助焊劑通用規(guī)范

1、QMK-JXX.XXX-2007xxx電子分廠 發(fā)布2014-09-01實施2014-08-15發(fā)布助焊劑通用規(guī)范 xxxx企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 12014-003助焊劑通用規(guī)范 免清洗液態(tài)助焊劑1  范圍    本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子焊接用免清洗液態(tài)助焊劑的技術(shù)要求、實驗方法、檢驗規(guī)則和產(chǎn)品的標(biāo)志、包裝、運輸、貯存。本標(biāo)準(zhǔn)主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態(tài)助焊劑（簡稱助焊劑）。使用免清洗液態(tài)助焊劑時，對具有預(yù)涂保護(hù)層印制板組件的焊接，建議選用與其配套的預(yù)涂覆助焊劑。2  規(guī)范性引用文件   下列文件

2、中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB 190    危險貨物包裝標(biāo)志GB 2040   純銅板GB 3131   錫鉛焊料GB 2423.32 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程  潤濕稱量法可焊性試驗方法GB 2828   逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）GB 2829 

3、 周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）GB 4472   化工產(chǎn)品密度、相對密度測定通則GB 4677.22 印制板表面離子污染測試方法GB 9724   化學(xué)試劑PH值測定通則YB 724    純銅線3   要求3.1  外觀助焊劑應(yīng)是透明、均勻一致的液體，無沉淀或分層，無異物，無強烈的刺激性氣味；一年有效保存期內(nèi)，其顏色不應(yīng)發(fā)生變化。3.2  物理穩(wěn)定性按5.2試驗后，助焊劑應(yīng)保持透明，無分層或沉淀現(xiàn)象。3.3  密度

4、按5.3檢驗后，在23時助焊劑的密度應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（100±1.5）%范圍內(nèi)。3.4  不揮發(fā)物含量按5.4檢驗后，助焊劑不揮發(fā)物含量應(yīng)滿足表1的規(guī)定。                   表1 免清洗液態(tài)助焊劑不揮發(fā)物含量分檔規(guī)定                      &

5、#160;       分    檔不揮發(fā)物含量（%）備      注 低固含量 2.0 中固含量 2.0， 5.0高固含量   5.0，10.0 3.5  PH值    按5.5檢驗后，助焊劑的PH值應(yīng)在3.07.5范圍之內(nèi)。3.6  鹵化物助焊劑應(yīng)無鹵化物。當(dāng)按5.6試驗后，助焊劑不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。3.7  可焊性3

6、.7.1  擴展率    按5.7.1測試后，助焊劑擴展率應(yīng)不小于80%。3.7.2  相對潤濕力    按5.7.2測試后，助焊劑在第3s的相對潤濕力應(yīng)不小于35%。3.8  干燥度按5.8檢驗后，助焊劑殘留物應(yīng)無粘性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被除去。3.9  銅鏡腐蝕試驗按5.9試驗后，銅鏡腐蝕試驗應(yīng)滿足表2的要求。                   表2

7、 免清洗液態(tài)助焊劑銅鏡腐蝕試驗 等    級銅鏡腐蝕試驗情況備      注級 銅膜基本無變化通   過 級 銅膜有變化，但沒有穿透性腐蝕通過級 銅膜有穿透性腐蝕不通過3.10 表面絕緣電阻    按5.10試驗后，試樣件的表面絕緣電阻應(yīng)不小于1×1010。3.11  電遷移按5.11試驗后，試樣件的最終表面絕緣電阻值SIR最終應(yīng)不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10，即SIR最終SIR初始/10；試樣件的枝晶生長不應(yīng)超過導(dǎo)線間

8、距的25%，導(dǎo)線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。3.12  離子污染    5.12試驗后，助焊劑的離子污染應(yīng)滿足表3中至少II級的規(guī)定。                   表3 免清洗液態(tài)助焊劑的離子污染等級規(guī)定 等    級 NaCl當(dāng)量，mg /cm2 備      注級   1.5適用于高可靠電子產(chǎn)品 

9、級  1.5 3.0適用耐用電子產(chǎn)品級 3.0，5.0適用一般電子產(chǎn)品3.13  殘留有機物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機污染物是有害的，但由于目前還沒有對不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機污染物建立“量”的關(guān)系，因此對焊劑殘留有機物污染暫不做強制規(guī)定，供需雙方可根據(jù)實際需要按附錄A做定性檢測。4  試驗環(huán)境條件4.1正常試驗大氣條件正常試驗大氣條件應(yīng)為：a)溫度：2028；b)相對濕度：4575%；c)大氣壓力：86106 kPa。4.2 仲裁試驗大氣條件   仲裁試驗時大氣條件為：a)溫度：

