件標(biāo)識(shí)可辨，外觀良好。圖片說(shuō)明次要缺陷臟污：連接區(qū)有助焊劑殘留或 其它污染物。圖片說(shuō)明未按工藝要求插上正確的元缺件：工藝要求插件的位置沒(méi)有插 上元件。DIP、SIP零件和插 座反向：極性元件方向未按工藝要求 擺放(C)。元件與板面平貼；板銷(xiāo)(如有) 全插入/扣住PCR需要應(yīng)有粘膠。.錯(cuò)孔：零件腳位插入相零其它元件 孔（B）o多件：；不應(yīng)插件的位置插上元件。iL !跪腳：元件腳未插入元件孔, 在兀件底部。被壓iF¥L1，5.二nv4插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi) 別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件損件：元件破損、裂縫影響性 能。損件 影

10、響:元件破損明顯，但二 1性能。Z損件：元件破損輕微， 不影響性能。插件元件放置狀態(tài)缺陷元件類(lèi)_ 別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷軸向引 腳元件絕緣 問(wèn)然 高度 緣套iMfil:套管破裂未造成導(dǎo)體 曲（A）,引線跨越導(dǎo) :未超過(guò)0.5mm ,未加 （管（B）。體1絕11 KCI：二孚局：水平安裝元件本體與 反向圖度超過(guò)1mm。浮高：水平安裝元件本 體與板聞圖度在0.5 1mm之間。浮高：垂直安裝元件，本 距板面超過(guò)1.5mm。體浮高：垂直安裝元件， 本體距板面11.5mm。軸向引 腳元件缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷-1a 二*頁(yè)斜：角度超過(guò)A|畫(huà)20°。傾斜：角度在1020&#

11、176; 之間。1要求拒0.5mm二件，本，E口不足要求抬不足1|面i高刀1 0體離板隹,高元件，本體離板mm。徑向引 腳元件n浮圖：垂直安裝元件，本體 距板面超過(guò)1.5mm。浮高：垂直安裝元件， 本體距板面11.5mm。E高：片 超過(guò)0浮 小裝元件，本體距板面).5mm o浮高：臥裝元件，本體 距板面未超過(guò)0.5mm。傾斜:角度超過(guò)20°傾斜：角度在1020° 之間。IC、插件及連缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本體或元件腳支撐 點(diǎn)距板面超過(guò)1mm。浮高：元件本體或元件腳 支撐點(diǎn)距板面0.51mm。浮高：元件本體或元件腳 支撐點(diǎn)距板面0.20.5mm oMl1

12、fTTTTTHI JHBIIIIIIIH傾斜：角度在510之間。傾斜：角度超過(guò)20°。傾斜：角度在1020之間。插件元件焊接標(biāo)準(zhǔn)元件類(lèi)型標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明所有元件焊錫面焊點(diǎn)：焊料布滿整個(gè) 焊盤(pán)，側(cè)面觀察角度在15 45之間。焊點(diǎn)光亮平滑，對(duì)元件腳潤(rùn)Iv9Cb 口11.、i "L, z|ix.虛焊：焊點(diǎn)外觀良好，但未與焊盤(pán) 連接在起。I1.1- -jm 插件元件焊接缺陷元件類(lèi) 型缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷少錫：焊料潤(rùn)濕/、足焊盤(pán) 大小的60%總kJhih.少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)大小的60% 80%少錫：焊料潤(rùn)濕為焊盤(pán)大小的80分90%二11 一所有元- 件上錫不足：貫穿孔垂

13、直填 允/、足75%錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高 度超過(guò)板面0.51mm o1.i廣事/if 二1錫多：零件面焊料潤(rùn)濕高度 超過(guò)板面1mm以上。r1.!【Jki錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)， 焊點(diǎn)外觀良好；元件腳露 出焊點(diǎn)，焊點(diǎn)側(cè)面角度在 4590之間。錫多：元件腳未露出焊點(diǎn)， 焊點(diǎn)側(cè)面角度大于90°。錫多：元件腳露出焊點(diǎn)，側(cè) 面角度大于90。錫洞：面積超過(guò)焊點(diǎn)大小的20%錫洞：面積為焊點(diǎn)大小的10分 20%4. 一埸洞：面積為焊點(diǎn)大小的個(gè)%10%插件元件焊接缺陷元件類(lèi) 型缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件拉彳尖：長(zhǎng)度超過(guò)1mm o拉尖：長(zhǎng)度小于1mm。錫:1 3 Ri5mm)錫珠：直徑

14、為0.20.5mm。錫珠：直徑小于0.2mm。錫:WH渣：回積超過(guò)0.5mm <錫渣：回積為0.20.5mm。錫渣：回積小于0.2mm o螺絲 /、平孔上錫過(guò)多，焊料表 滑。面堵孔：不應(yīng)上錫的貫穿孔 上錫。垂直放 置單個(gè) 元件粘接劑對(duì)元件的粘接高度為 510mm,元件周長(zhǎng)的1/3。12L4元件固定標(biāo)準(zhǔn)（粘膠）元件類(lèi) 別標(biāo)準(zhǔn)描述圖片說(shuō)明多個(gè)垂 直放置 的元件粘接劑對(duì)每個(gè)元件的粘接圍至少 為其自身長(zhǎng)度的1/3且不低于5mm, 其自身周長(zhǎng)的1/4,粘接劑在各元件 之間連續(xù)涂布。4t flMH ir1一線材、 插座類(lèi)粘接劑完全包裹線材或插座端子。螺絲螺絲膠固定螺帽時(shí)，膠量完全覆 蓋住螺帽；固定螺

15、紋時(shí)，點(diǎn)至螺帽與 絲孔接觸面，圍為螺絲周長(zhǎng)的1/3。元件固定缺陷元件類(lèi) 別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放 置元件粘接劑圍小于元件長(zhǎng)度的1/3;堆高低于直徑的1/5。粘接劑圍為元件長(zhǎng)度的 1/31/2 ;堆高為具直徑的 1/5 1/4。垂直放 置元件出午接彳 元平 少; ® 1'【J粘接圖度低于5mm ,單 中少于周長(zhǎng)的1/3;多個(gè)元 F周長(zhǎng)的1/4。線材、 插座類(lèi)粘接圍少于線材或插座端子 與板面接觸圍的2/3。粘接圍在2/3以上，但未完 全包裹線材或插座端子。螺絲粘接圍/、足螺絲周長(zhǎng)的1/3或 螺帽回枳的80%其它缺陷元器件 類(lèi)別缺陷類(lèi)別嚴(yán)重缺陷主要缺陷次要缺陷L1涂層起泡、燙傷：面積超過(guò)1C22mm o涂層起泡、燙傷：面積小于/21mm oETHPCB涂層起泡、燙傷：面積超、:2過(guò)2mm o劃痕： 成斷路/ r±±i _crFe造劃痕：長(zhǎng)度在35mm之間。劃痕：長(zhǎng)