波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析-

1、波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司生產(chǎn)設(shè)備部 Page 1Lead Free2014年年6月月波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 2內(nèi)容提要無(wú)鉛波峰焊概述無(wú)鉛波峰焊的工藝要求無(wú)鉛焊錫的常見(jiàn)缺陷及對(duì)策波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 3一、無(wú)鉛波峰焊概述一、無(wú)鉛波峰焊概述波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 4 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助葉泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了零件的PCB放置在傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特

2、定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。什么是波峰焊什么是波峰焊波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 5波峰焊機(jī)的工位組成及其功能插件插件助焊劑助焊劑預(yù)熱預(yù)熱焊接焊接冷卻冷卻取板取板修整修整波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 6名 稱：波峰焊裝置型 號(hào)：MWSI廠 家：日東控制編號(hào)：E009設(shè)備介紹波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 7MWSI的操作界面波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 8（一

3、）插件（一）插件根據(jù)產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書(shū)的要求將THT元件插裝在PCB通孔上。MI插件線波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 9（二）助焊劑（二）助焊劑 助焊劑是進(jìn)行焊錫時(shí)所必需的輔助材料，是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物，參與焊接的整個(gè)過(guò)程。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 10助焊劑的作用助焊劑的作用 除去氧化物：為了使焊料與零件腳和焊盤(pán)表面的原子能充分接近，必須將妨礙兩金屬原子接近的氧化物和污染物去除，助焊劑正具有溶解這些氧化物、氫氧化物或使其剝離的功能。 防止零件腳、銅箔和焊料加熱時(shí)氧化：焊接時(shí)，助焊劑先

4、于焊料之前熔化，在焊料和零件腳與銅箔的表面形成一層薄膜，使之與外界空氣隔絕，起到在加熱過(guò)程中防止零件腳和銅箔氧化的作用。 降低焊料表面的張力：使用助焊劑可以減小熔化后焊料表面張力，增加其流動(dòng)性，有利于浸潤(rùn)。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 11對(duì)助焊劑的要求對(duì)助焊劑的要求 常溫下必須穩(wěn)定，熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。 在焊接過(guò)程中具有較高的活化性，較低的表面張力，粘度小于焊料。 不產(chǎn)生有刺激性的氣味和有害氣體，熔化時(shí)不產(chǎn)生飛濺或飛沫。 絕緣好、無(wú)腐蝕性、殘留物無(wú)副作用，焊接后的殘留物易清洗。 形成的膜光亮、致密、干燥快、不吸潮、熱穩(wěn)定性好，具有保護(hù)零件腳和銅

5、箔表面的作用。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 12免清洗助焊劑免清洗助焊劑什么是免清洗？ 免清洗是指PCBA生產(chǎn)中采用的低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后PCB上的殘留物極微、無(wú)腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻(SIR)，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對(duì)不同的兩個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在PCBA生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波

6、峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 13免清洗焊接工藝免清洗焊接工藝 在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過(guò)程不變，但實(shí)施的方法和有關(guān) 的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求. 為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過(guò)程必須嚴(yán)格控制兩個(gè)參數(shù)， 即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。 助焊劑的涂敷 通常助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法發(fā)泡法和噴霧法噴霧法兩種。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 14發(fā)泡法發(fā)泡法 在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法，其原因是：發(fā)泡法的助焊劑是放置在敞開(kāi)的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含 量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含

7、量的升高，因此在生產(chǎn)過(guò)程中用比重法來(lái)控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過(guò)量的助焊劑殘留在板的邊緣。 因此，采用發(fā)泡方式不能得到理想的免清洗效果。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 15噴霧法噴霧法 噴霧法適用于免清洗助焊劑的涂敷。 助焊劑被放置在一個(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過(guò)噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。 由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板

8、面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重(或有效成分)不變，一次加入至用完之前無(wú)需更換，較發(fā)泡法可減少稀釋劑用量50%左右。 噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。 注意：由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性，因此設(shè)備需要具有良好的排風(fēng)設(shè)施和必要的滅火器具。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 16助焊劑的功能指標(biāo)助焊劑的功能指標(biāo)波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Pa

