工藝文件標(biāo)準(zhǔn)

1、工藝文件標(biāo)準(zhǔn)深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:2 of 51可立克工藝文件標(biāo)準(zhǔn)目的建立可立克制造目前的基本工藝標(biāo)準(zhǔn), 參考O供研發(fā)使用范圍適用于電源所有產(chǎn)品目錄：1. 臥式自動(dòng)插件工藝要求2. 立式自動(dòng)插件工藝要求3. SMT工藝要求4. 加工設(shè)備范圍及標(biāo)準(zhǔn)。5. 焊錫品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:3 of 51文、yOOSJL(Document_chan

2、ge_history)版A效日期更改性質(zhì)及項(xiàng)號(hào)制訂人Eff.本Date.Rev.Nature of change and section no.Initiator（月/日/年）01初版發(fā)行郎顯/7/31/2012甲鐵牛/STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 4 of 51會(huì)簽部門（制訂人應(yīng)用“指出會(huì)簽部門）Signatures departments(Initiator should indicate the簽名Signature審核者ReviewerSignature批準(zhǔn)者ApproverSignature心云僉,云僉,.AI作業(yè)

3、標(biāo)準(zhǔn)1.工藝輔助邊要求為了滿足制造工藝需求，需AI,RI的每款機(jī)種的PCB兩邊都加工藝輔助邊（邊寬度8mm, 另一邊寬度5mm ）。如圖所示：口管理中 口市場(chǎng)中二口人力資源中心口策略采W口 PMC 部 會(huì)在.研發(fā)中口倉(cāng)儲(chǔ)部 口質(zhì)量部A賃.口財(cái)務(wù)中心口工程部心.口制造中心 口文控中心深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 5 of 51ZZ/ / / / 口 I匠I/,5 62、 AI與RI定位孔要求定位孔開在輔助工藝邊上，孔徑為3.5

4、+0.1/-0 mm。（左邊孔成圓形 C 3.5mm ,右邊孔成橢圓形C 3.5 X5mm 。 定位孔孔到 PCB板下邊緣距離為5mm ,與左右邊距離大于 5mm.4.jD曲僚澧j,.?拓耦廣部手理文件狀態(tài)：STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào)：版 本：REV.頁(yè)碼：Page No.:6 of 513.AI LAYOUT作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(1) .PCB板的尺寸限制。(含邊材)長(zhǎng):50400mm寬:50400mm ,如下圖50400mm 一 IA_ o oi(2.)根據(jù)本廠的AI制程能力，AI零件要求如下：.適用零件 ：使用標(biāo)準(zhǔn)編帶 T-52零件。文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo)

5、 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 7 of 51項(xiàng)目QtemR規(guī)格（mm*戔直徑（D 。一 60 002。元件引腳直徑（DI/0.3838W元件本體直徑（D2 0_605-00元件本體長(zhǎng)度（L *0 156編帶元件間距（P尸5一00孫料帶內(nèi)側(cè)距離（L1*52+1.00料帶層寬度（W-L1+W）464+1.00.AI零件的PCB腳距范圍 521.5mm521.5mm.AI零件的腳線徑要求:0.3 8 0.8 1mm（針對(duì)跳線：只能打 0.6mm線徑的跳線）線徑 0.38-0.31皿/1.AI零件的本體長(zhǎng)Max 15mm深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZ

6、HEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 8 of 5115mm .5. AI零件的本體高 Max 5mm .AI零件的 PCB孔徑 =AI零件腳徑（MAX.）+0.5m口15 0.5mmq.AI零件擺放方向 蠹以兀嗓魚機(jī)范啟撤19強(qiáng)項(xiàng)輸 r 匕 I GXJt 工小“,，且30 土 15。，彎腳I + 5 0. 5mm.零件間距深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編

