(.)PCB設(shè)計(jì)常用規(guī)則

1、PC設(shè)計(jì)常用規(guī)則1、電氣規(guī)則(electrical rules)電氣設(shè)計(jì)規(guī)則用來設(shè)置在電路板布線過程中所遵循的電氣方面的規(guī)則，包括 安全間距、短路、未布線網(wǎng)絡(luò)和未連接引腳這四個(gè)方面的規(guī)則：(1)、安全間距規(guī)則(clearance)該規(guī)則用于設(shè)定在pcb®計(jì)中，導(dǎo)線、過孔、焊盤、敷銅填充等對象之間的安 全距離。安全距離的各項(xiàng)規(guī)則以樹形結(jié)構(gòu)形式展開，用鼠標(biāo)單擊安全距離規(guī)則樹中的 一個(gè)規(guī)則名稱，如polygon clearance,則對話框的右邊區(qū)域?qū)@示這個(gè)規(guī)則使用 的范圍和規(guī)則的約束特性-如polygon clearance規(guī)則約束 造文件中的多邊形敷 銅與文件中其他的對象如走線、焊盤

2、、過孔等的安全距離是0.5mm。(2)、短路規(guī)則(short-circuit)該規(guī)則設(shè)定電路板上的導(dǎo)線是否允許短路，在該規(guī)則的約束對話框中的 constraints區(qū)域中選中allow short circuit復(fù)選框，則允許短路，反之則不允許短 路。一一般保持默認(rèn)不改(3)、未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則(unrouted net)該規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否布線成功，如果網(wǎng)絡(luò)中有布線不成功的，該網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)布完的導(dǎo)線將保留，沒有成功布線的將保持飛線。一一般保持默認(rèn)不改(4)、未連接引腳規(guī)則(unconnected)該規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的元器件引腳是否連接成功。默認(rèn)是一個(gè)空規(guī)則，如果有需要設(shè)計(jì)有關(guān)的

3、規(guī)則，可以添加。2、布線規(guī)則(routing rules)布線規(guī)則主要是與布線設(shè)置有關(guān)的規(guī)則，共有以下七類：(1)、布線寬度(width)該規(guī)則用于布線時(shí)的布線寬度的設(shè)定。用戶可以為默寫特定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)置布線寬度，如電源網(wǎng)絡(luò)。一般每個(gè)特定的網(wǎng)絡(luò)布線寬度規(guī)則需要添加一個(gè)規(guī)則，以便 于其他網(wǎng)絡(luò)區(qū)分。constraints區(qū)域內(nèi)含有粉色框中的三個(gè)寬度約束，即：最小寬度、首選寬度和 最大寬度(分別為從左到右的順序說明)。該區(qū)域中還有四個(gè)可選項(xiàng)，即：分別檢 查導(dǎo)線/弧線的最小/最大寬度、檢查敷銅連接的最小/最大寬度、特性阻抗驅(qū)動(dòng)的 線寬、只針對層集合中的層即可布線層(分別為從上到下順序說明)。(2)、布線方

4、式(routing topology)該規(guī)則用于定義引腳之間的布線方式。此規(guī)則有七種布線方式，從上到下的順序依次表示布線方式為：以最短路徑布線、以水平方向?yàn)橹鞯牟季€方式(水平與垂直比為5:1)、以垂直方向?yàn)橹鞯牟季€方式(垂直與水平比為5:1)、簡易菊花狀布線方式(需指 定起點(diǎn)和終點(diǎn)，否則與shortest方式相同)、中間驅(qū)動(dòng)的菊花狀布線方式(需指定 起點(diǎn)和終點(diǎn)，否則與shortest方式相同)、平衡菊花狀布線方式(需指定起點(diǎn)和終 點(diǎn)，否則與shortest方式相同)、放射狀布線方式。一在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè)置(3)、布線優(yōu)先級(jí)別(routing priority)該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序，優(yōu)先