9、ge 17 涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過(guò)預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。同時(shí)減少PCB在波峰浸錫時(shí)的熱沖擊，減少PCB的變形翹曲。常見(jiàn)預(yù)熱方式有： 1.熱風(fēng)預(yù)熱方式；2.紅外線發(fā)熱管方式；3.熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 。 我司波峰焊采用的紅外線發(fā)熱管方式比較理想，因?yàn)榘l(fā)熱原理是一種紅外線輻射，可提高熱效率，發(fā)熱管上部再覆蓋耐高溫陶瓷玻璃，安全可靠，避免松香滴落在發(fā)熱管上。（三）預(yù)熱（三）預(yù)熱波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 18 將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰, 使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波

10、峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 （四）波峰焊接（四）波峰焊接波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 19焊點(diǎn)成型原理焊點(diǎn)成型原理PCB離開(kāi)焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方，分離后形成焊點(diǎn)。 當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，PCB與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面(B)之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋

11、聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫槽中。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 20焊接材料焊接材料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。焊料的種類很多，焊接不同的金屬使用不同的焊料。按其成分可分為錫鉛焊料、錫銀焊料、錫銅焊料等。按其耐溫情況可分為高溫焊料、低溫焊料等。在一般電子產(chǎn)品裝配中，通常使用錫

12、鉛焊料，俗稱“焊錫”。錫(Sn)是一種質(zhì)軟、低熔點(diǎn)的金屬，其熔點(diǎn)為232，純錫較貴，質(zhì)脆而機(jī)械性能差；在常溫下，錫的抗氧化性強(qiáng)，金屬錫在高于13.2時(shí)呈銀白色，低于13.2時(shí)呈灰色，低于-40變成粉末。鉛(Pb)是一種淺青色的軟金屬，熔點(diǎn)為327，機(jī)械性能差，可塑性好，有較高的抗氧化性和抗腐蝕性。鉛屬于對(duì)人體有害的重金屬，在人體中積蓄能引起鉛中毒。錫鉛合金當(dāng)鉛和錫以不同的比例熔成錫鉛合金以后，熔點(diǎn)和其他物理性能都會(huì)發(fā)生變化。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 21無(wú)鉛焊料的類別無(wú)鉛焊料的類別目前世界范圍內(nèi)已開(kāi)發(fā)出的無(wú)鉛焊料合金種類繁多，根據(jù)合金成分

13、，大體上分為二元合金、三元合金及其它多元合金:Sn-AgSn-Ag-CuSn-CuSn-ZnSn-BiSn-In等類別。 對(duì)無(wú)鉛焊性能的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)是基于傳統(tǒng)Sn-Pb焊料的性能。要求無(wú)鉛焊料的性能，盡可能的接近Sn-Pb焊料，并且價(jià)格不能太高。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 22（1）Sn-Zn系列焊料 缺點(diǎn)： 一、是在無(wú)鉛焊料中潤(rùn)濕性最差 二、是容易氧化必須在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行回流焊和波峰焊，氮?dú)獗Ｗo(hù)的目的，是為了防止Sn-Zn焊料氧化，降低焊料的表面張力，提高潤(rùn)濕力。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page

14、 23共晶點(diǎn)溫度較高例如Sn0.7Cu共晶點(diǎn)227，焊接溫度接近280，現(xiàn)有的元器件和設(shè)備，有的承受不了這么高的溫度，另外焊點(diǎn)橋連，元器件引腳中的銅向焊料中溶解會(huì)改變焊料的成分配比和熔點(diǎn)，使波峰焊工藝參數(shù)不穩(wěn)定。其優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，機(jī)械性能好 ，對(duì)雜質(zhì)元素敏感度低等。（2）Sn-Cu焊料波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 24（3）Sn-Ag-Cu系列：有優(yōu)異的力學(xué)性能和抗蠕變疲勞特性。 Sn3.5Ag共晶溫度221，使用溫度較高，Ag含量超過(guò)3.5%，容易脆化引起龜裂，在Sn-Ag中添加Cu可以降低焊料的熔點(diǎn)，增加焊料的潤(rùn)濕力，提高機(jī)械強(qiáng)度。 因此

15、，Sn-Ag-Cu得到普遍應(yīng)用，是目前用的最多的無(wú)鉛焊料。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 25類型成分熔點(diǎn)錫銀銅Sn-3.0Ag-0.5Cu0217-219 C錫銅n-0.7Cu0227 C目前行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的較為成熟的無(wú)鉛焊料波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 26實(shí)際使用的產(chǎn)品：波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 271.一般控制錫爐輸送帶爬坡角度3-6度；2.錫波浸入深度為PCB厚度的1/22/3，著錫時(shí)間35秒為宜，波峰高度在1040mm之間。3

