錫爐的物理除銅

1、錫爐的物理除銅（降溫除銅）過程：1. 將波峰通道從錫爐中卸下。2將錫爐溫度設(shè)置成280300C,升溫，同時(shí)去除錫面浮渣。3當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，關(guān)閉加熱器電源，自然降溫。4自然降溫至195C左右時(shí)，開始打撈銅錫合金結(jié)晶體。5低于190C時(shí)，停止打撈（需要時(shí)，重復(fù)2、3、4項(xiàng)）。注意事項(xiàng)：300C降至195C的時(shí)間約小時(shí)（因錫爐容量而異）。2約220C時(shí)，可觀察到錫面點(diǎn)、絮狀的晶核產(chǎn)生。隨溫度的進(jìn)一步降低，晶核不斷聚集增大，逐步形成松針狀的CUSN結(jié)晶體。190C的時(shí)間約20分鐘（因錫爐容量而異），打撈期間要快速有序。4.打撈時(shí)漏勺要逐片撈取，切勿攪拌（結(jié)晶體受震動(dòng)極易解體）。5.打撈時(shí)漏勺提出

2、錫面時(shí)要輕緩，要讓熔融焊料盡量返回爐內(nèi)。結(jié)晶體性硬、易脆斷，小心扎手！化學(xué)分析結(jié)果：兩份取樣（脆性體），銅含量分別為17WT%和22WT%。補(bǔ)充說明：1銅含量較CU6SN5低，是由于樣品中的焊料無法分離的結(jié)果。2錫爐銅含量達(dá)時(shí)，凝固后的潔凈錫面就可以觀察到CU6SN5的結(jié)晶體（位置一般靠近結(jié)構(gòu)件）。波峰焊錫爐銅超標(biāo)解決方法a. 焊料氧化問題。無論何種焊料，與空氣接觸后都會(huì)產(chǎn)生一定程度的氧化。按照熱力學(xué)的原理，氧化物的標(biāo)準(zhǔn)生成自由能數(shù)值越低，該金屬就越容易氧化。Sn比Pb更易氧化，同時(shí)無鉛焊結(jié)使用更高的溫度，因此無鉛焊料的氧化量會(huì)大大超過有鉛焊料，一般認(rèn)為會(huì)產(chǎn)生倍的錫渣。因此，防氧化措施及清渣工

3、作將有所不同?，F(xiàn)在有力鋒LF-280推出錫渣還原機(jī)，通過物理式還原方式，超過70%的回收能力，為企業(yè)節(jié)省了一定的費(fèi)用。b. 銅的溶解問題。無論是線材、電子元件或焊盤上的銅均會(huì)不斷溶解到錫爐中，在使用有鉛焊料時(shí)，在錫爐中會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，其密度比Sn-37Pb小，故可用“比重法”撈銅工藝來解決銅含量超標(biāo)問題。但在使用無鉛焊料時(shí)，雖然含銅的無鉛焊料會(huì)抑制外部的銅元素向其溶解的速度，但并不能根本避免這種現(xiàn)象，困難的是所形成的Cu6Sn5金屬間化合物其密度比比重小，所以會(huì)沉入錫爐底部無法清除。為避免傳熱性能的降低，需要定期進(jìn)行清爐作業(yè)。c. 錫鉛焊料在高溫下（250C）不斷氧化，使錫鍋中

4、錫一鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題： 添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生； 不斷除去浮渣； 每次焊接前添加一定量的錫；采用含抗氧化的焊料；采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，避免氧化。附：“比重法”撈銅工藝過程：1.將波峰通道從錫爐中卸下。2. 將錫爐溫度設(shè)置成280300C,升溫，同時(shí)去除錫面浮渣。3.當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí),關(guān)閉加熱器電源,自然降溫。4.自然降溫至195C左右時(shí)，開始打撈銅錫合金結(jié)晶體。5低于190C時(shí)，停止打撈（需要時(shí)，重復(fù)2、3、4項(xiàng)）。注意事項(xiàng)：1.2

5、80300C降至195C的時(shí)間約小時(shí)（因錫爐容量而異）。2. 約220C時(shí)，可觀察到錫面點(diǎn)、絮狀的晶核產(chǎn)生。隨溫度的進(jìn)一步降低，晶核不斷聚集增大，逐步形成松針狀的CUSN結(jié)晶體。3. 195190C的時(shí)間約20分鐘（因錫爐容量而異），打撈期間要快速有序。4.打撈時(shí)漏勺要逐片撈取，切勿攪拌（結(jié)晶體受震動(dòng)極易解體）。5.打撈時(shí)漏勺提出錫面時(shí)要輕緩，要讓熔融焊料盡量返回爐內(nèi)。6.CUSN結(jié)晶體性硬、易脆斷，小心扎手！補(bǔ)充說明：1. 銅含量較CU6SN5低，是由于樣品中的焊料無法分離的結(jié)果。2. 錫爐銅含量達(dá)%時(shí)，凝固后的潔凈錫面就可以觀察到CU6SN5的結(jié)晶體（位置一般靠近結(jié)構(gòu)件）。3. 銅含量達(dá)%