7、號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 9 of 51基SMT零件放置于 由心與SMD PADAI 口麥優(yōu)雌I中間，具AI零件孑 向距必須保持3.5mm以上.限制區(qū)域.AI與 RI零件中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距離不可小于8mm.8mm8mm.AI零件物料及規(guī)格零件不恢規(guī)格最小腳距最大腳距電阻 電感小電阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm4.jD曲僚澧j,.?拓耦廣部手理文件狀態(tài)：STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào)：版 本：REV.頁(yè)碼：Page No.:10 of 51二極管0.6mm d00.8mm1

8、0mm17.5mm d0.6mm7.5mm15mm跳線 d=0.6mm5mm21.5mmSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:11 of 51（3）AI的距離要求TYPE旁邊零件距離限制P至少保持2.8mmP=0.2mm+5零件本體半徑之和（前提:P至少保持2.5mm）P=2.5mm相鄰之零件（a）本體半徑P至少保持2.5mmP至少保持1.8mm深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page

9、No.: 12 of 51P至少保持2.5mmP至少保持2.5mm(跳線(Cd =0.6 ).RI LAYOUT 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50400mm(1) . PCB 最大尺寸限制RI PCB 長(zhǎng)度之設(shè)計(jì)極限為：長(zhǎng):50400mm, 寬：50400mm.RI零件要求深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 13 of 51根據(jù)本廠的RI制程能力，RI零件要求如下： .適用零件：a. 使用腳距為 2.5mm 與 5mm 兩種編帶料，且編帶孔距為12.7

10、MMb. 電解電容 ，獨(dú)石電容 .RI零件的 PCB 腳距要求為2.5mm 與 5mm. .RI零件的本體高度最高為22mm. .RI零件的本體直徑最大為12mmmax2mm5 lbuki A 2. SaoMaxpea .RI零件的腳徑為 Max0.65mm 。 .RI零件的 PCB孔徑 =RI零件腳徑(MAX.上限)+0.5mm,(3). RI LAYOUT作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 14 of 51.RI元件可以打任何角度的元件，但考慮機(jī)器的效率 ，盡量成 0度或90度布置. 立式元件角度可以為任何角度, 角，

11、每片板設(shè)計(jì)不要超過(guò) 向盡可能同向.但建議為45度2顆，RI連板之板.RI元件彎腳長(zhǎng)度及角度立式插件后,30 15其零件腳向外彎腳角度為如圖深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO.,LTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.: 15 of 51立式 RI三只腳之零件，其零件腳之彎向如圖示:深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:

12、 16 of 51.零件間距.PCB Top side :在保證焊接面相鄰兩腳孔距（孔中心 一孔中心）至少 2.5mm 的情況下，兩零件本體之間需有 大于1.0mm 的間距 .PCB bottom side零件孔中心與 SMD Pad 距離至少保持 3.5mmSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.View A.View B.頁(yè)碼:Page No.: 17 of 51 .半圓形晶體（TO-92 ）,為避免機(jī)器夾頭撞擊零件，與其相近之臥式零件本體需小于2mm。該臥式零件本體外圍至晶體之腳徑中心需大于 2 mmSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件

13、編號(hào):版本:REV.Am頁(yè)碼:Page No.: 18 of 51叁彳針避免零件擠撞，電解電容下方不可布置葡A可心ri 8mm中心點(diǎn)放在定位孔中心點(diǎn)的距深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)8mm定位孔8mmSTATUS文件編號(hào):版本:REV.三.SMD的工藝標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)碼:Page No.: 19 of 51.PCSM辟大尺寸限制 藝：RMD患之限t極如250mm :。點(diǎn)膠工工藝：長(zhǎng):50330mm50200mm印刷厚度：0.84mm 彎曲度： 1mm （備注：?jiǎn)挝籱m）5033050250m點(diǎn)膠工

