回流焊作業(yè)指導(dǎo)書

1、回流焊作業(yè)指導(dǎo)書產(chǎn)品名稱通用產(chǎn)品型號通用等級正式一.操作準(zhǔn)備：1爐溫與帶速設(shè)定：l 熱風(fēng)回流溫區(qū)1234567設(shè)定值165160160165175200245 帶速：75cm/min風(fēng)機(jī)速度：1500r/minl 熱風(fēng)固化溫區(qū)1234567設(shè)定值160165155160160160160帶速：120cm/min風(fēng)機(jī)速度：1200r/min開啟總電源開關(guān)二.操作流程進(jìn)入主窗口開機(jī)曲線手動面版自動調(diào)整寬度設(shè)上下限設(shè)定參數(shù)溫度穩(wěn)定是模擬曲線符合要求否三.注意事項：1、機(jī)器工作時UPS應(yīng)該處于常開狀態(tài)。2、隨時檢查鏈條傳動是否正常，保證鏈條和各鏈輪嚙合良好，無脫落、擠壓、受卡現(xiàn)象。3、檢查鏈條傳動的自

2、動潤滑情況，保證鏈條自潤滑良好。擬制審核批準(zhǔn)日期四焊點缺陷及原因分析序號缺陷說明原因分析危害預(yù)防處理措施1片式元件大量移位大量小型片式元件偏離焊盤風(fēng)速太高；振動太大，網(wǎng)帶水平度不夠開路降低風(fēng)速；調(diào)整網(wǎng)帶水平；查找振動原因，減少振動。2焊料球焊點周圍有許多微小焊珠預(yù)熱區(qū)溫度上升太快，達(dá)到平頂時間過斷，焊膏質(zhì)量差；焊盤氧化嚴(yán)重短路、虛焊、焊料球污染電路板。調(diào)整回流焊工藝參數(shù)使之與焊膏特性相適應(yīng)，適用工作壽命長的焊膏，人工去處焊球并維修焊點3曼哈頓現(xiàn)象片式元件一端脫離焊盤而直立焊盤設(shè)計間距太大，焊前元件貼裝位置偏差大，元件兩端升溫不均勻。開路按規(guī)范設(shè)計焊盤，提高元件貼裝位置精度，增加預(yù)熱溫度或預(yù)熱時

3、間，人工維修焊點。4IC引腳橋焊細(xì)間距IC引腳之間有焊料橋聯(lián)預(yù)熱區(qū)溫度較高，時間較長，焊膏中活化劑在未達(dá)到峰值溫度前已經(jīng)揮發(fā)，焊膏印刷太后，橋印，元件貼裝位置偏差太大短路、虛焊降低預(yù)熱溫度，縮短預(yù)熱時間以減少焊膏印刷模板厚度，減少印刷間隙和重印次數(shù)，提高貼片精度，人工維修焊點。5冷焊焊點發(fā)黑，焊膏未完全熔化回流焊參數(shù)錯誤，焊接溫度太低，傳送速度太快，印制板相隔太近。虛焊、開路嚴(yán)格按焊膏生產(chǎn)廠提供的或經(jīng)試驗認(rèn)可的回流焊溫度曲線焊接電路板，人工維修冷焊點或?qū)㈦娐钒逶谡_的工藝下再回流焊一次。6邊界焊點焊點焊料不足，主跟部沒有焊料潤濕焊膏印刷薄，焊料已丟失，元件引腳異面，元件可焊性差，焊盤設(shè)計不合理

4、焊點可靠性差、虛焊。增加模板厚度，加大焊膏印刷間隙,控制好元器件質(zhì)量，改善印制板焊盤設(shè)計，防止焊料丟失，人工維修邊界焊點。7焊點焊料過量焊點焊料突出，焊料高度超過了元件焊料厚度焊膏印刷太厚焊點可靠性差、引發(fā)電路故障改進(jìn)焊膏印刷質(zhì)量，人工去除焊點上多余的焊料8元件引腳未潤濕焊料能潤濕焊盤，但不能潤濕元件引腳，焊點表面沒有彎月反射面，潤濕角大于度元件引腳氧化嚴(yán)重，元件引腳已被污物污染。虛焊、開路保證元件可焊性，改善元件存儲、使用條件，縮短存儲時間，防止元件被異物污染，控制好元件入庫質(zhì)量，人工維修焊點。9軸芯焊點焊料不是集中在元件引腳與焊盤接觸的地方，而是集中在引腳的上部，焊料能潤濕元件引腳而沒有潤

5、濕焊盤印制板可焊性差，焊盤和元件引線回流焊時溫差大開路、虛焊改善印制板可焊性，調(diào)整回流焊工藝，充分預(yù)熱印制板，縮小焊盤與元件引腳之間的溫差10焊點或元件開裂焊點或元件有裂縫或開裂印制板變形、檢測探針沖擊元件、焊接熱沖擊元件、焊接前元件已經(jīng)開裂開路印制板和元器件在貼裝前進(jìn)行干燥處理，避免印制板在運輸、存放、安裝中變形，避免檢測探針強(qiáng)烈沖擊焊點，更換開裂元件11引腳漏焊元件引腳與焊盤之間未形成接觸元件引腳損傷或元件引腳共面性差，焊盤設(shè)計不當(dāng)，元件貼裝位置偏差大、氧化嚴(yán)重，元件引腳已被污物污染開路控制好元件入庫質(zhì)量，防止元件引腳在使用中損壞，優(yōu)化印制板焊盤設(shè)計和貼片工藝，人工維修漏焊引腳12焊點畸形