電子產(chǎn)品裝配工藝規(guī)程

1、第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 第第3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.1 整機(jī)裝配工藝過程整機(jī)裝配工藝過程 3.2 電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝 3.3 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 3.4 整機(jī)調(diào)試與老化整機(jī)調(diào)試與老化 思考題與練習(xí)題思考題與練習(xí)題 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.1 整機(jī)裝配工藝過程整機(jī)裝配工藝過程 3.1.1 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程即為整機(jī)的裝接工序安排，就是以設(shè)計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，

2、構(gòu)成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 整機(jī)裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)、包裝入庫等幾個環(huán)節(jié)，如圖3.1所示。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 裝配準(zhǔn)備部件裝配整件調(diào)試整機(jī)檢驗(yàn)包裝入庫元器件、輔助件的加工工具、設(shè)備準(zhǔn)備印制板裝配技術(shù)文件準(zhǔn)備生產(chǎn)組織準(zhǔn)備機(jī)殼、面板裝配圖3.1 整機(jī)裝配工藝過程第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.1.2 流水線作業(yè)法 通常電子整機(jī)的裝配是在流水線上通過流水作業(yè)的方式完成的。 為提高生產(chǎn)效率，確保

3、流水線連續(xù)均衡地移動，應(yīng)合理編制工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節(jié)拍)相等。 流水線作業(yè)雖帶有一定的強(qiáng)制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.1.3 整機(jī)裝配的順序和基本要求 1. 整機(jī)裝配順序與原則 按組裝級別來分，整機(jī)裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進(jìn)行，如圖3.2所示。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 第四級組裝箱、柜級第三級組裝插箱板級第二級組裝插件級（)（)（)第一級組裝元件級（)( ( (圖3.2 整機(jī)裝配順序第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配

4、工藝 元件級：是最低的組裝級別，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。 插件級：用于組裝和互連電子元器件。 插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。 箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。 整機(jī)裝配的一般原則是：先輕后重，先小后大，先鉚后裝，先裝后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易損壞后裝，上道工序不得影響下道工序。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 整機(jī)裝配的基本要求 (1) 未經(jīng)檢驗(yàn)合格的裝配件(零、部、整件)不得安裝，已檢驗(yàn)合格的裝配件必須保持清潔。 (2) 認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計文件，嚴(yán)格遵守工藝

5、規(guī)程。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。 (3) 嚴(yán)格遵守裝配的一般順序，防止前后順序顛倒，注意前后工序的銜接。 (4) 裝配過程不要損傷元器件，避免碰壞機(jī)箱和元器件上的涂覆層，以免損害絕緣性能。 (5) 熟練掌握操作技能，保證質(zhì)量，嚴(yán)格執(zhí)行三檢(自檢、互檢和專職檢驗(yàn))制度。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.1.4 整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法 1. 組裝特點(diǎn) 電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是： (1)

6、組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 裝配操作質(zhì)量難以分析。在多種情況下，都難以進(jìn)行質(zhì)量分析，如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。 (3) 進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 組裝方法 組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因?yàn)閷τ诮o定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為： (1) 功能法。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信

7、號的局部任務(wù)(某種功能)。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 組件法。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.2 電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝電子整機(jī)裝配前的準(zhǔn)備工藝 3.2.1 搪錫技術(shù) 搪錫就是預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機(jī)裝配時順利進(jìn)行焊接工作。 1. 搪錫方法 導(dǎo)線端頭和元器件引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪

8、錫，三種方法的搪錫溫度和搪錫時間見表3.1。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 表3.1 搪錫溫度和時間第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 1) 電烙鐵搪錫 電烙鐵搪錫適用于少量元器件和導(dǎo)線焊接前的搪錫，如圖3.3所示。搪錫前應(yīng)先去除元器件引線和導(dǎo)線端頭表面的氧化層，清潔烙鐵頭的工作面，然后加熱引線和導(dǎo)線端頭，在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲，烙鐵頭帶動融化的焊錫來回移動，完成搪錫。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 導(dǎo)線烙鐵頭圖3.3 電烙鐵搪錫第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2) 搪錫槽搪錫 搪錫槽搪錫如圖3.4所示。搪錫前應(yīng)刮除

