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SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？SMT歷史SMT工藝流程Surface mountThrough-hole通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過(guò)波峰焊：印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊工藝再流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝

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