14、藝.SMT零件的擺放方向。50330m50200m刷膠工藝排列方向盡量一致可避文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:20 of 51 .SMD零件吃錫注意事項(xiàng)（回流焊）：A.零件兩端焊墊大小、形狀要相同，以避免REFLOW時(shí)產(chǎn)生墓碑效應(yīng).SMO可使用同一個(gè)焊墊，以避免兩零件使用同一個(gè)焊墊, 移現(xiàn)象會(huì)產(chǎn)生零件偏文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)F.限制區(qū)域 V“向 3mm 內(nèi).且阻上垂直方向,3mm平萬(wàn)向 2mm 內(nèi).不得 LAYOUT SMDmmSTATUS文件編號(hào):內(nèi)，水內(nèi)，水版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:21 of 5

15、18mm gX5mm做詢 裂。零件，若達(dá)不到要求盤請(qǐng)?jiān)?蔑度的方梢，、仃/ r”器 PCB 變形1.0mm屣耨謠伴隹先，防止零祥崩ISBj。1/；尸/8皿/9.Mark尺寸.文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)MARK點(diǎn)必須是光亮圓型的點(diǎn),點(diǎn)表面平整無(wú)破損。啊，a, c精度要求10%A.B.于且STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:22 of 51不能是橢圓.有缺口 .突出等不成圓型陰暗無(wú)光澤的點(diǎn),MARK版粘MAMM9離板邊（包括工藝邊），距離要大四.加工設(shè)備工藝及標(biāo)準(zhǔn)。1.晶體成型深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY

16、 CO JTD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)晶體成型中間腳前踢腳距STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:23 of 51X為2.5mm, 3.5mm, 4.5mm 三種規(guī)格，其他規(guī)格無(wú)法成型,為了統(tǒng)一加工，提高設(shè)備的利用率，減少調(diào)整設(shè)備的時(shí)間，將中間腳前踢腳距為 準(zhǔn)。3.5mm 為標(biāo)X晶體1,3腳前踢，目前設(shè)備只能前踢2.立式二極管，電阻（線徑小于或等于3.5mm。0.8mm其他規(guī)格無(wú)法加工。）加工：腳距SlOim腳距加工范圍510mm立式二極管（直徑大于加工腳距7.5mm 。,不同的腳距需要調(diào)整機(jī)械，將腳距定義為1.0mm）加工規(guī)格：5mm ,提高設(shè)備利用率。S

17、TATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.3.跳線加工:加工范圍515mm5-15mmFijiiiiii4.立式電阻2W 以上采用零件腳涂腳漆的方式,5.臥式編帶加工選擇T52編帶，孔距頁(yè)碼:Page No.:24 of 51研發(fā)選料選用廠商加工來(lái)料成型，入下圖所示。X要求 12.7mm,其他規(guī)格的無(wú)法AI及加工STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:25 of 51五.焊錫品質(zhì)要求一 .PCB 材質(zhì)：1 .單面板優(yōu)先選擇：CEM-1, 次選 FR1;2 .雙面板優(yōu)先選擇：FR4,銅粕 2層，次選銅粕 4層

18、二,PCB 厚度：1. P=1.6mm 最彳（FR-1 材料）；2. P=1.2mm 最彳（FR-4 材料）；三,PCB 排板方式：1.基板寬度考；t燮形及合狀況文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:26 of 51A:如果板厚有用到1.0mm, 燮形寬度及合狀況.罩板謾金易煽如寬度超出70mm 易燮形.Dip方向:.組合排 板,長(zhǎng)度不易超出250mm.250mm90mm 易建形Dip方向:90mmD.罩板謾金易煽如寬度超出B:板厚1.2mm,燮形寬度及合狀況Dip 方向：易燮形。STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件

19、編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:27 of 51，長(zhǎng)度不易超出250mm.110mm 易建形Dip方向：.組合排板Dip方向：C:板厚1.6mm,燮形度及合狀況.罩板謾金易煽日寺，如寬度超出Dip方向:.!合排板，寬度超出130mm易建形。注：多連板拼板PCB 與過(guò)爐方向垂直，如與過(guò)爐方向平行會(huì)變形溢錫，多連板與過(guò)爐方向平行的需改為單板過(guò)爐或有過(guò)爐載具，如超出尺寸造成PCB 變形，應(yīng)考量制作過(guò)爐載具。2.邊條寬度:STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:28 of 51板遏左右寬度以8-10mm,前后寬度以 .不管采用何種方