5、級(jí)別高的網(wǎng)絡(luò)或?qū)ο髸?huì)被優(yōu)先布線。優(yōu)先級(jí)別可以設(shè)置的范圍是0到100,數(shù)字越大，級(jí)別越高?？稍趓outing priority 選項(xiàng)中直接輸入數(shù)字設(shè)置或用其右側(cè)的增減按鈕來調(diào)節(jié)。-在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè) 置(4)、布線板層(routing layers)該規(guī)則用于設(shè)置允許自動(dòng)布線的板層，默認(rèn)狀態(tài)下其頂層為垂直走向，底層為水平走向 琳要改變布線方向，則可執(zhí)行auto route->set up再單擊situs routing strategies對話框中的edit layer directions按鈕，打開層布線方向設(shè)置對話框來設(shè) 置走線方向)。一在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè)置(5)、布線轉(zhuǎn)角(routi

6、ng corners)該規(guī)則用于設(shè)置自動(dòng)布線的轉(zhuǎn)角方式，有 45。，90。和圓弧轉(zhuǎn)角三種布線方 式。一在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè)置(6)、布線過孔類型(routing via style)該規(guī)則用于設(shè)置布線過程中自動(dòng)放置的過孔尺寸參數(shù)，在constraints區(qū)域中設(shè)置過孔直徑(via diameter)和過孔的鉆孔直徑(via hole size)。-在自動(dòng)布線時(shí)需要 設(shè)置，同時(shí)在手動(dòng)布線過程中按*鍵切換布線層時(shí)添加的過孔的大小也受此規(guī)則 約束。（7）、扇出布線控制（fanout control）該規(guī)則主要用于球柵陣列，無引線芯片座等種類的特殊器件的布線控制。默認(rèn)狀態(tài)下，包含以下五種類型的扇出布線規(guī)

7、則：fanout_BGA（球柵陣列封裝扇出布線），fanout_LCC（無引腳芯片封裝扇出布線 ），fanout_SOIC（小外形封裝）， fanout_small（元器件引腳少于五個(gè)的小型封裝 ），fanout_default（系統(tǒng)默認(rèn)扇出布 線）。以上五種類型的扇出布線規(guī)則選項(xiàng)的設(shè)置方法都相同，均在constraints區(qū)域：Fanout style：扇出類型，用于選擇扇出過孔與SMT元器件的放置關(guān)系。有auto（扇出過孔自動(dòng)放置在最佳位置）,inline rows（扇出過孔放置成兩個(gè)直線的行）, staggered rows（扇出過孔放置成兩個(gè)交叉的行），BGA（扇出重現(xiàn) BGA） ,

8、underpads（9出過孔直接放置在SMT元器件的焊盤下）這5中選擇。Fanout direction：扇出方向，用于確定扇出的方向。有disable3扇出）,in only（向 內(nèi)扇出），out only（想歪扇出），in then out（先向內(nèi)扇出，空間不足時(shí)再向外扇出）, out then in（先向外扇出，空間不足時(shí)再向內(nèi)扇出），alternating in and out（S出時(shí)先 內(nèi)后外交替進(jìn)行）這6種選擇。Direction from pad: 焊盤扇出方向選擇項(xiàng)。有 away from center（以 45°向四周 扇出），north-east（以向北向 45&

9、#176;扇出），south-east以東南向 45°扇出）， north-west（以西南向 45° 扇出），north-west（以西北向 45° 扇出），toward center何 中心扇出）這6種選擇。Via placement mode 扇出過孔放置模式。有 close to pad（follow rules）-接近焊 盤和centered between pads-的焊盤之間這2個(gè)選擇。-在自動(dòng)布線時(shí)需要設(shè)置3、SMT 規(guī)則（SMT rules）SMT規(guī)則主要針對的是表貼式元器件的布線規(guī)則，共有以下三類：（1）、表貼式焊盤引線長度（SMD to co

