封裝常識,常用封裝術(shù)語解釋

1、1、BGA(ball grid array)球形觸點(diǎn)陳列， 表面貼裝型封裝之一。 在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳， 在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體 (PAC) 。引腳可 超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中 心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為 0.5mm的304引腳QFP為40mn見方。而且 BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備 中被采用，今

2、后在美國有可能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm引腳數(shù)為225o現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA BGA勺問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。 有的認(rèn)為 ，由于焊接的中心距較大， 連接可以看作是穩(wěn)定的， 只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公 司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC見 OMPA和 GPAC)2、BQFP(quadflat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引

3、腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中 采用此封裝。引腳中心距0.635mm引腳數(shù)從 84 到 196 左右 ( 見 QFP)o3、 碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型 PGA的別稱(見表面貼裝型 PGA>4、C(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝， 用于ECLRAMDSP數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用 于紫外線擦除型 EPRO以及內(nèi)部帶有EPR0啲微機(jī)電路等。弓I腳中 心距2.54mm,弓I腳

4、數(shù)從8到42。在日 本，此封裝表示為 DIP-G(G即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFF，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗 口的Cerquad用于封裝EPROMfe路。散熱性比塑料 QFP好，在自然空冷條件下可容許1. 52W的功率。但封裝成本比塑料QFP高35倍。弓I腳中心距有1.27mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于封裝紫外

5、線擦除型 EPROM以及帶有EPROM勺微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ QFJ-G(見QFJ)。8、C0B(chip on board)板上芯片封裝， 是裸芯片貼裝技術(shù)之一， 半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與 基 板的電氣連接用 引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？煽啃浴ｋm然COE是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。9、DFP(dual flat package)雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP的別稱(見SOP>以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic pack

6、age)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).11、DIL(dual in-line)DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12、DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64o 封裝寬度通常為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm和 10.16mm的封裝分別稱為 skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP

7、。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip( 見 cerdip) 。13、DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14、D ICP (dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲 器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。 在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。15、DI

8、P(dual tape carrier package)同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見 DTCP>16、 FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一QFP或SOP見QFP和SOP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。17、flip-chip倒焊芯片。 裸芯片封裝技術(shù)之一， 在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)， 然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的 電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此 必須用樹脂來加

9、固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距 QFP通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。19、C PAC (globe top pad array carrier)美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA>20、CQFP(quadfiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀 (

10、L 形狀)。 這種封裝 在美國 Motorola 公司 已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.5mm,引腳數(shù)最多為208左右。21、H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP22、pin grid array(surface mount type)表面貼裝型PGA通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm表面貼裝型 PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA因?yàn)橐_中心距只有1.27mm比插裝型PGAJ、一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多 (250528)，是大規(guī)模

11、邏輯 LSI 用的封裝。 封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。 以多層陶瓷基材制作 封裝已經(jīng)實(shí)用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN或 QFN- C(見QFN>25、LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。 即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的

12、封裝。 裝配時插入插座即可。 現(xiàn) 已 實(shí)用的有 227觸 點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA應(yīng)用于高速 邏輯LSI電路。LGA與 QFP相比， 能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗 小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。26、LOC(lead on chip) 芯片上引線封裝。 LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有 凸焊點(diǎn)， 用引線縫合進(jìn)行電氣連接。 與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大

13、小的封 裝中容納的芯片達(dá)1mm左右寬度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFR是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、L QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高78倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29、MCM(m

14、ulti-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分 為 MCM L ， MCMC和MCM D三大類。MCIW L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCC是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層 陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCML。MC D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料

15、SOP或 SSOP的別稱(見SOP和SSOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31、MQFP(metric quad flat package)按照J(rèn)EDEC美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm本體厚度為3.8mm- 2.0mm的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。32、MQUAD(metalquad)美國Olin公司開發(fā)的一種 QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn) 。33、MSP(mini square package)QFI 的別稱 (見 QFI) ，在開發(fā)

