回流焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、回流焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)產(chǎn)品名稱通用產(chǎn)品型號(hào)通用等級(jí)正式一.操作準(zhǔn)備：1爐溫與帶速設(shè)定：l 熱風(fēng)回流溫區(qū)1234567設(shè)定值165160160165175200245 帶速：75cm/min風(fēng)機(jī)速度：1500r/minl 熱風(fēng)固化溫區(qū)1234567設(shè)定值160165155160160160160帶速：120cm/min風(fēng)機(jī)速度：1200r/min開(kāi)啟總電源開(kāi)關(guān)二.操作流程進(jìn)入主窗口開(kāi)機(jī)曲線手動(dòng)面版自動(dòng)調(diào)整寬度設(shè)上下限設(shè)定參數(shù)溫度穩(wěn)定是模擬曲線符合要求否三.注意事項(xiàng)：1、機(jī)器工作時(shí)UPS應(yīng)該處于常開(kāi)狀態(tài)。2、隨時(shí)檢查鏈條傳動(dòng)是否正常，保證鏈條和各鏈輪嚙合良好，無(wú)脫落、擠壓、受卡現(xiàn)象。3、檢查鏈條傳動(dòng)的自

2、動(dòng)潤(rùn)滑情況，保證鏈條自潤(rùn)滑良好。擬制審核批準(zhǔn)日期四焊點(diǎn)缺陷及原因分析序號(hào)缺陷說(shuō)明原因分析危害預(yù)防處理措施1片式元件大量移位大量小型片式元件偏離焊盤風(fēng)速太高；振動(dòng)太大，網(wǎng)帶水平度不夠開(kāi)路降低風(fēng)速；調(diào)整網(wǎng)帶水平；查找振動(dòng)原因，減少振動(dòng)。2焊料球焊點(diǎn)周圍有許多微小焊珠預(yù)熱區(qū)溫度上升太快，達(dá)到平頂時(shí)間過(guò)斷，焊膏質(zhì)量差；焊盤氧化嚴(yán)重短路、虛焊、焊料球污染電路板。調(diào)整回流焊工藝參數(shù)使之與焊膏特性相適應(yīng)，適用工作壽命長(zhǎng)的焊膏，人工去處焊球并維修焊點(diǎn)3曼哈頓現(xiàn)象片式元件一端脫離焊盤而直立焊盤設(shè)計(jì)間距太大，焊前元件貼裝位置偏差大，元件兩端升溫不均勻。開(kāi)路按規(guī)范設(shè)計(jì)焊盤，提高元件貼裝位置精度，增加預(yù)熱溫度或預(yù)熱時(shí)

3、間，人工維修焊點(diǎn)。4IC引腳橋焊細(xì)間距IC引腳之間有焊料橋聯(lián)預(yù)熱區(qū)溫度較高，時(shí)間較長(zhǎng)，焊膏中活化劑在未達(dá)到峰值溫度前已經(jīng)揮發(fā)，焊膏印刷太后，橋印，元件貼裝位置偏差太大短路、虛焊降低預(yù)熱溫度，縮短預(yù)熱時(shí)間以減少焊膏印刷模板厚度，減少印刷間隙和重印次數(shù)，提高貼片精度，人工維修焊點(diǎn)。5冷焊焊點(diǎn)發(fā)黑，焊膏未完全熔化回流焊參數(shù)錯(cuò)誤，焊接溫度太低，傳送速度太快，印制板相隔太近。虛焊、開(kāi)路嚴(yán)格按焊膏生產(chǎn)廠提供的或經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)可的回流焊溫度曲線焊接電路板，人工維修冷焊點(diǎn)或?qū)㈦娐钒逶谡_的工藝下再回流焊一次。6邊界焊點(diǎn)焊點(diǎn)焊料不足，主跟部沒(méi)有焊料潤(rùn)濕焊膏印刷薄，焊料已丟失，元件引腳異面，元件可焊性差，焊盤設(shè)計(jì)不合理

4、焊點(diǎn)可靠性差、虛焊。增加模板厚度，加大焊膏印刷間隙,控制好元器件質(zhì)量，改善印制板焊盤設(shè)計(jì)，防止焊料丟失，人工維修邊界焊點(diǎn)。7焊點(diǎn)焊料過(guò)量焊點(diǎn)焊料突出，焊料高度超過(guò)了元件焊料厚度焊膏印刷太厚焊點(diǎn)可靠性差、引發(fā)電路故障改進(jìn)焊膏印刷質(zhì)量，人工去除焊點(diǎn)上多余的焊料8元件引腳未潤(rùn)濕焊料能潤(rùn)濕焊盤，但不能潤(rùn)濕元件引腳，焊點(diǎn)表面沒(méi)有彎月反射面，潤(rùn)濕角大于度元件引腳氧化嚴(yán)重，元件引腳已被污物污染。虛焊、開(kāi)路保證元件可焊性，改善元件存儲(chǔ)、使用條件，縮短存儲(chǔ)時(shí)間，防止元件被異物污染，控制好元件入庫(kù)質(zhì)量，人工維修焊點(diǎn)。9軸芯焊點(diǎn)焊料不是集中在元件引腳與焊盤接觸的地方，而是集中在引腳的上部，焊料能潤(rùn)濕元件引腳而沒(méi)有潤(rùn)

5、濕焊盤印制板可焊性差，焊盤和元件引線回流焊時(shí)溫差大開(kāi)路、虛焊改善印制板可焊性，調(diào)整回流焊工藝，充分預(yù)熱印制板，縮小焊盤與元件引腳之間的溫差10焊點(diǎn)或元件開(kāi)裂焊點(diǎn)或元件有裂縫或開(kāi)裂印制板變形、檢測(cè)探針沖擊元件、焊接熱沖擊元件、焊接前元件已經(jīng)開(kāi)裂開(kāi)路印制板和元器件在貼裝前進(jìn)行干燥處理，避免印制板在運(yùn)輸、存放、安裝中變形，避免檢測(cè)探針強(qiáng)烈沖擊焊點(diǎn)，更換開(kāi)裂元件11引腳漏焊元件引腳與焊盤之間未形成接觸元件引腳損傷或元件引腳共面性差，焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)，元件貼裝位置偏差大、氧化嚴(yán)重，元件引腳已被污物污染開(kāi)路控制好元件入庫(kù)質(zhì)量，防止元件引腳在使用中損壞，優(yōu)化印制板焊盤設(shè)計(jì)和貼片工藝，人工維修漏焊引腳12焊點(diǎn)畸形