PCB行業(yè)常用語言中英文對照表

1、PCB行業(yè)常用語言中英文對照表排序英語簡稱注解AAccelerate Aging加速老化使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acceptanee Quality Level(AQL)一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì) 劃。Accepta nee Test用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決 定。Access Hole在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。Ann ular Ring是指孔周圍的導(dǎo)體部分。Artwork用于生產(chǎn)Artwork MasterproductiorMaster 有精確比例的菲林。Artwork Mas

2、ter通常是有精確比例的菲林，其按1： 1的圖案用于生產(chǎn)“ Production Master?！盉Back Light背光法疋 種檢查通孔銅壁兀好與否得放大目檢方法，其做法疋將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì) 完好而無任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)岀現(xiàn)而 被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到 半個(gè)孔。Base Material基材絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。Base Material thic

3、k ness不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。引and Via導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。Blister離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之 間或保護(hù)層之間局部的隆起。Board thick ness指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。Bonding Layer結(jié)合層，指多層板之膠片層。CC-Staged Resin處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)鉆咀柄尾部的角。Characteristicmpendence特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常岀現(xiàn)在 高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組 成。C-Staged Resin處于固

4、化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)鉆咀柄尾部的角。Characteristicmpendence特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常岀現(xiàn)在 高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組 成。Circuit能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。Circuit Card見"Printed Board?！盋ircuitry Layer線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Circumfere ntialSeparati on電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。Creak裂痕在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常岀現(xiàn)各層次的部分或全部

5、斷裂。Crease皺褶在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。DDate Code周期代碼用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。Delam in ati on基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中 所有的平面之間的分離。Delivered Pan el(DP)為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。Dent導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚 度。Desig nspac ingofCon ductive線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間 的距離。Desmear除污從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dewett ing

6、縮錫在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的 不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露 出。Dime nsioned Hole指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不 用和柵格尺寸一致。Double-SidePrin tedBoard雙面板Drill body len gth從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。EEyelet鉚眼是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要 求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。FFiber Exposure纖維暴露是指基

7、材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊 后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。Fiducial Mark基準(zhǔn)記號在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起 見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一 個(gè)圓狀或其它形狀的 基準(zhǔn)記號“以協(xié)助放置機(jī)的定位。zlair第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的 鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不 當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。Flammability Rate燃性等級是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)

8、定等級而言。zlame Resista nt耐燃性是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配 方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR 4中加入20 %以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR 4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的 G 10,則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare扇形崩口在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔 條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭 口，稱為扇形崩口。Flashover閃絡(luò)在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆） ，當(dāng) 有電壓存在時(shí)，其間

9、絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 擊穿性的 放電”稱為閃絡(luò)”FlexiblePr in tedCircuit,FPC軟板是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flexural Stre ngth抗撓強(qiáng)度將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5-6寸（根據(jù)厚度的不冋而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)， 在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂 的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。Flute退屑槽是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢 屑

10、退岀之用途。Flux阻焊劑是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。GGAP第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是 翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。Gerber Data, GerBerFile格式檔案是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位， 所開發(fā) 的一系列完整的軟體檔案（正式名字是艮S 274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來實(shí)現(xiàn)文件的交換。Grid標(biāo)準(zhǔn)格指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC弓1腳為參考的，目前的格子的距 離則越來愈密

11、。Grou nd Pla ne接地層是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一 層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地， 遮蔽，以及散熱。Grand Pla ne Cleara nee接地層的空環(huán)元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以一字橋”或十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過 完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔 絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須 留岀膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。HHaloi ng白圈通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Hay wire

12、 也稱 JumperWire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。Heat Sink Plane散熱層為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一 層已穿許多腳孔的鋁板。Hipot Test 即 High%ste ntial Test高壓測試是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性 試驗(yàn)，以查岀所漏的電流大小。Hook切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組 成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé) 支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正 確的刀口應(yīng)該很直， 翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎 曲狀

13、，是鉆咀的一種次要缺陷。Hole breakout破孔是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。Hole locati on孔位指孔的中心點(diǎn)位置Hole pull Stre ngth指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。Hole Void破洞指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。Hot Air Leveli ng熱風(fēng)整平也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其 多余的錫吹去。Hybrid In tegrated Circuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上 留下導(dǎo)體線路

14、，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。Icicle錫尖是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所岀現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫 Solder Projection。.C Socket集成電路塊插座。mage Tran sfer圖象轉(zhuǎn)移在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以直接光阻”的方式或間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。mmersion Plating浸鍍是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋岀電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬 表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。mpendent阻抗電路”對流經(jīng)其中已

15、知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻 力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。mpendentCon trol阻抗控制線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積 大小不定時(shí)，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故 在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之 內(nèi)，稱為阻抗控制”mpendent Match阻抗匹配在線路板中，若有信號傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起， 在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且 接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸， 線路中的阻抗必須發(fā)岀端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為阻抗匹配”。n clusi on異物