16、.預(yù)熱溫度：一般要求PCB經(jīng)預(yù)熱后，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到： 單面板90100，雙面板100110，多層板115125。4.錫溫：無(wú)鉛錫溫一般控制在2605.錫爐參數(shù)設(shè)定錫爐參數(shù)設(shè)定(1)(1)浸焊條件浸焊條件波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 28在PCB底面有SMD元件貼裝情況時(shí)，要使用雙波峰焊接 由于SMD沒(méi)有DIP那樣的安裝插孔，焊接受熱后揮發(fā)的氣體無(wú)處散發(fā)，另外，SMD有一定的高度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝零件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊及連錫，須采用雙波峰解決上述問(wèn)題。（2）雙波

17、峰的焊接）雙波峰的焊接同時(shí)使用雙波峰焊接對(duì)應(yīng)于元件孔通孔上錫有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合。采用雙波峰焊接會(huì)加大錫渣氧化量的形成。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 291.運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定焊接時(shí)間，速度過(guò)慢，則焊接時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)PCB與零件不利，速度過(guò)快則焊接時(shí)間過(guò)短，易造成虛焊、假焊、漏焊、連錫、堆錫、氣泡等現(xiàn)象。焊接接觸焊料的時(shí)間3-5秒為宜。2.預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PCB的沖擊，減少PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性。3.焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，PCB或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，可能影響焊點(diǎn)的不良或者外觀，需要周期性地檢查一次錫

18、爐中的焊錫成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。銅的含量控制0.6%左右，過(guò)高時(shí)錫的流動(dòng)變差，而影響焊錫效果，且含銅過(guò)高時(shí)焊點(diǎn)變脆，而影響壽命。（3）影響焊接品質(zhì)的主要因素）影響焊接品質(zhì)的主要因素波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 304.助焊劑的比重：合適的比重會(huì)提高焊點(diǎn)的品質(zhì)，比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)PCB殘留物增多、連錫、包焊等，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑的比重過(guò)低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、連錫、虛焊等現(xiàn)象，一般比重控制在0.800-0.830。比重太低會(huì)影響焊錫效果；比重太高，而太稠影響霧化效果，且零件面殘留物太多，需要洗板(可根據(jù)供貨商

19、的配方比重決定)。5.PCB線路設(shè)計(jì)及零件的可焊性及其他因素：PCB線路設(shè)計(jì)及零件的可焊性，PCB受潮，環(huán)境的污染，運(yùn)送系統(tǒng)的污染及包裝材料的污染對(duì)焊點(diǎn)品質(zhì)都有影響。波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 31 錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。 氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以

20、及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。（4）錫渣）錫渣波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 32冷卻系統(tǒng)的要求：推薦使用快速冷卻.裂錫! 自然冷卻時(shí)，因焊點(diǎn)內(nèi)外的冷卻速率及PCB和焊點(diǎn)冷卻速率不一致，這樣容易造成焊點(diǎn)裂錫我司波峰焊采用強(qiáng)制風(fēng)冷。（五）冷卻（五）冷卻外置水冷機(jī)強(qiáng)制風(fēng)冷波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 33二、無(wú)鉛波峰焊的工藝要求二、無(wú)鉛波峰焊的工藝要求波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 34波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分

21、析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 35波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 36波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 37標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 38獲得溫度曲線獲得溫度曲線Profile 利用熱電偶固定連接在測(cè)試板上，通過(guò)測(cè)溫儀監(jiān)控記錄測(cè)試板在波峰焊內(nèi)完成一次運(yùn)行周期的溫度變化，形成對(duì)應(yīng)于連續(xù)的時(shí)間溫度關(guān)系曲線，從而繪制Profile.波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 3

22、9波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 40前波峰噴流均勻,無(wú)堵塞現(xiàn)象;后波峰平靜且后流適當(dāng).后波峰后流過(guò)大,理想的后流量是:無(wú)板經(jīng)過(guò)時(shí)流量微小或無(wú)流量,有板經(jīng)過(guò)時(shí)才推動(dòng)后流.波峰設(shè)定波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 41無(wú)鉛與有鉛焊點(diǎn)比較通孔元件過(guò)錫面的焊點(diǎn)有鉛通孔元件元件面的焊點(diǎn)有鉛無(wú)鉛無(wú)鉛波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 42三、波峰焊接缺陷分析三、波峰焊接缺陷分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析華電科技產(chǎn)業(yè)有限公司工程部 Page 43 指焊點(diǎn)焊錫合金沒(méi)