10、2224；b)相對濕度：4852%；c)大氣壓力：86106 kPa。5  試驗方法                         5.1  外觀    用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致，是否有沉淀、分層和異物，檢查助焊劑在容器開啟時是否有強烈的刺激性氣味。5.2  物理穩(wěn)定性    用振動或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻

11、，取50ml試樣于100 ml試管中，蓋嚴(yán)，放入冷凍箱中冷卻到（5±2），保持60min，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結(jié)晶物析出等現(xiàn)象。打開試管蓋，將試樣放到無空氣循環(huán)的烘箱中，在（45±2）溫度條件下保持60min，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結(jié)構(gòu)上的分層現(xiàn)象。5.3  密度當(dāng)按GB4472標(biāo)準(zhǔn)測定焊劑在23時的密度時,測量值應(yīng)在其標(biāo)稱比密度的（100±1.5）%范圍。5.4  不揮發(fā)物含量    準(zhǔn)確稱量6g助焊劑（放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中），精確至0.002g，放

12、入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發(fā)后，再將其放入（110±2）通風(fēng)烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室溫，稱量。反復(fù)干燥和稱量，直至稱量誤差保持在±0.05g之內(nèi)時為恒量。    按公式（1）計算助焊劑的不揮發(fā)物含量，即： 不揮發(fā)物含量(%)= M2M1×100 (1) 式中： M1試樣初始時的質(zhì)量，g； M2試樣經(jīng)110干燥后恒量時不揮發(fā)物的質(zhì)量，g。5.5  PH值按GB 9724標(biāo)準(zhǔn)測定助焊劑的PH值。5.6  鹵化物5.6.1 試劑制備 a)     鉻酸鉀

13、溶液：0.01N    將1.94g鉻酸鉀（分析純）溶解于去離子水中，并稀釋至1L，搖勻備用。 b) 硝酸銀溶液：0.01N    將1.70g硝酸銀（分析純）放入棕色容量瓶中，用去離子水溶解，并稀釋至1L，備用。 b)     異丙醇：分析純5.6.2 鉻酸銀試紙制備    將2cm 5cm寬的濾紙帶浸入0.01N鉻酸鉀溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時紙帶出現(xiàn)均勻的桔紅咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶

14、中保存?zhèn)溆谩?.6.3 試驗步驟將一滴（約0.05 ml）助焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s，將試紙浸入清潔                               SJ/T 11273-2002的異丙醇中15s，以除去助焊劑殘留物，試紙干燥10min后，目視檢查試紙顏色的變化。5.7可焊性5.7.1 擴展率5.7.1.1 試片的準(zhǔn)備從GB/T 2040規(guī)定的二號銅板（牌號為T2）上切

15、取0.3mm× 50mm × 50mm平整試片五塊，去油后用500#細(xì)沙紙去除氧化膜,并用拋光膏拋光后用無水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鑷子夾持試片，將試片的一角向上折彎。應(yīng)戴手套操作，手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為（150±2）的烘箱中氧化1h，所有試片應(yīng)放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。5.7.1.2 焊料環(huán)的準(zhǔn)備將符合GB/T 3131規(guī)定的標(biāo)稱直徑為1.5 mm的Sn99.3Cu0.7 錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上，再沿芯軸方向?qū)⒑噶锨袛?，從芯軸上取下焊料環(huán)并整平。每個焊料環(huán)的質(zhì)量應(yīng)為0.25g± 0.

16、005g, 共做10個。5.7.1.3 試驗步驟從干燥器中取出五塊銅試片，在每塊試片中部放一個焊料環(huán)、在環(huán)中央滴0.10 ml（約2滴）助焊劑，在將這些試片水平地放置在（260±5）的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫。用無水乙醇擦去助焊劑殘渣，測量焊點高度hi精確到0.001mm。以五塊試片焊點高度的算數(shù)平均值作為焊點高度，但當(dāng)單個試片焊點高度hi與平 均高度hav絕對值之差大于每個試片焊點高度與平均高度絕對值之差的1.1倍時，即hi- hav>1.1hi-hav/5時, 則該試樣的焊點高度值應(yīng)刪去不計。    &#