16、初期多稱為 MSP。 QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34、OPMAC(overmolded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封 BGA采用的名稱(見BGA>35、P (plastic) 表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。36、PAC(padarray carrier)凸點(diǎn)陳列載體，BGA的別稱(見BGA>37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN塑料LCC)采用的名稱(見QFN>引腳中

17、心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料 QFP的別稱(見QFP)O部分LSI廠家采用的名稱。39、PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。 插裝型封裝之一， 其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。 封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。 在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA用于高速大規(guī)模 邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。 也有64256引腳的塑料PGAo另外，還有一種引腳中心距為

18、1.27mm的短引腳表面貼裝型 PGA碰焊PGA>( 見表面貼裝 型 PGA)。40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFR QFN相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM!入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41、PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引

19、腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的 外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCGPCLP、P -LCC等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出 J形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN見QFJ和QFN>42、P- LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是

20、塑料 QFJ的別稱，有時候是 QFN塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN>部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用 P- LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43、QFH(quadflat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I字。也稱為MSP見MSP。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFR日立制作所為視頻模

21、擬 IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLLIC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mn，引腳數(shù)從18于68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC見PLCC),用于微機(jī)、門陳列、DRAM ASSP OTP等電路。引腳數(shù)從 18 至 84。陶瓷QFJ也稱為CLCC JLCC(見CLCC。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROI以及帶有E

22、PROMS微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從 32 至 84。LCC QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。QFP小,高度 比QFP氐。但是，當(dāng)印刷基板與封極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從46、QFN(quadflat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比 裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。 當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN電極觸點(diǎn)中心距1.27mm塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外

23、,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC PCLC P-LCC等。47、QFP(quadflat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L) 型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFR塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于 VTR信號處理、音響信號處理等模擬 LSI電路。引腳中心距 有1.0mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm等多種規(guī)格。0.65m m中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為

24、304。日本將引腳中心距小于 0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mmr3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和 TQFP(1.0mm厚)三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為 0.5mm的QFP專門稱為收縮型 QFP或 SQFP VQFP但有的廠家把引腳 中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP至使名稱稍有一些混亂 。QFP的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小 于0.65mm時，弓I腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP品種。如封裝的四個角

25、帶 有樹指緩沖墊的BQFP見BQFP);帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP見GQFP)在封裝本體里設(shè)置測試凸 點(diǎn)、放在防止引腳變形的專 用夾具里就可進(jìn)行測試的 TPQFP見TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和 高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP里。引腳中心距最小為 0.4mm引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外， 也有用玻璃密封的陶瓷 QFP見Gerqa d)。48、QFP(FP)(QFPfine pitch)小中心距QFP日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的 QFP(見 QFP)。49、QIC(quad in-li

26、ne ceramic package)陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP Cerquad)50、 QIP(quad in-lineplastic package)塑料QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見QFP)O51、QTCP(quadtape carrier package)用TAB技術(shù)的薄型的 名稱(見 TCP)。中 心距 1.27mm，四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利 封裝 ( 見 TAB、 TCP)。52、QTP(quadtape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993年4月對

27、QTCP所制定的外形規(guī)格所用53、QUIL(quad in-line)QUIP的別稱(見QUIP) o54、QUIP(quad in-linepackage)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封 裝。日本電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。 材料有陶瓷和塑料兩種。 引 腳數(shù) 64。55、S D I P (shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP相同，但引腳中心距(1.778

28、mm)小于DIP(2.54 mm， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SHk DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。56、S H D I P(shrink dual in-line package)同SDIPo部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57、SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。58、SIMM(single in-line memorymodule)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為 1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板

29、的單面或雙面裝 有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM勺SIMM已經(jīng)在個人計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有 3040%的DRAM都裝配在SIMM里。59、SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP相同的封裝稱為 SIPo60、SK DIP(skinny dual in-line package)DIP的一種。指寬度為 7.62mm弓I腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP(見DIP)。61、SL D I P (slim dual in-line package)DIP的一種。指寬度為 10.16mm,引腳中心距為 2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。62、SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD見SOP>63、SO(small o