16、，雜物。ndexing Hole基準(zhǔn)孔，參考孔。nspection Overlay底片是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。n sulati on Resista nee絕緣電阻。n termatallicCompou nd(IMC)介面合金共化物當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而岀現(xiàn)一種具有固定組成之合金式”的化合物。nternal Stress內(nèi)應(yīng)力。oni zable( Ionic )Con tai min ati on離子性污 染在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水

17、溶性時(shí)，其在線路板上的殘 跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。PC The In stitute for n terc onn ect ingandPack ing Electro nic Circuit美國印刷線路板協(xié)會。JJEDEC Joi nt Electro nicDevice Engin eer Coun cil聯(lián)合電子元件工程委員會。J-LeadJ型接腳。Jumoer Wire見 “ Hay Wire ”Just-1 n-Time(JIT)適時(shí)供應(yīng)是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)， 當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行 制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至

18、 安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流，加 速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機(jī)。KKeyi ng Slot在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開的槽。Kiss Pressure吻壓多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。Kraft Paper牛皮紙多層線路板壓合時(shí)采用的，來傳熱緩沖作用。L_ami nate基材指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL ( Copper per Claded Lam in ates)。_am in ate Void板材空洞指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚 殘留有氣泡未及時(shí)

19、趕岀板外，最終形成板材空洞。_and焊環(huán)。_an dless Hole無環(huán)通孔為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔(ViaHole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為"Landless Hole?！盻aser Direct Imagi ng LDI雷射直接 成像是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合 雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃抽式的感光成 像。_ay Back刃角磨損刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損 耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back。_ay Out指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局。_ay Up排版多層板在壓合

20、之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材， 銅板，牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。_ayer to Layer Spac ing層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。_ead引腳接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式 的引腳而完成焊接互連的工作。MMargin刃帶指鉆頭的鉆尖部。Marki ng標(biāo)記。Mask阻劑。Mou nti ng Hole安裝孔此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組 裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole Lead Hole。Multiwiring Board復(fù)線板(Discrete

21、 Board)是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上 進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到 多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB 可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。NNail Headi ng釘頭由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。Negative Etchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。Negative Patter n負(fù)片在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。Nick線路邊的切口或缺口。Nodle從表面突起的大的或小的塊。Nominal Cured Thick ness多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚 度。No

22、n wett ing敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。OOffset第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn) 的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造 成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)Overlap鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面， 是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對 刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。PPink ri ng粉紅圈由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。DlatedThroughHole,PTH指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。Dlated在多層板的壓合

23、過程中，一種可以活動升降的平臺。°oi nt是指鉆頭的尖部。Point An gle鉆尖角是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角， 稱為鉆尖角”。Polarizi ng Slot偏槽見 “ Keying Slot。”Porosity Test孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗(yàn)。Post Cure后烤在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯 像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。Prepreg樹脂片也稱為半固化片。Press Fit Con tact指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做 緊迫式的接

24、觸。Press Plate鋼板，用于多層板的壓合。QQuad Flat Pace(QFP)扁方形封裝體。RRack掛架是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。Register Mark對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。Rein forceme nt加強(qiáng)物在線路板上專指基材中的玻璃布等。Res in Recessi on樹脂下陷指多層板在其 B Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合 后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā) 現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。Res in Content樹脂含量。Res in Flow樹脂流量。Reverse Et

25、ched反回蝕指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其 環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突岀。Ri nsing水洗Robber輔助陰極為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief。”Run out偏轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌 跡，變成圓周狀的繞行軌跡。SScree n ability網(wǎng)印能力指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布 之露空部分，而順利漏到板上的能力。Scree n Pri nti n

26、g網(wǎng)版印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn) 移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫絲網(wǎng)印刷”。Sec on dary Side第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。Sha nk鉆咀的炳部。Shoulder An gle肩斜角指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。Silk Screen網(wǎng)板印刷用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。Skip Printing , Plating漏印，漏鍍。Sliver邊條版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面岀，因鍍層超過阻劑厚度，

27、 常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細(xì)長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而 這種懸邊就叫“Sliver?！盨mear膠渣在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會 產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以 致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Solder焊錫是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的 SOLDER最為常 用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低（183。C）,而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。Solder ability可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲

28、錫的能力。Solder Ball錫球當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會 附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱為錫球。Solder Bridge錫橋指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出 現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路。Solder Bump銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做 上各種形狀的微銲錫凸塊”。Solder Side焊錫面見 “ Secondary Sideb ”Spi ndle主軸指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。Static Elimi nator靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)

29、樹脂為基材，在制程中的 某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜 電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè) 置各種消除靜電裝置。Substrate底材在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。Substractive Process減成法是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱為減成法”。Support Hole（金屬）支撐通孔，指正常的鍍通孔， 即具有金屬孔壁的孔。Surface-Mou ntDevice(SMD)表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式 零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成 焊接組裝者皆稱為 SMD。SurfaceMou ntTech no logy