10、rner）該規(guī)則用于設(shè)置SMD元器件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。 這個(gè)距離決定 了它與該焊盤相鄰的焊盤的遠(yuǎn)近情況。默認(rèn)時(shí)這是一個(gè)空規(guī)則，你可以根據(jù)需要 添加新規(guī)則。(2)、表貼式焊盤與內(nèi)電層的連接間距(SMD to plane)該規(guī)則用于設(shè)置SMD與內(nèi)電層(plane)的焊盤或過孔之間的距離。表貼式焊盤 與內(nèi)電層的連接只能用過孔來實(shí)現(xiàn)。這個(gè)規(guī)則設(shè)置指出要離 SMD焊盤中心多遠(yuǎn) 才能使用過孔與內(nèi)電層連接。默認(rèn)時(shí)這是一個(gè)空規(guī)則，你可以根據(jù)需要添加新規(guī) 則。(3)、表貼式焊盤引出線收縮比(SMD neck down)該規(guī)則用于設(shè)置SMD焊盤引出的導(dǎo)線寬度與SMD元器件焊盤寬度之間的比 值關(guān)系(默認(rèn)

11、值為50%)。默認(rèn)時(shí)這是一個(gè)空規(guī)則，你可以根據(jù)需要添加新規(guī)則。4、阻焊/助焊覆蓋規(guī)則(mask rules)阻焊/助焊覆蓋規(guī)則用于設(shè)置阻焊層、錫膏防護(hù)層與焊盤的間隔規(guī)則，總共有 以下兩類：(1)> 阻焊層擴(kuò)展(solder mask expansion)通常阻焊層除焊盤或過孔外，整面都鋪滿阻焊劑。阻焊層的作用就是防止不 該被焊上的部分被錫連接?；亓骱妇褪强孔韬笇觼韺?shí)現(xiàn)的。阻焊層的另一個(gè)作用 是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀。在制作電路板時(shí)，先使用PCB設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)的阻焊層數(shù)據(jù)制作絹板，再用絹 板將阻焊劑(防焊漆)制到電路板上。當(dāng)將阻焊劑印制到電路板上時(shí)，焊盤或過 孔被空出，如果expan

12、sion輸入的是正值，則焊盤或過孔空出的面積要比焊盤或 過孔大一些，如果是負(fù)值，則可以將過孔蓋油 (一般將該值設(shè)置為-1.5mm)。(2)、錫膏防護(hù)層擴(kuò)展 (paste mask expansion)在焊接表貼式元器件前，先給焊盤涂一層錫膏，然后將元器件粘在焊盤上， 再用回流焊機(jī)焊接。通常在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，表貼式焊盤的涂膏時(shí)通過一個(gè)鋼模完 成的。鋼模上對應(yīng)焊盤的位置按焊盤形狀鏤空，涂膏時(shí)先將鋼模覆蓋在電路板上， 再將錫膏放在鋼模上，用括板來回?cái)U(kuò)，則錫膏會(huì)透過鏤空的部位涂到焊盤上。PCB設(shè)計(jì)軟件的錫膏層或錫膏防護(hù)層的數(shù)據(jù)就是用來制作鋼模的，鋼模上鏤 空的面積要比設(shè)計(jì)焊盤的面積小，該規(guī)則就是設(shè)置這個(gè)

13、差值的最大值(即鋼模上的鏤空面積與設(shè)計(jì)焊盤的面積的差值，默認(rèn)值為0)。5、內(nèi)電層規(guī)則(plane rules)內(nèi)電層規(guī)則用于設(shè)置電源層和覆銅層(P,G)的布線，主要針對電源層和覆銅層與焊盤、過孔或布線等對象的連接方式和安全間距。共有以下三類：(1)、電源層的連接類型(power plane connect style)該規(guī)則用于設(shè)置過孔或焊盤與電源層的連接類型。Connect style連接類型有問隙連接、直接連接和不連接三種連接類型可供選擇；conductors得線數(shù))表示選擇 間隙連接(relief connect)時(shí)，焊盤與內(nèi)電層或覆銅層連接線的個(gè)數(shù)，有二線或四 線這兩個(gè)選擇；condu

