MSD認(rèn)識(shí)與管控

1、什么是MSD MSD (Moisture Sensitive Devices) 潮濕敏感性元件:一些源器件如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)等的性能容易受濕度的影響而變化. 濕度敏感對(duì)產(chǎn)品可靠性影響的原理濕度敏感對(duì)產(chǎn)品可靠性影響的原理 在MSD暴露在大氣中的過(guò)程中，大氣中的水分會(huì)通過(guò)擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部. 在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞.破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀(guān)變

2、形、出現(xiàn)裂縫等（通常我們把這種現(xiàn)象形象的稱(chēng)作“爆米花”現(xiàn)象）. 像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來(lái)這些變化的，而且在測(cè)試過(guò)程中，MSD也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效.MSD元件一般都是IC, BGA之類(lèi)零件在元件的外殼封裝上一般貼有如下標(biāo)示:在元件的真空包 裝袋上,一般貼有如 右標(biāo)示:打開(kāi)真空包裝后,一般有濕度指示卡,如下圖: (如果指示卡變紅,則說(shuō)明可能受潮)根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-033A標(biāo)準(zhǔn),等級(jí)如下:中文版:MSD等級(jí)的識(shí)別 在元件真空包裝袋上的防潮注意標(biāo)簽上直接標(biāo)示:MSD等級(jí)的識(shí)別 在元件真空包裝袋上的防潮注意標(biāo)簽上未標(biāo)示,而在廠(chǎng)商Barcode上有注明: 干燥分類(lèi)

3、去濕 室溫去濕，適用于那些暴露在30C/85% RH 條件下少于8小時(shí)的元件，使用標(biāo)準(zhǔn)的干燥包裝方法或者一個(gè)可以維持25C5C、濕度低于10%RH的干燥箱. 烘烤 干燥包裝之前的預(yù)烘烤,在=60% RH的環(huán)境內(nèi)(推薦): 烘烤 車(chē)間壽命過(guò)期之后的后烘烤,在=60% RH的環(huán)境內(nèi)(推薦): 烘烤烘烤的缺陷及注意事項(xiàng) 烘烤溫度可能通過(guò)氧化引腳或引起過(guò)多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性. 不要將元件存儲(chǔ)在烘焙溫度下的爐子內(nèi). 高溫托盤(pán)可以在125C之下烘焙，而低溫托盤(pán)不能高于40C. 生管課的管控 物料單位將未開(kāi)封的材料送至產(chǎn)線(xiàn)時(shí),可以直接發(fā)料; 若是需要發(fā)已經(jīng)拆封的材料,則須附上 “防潮材料開(kāi)封卡” 對(duì)于車(chē)間壽命已經(jīng)過(guò)期的零件,需要進(jìn)行烘烤后再送產(chǎn)線(xiàn).必須填寫(xiě) “烘烤箱記錄表”.并且必須按照 “材料烘烤作業(yè)規(guī)范”進(jìn)行烘烤作業(yè)生管課的管控 烘烤箱記錄表生管課的管控 材料烘烤作業(yè)規(guī)范生產(chǎn)線(xiàn)(SMT)的管控 未拆封的零件,放置于料車(chē)上. 拆封后,須將材料放進(jìn)防潮箱內(nèi)保存.填寫(xiě) “防潮箱記錄表”.同時(shí)使用MES系統(tǒng),記錄該材料的防潮等級(jí)和開(kāi)封時(shí)間. 材料從防潮箱拿出,