9、焊料表面的氧化層，將導(dǎo)線或引線沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。對溫度敏感的元器件引線，應(yīng)采取散熱措施，以防元器件過熱損壞。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 加熱器引線或?qū)Ь€端頭搪錫槽焊料圖3.4 搪錫槽搪錫第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3) 超聲波搪錫 超聲波搪錫機(jī)發(fā)出的超聲波在熔融的焊料中傳播，在變幅桿端面產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化作用，從而破壞引線表面的氧化層，凈化引線表面。因此事先可不必刮除表面氧化層，就能使引線被順利地搪上錫。把待搪錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時間內(nèi)垂直取出即完成搪錫，如圖3.5所示。第第3 3章章

10、 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 加熱器元器件焊料槽變幅桿 圖3.5 超聲波搪錫 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 搪錫的質(zhì)量要求及操作注意事項(xiàng) (1) 質(zhì)量要求。經(jīng)過搪錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭，其根部與離搪錫處應(yīng)留有一定的距離，導(dǎo)線留1 mm，元器件留2 mm以上。 (2) 搪錫操作應(yīng)注意的事項(xiàng)如下： 通過搪錫操作，熟悉并嚴(yán)格控制搪錫的溫度和時間。 當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，應(yīng)立即搪錫，以免再次氧化或沾污。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 對軸向引線的元器件搪錫時，一端引線搪錫后，要等元器件充分冷卻后才能進(jìn)行另一端引線的搪錫。 部分元器

11、件，如非密封繼電器、波段開關(guān)等，一般不宜用搪錫槽搪錫，可采用電烙鐵搪錫。搪錫時嚴(yán)防焊料和焊劑滲入元器件內(nèi)部。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 在規(guī)定的時間內(nèi)若搪錫質(zhì)量不好，可待搪錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次搪錫。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。 經(jīng)搪錫處理的元器件和導(dǎo)線要及時使用，一般不得超過三天，并需妥善保存。 搪錫場地應(yīng)通風(fēng)良好，及時排除污染氣體。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.2.2 元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理 1. 元器件引線的成形 為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性和可靠性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及

12、技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把元器件引線彎曲成一定的形狀。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 手工操作時，為了保證成形質(zhì)量和成形的一致性，也可應(yīng)用簡便的專用工具，如圖3.6所示。圖3.6(a)為模具，圖3.6(b)為卡尺，它們均可方便地把元器件引線成形為圖3.6(c)的形狀。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (b)(a)AB(b)(a)ABAB(c)R圖3.6 引線成形重要工具第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 引線成形的技術(shù)要求 (1) 引線成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 (2) 引線成形

13、后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10%，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。 (3) 若引線上有熔接點(diǎn)，則在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持2 mm的間距。 (4) 引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 彎曲點(diǎn)到元器件端面的最小距離A不應(yīng)小于2 mm，彎曲半徑R應(yīng)大于或等于2倍的引線直徑，如圖3.7所示。圖中，A2 mm；R2d (d為引線直徑)；h在垂直安裝時大于等于2 mm，在水平安裝時為02 mm。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 ARhAhAR圖3.7 引線成形基本要求 第第3 3章章 電子

14、整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 半導(dǎo)體三極管和圓形外殼集成電路的引線成形要求如圖3.8所示。圖中除角度外，單位均為mm。4555R2(a)(b)45圖3.8 三極管及圓形外殼引線成形基本要求(a) 三極管；(b) 圓形外殼集成電路第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 扁平封裝集成電路的引線成形要求如圖3.9所示。圖中W為帶狀引線厚度，R2W，帶狀引線彎曲點(diǎn)到引線根部的距離應(yīng)大于等于1 mm。 (5) 引線成形后的元器件應(yīng)放在專門的容器中保存，元器件的型號、規(guī)格和標(biāo)志應(yīng)向上。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 WWRR145 90圖3.9 扁平集成電路引線成形基本要求第