17、160;  i=155.7.1.4 計算將另外余下的五個焊料環(huán)放在小磁蒸發(fā)皿中，放在平板上加熱，使其熔為一個小球。冷卻后，將其放到比重瓶中測定其在水中的排水量M，精確到0.001g，根據(jù)公式（2）求出小球的等效體積V，精確到0.001cm3; 小球的相應(yīng)標(biāo)稱直徑D按公式（3）求出；最后按公式（4）計算平均擴展率。(2) D = 1.2407 ( V )1/3  (3)       擴展率（%） = ×100(4)式中： M帶小球比重瓶排開水的質(zhì)量的數(shù)值，g； 1.2407經(jīng)驗常數(shù)； 水的密度，g/cm3； V小球體

18、積，cm3； D小球直徑, cm； h焊點高度,cm。5.7.2相對潤濕力5.7.2.1 標(biāo)準(zhǔn)助焊劑的制備    將水白松香溶于無水乙醇或異丙醇中, 并使松香的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為25%。5.7.2.2 試件的制備 取符合YB /T 724 規(guī)定的直徑為0.8mm的二號銅線(牌號為T2)一段, 用溶劑擦洗去油, 用10%的稀鹽酸浸泡5s, 用流水清洗, 再浸入無水乙醇中片刻，取出晾干后，將其掛在120烘箱中老化1h, 取出截成若干長1.5 cm 2.0 cm 的小段(試件端面不應(yīng)有毛刺并應(yīng)與軸線垂直) 作為試件備用。 取10根試件用按5.7.2.1配制的標(biāo)準(zhǔn)助焊劑按5.7.2.3的方

19、法測試后, 取得結(jié)果均勻一致時, 該試件才可用來進(jìn)行以后各項試驗。5.7.2.3 試驗步驟 將按5.7.2.2制備的試件蘸上助焊劑, 按GB/T 2423.32進(jìn)行潤濕力測試。浸入深度為3 mm, 在此位置保持5s, 浸提速度為（20±5）mm/ s, 記錄第3s的潤濕力與理論潤濕力之比。5.8干燥度 將經(jīng)過5.7.1.15.7.1.3 試驗( 但不除去焊劑殘渣, 也不測焊點高度)的試樣從錫焊槽中取出后, 在室溫下冷卻1.5h, 將白堊粉撒在其表面, 再用毛刷輕輕往下刷, 觀察白堊粉是否有沾在焊劑殘渣上的現(xiàn)象。5.9 銅鏡腐蝕試驗5.9.1銅鏡的準(zhǔn)備 將純銅真空沉積在60mm

20、5;30mm×3mm的清潔光學(xué)玻璃表面上形成銅鏡。銅鏡鍍膜厚度應(yīng)均勻, 其在0.5µm波長處的透射率應(yīng)在（10±5）%范圍。在良好的光線下檢查銅膜時, 銅膜上不能得有氧化膜和任何損傷。5.9.2  試驗步驟 將大約0.05ml 的被測助焊劑和按5.7.2.1配制的0.05ml的標(biāo)準(zhǔn)助焊劑相鄰滴在同一塊銅鏡表面上(滴管不得接觸銅鏡, 兩種焊劑不得相連), 共做三塊試樣。銅鏡表面要自始自終無污物. 塵埃和指印。將它們水平放置在溫度為（23±2）和相對濕度（50±5）%的無塵密閉室24h。然后將銅鏡浸入清潔的無水乙醇(或異丙醇)

21、中除掉試驗助焊劑和標(biāo)準(zhǔn)助焊劑。檢查清洗后的銅鏡是否有腐蝕現(xiàn)象。5.10表面絕緣電阻5.10.1試件準(zhǔn)備 選取表面絕緣電阻不小于1×1012的試件三塊(其圖形如圖1所示),  用清洗劑、自來水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。5.10.2測試步驟 將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1制備好的三塊試件上, 將試件圖形面向下在（250±5）焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接條件的波峰焊機），取出放入溫度85，濕度20%的環(huán)境試驗箱中平衡3h。然后在溫度（85±2），濕度85%環(huán)境試驗箱中平衡1h后，開始給試件加45V的直

22、流偏壓。分別在濕熱加壓24 h、96 h和168h時，去掉偏壓用100V的直流測試電壓測量試件的1-2. 2-3. 3-4和4-5點間的表面絕緣電阻。5.10.3數(shù)據(jù)處理    按下式計算平均表面絕緣電阻值：式中：N測量總次數(shù)，N=12；SIRi測量表面絕緣電阻，；SIR平均 平均表面絕緣電阻，。                  導(dǎo)線寬度0.4mm，導(dǎo)線間距0.5mm，試件厚度1.5 mm。        