20、式排板，基板內(nèi)元件不可超出到板遏,3-5mm 懸基型，如下H : .Dip 元件本體距 V-CUT 至少有 2.0mm 以上;3 .遏修的速接方式卷考量： .折板作渠的容易 .SMD 零件受折板雁力的不良影警. .基板寬度較大或基板較重日寺於金易煽受高溫易燮形溢金易幸艮屢等不良4 .粽合考Jfit僚骰:言十方式如下： .V-CUT 方式。 .措槽方式。 .V-CUT加措槽方式。 .垂B票黑占方式。 .V-CUT加小圄孔等言十，以滿足生之制程要求。文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo)四.元件在 PCB 板上的擺置方向1.零件擺置於金易煽上的考量:由于金易波懸波浪形STATUS文件編號(hào):版本:REV

21、.,在焊接謾程中崖生的隙影效鷹均力等的考量.零件擺11擇合遹的方向，以利內(nèi)彳著逵至最好的焊金易效果金剔t方向畤，BOTTOM面的最佳零件擺置方向：詠:餌有回流慢制程EML沅件播放方向稗求)WAVE SOLDERiNG(|Sa)遇壇方向(HI 遇板同小梳排眼制懵多限件IC,SOT三瓶首5Mli等請(qǐng)Hl手麻翳元件VR等手情元件反RI元件以下是增加個(gè)別元件SMD 擺放方向示意圖.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多 Pin腳SMD 貼片元件最佳Layout頁(yè)碼:Page No.:29 of 51,退金易走向，焊黑占,以下懸在特定謾方向如下圖所示STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝

22、標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.SMD PAD 在銅粕上，防止PAD散熱過(guò)快空焊冷焊，其PAD與銅粕相連處以下圖銅粕與連接尺寸設(shè)計(jì)：.貼片電阻 .電容.二極體.保險(xiǎn)絲.LED 等貼片元件 Layout 方向如下圖所示頁(yè)碼:Page No.:30 of 51PAD文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:31 of 51T1I的過(guò)爐方向正確錯(cuò)誤.大高貼片元件應(yīng)在小矮本體元件的后方,以防止陰影效應(yīng)造成空焊，如下圖深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY COJTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造

23、基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:32 of 51.SOIC 的貼片最佳 Layout方向如下圖2.在 PCB 板遏上檄示謾金易煽箭11方向，且輿制程方向一致,方便制程投板作渠及以利焊錫品質(zhì)最佳化并注明HI字檬如下圖：3. SMD 貼片 PAD 大小及方向和間距言十:0.85mm以上 .由於 SMD 貼片元件本ft小，它的吃金易性比差，容易形成隙影效鷹,在 Wave soldering 制程上趣易生空焊不良 ，另外由於其 PAD小，脫金易性差 ，容易生短路 .PAD 少金易.空焊及包焊不良 故0402 元件不可Layout 在 Bottom Side,如要 Layo

24、ut必須走金易膏制程；0603 可用但PAD 需加大防止空焊不良。 .SMD貼片電阻/電容/二極體/光偶等元件Layout方向輿謾煽方向垂直，其 PAD 間距至少深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:33 of 51 SMD PAD 大小 FOR R:ft逗攆最佳Layout 方向 A, PAD大小如下表配合1 PlnEMLagrt方向在DISHESm2A2B2C卬1大E2D2C0201reoj不宜戰(zhàn)喳制程CHO21CQS0603to3

25、.700.801j00,35080521254,70卻1J01.75120632165.W1.80L302105I2J0322550230U做2於20105c5?,502J0癡2452512032S.703加匈3心汽0寺向兩|.，ITEMLayout 方 fttJA2A2B202D4卜七向2D 2CH 1 b2B干IIF1LL-347.10r L5廠2.002.55，2LL-418.302.703202.55r 3SQD1236.701.202.402.1541SOD3235.80F 0.80 n1502.15lf文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo)r *同通酷I2嚀1網(wǎng)|l I3.5mm 以上