15、第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3. 屏蔽導(dǎo)線的端頭處理 為了防止導(dǎo)線周圍的電場或磁場干擾電路正常工作而在導(dǎo)線外加上金屬屏蔽層，即構(gòu)成了屏蔽導(dǎo)線。在對屏蔽導(dǎo)線進(jìn)行端頭處理時應(yīng)注意去除的屏蔽層不宜太多，否則會影響屏蔽效果。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據(jù)設(shè)計要求來定，一般短的屏蔽線均采用一端接地。 屏蔽導(dǎo)線端頭去除屏蔽層的長度如圖3.10所示。具體長度應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的工作電壓而定，通?？砂幢?.2中的數(shù)據(jù)選取。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 導(dǎo)線絕緣層屏蔽層去屏蔽層長度圖3.10 屏蔽導(dǎo)線去屏蔽層的長度第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 表3.2

16、去除屏蔽層的長度第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 通常應(yīng)在屏蔽導(dǎo)線線端處剝落一段屏蔽層，并做好接地焊接的準(zhǔn)備，有時還要加接導(dǎo)線及進(jìn)行其他的處理?，F(xiàn)分述于下： (1) 剝落屏蔽層并整形搪錫。如圖3.11(a)所示，在屏蔽導(dǎo)線端部附近把屏蔽層開個小孔，挑出絕緣導(dǎo)線，并按圖3.10(b)所示，把剝落的屏蔽層編織線整形并搪好一段錫。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (a)(b)圖3.11 剝落屏蔽層并整形搪錫(a) 挑出導(dǎo)線；(b) 整形搪錫第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 在屏蔽層上加接導(dǎo)線。有時剝落的屏蔽層長度不夠，需加焊接地導(dǎo)線，可按圖3.

17、12所示，把一段直徑為0.50.8 mm的鍍銀銅線的一端繞在已剝落的并經(jīng)過整形搪錫處理的屏蔽層上，繞約23圈并焊牢。焊點(diǎn)圖3.12 加焊接地導(dǎo)線第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當(dāng)長度的導(dǎo)電良好的導(dǎo)線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，從如圖3.13所示的方向套住焊接處，以起到保護(hù)焊接點(diǎn)的作用。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 焊點(diǎn)套管 焊點(diǎn)套管圖3.13 加套管的接地線焊接第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.2.3 電纜的加工 1. 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎 棉織線套多股電

18、纜一般用作經(jīng)常移動的器件的連線，如電話線、航空帽上的耳機(jī)線及送話器線等。綁扎端頭時，根據(jù)工藝要求，先剪去適當(dāng)長度的棉織線套，然后用棉線綁扎線套端，纏繞寬度48 mm，纏繞方法見圖3.14。拉緊綁線后，將多余綁線剪掉，在綁線上涂以清漆Q98-1膠。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 48cm拉緊圖3.14 棉織線套低頻電纜的端頭綁扎第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 絕緣同軸射頻電纜的加工 對絕緣同軸射頻電纜進(jìn)行加工時，應(yīng)特別注意芯線與金屬屏蔽層間的徑向距離，如圖3.15所示。 Dd圖3.15 同軸射頻電纜 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 如果

19、芯線不在屏蔽層的中心位置，則會造成特性阻抗不準(zhǔn)確，信號傳輸受到損耗。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配，如50的射頻電纜應(yīng)焊接在50的射頻插頭上。焊接處芯線應(yīng)與插頭同心。射頻同軸電纜特性阻抗計算公式如下：dDZlg 138其中，Z為特性阻抗()；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯線直徑；為介質(zhì)損耗。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3. 扁電纜的加工 扁電纜又稱帶狀電纜，是由許多根導(dǎo)線結(jié)合在一起，相互之間絕緣，整體對外絕緣的一種扁平帶狀多路導(dǎo)線的軟電纜。這種電纜造價低、重量輕、韌性強(qiáng)、使用范圍廣，可用作插座間的連接線、印制電路板之間的連接線及各種信息傳遞的輸入/輸出柔性連