23、;                      圖1. 梳形試件圖形示意圖5.11電遷移5.11.1試件準(zhǔn)備 按5.10.1準(zhǔn)備試件。5.11.2測試步驟   將0.30ml助焊劑試樣均勻地滴加在按5.10.1準(zhǔn)備好的三塊試件上, 將試件圖形面向下在250±5焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接條件的波峰焊機），取出放入溫度23，濕度50%的環(huán)境試驗箱中平衡24h，然后將環(huán)境試驗箱升溫到85，濕

24、度85% ， 96 h時用100V的直流測試電壓測量試件的1-2、 2-3、 3-4和4-5點間的初始表面絕緣電阻。初始表面絕緣電阻測試后，對試樣件加10V直流偏壓168h后，去掉偏壓用100V的直流測試電壓測量試件的最終表面絕緣電阻并用10倍放大鏡觀察梳狀圖形有無枝晶或腐蝕。5.11.3數(shù)據(jù)處理按公式（5）分別計算初始表面絕緣電阻值SIR初始和最終表面絕緣電阻值SIR最終。5.12離子污染5.12.1試件處理選取表面積為170×250mm2（或其它合適尺寸）并帶有焊接圖形的試件四塊（其中三塊為測試板，一塊為空白板），用清洗劑、自來水及去離子水清洗并用異丙醇漂洗涼干。5.12.2試件

25、準(zhǔn)備將適量助焊劑均勻噴涂在按5.12.1制備好的三塊試件圖形面上,并將試件垂直放置片刻（以試件不再滴焊劑為準(zhǔn)）。分別將三塊試件和空白板圖形面向下在（250±5）焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接條件的波峰焊機），取出并自然冷卻至室溫度。5.12.3測試步驟按GB 4677.22標(biāo)準(zhǔn)分別測量三塊試件和空白板的離子污染度。5.12.4數(shù)據(jù)處理焊劑的離子污染為三塊試件離子污染的平均值與空白板離子污染之差。5.13殘留有機污染物    按本標(biāo)準(zhǔn)附錄A（規(guī)范性附錄）定性測試殘留有機污染物。6  檢驗規(guī)則6.1交收檢驗6.1.1 助焊劑由供

26、方質(zhì)量保證部門（質(zhì)量檢驗部門）進(jìn)行檢驗，并填寫質(zhì)量證明書（質(zhì)量檢驗單）。6.1.2需方可對接收的助焊劑按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行檢查驗收，如檢驗結(jié)果與本標(biāo)準(zhǔn)（或定貨合同）規(guī)定不符時，應(yīng)在收到助焊劑之日2個月內(nèi)向供方提出，由供需雙方協(xié)商解決。6.1.3 如需仲裁，由供需雙方共同進(jìn)行或委托雙方認(rèn)可的專業(yè)檢驗機構(gòu)進(jìn)行抽樣檢驗。6.1.4交收檢驗檢查程序和抽樣方案按GB/T 2828中的二次正常檢查抽樣方案進(jìn)行。具體檢驗項目、檢查水平和合格質(zhì)量水平見表4規(guī)定。6.1.5 檢驗批同一批原材料在相同的條件下連續(xù)生產(chǎn)的助焊劑為一檢驗批。6.1.6 拒收批交收檢驗若有一項不合格，即整批不合格，供方可就不合格項目進(jìn)行1

27、00%檢驗，合格部分單獨驗收。                 表4  助焊劑交收檢驗    檢驗項目      要求條款號   試驗方法條款號      AQL(%)    外觀和顏色        3.1      

28、  5.1         4    密      度        3.3        5.3         4    鹵  化  物        3.

29、6        5.6         4     擴  展  率        3.7.1        5.7.1         4 6.2例行檢驗6.2.1 助焊劑例行檢驗周期為一年，周期檢驗按GB/T2829

30、中的二次抽樣方案進(jìn)行。例行檢驗樣本應(yīng)在周期內(nèi)并經(jīng)交收檢驗合格的產(chǎn)品中隨機抽樣，具體檢驗項目、判別水平和不合格質(zhì)量水平等見表5規(guī)定。表5  助焊劑例行檢驗   檢驗項目       要求條款號     試驗方法條款號       RQL(%)    物理穩(wěn)定性        3.2       5.2 

31、60;      40   不揮發(fā)物含量        3.4       5.4         40    PH     值        3.5       5.5         40    干  燥  度        3.8       5.8         40    銅鏡試驗        3.9