26、；,Dip 元件 PAD 與PAD 間距需大于7. SMD 貼片 PAD 之間、Dip 元件 PAD 與PAD 之間、Dip PAD 與SMD PAD 之間、裸銅黑占、透金易孔、H僚形 PAD 、貫穿孔、測(cè)封慧占、吃金易PAD 同電位不可設(shè)計(jì)相連以免造成連錫包焊,PAD 間至少需有 0.85mm 以上間距以防連錫包焊STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:35 of 518. PCB板邊銅箔離板邊叁1.5mm避免分板時(shí)傷到銅箔:五，Dip 元件星形 PAD 設(shè)計(jì)：1 .單面板：大電解電容/Hspin 腳/電感/變壓器 /橋式整流器/保險(xiǎn)

27、絲等大元件及對(duì)電性起重要作用的元件或易錫裂翹皮的元件,PAD修改為梅花形或星形，目前公司所設(shè)計(jì)的梅花形星PAD 太大易造成連錫及少錫現(xiàn)象且不美觀還浪費(fèi)焊錫不良圖理諛釋梅花點(diǎn)或星花點(diǎn)縮小如下國(guó)QK圖六，散熱片晶體PAD 設(shè)計(jì)：1 .散熱片晶體PAD 不可破孔以防止空焊深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SIEENZ1IEN CLICK TECHNOLOGY CO”LTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:36 of 512.HS 晶體腳防止 PAD 破孔改為前踢腳以防止空焊及短路； 改舄Q,為節(jié)省補(bǔ)焊 /插件人力工時(shí)等成,雙層板及多層

28、板建議走全錫OOO O O七，錫膏制程設(shè)計(jì)：PCB Bottom 端SMD 太多易空焊短路（如捷普等）掉件等不良本，降低維修報(bào)廢，提升生產(chǎn)效率減少焊錫品質(zhì)客訴提升客戶滿意度膏制程.將Bottom 端SMD 元件全部移到Top 面做成全錫膏制程件.建議參照Cree 機(jī)種 000. 17.037右圖錫膏制程，圖一為a,Bottom端不準(zhǔn)有任何SMD 元TOP 面，圖二為Bottom 面：深圳可立克科技股份有限公司文件狀態(tài):SHENZHEN CLICK TECHNOLOGY CO JTDSTATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.改為雙面錫膏制程頁(yè)碼:Page No.:

29、37 of 51（或 Bottom端單面錫膏制程）,Bottom 端 SMD pad 與 DIPpad 間距如右Carry 報(bào)廢.若錫膏制程成功 以卜，I目K鳳.，則此 Server機(jī)種焊錫品圖三所示：以利焊錫品質(zhì)及防止過(guò)爐質(zhì)不良率可控制在100 DPMO八，AI/RIPAD 設(shè)計(jì)：1.AI/RI 零件 PAD:PAD音十成葫藁狀，且在其外圉加防焊白特殊要求外均設(shè)計(jì)為葫蘆如下:,以防止空焊或短路不良，除客人PAD成翻菌戕PAD外聒加防 焊白棍2.AI/RI 元件 PAD 與PAD 之間間距至少要有0.85mm以上間距，且PAD 間防焊線加滿以防短路及連錫現(xiàn)象發(fā)生九，排PIN,小板言十:1.孔彳

30、空：罩面板二元件腳彳空+0.2mm,PAD 懸圄形，罩遏加 0.2mm 寬度，曼面板 （含或以上尸元件文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:38 of 51STATUS監(jiān)喀+0.2mm,PAD 懸形，胤！加0.12mm 寬度.2 .排PIN言十方向：排PIN言十方向輿金剔t方向平行，防止短路不良3 .排PIN出腳是度：出PCB 晨度懸1.0-1.5mm,防止速金易短路不良4 .排PINPAD 間距：PAD 與PAD 間距需 0.8mm 以上,PAD 間需用防焊線填滿 ，防止短路不 良.5 .排PIN W PAD不能加透金易孔或測(cè)內(nèi)慧占，以防其影警

