高頻PCB電路設(shè)計常見問題匯總

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯高頻PCB電路設(shè)計常見問題匯總 1、如何選擇板材料? 對于選擇板材，必需在滿意設(shè)計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩個部分。而通常在設(shè)計特別高速的板子(大于GHz的頻率)時，這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)中，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不適用。而就電氣來說，要留意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。 2、如何避開高頻的干擾? 避開高頻干擾的基本思路為盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就所謂的串擾(Cr

2、osstalk)。可用拉大高速信號以及模擬信號之間的距離，或者加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還必需留意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。 3、在高速設(shè)計中，如何去解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 4、那差分布線方式是如何實現(xiàn)的? 差分對的布線有兩點要留意的，一為兩條線的長度要盡量一樣長，二是兩線的間距(此間距由差分阻抗打算)要始終保持

3、不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一是兩條線走在同一走線層(side-by-side)，二為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side(并排,并肩)實現(xiàn)的方式比較多。 5、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，是如何實現(xiàn)差分布線的? 要用差分布線時，肯定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。故對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。 6、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻? 接收端差分線對間的匹配電阻通常是會加的,其值應(yīng)當?shù)扔诓罘肿杩沟闹怠＿@樣信號質(zhì)量才會好些。 7、為何差分對的布線要靠近并且平行? 對差分對的布線方式是要適當?shù)目拷移叫?。?/p>

4、謂適當?shù)目拷从捎谶@間距是會影響到差分阻抗(differentialimpedance)的值，而此值是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。需要平行也是由于要保持差分阻抗的全都性。若兩線忽遠忽近,差分阻抗就會不全都,就會影響信號完整性(signalintegrity)準時間延遲(timingdelay)。 8、如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題 基本上,將模/數(shù)地分割隔離是對的。要留意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路,要有穩(wěn)定的振蕩信號,必需滿意loopgain與phase的

5、規(guī)范,而這模擬信號的振蕩規(guī)范很簡單受到干擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠,地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以,肯定要將晶振和芯片的距離進可能靠近。 的確高速布線與EMI的要求有許多沖突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferritebead,不能造成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范。所以,最好先用支配走線和PCB迭層的技巧來解決或削減EMI的問題,如高速信號走內(nèi)層。最終才用電阻電容或ferritebead的方式,以降低對信號的損害。 9、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的沖突? 現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件

6、來掌握繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA公司的繞線引擎力量和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。例如,是否有足夠的約束條件掌握蛇行線(serpentine)曲折的方式,能否掌握差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外,手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的力量有肯定的關(guān)系。例如,走線的推擠力量,過孔的推擠力量,甚至走線對敷銅的推擠力量等等。所以,選擇一個繞線引擎力量強的布線器,才是解決之道。 10、關(guān)于testcoupon。 testcoupon是用來以TDR(TimeDomainReflectometer)測量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿意設(shè)計需求。一般要掌握的

7、阻抗有單根線和差分對兩種狀況。所以，testcoupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要掌握的線一樣。最重要的是測量時接地點的位置。為了削減接地引線(groundlead)的電感值，TDR探棒(probe)接地的地方通常特別接近量信號的地方(probetip)，所以，testcoupon上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒。 11、在高速PCB設(shè)計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何安排? 一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分狀況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要留意敷銅與信號線的距離，由于所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要留意不要影響到它層

8、的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。 12、是否可以把電源平面上面的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗?電源和地平面之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算? 是的，在計算特性阻抗時電源平面跟地平面都必需視為參考平面。例如四層板:頂層-電源層-地層-底層，這時頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。 13、在高密度印制板上通過軟件自動產(chǎn)生測試點一般狀況下能滿意大批量生產(chǎn)的測試要求嗎? 一般軟件自動產(chǎn)生測試點是否滿意測試需求必需看對加測試點的規(guī)范是否符合測試機具的要求。另外，假如走線太密且加測試點的規(guī)范比較嚴，則有可能沒方法自動對每段線都加上測試點，當然，需要手動補

9、齊所要測試的地方。 14、添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量? 至于會不會影響信號質(zhì)量就要看加測試點的方式和信號究竟多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個狀況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關(guān)。影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿意測試機具的要求)分支越短越好。 15、若干PCB組成系統(tǒng)，各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個PCB板子相互連接之間的信號或電源在動作時

10、，例如A板子有電源或信號送到B板子，肯定會有等量的電流從地層流回到A板子(此為Kirchoffcurrentlaw)。這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或信號相互連接的接口處，安排給地層的管腳數(shù)不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個電流環(huán)路，尤其是電流較大的部分，調(diào)整地層或地線的接法，來掌握電流的走法(例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個地方走)，降低對其它較敏感信號的影響。 16、能介紹一些國外關(guān)于高速PCB設(shè)計的技術(shù)書籍和數(shù)據(jù)嗎? 現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計算器等相關(guān)領(lǐng)域。在通信網(wǎng)路方面，PCB板的工作頻率已達GH

11、z上下，疊層數(shù)就我所知有到40層之多。計算器相關(guān)應(yīng)用也由于芯片的進步，無論是一般的PC或服務(wù)器(Server)，板子上的最高工作頻率也已經(jīng)達到400MHz(如Rambus)以上。因應(yīng)這高速高密度走線需求，盲埋孔(blind/buriedvias)、mircrovias及build-up制程工藝的需求也慢慢越來越多。這些設(shè)計需求都有廠商可大量生產(chǎn)。 17、兩個常被參考的特性阻抗公式： 微帶線(microstrip)Z=87/sqrt(Er+1.41)ln5.98H/(0.8W+T)其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectricco

12、nstant)。此公式必需在0.1(W/H)2.0及1(Er)15的狀況才能應(yīng)用。 帶狀線(stripline)Z=60/sqrt(Er)ln4H/0.67(T+0.8W)其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必需在W/H0.35及T/H0.25的狀況才能應(yīng)用。 18、差分信號線中間可否加地線? 差分信號中間一般是不能加地線。由于差分信號的應(yīng)用原理最重要的一點便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)力量等。若在中間加地線，便會破壞耦合效應(yīng)。 19、剛?cè)岚逶O(shè)計是否需要專用設(shè)計軟件與規(guī)范?國內(nèi)何處可以承接該類電路板加工? 可以用一般設(shè)計PCB的軟件來設(shè)計柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit)。一樣用Gerber格式給FPC廠商生產(chǎn)。由于制造的工藝和一般PCB不同，各個廠商會依據(jù)他們的制造力量會對最小線寬、最小線距、最小孔徑(via)有其*。除此之外，可在柔性電路板的轉(zhuǎn)折處鋪些銅皮加以補強。至于生產(chǎn)的廠商可上網(wǎng)“FPC”當關(guān)鍵詞查詢應(yīng)