6、以上，每星期除一次（這時(shí)通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，讓錫面擴(kuò)大，便于打撈），每次約510GK。4. 有鉛焊料的銅含量已達(dá)%是SMD焊接的一個(gè)界線，超過就容易發(fā)生橋接等焊接缺陷。5. 撈前要將錫渣先清除干凈了再降溫，然后在190C時(shí)打撈。錫爐的化學(xué)除銅（硫化除銅）過程：1. 將波峰通道從爐內(nèi)撤除，并清理錫面浮渣。2當(dāng)爐溫達(dá)到230C時(shí)，將綁有硫磺袋的木棍伸入爐底部并緩緩移動(dòng)著攪拌。3. 當(dāng)?shù)谝粋€(gè)硫磺袋的硫用完后，可將第二個(gè)綁有硫磺袋的木棍伸入爐底部繼續(xù)緩緩移動(dòng)著攪拌。4當(dāng)所有的硫磺用完后，將爐溫升至250260C，此間可打撈硫化銅的黑渣并繼續(xù)進(jìn)行攪拌（攪拌速度慢一些），直到?jīng)]有硫化銅的黑渣浮

7、起為止。注意事項(xiàng)：1. 裝有硫磺的袋子用裝大米的那種，硫磺量約一袋，用麻繩扎于干燥木棍的端部。2.裝有硫磺的袋子插入錫面時(shí)要快并迅速插到錫爐的底部，防止氣體飛濺，熔錫燙著人。3.波峰焊的抽風(fēng)機(jī)要開足，整個(gè)過程會(huì)有大量硫化氣體產(chǎn)生，要防止廢氣傷人，抽風(fēng)不良的波峰焊禁止使用此法除銅！4. 備有干粉滅火器，防止不測(cè)事件發(fā)生?；瘜W(xué)分析結(jié)果：銅的含量可降到%以下。補(bǔ)充說明：1. 插入錫面的材料必須干燥。2硫磺的用量可根據(jù)焊料的含銅量和硫化亞銅分子式：S2CU進(jìn)行重量比換算（粗算一下即可）。3.硫可到化工商店，采購(gòu)純度超過95%的就行。有鉛波峰焊銅（Cu）雜質(zhì)的管理眾所周知，Sn/Pb焊料是一種很好的電子

8、焊料，特別以6337焊錫條為典范，他具有良好的浸潤(rùn)流動(dòng)性、低熔點(diǎn)性和固液共熔溫度范圍小的特性得到了電子表面組裝界的廣泛青睞。但是波峰焊錫爐中的焊錫使用一段時(shí)間后銅（Cu）的含量會(huì)逐步增加，從而影響焊料的焊接性能。首先，當(dāng)銅（Cu）的含量偏高時(shí)焊料的粘度會(huì)隨著增加從而流動(dòng)性會(huì)變差，過PCB板時(shí)極易產(chǎn)生橋聯(lián)、拉尖等缺陷；其次是焊點(diǎn)不光亮，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)表面毛糙、泛白的現(xiàn)象發(fā)生，影響到焊點(diǎn)的可靠性。因而我們應(yīng)該對(duì)焊料中的銅（Cu）含量必須引起重視。在有鉛焊料的實(shí)際應(yīng)用中，關(guān)于焊料中的銅（Cu）的含量，電子科技界和焊錫料工程技術(shù)界有一個(gè)共識(shí)：錫鉛焊料的銅（Cu）含量應(yīng)該控制在下，當(dāng)錫爐中焊料的銅（

9、Cu）含量超過%時(shí)，必須摻入新料予以稀釋銅的含量，當(dāng)銅（Cu）的含量達(dá)到了時(shí)，那么整個(gè)錫爐中的焊錫因該予以更換和清爐，重新加入新料。對(duì)于一個(gè)400KG的錫爐來說，若采取稀釋處理，需要加入100KG以上的新料，否則達(dá)不到降銅（Cu）的效果。錫爐中的銅（Cu）雜質(zhì)一般以Cu6Sn5（見圖）的銅錫合金出現(xiàn)，是一種針狀體的化合物。Cu6Sn5合金的比重為，而錫鉛合金（63/37）的比重為左右（隨錫鉛合金的比例稍有差異）。因此，如果銅（Cu）超標(biāo)較高，在加入新料稀釋銅的含量之前，我們首先可以采用焊料分層法來先降低銅（Cu）的含量。首先將錫爐的爐溫升到300C保持半小時(shí)，然后降溫到195C。由于Cu6Sn

10、5的比重比6337的錫料比重輕，會(huì)被分層在上面部分，此時(shí)我們可以用不銹鋼網(wǎng)勺快速打撈Cu6Sn5。在次過程中一定要注意溫度的控制，這樣可以打撈出更多的Cu6Sn5，然后再添加新料，降銅的效果明顯提高，對(duì)降低成本有很大的好處。錫爐的物理除銅（降溫除銅）過程：1、將波峰通道從錫爐中卸下。2、將錫爐溫度設(shè)置成280300C,升溫，同時(shí)去除錫面浮渣。3、當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，關(guān)閉加熱器電源，自然降溫。4、當(dāng)錫爐中溫度自然降溫至195C左右時(shí)，開始打撈銅錫合金結(jié)晶體。5、如果溫度低于低于190C時(shí)，停止打撈（需要時(shí)，重復(fù)2、3、4項(xiàng)）。注意事項(xiàng)：1、280300C降至195C的時(shí)間約小時(shí)（因錫爐容量而異）。2、約220C時(shí)，可觀察到錫面點(diǎn)、絮狀的晶核產(chǎn)生。隨溫度的進(jìn)一步降低，晶核不斷聚集增大，逐步形成松針狀的CU6SN5結(jié)晶體。3、195190C的時(shí)間約20分鐘（因錫爐容量