31、焊金易的拉力造成排PIN短路或速金易2 .排PIN 腳元件 PAD 如果有很嗑占，嗑占需移動(dòng)與PAD 平行且輿周圉PAD 距懸3mm,防雨 PAD 短路不良 .7 .排PIN 的PAD 外圉除客人要求及必要的電性要求外3mm 內(nèi)不能 Layout SMD 元件，以防止SMD 典排 PIN短路不良.如在 3mm 內(nèi)有元件，則需 Study作出相關(guān)修改不要有短路發(fā)8.罩排 PIN及曼排Pin W PAD 用防焊圉起來(lái)，謾煽彳爰方加脫金易PAD 以防短路不良里排PIN摒苣PAD福程滴加翻回狀I(lǐng) 一排 pirns 錫PAD三排PIN整加勒回戕用避熱風(fēng)字狀防焊城境滿PAD間以防止短路不良9.排PIN出腳

32、房度懸1.0-1.5mm.可加向it彳爰方的脫金易PAD,各PAD 使用防焊圉起來(lái)力： 0 *外PAD周距刃mm 以上之多排PIN, 排PIN出版信度 BCmnL可加 向遇墟篌方的 脫揭PAD,各1 PAD使用防 焊圄起來(lái).9 99 0 09100 陽(yáng)焊城埴滿PAD間以防止短路不良生.STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:39 of 5110.罩面板/ft）f板/多）1板，多芯線材端子較粗，如 LayoutPAD間距太小則易脫金易不良造成短路，罩芯材 PAD 距需有 1.5mm 以上，多芯材 PAD 距需有 2.5mm 以上胭用J P

33、AD 距IT在瓢法整可考鷹宿窄PAD 罩遏寬度以滿足要求PAD 距蹄配合修改；材之 PAD間需有防焊白漆隔開十.零件開孔及 PAD 音十：孔的形狀槿圄形孔，方形孔，楠圄形孔。孔的用途槿IS： SW,散熱I孔的成型方式：?？字裰锌祝?CNC 孔（if孔）?？自诎宓膲郏ㄐ停郝沣~孔，穿孔（PTH 孔）孔在制程槿手插孔（HI）,自勤植件孔（AI,RI）注意：方形孔的四角言青言十成R角，以防）1商用沖金打中板日寺銅泊拉銅或殘缺破孔生焊金易不良1 . 一般零件 ：一般原即懸：孔彳空 二零件腳彳空*1.21.5 倍.HI零件：模板在零件腳彳空上加0.2mm;CNC板在零件腳彳空上加0.3mm.2 .AI/

34、RI零件孔徑大小Layout 以 AI Guide line 為準(zhǔn).3 .HI零件腳彳空孔及PAD 表如下：印弄怦胤徑，孔徑既聞制口白表.gm）腕孔陛PAD陶1AKE瞭躺根模綱板艘雌探洞板1010JOJ1。I.jO國(guó)吧2G2T0A051.11.1期三30JCU0.6IA.J眥40/3Qj60L71.51j6酈5050.8ae1621醐60j6100l9LS算睡70.71.110202J酈g0.8L3IjO2。23陲90.9LI2225同應(yīng)10Wu122.33。11u1J24制酶1211151.42.530解131】J2j63陲1.11.71.62,835酈1$1J1.3.?2.14。睡1616

35、20L92840融171,72j0103.0ASEUU181.82.1113。4J睡192j011123.2A.i酬302225243.250雕21242.82E3.553醐222JB新3J)能*陲23303Ji?4.?6J醐STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:40 of 514 .元件出腳|1度：懸防止短路/錫尖不良及工11推行免剪腳（客戶要求）HI元件出腕!1度1.52.0mm.5 .翎才：名稿HOOK苴行孔徑PADREMAKEHOOK-A1.82.03.0Hl彩HOOK-B1J1.53.2閶的HCOK-C3,1334.3Hl形