20、接。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層需要專門的工具和技術(shù)。最普通的方法是使用摩擦輪剝皮器的剝離法。如圖3.16所示，兩個膠木輪向相反方向旋轉(zhuǎn)，對電纜的絕緣層產(chǎn)生摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。如果摩擦輪的間距正確，就能整齊、清潔地剝?nèi)バ枰獎冸x的絕緣層。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 膠木輪扁電纜圖3.16 用摩擦輪剝皮器剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 圖3.17是一種用刨刀片去除扁電纜絕緣層的方法。刨刀片可用電加熱，當(dāng)刨刀片被加熱到足以熔化絕緣層時，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動扁電纜

21、，絕緣層即被刮去。剝?nèi)チ私^緣層的端頭可用拋光的方法或用合適的溶劑清理干凈。 扁電纜與電路板的連接常用焊接或?qū)Ｓ霉潭▕A具完成。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 刨刀片靠板扁電纜端頭扁電纜圖3.17 用刨刀片剝扁電纜絕緣層第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.3 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 3.3.1 印制電路板裝配工藝 1. 元器件在印制板上的安裝方法 元器件在印制板上的安裝方法有手工安裝和機(jī)械安裝兩種，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高；后者安裝速度快，誤裝率低，但設(shè)備成本高，引線成形要求嚴(yán)格。一般有以下幾種安裝形式： 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整

22、機(jī)裝配工藝 (1) 貼板安裝。其安裝形式如圖3.18所示，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1 mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線時，應(yīng)加墊絕緣襯墊或絕緣套管。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 BdR2dB5 mmB圖3.18 貼板安裝第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 懸空安裝。其安裝形式如圖3.19所示，它適用于發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面要有一定的距離，安裝距離一般為38 mm。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 A5 mm45AA45圖3.19 懸空安裝第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)

23、裝配工藝 (3) 垂直安裝。其安裝形式如圖3.20所示，它適用于安裝密度較高的場合。元器件垂直于印制基板面，但大質(zhì)量細(xì)引線的元器件不宜采用這種形式。 (4) 埋頭安裝。其安裝形式如圖3.21所示。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱為嵌入式安裝。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 圖3.20 垂直安裝 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 R2 d圖3.21 埋頭安裝第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (5) 有高度限制時的安裝。其安裝形式如圖3.22所示。元器件安裝高度的限制一般在圖紙上是標(biāo)明的，

24、通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動和沖擊。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 粘合劑扎線扣圖3.22 有高度限制時的安裝第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (6) 支架固定安裝。其安裝形式如圖3.23所示。這種方式適用于重量較大的元件，如小型繼電器、變壓器、扼流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 粘合劑支架圖3.23 有固定支架的安裝第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 元器件安裝注意事項(xiàng) (1) 元器件插好后，其引線的外

25、形有彎頭時，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同，如圖3.24(a)所示。圖3.24 (b)、(c)所示的走線方向則應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況處理。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (a)(b)(c)圖3.24 引線彎腳方向第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是在玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂的情況下，在安裝時可將引線先繞12圈再裝。 (3) 為了區(qū)別晶體管和電解電容等器件的正負(fù)端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管以示區(qū)別。 (4) 大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱

26、變形。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.3.2 印制電路板組裝工藝流程 1. 手工方式 在產(chǎn)品的樣機(jī)試制階段或小批量試生產(chǎn)時，印制板裝配主要靠手工操作，即操作者把散裝的元器件逐個裝接到印制基板上。其操作順序是： 待裝元件引線整形插件調(diào)整位置剪切引線固定位置焊接檢驗(yàn)。 對于這種操作方式，每個操作者都要從頭裝到結(jié)束，效率低，而且容易出差錯。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 對于設(shè)計穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。這種方式可大大提高生產(chǎn)效率，減少差錯，提高產(chǎn)品合格率。 流水操作是把一次復(fù)雜的工作分成若干道簡單的工序，每個操作者在規(guī)定的

27、時間內(nèi)完成指定的工作量(一般限定每人約6個元器件插件的工作量)。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 每拍元件(約6個)插入全部元器件插入一次性切割引線一次性錫焊檢查。 引線切割一般用專用設(shè)備割頭機(jī)一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機(jī)完成。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 自動裝配工藝流程 手工裝配使用靈活方便，廣泛應(yīng)用于各道工序或各種場合，但速度慢，易出差錯，效率低，不適應(yīng)現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要。尤其是對于設(shè)計穩(wěn)定、產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (1) 自動裝配工藝過程。自動裝