14、ctors width用來設(shè)置連接線的寬度；air-gap用來設(shè)置間隙 連接時(shí)的間隙寬度；expansion用來設(shè)置焊盤或過孔中線鉆孔到間隙內(nèi)側(cè)的距離。-在四層板或四層以上的板時(shí)可使用(2)、電源層安全間距(power plane clearance)該規(guī)則用于設(shè)置電源板層與穿過該層的焊盤或共空間的安全距離(焊盤或過孔 的內(nèi)壁與電源層銅片的距離)。一在四層板或四層以上的板時(shí)可使用(3)、覆銅連接方式 (polygon connect style)該規(guī)則用于設(shè)置覆銅與焊盤、過孔和布線之間的連接方法。在constraints區(qū)域 中，connect style和conductor width的設(shè)置

15、與電源層的連接類型中相同，連接角 度有45°和91°兩種。6、測試點(diǎn)規(guī)則(testpoint rules)測試點(diǎn)規(guī)則用于設(shè)置測試點(diǎn)的樣式和使用方法。有裸板測試點(diǎn)和裝配測試點(diǎn) 兩種，在設(shè)計(jì)中一般都不用，所以就不介紹。7、制造規(guī)貝 (manufacture rules)制造規(guī)則主要設(shè)置于電路板制造有關(guān)的內(nèi)容。共有以下九類：(1)、最小環(huán)寬(minimum annular ring)該規(guī)則用于設(shè)置最小環(huán)形布線寬度，即焊盤或過孔與其鉆孔之間的半徑之差。(2)、最小夾角(acute angle)該規(guī)則用于設(shè)置具有電氣特性布線之間的最小夾角，最小夾角應(yīng)不小于90。，否則易在蝕刻后殘留藥

16、物，導(dǎo)致過度蝕刻。(3)、鉆孔尺寸(hole size)該規(guī)則用于設(shè)置焊盤或過孔的鉆孔直徑的大小。(4)、鉆孔板層對(layer pairs)該規(guī)則用于設(shè)置是否允許使用鉆孔板層對。(5)、鉆孔與鉆孔之間安全間距(hole to hole clearance)該規(guī)則用于設(shè)置鉆孔之間的安全間距(鉆孔內(nèi)壁與鉆孔內(nèi)壁之間的距離)。勾選allow stacked micro vias時(shí)，表示允許微通孔堆疊。(6)、最小阻焊條(minimum solder mask sliver)該規(guī)則用于設(shè)置最小阻焊條的寬度，默認(rèn)為10mil。7 7)、 外露元器件焊盤上的絲印 (silkscreen over com

17、ponent pads)該規(guī)則用于設(shè)置元器件焊盤與絲印之間的安全間距。(8)、文本標(biāo)注于任意元器件之間安全間距 (silk to silk clearance)該規(guī)則用于設(shè)置文本標(biāo)注與任意元器件之間的安全間距，如絲印與絲印間的安全間距。(9)、飛線公差(net antennae)該規(guī)則用于設(shè)置飛線公差，默認(rèn)設(shè)置為0,這樣就可以確保有以小段線(線段長大于0就好)多余都會(huì)匯報(bào)。古希臘哲學(xué)大師亞里士多德說:人有兩種，一種即吃飯是為了活著”丁種是活著是為了吃飯”一個(gè)人之所以偉大，首先是因?yàn)樗谐诔Ｈ说男?。志?dāng)存高遠(yuǎn)”，風(fēng)物長宜放眼量”這些古語皆鼓舞人們要樹立雄心壯志，要有遠(yuǎn)大的理想。有一位心理學(xué)家到一個(gè)建筑工地，分別問三個(gè)正在砌磚的工人：你在干什么？第一個(gè)工人懶洋洋地說：我在砌磚?！钡诙€(gè)工人缺乏熱情地說：我在砌一堵墻。”第三個(gè)工人滿懷憧憬地說：我在建一座高樓!聽完回答，心理學(xué)家判定：第一個(gè)人心中只有磚，他一輩子能把磚砌好就不錯(cuò)了；第二個(gè)人眼中只有墻，好好干或許能當(dāng)一位技術(shù)員；而第三