36、HOOK-D2,22.43.2酈6 .手插IC it，晶ft，小板，插座，ft容等孔懸圄形，其PAD 也懸圄形，PAD 罩遏加 0.2mm.HENSPADMYOUT 方向 A(6|3.12A) LAYOUT1 向5式皿歷向內(nèi)圜闈LAYOUT向比圄MM均變面根里面推馥蜴板提據(jù)根源麗微褥胴悔民供PADo.s*o.5II JdLJQ1J01.01.5*251.5*23U*3JDLJ*3D疥3JQ05*0.5IJO1J01JDl.D1.5*25I5*2JU*3JDLJ*JJO加3JQ口心金口再D里OSTg1.5*23I3*2J3JO*3JO0.6ID0512O.S1.4141.2注Lag岫向酸與過(guò)煙響

37、甲i 士IJDIf.4Ijfi5（方向日為與過(guò)爐方向垂直，1.2BW13】E7 .其他零件如VR,INLET,CONNECTOR,特殊 FUSE 座等，闔圖1商提供規(guī)格善言十孔彳空.多PIN孔言十：根摞PIN腳型言十 ，圄/方型元件腳使用圄孔言十，扁型腳使用幡圄孔言十，減少因孔彳空同腳彳空不匹配造成的空焊，溢金I，浮件等焊金易不良。十一，元件面上金易：1.大銅金白及非大白I和多）1板）元件腳TOP 端上金易高度很莫隹提升,建在 PAD 周圉立一周 0.5mm 的透金易孔，特殊情況下可多排透金易孔，孔彳更可加大到0.7mm.STATUS文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo) 準(zhǔn)文件編號(hào):版本:REV

38、.頁(yè)碼:Page No.:41 of 512.幫助 Top 端Pth上錫高度提升，也可開立十字PAD 如下圖3.罩面板散熱片要求附螺固定，瓢法附螺固定的孔及PAD 大小如下:FTEXIPIN腳PCBhoLePCBP.ADREMAKE10.6*160.8*202.5*4.O楠H形206*2.00,8*2223*4,0方形30；6*L61.0* L92.5M,0檎圄形4l*3,512*3.72.8 *6 J聊5(LStLO133.0閶孔61,0* 1,61.93.3劇孔720*3.046*5.6橢劇形4. ft /多）1板散熱片要求附螺固定，瓢法附螺固定的如下要求：A. 孔=聆口彳空 +0.5mm

39、0.8mm.B.打端子散熟片之吃金易PAD :建懸腳彳空的4倍，以防止金易尖不良C.瓢端子散熟片之吃金易PAD :吃金易部位懸本ft的散熱片，吃金易PAD 建懸腳彳空的5倍以防止金易尖不良及PTH 吃金易不良，散熱片須作開孔依HS尺寸來(lái)定，增加熱阻隔，防止PTH孔熱量散失過(guò)快，以防止PTH孔上金易高度不足，如下圃:文件名稱：電源事業(yè)部制造基本工藝標(biāo)D.散熱片釧上的PIN 腳設(shè)計(jì)十二,螺絲孔及過(guò)爐后焊元件的PIN腳上錫高度不良版效片囿匐 2J0*2.Ctirj.口若干但 用空的尺寸可 因抑PE尺寸STATUS文件編號(hào):版本:REV.頁(yè)碼:Page No.:42 of 51，為防止 PIN 腳太長(zhǎng)太寬造成的PIN,建議 PIN腳上采用開槽孔設(shè)計(jì)如下圖：腳上錫高度不良，或插了釧釘PAD 設(shè)計(jì)：:因O型孔在謾金易煽日寺焊金易堵孔不良，建一律成5.0mm 圄孔，且PAD 在1.罩面板之接地孔如瓢大小和n氧等特殊要求孔外挖空1.0mm, 如下H：2.罩面板之接地孔如輾大小和重氟等特殊要求，建H 一律成PAD 挖一偃I2.0mm 的缺口，成 C型，如下圃