28、配工藝過程框圖如圖3.25所示。經(jīng)過處理的元器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進(jìn)到自動裝配機(jī)的裝插頭的夾具里。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (補(bǔ)焊孔)貼膠帶紙電路板鉚孔定位裝配電路板元器件自動插裝編帶機(jī)編織插件料帶編輯編帶程序自動控制元器件成形手工插裝散熱器安裝插件檢驗(yàn)上焊接夾具圖3.25 電路板自動裝配工藝流程第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 自動裝配對元器件的工藝要求。自動插裝是在自動裝配機(jī)上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進(jìn)行自動裝配，在這里最重要的是

29、采用標(biāo)準(zhǔn)元器件和尺寸。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.4 整機(jī)調(diào)試與老化整機(jī)調(diào)試與老化 3.4.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序 1. 調(diào)試工作的主要內(nèi)容 調(diào)試一般包括調(diào)整和測試兩部分工作。整機(jī)內(nèi)有電感線圈磁心、電位器、微調(diào)可變電容器等可調(diào)元件，也有與電氣指標(biāo)有關(guān)的機(jī)械傳動部分、調(diào)諧系統(tǒng)部分等可調(diào)部件。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 調(diào)試的主要內(nèi)容如下： (1) 熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。 (2) 正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表。 (3) 嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡，對單元電路板或整機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測試。調(diào)試完畢，用封蠟、點(diǎn)漆的方法固定元器件的調(diào)整部位。 (

30、4) 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障，對調(diào)試數(shù)據(jù)進(jìn)行正確處理和分析。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 2. 整機(jī)調(diào)試的一般程序 電子整機(jī)因?yàn)楦髯缘膯卧娐返姆N類和數(shù)量不同，所以在具體的測試程序上也不盡相同。通常調(diào)試的一般程序是：接線通電、調(diào)試電源、調(diào)試電路、全參數(shù)測量、溫度環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)參數(shù)復(fù)調(diào)。 (1) 接線通電。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線圖正確接線，檢查測試設(shè)備、測試儀器儀表和被調(diào)試設(shè)備的功能選擇開關(guān)、量程擋位及有關(guān)附件是否處于正確的位置。經(jīng)檢查無誤后，方可開始通電調(diào)試。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (2) 調(diào)試電源。調(diào)試電源分三個步

31、驟進(jìn)行： 電源的空載初調(diào)。 等效負(fù)載下的細(xì)調(diào)。 真實(shí)負(fù)載下的精調(diào)。 第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 (3) 電路的調(diào)試。電路的調(diào)試通常按各單元電路的順序進(jìn)行。 (4) 全參數(shù)測試。經(jīng)過單元電路的調(diào)試并鎖定各可調(diào)元件后，應(yīng)對產(chǎn)品進(jìn)行全參數(shù)的測試。 (5) 溫度環(huán)境試驗(yàn)。溫度環(huán)境試驗(yàn)用來考驗(yàn)電子整機(jī)在指定的環(huán)境下正常工作的能力，通常分低溫試驗(yàn)和高溫試驗(yàn)兩類。 (6) 整機(jī)參數(shù)復(fù)調(diào)。在整機(jī)調(diào)試的全過程中，設(shè)備的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)還會有一定程度的變化，通常在交付使用前應(yīng)對整機(jī)參數(shù)再進(jìn)行復(fù)核調(diào)整，以保證整機(jī)設(shè)備處于最佳的技術(shù)狀態(tài)。第第3 3章章 電子整機(jī)裝配工藝電子整機(jī)裝配工藝 3.4.2 整機(jī)的加電老化 1. 加電老化的目的 整機(jī)產(chǎn)品總裝調(diào)試完畢后，通常要按一定的技術(shù)規(guī)定對整機(jī)實(shí)施較長時間的連續(xù)通電考驗(yàn)，即加電老化試驗(yàn)。加電老化的目的是通過老化發(fā)現(xiàn)并剔除早期失效的電子元器件，提高電子設(shè)備工作